一种耐腐蚀电路板的制作方法

1.本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种耐腐蚀电路板。


背景技术：

2.电路板，是一种用于优化电器电路的线路板块，通过在电路板上蚀刻出对应线路的电路使得电路板在运行过程中可进行一定的逻辑运算，也可单纯的构件一种固定线路来代替复杂的单晶体回路，电路板的出现使得电器出现小型化、迷你化的趋势。
3.传统的电路板在运行过程中容易出现因为集热过多导致的腐蚀现象，同时部分金属加热后产生的硫化物也会对电路板自身造成一定的腐蚀，需有种改进型的电路板来弥补这一缺陷。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种耐腐蚀电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐腐蚀电路板，包括第一卡合板和第二固定板，所述第一卡合板的上端面开设有供电路板主体卡合的槽，所述电路板主体通过槽与第一卡合板的上端面卡合连接，所述第一卡合板远离电路板主体的一面设有第二固定板，所述第一卡合板和第二固定板的四角均开设有供固定螺栓连接的孔，所述固定螺栓通过孔与第一卡合板和第二固定板螺纹连接，所述电路板主体与第一卡合板卡合的槽内铺设有集热板，所述第一卡合板的下端面设有若干根导热柱，所述导热柱延伸入第一卡合板的内部与集热板相互抵接。
6.优选的，所述导热柱远离第一卡合板的一端设有降温罩，降温罩设于第二固定板的上端面与第二固定板卡合固定，降温罩的内部靠近导热柱的一端设有散热板，所述导热柱与散热板卡合固定。
7.优选的，所述散热板远离导热柱的一面设有散热通路，所述散热通路与散热板固定连接，所述散热通路的置中位置设有冷却罩，所述散热通路与冷却罩的内部相通。
8.优选的，所述冷却罩的内部设有半导体座，所述半导体座朝向散热通路的一面设有若干块半导体片，所述半导体片与半导体座的上端面电性连接。
9.优选的，所述冷却罩与散热通路的连通处设有冷气导向扇，所述冷气导向扇与冷却罩的内部固定连接，所述冷气导向扇的内部置中位置设有风扇轴，风扇轴的外缘面构造有叶片。
10.优选的，风扇轴远离散热通路的一端设有电磁线圈，电磁线圈与风扇轴固定连接。
11.本实用新型的技术效果和优点：该耐腐蚀电路板，得益于集热板和导热柱的设立，使得电路板主体在进行运行的过程中，其热量一部分从电路板主体的表面散逸，另一部分经由集热板集热后通过导热柱导出，降低电路板主体的热量对电路板的腐蚀程度，同时得益于半导体座和半导体片的设立，使得电流在经由半导体片之间从低能到高能转移后吸取
热量，从而形成冷气后通过导向散热板和导热柱进一步的降低集热板和电路板主体热量；
12.得益于散热通路和冷气导向扇的设立，使得半导体座和半导体片之间产生的冷气经由冷气导向扇导入散热通路内，使得散热板的温度可经由散热通路内冷气的降温以便使得集热板和导热柱的温度保持一定的稳定。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型图1中a-a处的剖面图；
15.图3为本实用新型图2中b处结构的放大示意图。
16.图中：1、第一卡合板；2、第二固定板；3、电路板主体；4、固定螺栓；5、集热板；6、导热柱；7、散热板；8、散热通路；9、冷却罩；10、半导体座；1001、半导体片；11、冷气导向扇。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.如图1、图2、图3所示的一种耐腐蚀电路板，包括第一卡合板1和第二固定板2，第一卡合板1的上端面开设有供电路板主体3卡合的槽，电路板主体3通过槽与第一卡合板1的上端面卡合连接，第一卡合板1远离电路板主体3的一面设有第二固定板2，电路板主体3与第一卡合板1卡合的槽内铺设有集热板5，第一卡合板1的下端面设有若干根导热柱6，导热柱6延伸入第一卡合板1的内部与集热板5相互抵接，电路板主体3在进行运行的过程中，其热量一部分从电路板主体3的表面散逸，另一部分经由集热板5集热后通过导热柱6导出，降低电路板主体3的热量对电路板的腐蚀程度；
19.导热柱6远离第一卡合板1的一端设有降温罩，降温罩设于第二固定板2的上端面与第二固定板2卡合固定，降温罩的内部靠近导热柱6的一端设有散热板7，导热柱6与散热板7卡合固定，散热板7远离导热柱6的一面设有散热通路8，散热通路8与散热板7固定连接，散热通路8的置中位置设有冷却罩9，散热通路8与冷却罩9的内部相通，冷却罩9的内部设有半导体座10，半导体座10朝向散热通路8的一面设有若干块半导体片1001，半导体片1001与半导体座10的上端面电性连接，半导体片1001中的电流因为帕尔帖效应，即电流在经由半导体片1001之间从低能到高能转移后吸取热量，从而形成冷气后通过导向散热板7和导热柱6进一步的降低集热板5和电路板主体3热量；
20.冷却罩9与散热通路8的连通处设有冷气导向扇11，冷气导向扇11与冷却罩9的内部固定连接，冷气导向扇11的内部置中位置设有风扇轴，风扇轴的外缘面构造有叶片，风扇轴远离散热通路8的一端设有电磁线圈，电磁线圈与风扇轴固定连接，电磁线圈与半导体座10通过导线组电性连接，使得半导体座10在形成通路后同时旋转带动风扇轴移动，使得风扇轴得以带动叶片将半导体片1001吸热后产生的冷气导入散热通路8中，经由散热通路8对散热板7的降温使得集热板5和导热柱6的温度保持一定的稳定。
21.第一卡合板1和第二固定板2的四角均开设有供固定螺栓4连接的孔，固定螺栓4通
过孔与第一卡合板1和第二固定板2螺纹连接，固定螺栓4穿过第二固定板2的一端套接有弹性组件，使得固定螺栓4与第一卡合板1和第二固定板2固定的同时带有一定的缓冲性，降低第一卡合板1和第二固定板2在冲击下断裂的几率。
22.工作原理，该耐腐蚀电路板，通过固定螺栓4将第一卡合板1和第二固定板2堆叠在一起，由于固定螺栓4穿过第二固定板2的一端套接有弹性组件，因此可以降低第一卡合板1和第二固定板2在冲击下断裂的几率，固定完毕后，检查第一卡合板1和第二固定板2之间的通路是否断裂后，将电路板主体3卡合进第一卡合板1上端面的槽内，电路板主体3在进行运行的过程中，其热量一部分从电路板主体3的表面散逸，另一部分经由集热板5集热后通过导热柱6导出，降低电路板主体3的热量对电路板的腐蚀程度，由于冷却罩9内设有半导体座10和半导体片1001，使得电流在经由半导体片1001之间从低能到高能转移后吸取热量，从而形成冷气，电磁线圈与半导体座10通过导线组电性连接，使得半导体座10在形成通路后同时旋转带动风扇轴移动，使得风扇轴得以带动叶片将半导体片1001吸热后产生的冷气导入散热通路8中，经由散热通路8对散热板7的降温使得集热板5和导热柱6的温度保持一定的稳定。
23.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。