一种恒温晶体振荡器的制作方法

1.本发明涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种恒温晶体振荡器。


背景技术：

2.晶体振荡器即石英晶体振荡器，石英晶体振荡器的应用己有几十年的历史，囚其具有频率稳定度高这一特点，故在电子技术领域中一直占有重要的地位。尤其是信息技术产业的高速发展，更使这种晶体振荡器焕发出勃勃生机。石英晶体振荡器在远程通信、卫星通信、移动电话系统、全球定位系统、导航、遥控、航空航天、高速计算机、精密计测仪器及消费类民用电子产品中，作为标准频率源或脉冲信号源，提供频率基准，是目前其它类型的振荡器所不能替代的。
3.石英晶体振荡器分非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿式晶体振荡器、电压控制晶体振荡器、恒温晶体振荡器(简称ocxo)和数字化/up补偿式晶体振荡器等几种类型。其中，恒温晶体振荡器是目前频率稳定度和精确度最高的晶体振荡器，它在老化率、温度稳定性、长期稳定度和短期稳定度等方面的性能都非常好，因此常作为精密时频信号源被广泛应用于全球定位系统、通信、计量、遥测遥控、频谱及网络分析仪等电子仪器中。
4.作为系统设备的元器件，石英晶体振荡器小型化、高稳定等研究课题几乎是永恒不变的，一些特殊的应用场景(如：测试测量、仪器仪表、户外移动设备等)对晶体振荡器要求温度稳定度非常高，且要求稳定速度非常快，同时对功耗要求极其苛刻，大部分恒温晶体振荡器不能满足以上要求。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种恒温晶体振荡器，以解决现有技术中恒温晶体振荡器的整体尺寸大、功耗高的问题。
6.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
7.一种恒温晶体振荡器，包括：
8.基座；
9.外壳，所述外壳设于所述基座上，所述外壳与所述基座连接形成腔体；
10.恒温振荡模块，所述恒温振荡模块设于所述腔体内，所述恒温振荡模块包括集成芯片和石英晶体，所述石英晶体设于所述基座上，所述集成芯片设于所述石英晶体上，所述集成芯片与所述石英晶体电性连接，所述集成芯片被配置为能对所述石英晶体进行加热控温，并能控制所述石英晶体振荡以产生频率信号。
11.可选地，所述恒温晶体振荡器还包括支撑件，所述支撑件设于所述基座上，所述支撑件用于支撑所述石英晶体，且所述支撑件与所述集成芯片和所述基座均电性连接。
12.可选地，所述恒温晶体振荡器还包括导电引脚，所述导电引脚穿设于所述基座，所述导电引脚的一端与所述支撑件连接，所述导电引脚的另一端用于与外部组件电性连接。
13.可选地，所述石英晶体为圆柱结构，所述支撑件与所述石英晶体的外圆周面抵接。
14.可选地，所述支撑件包括支撑部和承托部，所述支撑部的一端与所述导电引脚连接，所述承托部设于所述支撑部的另一端，所述承托部能承托所述石英晶体的端面边缘并与所述石英晶体的外圆周面抵接。
15.可选地，多个所述支撑件沿所述石英晶体的周侧均匀设置。
16.可选地，所述石英晶体包括晶体电极，所述晶体电极设于所述石英晶体的端面上，所述集成芯片与所述晶体电极连接。
17.可选地，所述集成芯片粘接于所述石英晶体上；
18.或者，所述集成芯片与所述石英晶体通过焊接连接。
19.可选地，所述集成芯片与所述石英晶体通过导线连接。
20.可选地，所述外壳的侧壁设有凸环，所述凸环搭接于所述基座上。
21.本发明的有益效果：本发明提供的恒温晶体振荡器，通过设置恒温振荡模块，恒温振荡模块设于腔体内，恒温振荡模块包括集成芯片和石英晶体，石英晶体设于基座上，集成芯片设于石英晶体上，集成芯片与石英晶体电性连接，集成芯片被配置为能对石英晶体进行加热控温，并能控制石英晶体振荡以产生频率信号，集成芯片直接安装于石英晶体上，缩小了恒温晶体振荡器的整体体积，提高了对石英晶体的加热效率，提升了控温效果，达到优良的温度稳定性，由于集成芯片与石英晶体之间的导热距离小，降低了恒温晶体振荡器的整体功耗。
附图说明
22.图1是本发明提供的恒温晶体振荡器的剖视图；
23.图2是本发明提供的恒温晶体振荡器的俯视图。
24.图中：
25.1、基座；2、外壳；21、凸环；3、恒温振荡模块；31、集成芯片；32、石英晶体；321、晶体电极；4、支撑件；41、支撑部；42、承托部；5、导电引脚。
具体实施方式
