一种晶圆切割清洗一体机的制作方法

1.本实用新型涉及一种晶圆切割清洗一体机，属于晶圆加工设备技术领域。


背景技术：

2.硅半导体集成电路的应用越来越广泛，其中，硅半导体集成电路都需要使用到晶圆，而应用在硅半导体集成电路的晶圆前期是进行过加工的，现有装置在使用时，通常使用吸盘对晶圆吸附后进行转移，问题时转移后放置不便，通常只能叠加放置，不利于后续清洗的进行，且晶圆清洗普遍过程较为简单，无法满足使用者的使用需求，为此，提供一种晶圆切割清洗一体机。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种晶圆切割清洗一体机，改变传统的吸盘吸附，通过夹子夹持晶圆进行移动，缩小与晶圆之间的接触，减少污染，方便对晶圆进行放置，操作更加灵活，可以使用加热后清洁剂对晶圆进行清洗操作，使清洁效果更加彻底，且可以方便使用者对清洗后的晶圆进行转移，可以有效解决背景技术中的问题。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
5.一种晶圆切割清洗一体机，包括机体，所述机体一侧顶部通过铰链连接有切割机，所述机体顶部一侧开设有切割腔，所述切割腔内设有切割台，所述切割腔一侧表面贯穿设有清理管道，所述机体后侧固定连接有安装座，所述安装座顶部固定连接有夹持机械手，所述机体顶部另一侧开设有清洗腔，所述清洗腔内设有放置花篮，所述清洗腔前侧贯穿设有多功能清洗机构。
6.进一步而言，所述夹持机械手包括机械臂，所述机械臂顶端固定连接有夹持座，所述夹持座顶部固定连接有夹趾，所述夹趾内侧设有硅胶垫片。
7.进一步而言，所述安装座固定连接于机体后侧中部，所述安装座与夹持机械手结构相匹配。
8.进一步而言，所述切割腔与切割台均为圆形结构，所述切割腔内壁与切割台之间留有间距。
9.进一步而言，所述多功能清洗机构包括加热水箱，所述加热水箱顶部设有加注口，所述加热水箱后侧通过水管连接有雾化喷淋头。
10.进一步而言，所述机体前侧表面分别开设有与多功能清洗机构、清理管道结构相匹配的孔，所述机体底部四角固定连接有支撑腿。
11.本实用新型有益效果：
12.1、本实用新型涉及一种晶圆切割清洗一体机，通过设有夹持机械手，改变传统的吸盘吸附，通过夹子夹持晶圆进行移动，缩小与晶圆之间的接触，减少污染，方便对晶圆进行放置，操作更加灵活。
13.2、本实用新型涉及一种晶圆切割清洗一体机，通过设有多功能清洗机构与放置花篮，可以使用加热后清洁剂对晶圆进行清洗操作，使清洁效果更加彻底，且可以方便使用者对清洗后的晶圆进行转移。
附图说明
14.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
15.图1是本实用新型一种晶圆切割清洗一体机整体结构示意图；
16.图2是本实用新型一种晶圆切割清洗一体机夹持机械手结构示意图；
17.图3是本实用新型一种晶圆切割清洗一体机机体结构示意图；
18.图4是本实用新型一种晶圆切割清洗一体机多功能清洗机构结构示意图；
19.图中标号：1、机体；2、切割机；3、切割腔；4、切割台；5、清理管道；6、安装座；7、夹持机械手；8、清洗腔；9、放置花篮；10、多功能清洗机构；11、机械臂；12、夹持座；13、夹趾；14、硅胶垫片；15、加热水箱；16、加注口；17、雾化喷淋头；18、支撑腿。
具体实施方式
20.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.如图1-图4所示，一种晶圆切割清洗一体机，包括机体1，所述机体1一侧顶部通过铰链连接有切割机2，所述机体1顶部一侧开设有切割腔3，所述切割腔3可以用于容纳切割产生的残渣碎屑，并配合清理管道5进行清理，使用更加方便，所述切割腔3内设有切割台4，所述切割腔3一侧表面贯穿设有清理管道5，所述机体1后侧固定连接有安装座6，所述安装座6为夹持机械手7的安装提供了稳定的安装支点，且安装位置有利于夹持机械手7的运行操作，所述安装座6顶部固定连接有夹持机械手7，所述机体1顶部另一侧开设有清洗腔8，所述清洗腔8内设有放置花篮9，所述清洗腔8前侧贯穿设有多功能清洗机构10。
