1.本实用新型涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种挠性玻璃基印制板结构。
背景技术:
2.专利号为cn201120530430.6,一种挠性电路板,挠性电路板具有一转接板,包括基材,基材包括第一面和第二面,所述基材的第一面设有压接手指,所述基材的第二面两端分别设有第一覆盖膜和第二覆盖膜,压接手指上设有第三覆盖膜。通过第一覆盖膜和第二覆盖膜作为转接板的补强片,有效地解决了由于基材、压接手指和覆盖膜产生不同应力造成压接区域弯曲翘起的问题,提高了挠性电路板的良率和品质。
3.上述专利介绍了绕性电路板,但电路板本身的环氧树脂基材的自身散热性的限制,存在产品稳定性、热膨胀率和加工精度等方面的影响,因选用玻璃基印制板,虽然玻璃基印制板结构具有散热性优异、热膨胀率低、平坦度高和稳定性好等优点,但由于玻璃基材是刚性材料,无法满足三维立体的高密度led组装。
技术实现要素:
4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种挠性玻璃基印制板结构。
5.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种挠性玻璃基印制板结构,包括母板,所述母板包括绕性基板和玻璃基板;
6.所述绕性基板包括a外层铜箔,所述a外层铜箔底面涂覆有a胶黏剂,所述a胶黏剂底面粘合有聚酰亚胺薄膜,所述聚酰亚胺薄膜底面涂覆有b胶黏剂,所述b胶黏剂底面粘黏有a内层铜箔,所述绕性基板顶面两侧开设有a外层盲孔;
7.所述绕性基板底面设有玻璃基板,所述绕性基板和玻璃基板之间涂覆有a热熔纯胶,所述玻璃基板包括b内层铜箔,所述b内层铜箔底面涂覆有b热熔纯胶,所述b热熔纯胶底面粘黏有玻璃基材,所述玻璃基材顶面开设有玻璃通孔,所述玻璃基材底面设有c热熔纯胶,所述c热熔纯胶底面粘合有b外层铜箔,所述玻璃基板开设有两组b外层盲孔。
8.优选的,所述a外层盲孔贯穿于a外层铜箔、a胶黏机、聚酰亚胺薄膜和b胶黏剂。
9.优选的,一组所述b外层盲孔贯穿于b内层铜箔和b热熔纯胶,且另一组b外层盲孔贯穿于b外层铜箔和c热熔纯胶。
10.优选的,所述a外层盲孔和b外层盲孔的孔径为50μm-75μm。
11.优选的,所述聚酰亚胺薄膜的厚度为12.5μm-50μm。
12.优选的,所述a胶黏剂和b胶黏剂的厚度为5μm-20μm,所述a外层铜箔和a内层铜箔的厚度为18μm-70μm。
13.优选的,所述a热熔纯胶分别与a内层铜箔和b内层铜箔粘合。
14.优选的,所述绕性基板和玻璃基板为高温高压压合成型。
15.优选的,所述玻璃基材为素玻璃,且玻璃基材的厚度为0.10
㎜‑
0.5
㎜
。
16.优选的,所述玻璃通孔通过激光钻孔形成,且玻璃通孔的孔径为100μm-150μm。
17.有益效果
18.本实用新型中,母板通过绕性基板和玻璃基板在高温高压下压合成型,绕性基板为a外层铜箔、a胶黏剂、聚酰亚胺薄膜、b胶黏剂和a内层铜箔组成,玻璃基板为b内层铜箔、b热熔纯胶、玻璃基材、c热熔纯胶和b外层铜箔组成,b热熔纯胶和c热熔纯胶起到粘黏和绝缘的作用,玻璃通孔通过激光钻孔形成,塞入印导电膏,形成玻璃通孔金属化,采用绕性基板与玻璃基板组合结构取代传统的环氧树脂基材,解决了产品散热性差、稳定性差和高密度led三维组装的问题。
附图说明
19.图1为本实用新型的轴测图;
20.图2为本实用新型的立体图;
21.图3为本实用新型的剖视图。
22.图例说明:
23.1、母板;2、绕性基板;201、a外层铜箔;202、a胶黏剂;203、聚酰亚胺薄膜;204、b胶黏剂;205、a内层铜箔;206、a外层盲孔;3、玻璃基板;301、b内层铜箔;302、b热熔纯胶;303、玻璃基材;304、c热熔纯胶;305、b外层铜箔;306、玻璃通孔;307、b外层盲孔;4、a热熔纯胶。
具体实施方式