26.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
27.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
28.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。
29.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
30.本实施例提供一种恒温晶体振荡器，如图1和图2所示，该恒温晶体振荡器包括基座1、外壳2和恒温振荡模块3，外壳2设于基座1上，外壳2与基座1连接形成腔体；恒温振荡模块3设于腔体内，恒温振荡模块3包括集成芯片31和石英晶体32，石英晶体32设于基座1上，集成芯片31设于石英晶体32上，集成芯片31与石英晶体32电性连接，集成芯片31被配置为能对石英晶体32进行加热控温，并能控制石英晶体32振荡以产生频率信号。
31.本发明提供的恒温晶体振荡器，通过设置恒温振荡模块3，恒温振荡模块3设于腔体内，恒温振荡模块3包括集成芯片31和石英晶体32，石英晶体32设于基座1上，集成芯片31设于石英晶体32上，集成芯片31与石英晶体32电性连接，集成芯片31被配置为能对石英晶体32进行加热控温，并能控制石英晶体32振荡以产生频率信号，集成芯片31直接安装于石英晶体32上，缩小了恒温晶体振荡器的整体体积，提高了对石英晶体32的加热效率，提升了控温效果，并能达到优良的温度稳定性，由于集成芯片31与石英晶体32之间的导热距离小，降低了恒温晶体振荡器的整体功耗。
32.可选地，恒温晶体振荡器还包括支撑件4，支撑件4设于基座1上，支撑件4用于支撑石英晶体32，且支撑件4与集成芯片31和基座1均电性连接。通过设置支撑件4，支撑件4对石英晶体32起支撑作用，且支撑件4与集成芯片31和基座1均电性连接，以实现支撑件4、集成芯片31和基座1之间的电气连接。
33.进一步地，恒温晶体振荡器还包括导电引脚5，导电引脚5穿设于基座1，导电引脚5的一端与支撑件4连接，导电引脚5的另一端用于与外部组件电性连接。通过设置导电引脚5，以实现该恒温晶体振荡器与外部组件的电性连接，便于配合其他组件使用。
34.可选地，石英晶体32为圆柱结构，支撑件4与石英晶体32的外圆周面抵接。通过将设置石英晶体32为圆柱结构，便于对石英晶体32进行加工制造，降低加工难度；支撑件4与石英晶体32的外圆周面抵接，以防止石英晶体32沿径向晃动，提高支撑稳定性。
35.具体地，支撑件4包括支撑部41和承托部42，支撑部41的一端与导电引脚5连接，承托部42设于支撑部41的另一端，承托部42能承托石英晶体32的端面边缘并与石英晶体32的外圆周面抵接。该种设置，承托部42能承托石英晶体32的端面边缘，以对石英晶体32提供沿石英晶体32轴向的支撑力，且承托部42与石英晶体32的外圆周面抵接，以对石英晶体32提供沿石英晶体32径向的阻力，防止石英晶体32的晃动，提高支撑稳定性。
36.优选地，多个支撑件4沿石英晶体32的周侧均匀设置。该种设置，能有效提高支撑件4对石英晶体32的支撑稳定性。本实施例中，支撑件4的个数为四个，四个支撑件4沿石英晶体32的周侧均匀设置。在其他实施例中，本领域技术人员可根据实际需要设定支撑件4的个数。
37.如图2所示，石英晶体32包括晶体电极321，晶体电极321设于石英晶体32的端面上，集成芯片31与晶体电极321连接。通过设置晶体电极321，能有效提高集成芯片31与晶体电极321的连接可靠性。
38.可选地，集成芯片31粘接于石英晶体32上。该种设置，便于安装，且操作简便。或者，集成芯片31与石英晶体32通过焊接连接，连接可靠且连接气密性好。
39.可选地，集成芯片31与石英晶体32通过导线连接，集成芯片31与支撑件4通过导线连接。该种设置，易于安装和拆卸。
40.为提高外壳2与基座1的安装稳定性，外壳2的侧壁设有凸环21，凸环21搭接于基座1上。凸环21的设置增加了外壳2与基座1之间的接触面积，提高了安装稳定性。
41.可选地，基座1与外壳2通过焊接连接。该种设置，提高了基座1和外壳2的连接可靠性。
42.本实施例中，外壳2优选采用金属铜制成。金属铜易加工成型，便于对外壳2进行制造。
43.显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