22.如图2-图3所示，所述夹持机械手7包括机械臂11，所述机械臂11顶端固定连接有夹持座12，所述夹持座12顶部固定连接有夹趾13，所述夹趾13内侧设有硅胶垫片14，所述安装座6固定连接于机体1后侧中部，所述安装座6与夹持机械手7结构相匹配，所述切割腔3与切割台4均为圆形结构，所述切割腔3内壁与切割台4之间留有间距，所述硅胶垫片14结构简单，可以增加摩擦力避免晶圆在夹持过程中掉落，且可以避免对晶圆结构造成损伤。
23.如图3-图4所示，所述多功能清洗机构10包括加热水箱15，所述加热水箱15顶部设有加注口16，所述加热水箱15后侧通过水管连接有雾化喷淋头17，所述机体1前侧表面分别开设有与多功能清洗机构10、清理管道5结构相匹配的孔，所述机体1底部四角固定连接有支撑腿18，所述机体1结构稳定，使本装置在使用时保持安全，结构隔离，便于使用和操作。
24.本实用新型的工作原理：在使用时，将机体1放置在指定地点，接入外部电源，通过切割机2对晶圆进行切割，切割产生的碎屑进入切割腔3，配合清理管道5可以进行清理，夹持机械手7工作夹持晶圆，并将晶圆放置在放置花篮9内，将加注口16接入到外部供水装置，配合加热水箱15的加热，通过雾化喷淋头17对晶圆进行清洗。
25.以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上
述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种晶圆切割清洗一体机，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）一侧顶部通过铰链连接有切割机（2），所述机体（1）顶部一侧开设有切割腔（3），所述切割腔（3）内设有切割台（4），所述切割腔（3）一侧表面贯穿设有清理管道（5），所述机体（1）后侧固定连接有安装座（6），所述安装座（6）顶部固定连接有夹持机械手（7），所述机体（1）顶部另一侧开设有清洗腔（8），所述清洗腔（8）内设有放置花篮（9），所述清洗腔（8）前侧贯穿设有多功能清洗机构（10）。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割清洗一体机，其特征在于：所述夹持机械手（7）包括机械臂（11），所述机械臂（11）顶端固定连接有夹持座（12），所述夹持座（12）顶部固定连接有夹趾（13），所述夹趾（13）内侧设有硅胶垫片（14）。3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割清洗一体机，其特征在于：所述安装座（6）固定连接于机体（1）后侧中部，所述安装座（6）与夹持机械手（7）结构相匹配。4.根据权利要求1所述的一种晶圆切割清洗一体机，其特征在于：所述切割腔（3）与切割台（4）均为圆形结构，所述切割腔（3）内壁与切割台（4）之间留有间距。5.根据权利要求1所述的一种晶圆切割清洗一体机，其特征在于：所述多功能清洗机构（10）包括加热水箱（15），所述加热水箱（15）顶部设有加注口（16），所述加热水箱（15）后侧通过水管连接有雾化喷淋头（17）。6.根据权利要求1所述的一种晶圆切割清洗一体机，其特征在于：所述机体（1）前侧表面分别开设有与多功能清洗机构（10）、清理管道（5）结构相匹配的孔，所述机体（1）底部四角固定连接有支撑腿（18）。

技术总结
本实用新型涉及一种晶圆切割清洗一体机，包括机体，所述机体一侧顶部通过铰链连接有切割机，所述机体顶部一侧开设有切割腔，所述切割腔内设有切割台，所述切割腔一侧表面贯穿设有清理管道，所述机体后侧固定连接有安装座，所述安装座顶部固定连接有夹持机械手，所述机体顶部另一侧开设有清洗腔，所述清洗腔内设有放置花篮，所述清洗腔前侧贯穿设有多功能清洗机构，本实用新型改变传统的吸盘吸附，通过夹子夹持晶圆进行移动，缩小与晶圆之间的接触，减少污染，方便对晶圆进行放置，操作更加灵活，可以使用加热后清洁剂对晶圆进行清洗操作，使清洁效果更加彻底，且可以方便使用者对清洗后的晶圆进行转移。的晶圆进行转移。的晶圆进行转移。


技术研发人员：锁珍
受保护的技术使用者：苏州八术激光技术有限公司
技术研发日：2021.10.09
技术公布日：2022/3/8