一种晶圆加工用激光隐切装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种晶圆加工用激光隐切装置，属于激光切割技术领域。


背景技术：

2.在进行硅晶圆加工制备作业中所采用的传统加工工艺往往均是通过激光或金刚石刀轮首先对晶棒进行裁切，然后通过金刚石刀轮对切割后的晶圆毛坯件四周进行研磨，从而得到成品硅晶圆产品，虽然传统的加工工艺可以满足使用的需要，但是会导致硅晶圆加工中物料损耗严重，且加工工艺复杂，加工效率低。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种晶圆加工用激光隐切装置，切割工艺简单，加工效率高，通过设置旋转机构，旋转机构可以带动切割台旋转，进而可以带动切割台顶部放置的硅晶圆旋转，硅晶圆旋转的同时激光切割装置可以对硅晶圆四周进行切割，通过设置液压杆，液压杆可以控制压板升降，压板可以在不影响硅晶圆旋转的同时对需要切割的硅晶圆进行夹持固定，可以避免硅晶圆切割过程中晃动，通过设置缓冲组件可以避免夹持过程中压板对硅晶圆表面造成损坏，通过设置调节组件可以对激光切割装置的位置进行调节，调节激光切割装置的位置可以对切割的圆的半径进行调节，可以满足不同的切割需求，可以有效解决背景技术中的问题。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
5.一种晶圆加工用激光隐切装置，包括箱体，所述箱体顶部固定设有防护罩，所述防护罩内腔顶部固定设有液压杆，所述液压杆一侧通过调节组件固定连接有激光切割装置，所述液压杆底端固定设有缓冲组件，所述缓冲组件底部通过转轴连接有压板，所述箱体内腔设有旋转机构，所述旋转机构顶部固定设有切割台。
6.作为上述技术方案的进一步描述，所述防护罩前侧表面通过铰轴连接有防护门，所述防护门中部设有透明视窗。
7.作为上述技术方案的进一步描述，所述调节组件由滑杆、滑套、锁紧螺栓组成，所述滑套套设在滑杆外侧，所述锁紧螺栓穿插设置在滑套顶部。
8.作为上述技术方案的进一步描述，所述缓冲组件包括导向孔，所述导向孔内腔穿插设有导向杆，所述导向杆底部固定设有垫片，所述垫片顶部与液压杆底端之间固定连接有缓冲弹簧。
9.作为上述技术方案的进一步描述，所述旋转机构包括驱动电机与转动柱，且所述转动柱通过轴承穿插设置在箱体顶部，所述驱动电机顶部与转动柱底部分别固定设有主动齿轮与从动齿轮，且所述主动齿轮与从动齿轮之间啮合连接。
10.作为上述技术方案的进一步描述，所述压板底部表面与切割台顶部表面均固定设有橡胶防滑垫。
11.本实用新型有益效果：1、通过设置旋转机构，旋转机构可以带动切割台旋转，进而
可以带动切割台顶部放置的硅晶圆旋转，硅晶圆旋转的同时激光切割装置可以对硅晶圆四周进行切割，通过设置液压杆，液压杆可以控制压板升降，压板可以在不影响硅晶圆旋转的同时对需要切割的硅晶圆进行夹持固定，可以避免硅晶圆切割过程中晃动；
12.2、通过设置缓冲组件可以避免夹持过程中压板对硅晶圆表面造成损坏，通过设置调节组件可以对激光切割装置的位置进行调节，调节激光切割装置的位置可以对切割的圆的半径进行调节，可以满足不同的切割需求。
附图说明
13.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
14.图1是本实用新型一种晶圆加工用激光隐切装置结构图。
15.图2是本实用新型一种晶圆加工用激光隐切装置剖视图。
16.图3是本实用新型一种晶圆加工用激光隐切装置的箱体剖视图。
17.图4是本实用新型一种晶圆加工用激光隐切装置的缓冲组件主视图。
18.图中标号：1、箱体；2、防护罩；3、液压杆；4、调节组件；5、激光切割装置；6、缓冲组件；7、压板；8、旋转机构；9、切割台；10、防护门；11、透明视窗；12、滑杆；13、滑套；14、锁紧螺栓；15、导向孔；16、导向杆；17、垫片；18、缓冲弹簧；19、驱动电机；20、转动柱；21、主动齿轮；22、从动齿轮。
具体实施方式
19.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
20.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种晶圆加工用激光隐切装置，包括箱体1，所述箱体1顶部固定设有防护罩2，所述防护罩2内腔顶部固定设有液压杆3，通过液压杆3可以控制压板7升降，压板7可以在不影响硅晶圆旋转的同时对需要切割的硅晶圆进行夹持固定，所述液压杆3一侧通过调节组件4固定连接有激光切割装置5，所述液压杆3底端固定设有缓冲组件6，所述缓冲组件6底部通过转轴连接有压板7，所述箱体1内腔设有旋转机构8，所述旋转机构8顶部固定设有切割台9。
21.具体的，如图1-图3所示，所述防护罩2前侧表面通过铰轴连接有防护门10，所述防护门10中部设有透明视窗11，所述旋转机构8包括驱动电机19与转动柱20，且所述转动柱20通过轴承穿插设置在箱体1顶部，所述驱动电机19顶部与转动柱20底部分别固定设有主动齿轮21与从动齿轮22，且所述主动齿轮21与从动齿轮22之间啮合连接，驱动电机19可以带动主动齿轮21旋转，主动齿轮21可以通过从动齿轮22带动转动柱20旋转，进而可以带动切割台9旋转，切割台9旋转的同时激光切割装置5可以对切割台9顶部放置的硅晶圆四周进行切割，所述压板7底部表面与切割台9顶部表面均固定设有橡胶防滑垫。
22.具体的，如图4所示，所述调节组件4由滑杆12、滑套13、锁紧螺栓14组成，所述滑套13套设在滑杆12外侧，所述锁紧螺栓14穿插设置在滑套13顶部，锁紧螺栓14可以对滑套13进行锁紧固定，松动锁紧螺栓14左右移动调节滑套13可以对激光切割装置5的位置进行调节，通过调节激光切割装置5的位置可以对切割的圆的半径进行调节，可以对不同大小的硅
晶圆进行切割，所述缓冲组件6包括导向孔15，所述导向孔15内腔穿插设有导向杆16，所述导向杆16底部固定设有垫片17，所述垫片17顶部与液压杆3底端之间固定连接有缓冲弹簧18，缓冲组件6使得压板7具有一定的缓冲性能，可以避免夹持过程中压板7对硅晶圆表面造成损坏。
23.本实用新型工作原理：通过液压杆3可以控制压板7升降，压板7可以在不影响硅晶圆旋转的同时对需要切割的硅晶圆进行夹持固定，驱动电机19可以带动主动齿轮21旋转，主动齿轮21可以通过从动齿轮22带动转动柱20旋转，进而可以带动切割台9旋转，切割台9旋转的同时激光切割装置5可以对切割台9顶部放置的硅晶圆四周进行切割，锁紧螺栓14可以对滑套13进行锁紧固定，松动锁紧螺栓14左右移动调节滑套13可以对激光切割装置5的位置进行调节，通过调节激光切割装置5的位置可以对切割的圆的半径进行调节，可以对不同大小的硅晶圆进行切割。
24.以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。