一种半导体芯片烘干装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片烘干装置。


背景技术：

2.半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存(d-ram)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能d-ram的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
3.传统的半导体芯片烘干装置不能够对芯片进行全方位烘干，烘干效率较低，传统的半导体芯片烘干装置中对单面芯片进行烘干，常常会出现需要人工翻面的现象，较为浪费工作人员的时间和精力，使得装置工作效率低下。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片烘干装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述的全方位烘干目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片烘干装置，包括外壳，所述外壳的内部固定安装有承重台，所述承重台的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内壁活动安装有承重球，所述承重球的顶部活动安装有工作台，所述工作台的内部固定安装有支架，所述支架的顶部固定安装有固定块，所述固定块的内部开设有活动腔，所述活动腔的内部固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端活动安装有液压杆，所述液压杆的一端固定安装有活动块，所述活动块的一侧固定安装有活动杆，所述活动杆的顶部固定安装有第一夹块；
6.所述固定块的顶部固定安装有第二夹块，所述外壳的顶部固定安装有进风管，所述进风管的内壁固定安装有滤网，所述外壳的背面固定安装有出风管，所述出风管的内壁固定安装有风扇，所述出风管的一端活动安装有连接管，所述连接管的一端固定安装有集尘袋，所述外壳的正面固定安装有合页，所述外壳的正面通过合页活动安装有箱门，所述外壳的底部固定安装有支腿，所述外壳的内部固定安装有电机，所述外壳的内壁固定安装有烘干灯。
7.优选的，所述所述电机输出轴的一端贯穿承重台的内部与固定块的底部固定连接，且承重台的内部开设有与输出轴契合的贯穿孔，能够对固定块进行转动使得芯片烘干更加全面。
8.优选的，所述活动块的直径小于活动腔的内直径，且活动块的一侧与活动腔的内壁活动连接，使得调节夹块之间的距离时较为方便。
9.优选的，所述活动杆的一端贯穿固定块的一侧与活动块的一侧固定连接，且固定块的一侧开设有与活动杆外直径相吻合的贯穿口，使得活动杆既能够的到支撑有可以很好
的在活动腔内活动。
10.优选的，所述第一夹块与第二夹块的外壁固定安装有橡胶海绵垫，所述橡胶海绵垫与第一夹块和第二夹块的表面积相吻合，海绵垫的柔软度能够很好的保护芯片，介绍对芯片的磨损。
11.优选的，所述出风管的一端与连接管一端为螺纹连接，使得集尘袋能够便于拆卸，便于清理内部灰尘。
12.优选的，所述支腿的底部固定安装有固定板，所述固定板的顶部固定安装有支撑杆，所述支撑杆的一端与支腿的外壁固定连接，使得装置更加稳固。
13.(三)有益效果
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片烘干装置，具备以下有益效果：
15.1、该半导体芯片烘干装置，通过外壳、承重台、滑槽、承重球、工作台、支架、固定块、活动腔、液压缸、液压杆、活动块、活动杆、第一夹块、第二夹块、电机和烘干灯的相互配合使用，使得该半导体芯片烘干装置能够对芯片进行全方位烘干，烘干效率更高，避免了传统的半导体芯片烘干装置中对单面芯片进行烘干，而需要人工翻面的现象出现，节省了工作人员的时间和精力，提高了该装置的工作效率，从而进一步的提高了该装置的实用性；
16.2、该半导体芯片烘干装置，通过外壳、进风管、滤网、出风管、风扇、连接管、集尘袋、合页和箱门的相互配合使用，可以使得该装置具有良好的防尘效果，在使用时便于对灰尘内部的灰尘进行清理，将灰尘进行收集，能够有效避免灰尘污染芯片，提升了装置的安全性，给工作人员的使用带来了便利；
17.3、该半导体芯片烘干装置，通过外壳、合页、箱门和支腿的相互配合使用，使得芯片能够便于拿取和放置，能够减低工作人员的工作强度，方便后续对装置的维护与保养，并且便于对装置进行清理和检修。
附图说明
18.图1为本实用新型右剖图；
19.图2为本实用新型正视图；
20.图3为本实用新型支架与固定块连接结构示意图；
21.图4为本实用新型出风管与连接管连接结构示意图。