24.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例和附图,进一步阐述本实用新型,但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例,都属于本实用新型的保护范围。
25.下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。
26.具体实施例:
27.参照图1-3,一种挠性玻璃基印制板结构,包括母板1,母板1包括绕性基板2和玻璃基板3;
28.绕性基板2包括a外层铜箔201,a外层铜箔201底面涂覆有a胶黏剂202,a胶黏剂202底面粘合有聚酰亚胺薄膜203,聚酰亚胺薄膜203的厚度为12.5μm-50μm,聚酰亚胺薄膜203底面涂覆有b胶黏剂204,b胶黏剂204底面粘黏有a内层铜箔205,a胶黏剂202和b胶黏剂204的厚度为5μm-20μm,a外层铜箔201和a内层铜箔205的厚度为18μm-70μm,绕性基板2顶面两侧开设有a外层盲孔206,a外层盲孔206贯穿于a外层铜箔201、a胶黏剂202、聚酰亚胺薄膜203和b胶黏剂204,;
29.绕性基板2底面设有玻璃基板3,绕性基板2和玻璃基板3之间涂覆有a热熔纯胶4,绕性基板2和玻璃基板3为高温高压压合成型,a热熔纯胶4分别与a内层铜箔205和b内层铜箔301粘合,玻璃基板3包括b内层铜箔301,b内层铜箔301的厚度为度18μm~70μm,b内层铜箔301底面涂覆有b热熔纯胶302,b热熔纯胶302底面粘黏有玻璃基材303,玻璃基材303为素玻璃,玻璃基材303的厚度为0.10
㎜‑
0.5
㎜
,玻璃基材303顶面开设有玻璃通孔306,玻璃通孔306通过激光钻孔形成,玻璃通孔306的孔径为100μm-150μm,玻璃基材303底面设有c热熔
纯胶304,c热熔纯胶304底面粘合有b外层铜箔305,b外层镀铜的厚度18μm~20μm,玻璃基板3开设有两组b外层盲孔307,一组b外层盲孔307贯穿于b内层铜箔301和b热熔纯胶302,b另一组外层盲孔307贯穿于b外层铜箔305和c热熔纯胶304,a外层盲孔206和b外层盲孔307的孔径为50μm-75μm,b外层盲孔307进行激光钻盲孔、次外层填孔电镀、次外层干膜、次外层蚀刻、次外层aoi、棕化,实现玻璃基板3的盲孔的高密度互联功能,b热熔纯胶302、c热熔纯胶304和a热熔纯胶4时低流动的热固化胶,厚度均为20μm~30μm,对母板1铜表面棕化、外层激光钻孔、外层沉铜、外层填孔电镀、树脂磨板、外层干膜、外层蚀刻、外层aoi,实现外层盲孔层的孔金属化,从而实现母板1的内/外层线路高密度互联。
30.本实用新型的工作原理:板通过绕性基板2和玻璃基板3在高温高压下压合成型,绕性基板2为a外层铜箔201、a胶黏剂202、聚酰亚胺薄膜203、b胶黏剂204和a内层铜箔205组成,a胶黏剂202和b胶黏剂204分别将a外层铜箔201、聚酰亚胺薄膜203和a内层铜箔205进行粘黏,玻璃基板3为b内层铜箔301、b热熔纯胶302、玻璃基材303、c热熔纯胶304和b外层铜箔305组成,b热熔纯胶302和c热熔纯胶304分别将b内层铜箔301、玻璃基材303和b外层铜箔305粘合,绕性基板2和玻璃基板3利用a热熔纯胶4粘黏,并在高温高压下压合成型,b热熔纯胶302和c热熔纯胶304起到粘黏和绝缘的作用,玻璃通孔306通过激光钻孔形成,塞入印导电膏,形成玻璃通孔306金属化。
31.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
32.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例,并不用来限制本实用新型,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。