技术特征：
1.一种恒温晶体振荡器，其特征在于，包括：基座(1)；外壳(2)，所述外壳(2)设于所述基座(1)上，所述外壳(2)与所述基座(1)连接形成腔体；恒温振荡模块(3)，所述恒温振荡模块(3)设于所述腔体内，所述恒温振荡模块(3)包括集成芯片(31)和石英晶体(32)，所述石英晶体(32)设于所述基座(1)上，所述集成芯片(31)设于所述石英晶体(32)上，所述集成芯片(31)与所述石英晶体(32)电性连接，所述集成芯片(31)被配置为能对所述石英晶体(32)进行加热控温，并能控制所述石英晶体(32)振荡以产生频率信号。2.根据权利要求1所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述恒温晶体振荡器还包括支撑件(4)，所述支撑件(4)设于所述基座(1)上，所述支撑件(4)用于支撑所述石英晶体(32)，且所述支撑件(4)与所述集成芯片(31)和所述基座(1)均电性连接。3.根据权利要求2所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述恒温晶体振荡器还包括导电引脚(5)，所述导电引脚(5)穿设于所述基座(1)，所述导电引脚(5)的一端与所述支撑件(4)连接，所述导电引脚(5)的另一端用于与外部组件电性连接。4.根据权利要求3所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述石英晶体(32)为圆柱结构，所述支撑件(4)与所述石英晶体(32)的外圆周面抵接。5.根据权利要求4所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述支撑件(4)包括支撑部(41)和承托部(42)，所述支撑部(41)的一端与所述导电引脚(5)连接，所述承托部(42)设于所述支撑部(41)的另一端，所述承托部(42)能承托所述石英晶体(32)的端面边缘并与所述石英晶体(32)的外圆周面抵接。6.根据权利要求5所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，多个所述支撑件(4)沿所述石英晶体(32)的周侧均匀设置。7.根据权利要求4所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述石英晶体(32)包括晶体电极(321)，所述晶体电极(321)设于所述石英晶体(32)的端面上，所述集成芯片(31)与所述晶体电极(321)连接。8.根据权利要求1-7任一项所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述集成芯片(31)粘接于所述石英晶体(32)上；或者，所述集成芯片(31)与所述石英晶体(32)通过焊接连接。9.根据权利要求1-7任一项所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述集成芯片(31)与所述石英晶体(32)通过导线连接。10.根据权利要求1-7任一项所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述外壳(2)的侧壁设有凸环(21)，所述凸环(21)搭接于所述基座(1)上。

技术总结
本发明属于电子元器件技术领域，公开了一种恒温晶体振荡器。该恒温晶体振荡器包括基座、外壳和恒温振荡模块，外壳设于基座上，外壳与基座连接形成腔体；恒温振荡模块设于腔体内，恒温振荡模块包括集成芯片和石英晶体，石英晶体设于基座上，集成芯片设于石英晶体上，集成芯片与石英晶体电性连接，集成芯片被配置为能对石英晶体进行加热控温，并能控制石英晶体振荡以产生频率信号。本发明提供的恒温晶体振荡器，集成芯片被配置为能对石英晶体进行加热控温，并能控制石英晶体振荡以产生频率信号，集成芯片直接安装于石英晶体上，缩小了恒温晶体振荡器的整体体积，提高了对石英晶体的加热效率，提升了控温效果，降低了恒温晶体振荡器的整体功耗。荡器的整体功耗。荡器的整体功耗。


技术研发人员：王义锋 刘朝胜 张辉 徐明 黄源
受保护的技术使用者：广东大普通信技术股份有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/3/8