22.图中：1、外壳；2、承重台；3、滑槽；4、承重球；5、工作台；6、支架；7、固定块；8、活动腔；9、液压缸；10、液压杆；11、活动块；12、活动杆；13、第一夹块；14、第二夹块；15、进风管；16、滤网；17、出风管；18、风扇；19、连接管；20、集尘袋；21、合页；22、箱门；23、支腿；24、电机；25、烘干灯。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1-4，一种半导体芯片烘干装置，包括外壳1，外壳1的内部固定安装有承重台2，承重台2的顶部开设有滑槽3，滑槽3的内壁活动安装有承重球4，承重球4的顶部活动安装有工作台5，工作台5的内部固定安装有支架6，支架6的顶部固定安装有固定块7，固定块7的内部开设有活动腔8，活动腔8的内部固定安装有液压缸9，液压缸9的输出端活动安装有液压杆10，液压杆10的一端固定安装有活动块11，活动块11的一侧固定安装有活动杆12，活动杆12的顶部固定安装有第一夹块13；
25.固定块7的顶部固定安装有第二夹块14，通过外壳1、承重台2、滑槽3、承重球4、工作台5、支架6、固定块7、活动腔8、液压缸9、液压杆10、活动块11、活动杆12、第一夹块13、第二夹块14、电机24和烘干灯25的相互配合使用，使得该半导体芯片烘干装置能够对芯片进行全方位烘干，烘干效率更高，避免了传统的半导体芯片烘干装置中对单面芯片进行烘干，而需要人工翻面的现象出现，节省了工作人员的时间和精力，提高了该装置的工作效率，从而进一步的提高了该装置的实用性，外壳1的顶部固定安装有进风管15，进风管15的内壁固定安装有滤网16，外壳1的背面固定安装有出风管17，出风管17的内壁固定安装有风扇18，出风管17的一端活动安装有连接管19，连接管19的一端固定安装有集尘袋20，外壳1的正面固定安装有合页21，外壳1的正面通过合页21活动安装有箱门22，通过外壳1、进风管15、滤网16、出风管17、风扇18、连接管19、集尘袋20、合页21和箱门22的相互配合使用，可以使得该装置具有良好的防尘效果，在使用时便于对灰尘内部的灰尘进行清理，将灰尘进行收集，能够有效避免灰尘污染芯片，提升了装置的安全性，给工作人员的使用带来了便利，外壳1的底部固定安装有支腿23通过外壳1、合页21、箱门22和支腿23的相互配合使用，使得芯片能够便于拿取和放置，能够减低工作人员的工作强度，方便后续对装置的维护与保养，并且便于对装置进行清理和检修，外壳1的内部固定安装有电机24，外壳1的内壁固定安装有烘干灯25，电机24输出轴的一端贯穿承重台2的内部与固定块7的底部固定连接，且承重台2的内部开设有与输出轴契合的贯穿孔，能够对固定块7进行转动使得芯片烘干更加全面，活动块11的直径小于活动腔8的内直径，且活动块11的一侧与活动腔8的内壁活动连接，使得调节夹块之间的距离时较为方便，活动杆12的一端贯穿固定块7的一侧与活动块11的一侧固定连接，且固定块7的一侧开设有与活动杆12外直径相吻合的贯穿口，使得活动杆12既能够的到支撑有可以很好的在活动腔8内活动，第一夹块13与第二夹块14的外壁固定安装有橡胶海绵垫，橡胶海绵垫与第一夹块13和第二夹块14的表面积相吻合，海绵垫的柔软度能够很好的保护芯片，介绍对芯片的磨损，出风管17的一端与连接管19一端为螺纹连接，使得集尘袋20能够便于拆卸，便于清理内部灰尘，支腿23的底部固定安装有固定板，固定板的顶部固定安装有支撑杆，支撑杆的一端与支腿23的外壁固定连接，使得装置更加稳固。
26.该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220v市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
27.装置在使用之前，拉开箱门22，将芯片放置在固定块7的顶部，启动液压缸9，液压缸9带动液压杆10伸缩，从而带动活动块11一侧的活动杆12向内运动，从而带动第一夹块13向第二夹块14的方向运动，对芯片进行夹持，打开烘干灯25对芯片进行烘干，启动风扇18，风从进风管15进入到外壳1的内部，将芯片表面的灰尘，经过出风管17带入集尘袋20里，对新品进行除尘保护。
28.综上所述，该半导体芯片烘干装置能够对芯片进行全方位烘干，烘干效率更高，避
免了传统的半导体芯片烘干装置中对单面芯片进行烘干，而需要人工翻面的现象出现，节省了工作人员的时间和精力，提高了该装置的工作效率，从而进一步的提高了该装置的实用性，可以使得该装置具有良好的防尘效果，在使用时便于对灰尘内部的灰尘进行清理，将灰尘进行收集，能够有效避免灰尘污染芯片，提升了装置的安全性，给工作人员的使用带来了便利，使得芯片能够便于拿取和放置，能够减低工作人员的工作强度，方便后续对装置的维护与保养，并且便于对装置进行清理和检修。
29.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。