一种半导体封装用切割装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装用切割装置。


背景技术：

2.晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在进行半导体封装时，需要用到切割装置对晶圆进行切割处理，切割装置可以有效地对晶圆进行切割，从而得到所需要的硅晶片，一般切割装置在使用一段时间后，切割头会出现钝化现象，因此工作人员需要定期对切割头进行更换。
3.但是，目前市场上传统的切割装置在使用时，切割头大多都是通过多个螺栓进行固定的，导致切割头难以拆卸和安装，不方便更换。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用切割装置，以解决传统切割装置的切割头大多都是通过多个螺栓进行固定的，导致切割头难以拆卸和安装，不方便更换的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用切割装置，包括运动部、设置于运动部底端的连接部和切割头，所述连接部内部开设有十字槽和容纳槽，所述切割头顶端固定安装有底板，所述底板顶端表面固定连接有支撑柱，所述支撑柱外壁四周固定安装有凸板。
6.优选的，所述连接部外壁四周固定安装有固定钩，所述固定钩内部底端开设有卡槽，所述底板顶端靠近边沿处固定连接有侧板，所述侧板顶端固定安装有与卡槽相匹配的卡块。
7.优选的，所述容纳槽底端表面开设有若干个锁止插槽，所述凸板底端表面固定连接有与锁止插槽相匹配的插杆。
8.优选的，所述固定钩外壁表面螺纹安装有紧固螺栓，所述卡块一端表面开设有与紧固螺栓相匹配的螺栓孔。
9.优选的，所述容纳槽的深度大于凸板的厚度。
10.优选的，所述十字槽的结构与支撑柱和凸板的结构一致。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.本实用新型结构简单，操作方便快捷，制作成本低且性能安全可靠，进行拆卸时，先将紧固螺栓拆下，然后再向上推动底板，则能通过支撑柱带动凸板向上移动，使得插杆会脱离锁止插槽，底板向上移动的同时，也会使卡块向上移动，使得卡块也会脱离卡槽，然后再旋转底板，使凸板与十字槽的槽口相对应，同时使卡块离开固定钩内，然后带动底板向下移动，即可完成对切割头的拆卸，安装过程与拆卸步骤相反，整个过程非常简单，不需要过多的人工参与，因此使得切割头容易拆卸和安装，方便更换。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型的内部结构示意图；
15.图3为本实用新型的支撑柱仰视图；
16.图4为本实用新型的图2中a放大结构示意图。
17.图中：10-运动部；20-连接部；21-固定钩；22-十字槽；23-容纳槽；24-锁止插槽；25-紧固螺栓；26-卡槽；30-切割头；31-底板；32-支撑柱；33-凸板；34-插杆；35-侧板；36-卡块。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装用切割装置，包括运动部10、设置于运动部10底端的连接部20和切割头30，连接部20内部开设有十字槽22和容纳槽23，十字槽22底端延伸至连接部20底部，十字槽22的结构与支撑柱32和凸板33的结构一致，切割头30顶端固定安装有底板31，底板31顶端表面固定连接有支撑柱32，支撑柱32外壁四周固定安装有凸板33。
20.进一步地，进行拆卸时，先将紧固螺栓25拆下，然后再向上推动底板31，则能通过支撑柱32带动凸板33向上移动，使得插杆34会脱离锁止插槽24，底板31向上移动的同时，也会使卡块36向上移动，使得卡块36也会脱离卡槽26，然后再旋转底板31，使凸板33与十字槽22的槽口相对应，同时使卡块36离开固定钩21内，然后带动底板31向下移动，即可完成对切割头30的拆卸，安装过程与拆卸步骤相反。
21.其中，连接部20外壁四周固定安装有固定钩21，固定钩21内部底端开设有卡槽26，底板31顶端靠近边沿处固定连接有侧板35，侧板35顶端固定安装有与卡槽26相匹配的卡块36，固定钩21外壁表面螺纹安装有紧固螺栓25，卡块36一端表面开设有与紧固螺栓25相匹配的螺栓孔。
22.进一步地，通过固定钩21与卡块36的配合，能够进一步提高切割头30安装的牢固性，避免切割头30在使用过程中出现晃动的情况。
23.其中，容纳槽23底端表面开设有若干个锁止插槽24，凸板33底端表面固定连接有与锁止插槽24相匹配的插杆34，能够防止凸板33在容纳槽23内进行旋转，提高了切割头30安装的牢固性。
24.其中，容纳槽23的深度大于凸板33的厚度。
25.进一步地，确保凸板33能够在容纳槽23内上下移动。
26.工作原理：进行拆卸时，先将紧固螺栓25拆下，然后再向上推动底板31，则能通过支撑柱32带动凸板33向上移动，使得插杆34会脱离锁止插槽24，底板31向上移动的同时，也会使卡块36向上移动，使得卡块36也会脱离卡槽26，然后再旋转底板31，使凸板33与十字槽22的槽口相对应，同时使卡块36离开固定钩21内，然后带动底板31向下移动，即可完成对切
割头30的拆卸，安装过程与拆卸步骤相反。
27.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种半导体封装用切割装置，包括运动部（10）、设置于运动部（10）底端的连接部（20）和切割头（30），其特征在于：所述连接部（20）内部开设有十字槽（22）和容纳槽（23），所述切割头（30）顶端固定安装有底板（31），所述底板（31）顶端表面固定连接有支撑柱（32），所述支撑柱（32）外壁四周固定安装有凸板（33）。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述连接部（20）外壁四周固定安装有固定钩（21），所述固定钩（21）内部底端开设有卡槽（26），所述底板（31）顶端靠近边沿处固定连接有侧板（35），所述侧板（35）顶端固定安装有与卡槽（26）相匹配的卡块（36）。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述容纳槽（23）底端表面开设有若干个锁止插槽（24），所述凸板（33）底端表面固定连接有与锁止插槽（24）相匹配的插杆（34）。4.根据权利要求2所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述固定钩（21）外壁表面螺纹安装有紧固螺栓（25），所述卡块（36）一端表面开设有与紧固螺栓（25）相匹配的螺栓孔。5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述容纳槽（23）的深度大于凸板（33）的厚度。6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述十字槽（22）的结构与支撑柱（32）和凸板（33）的结构一致。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体封装用切割装置，包括运动部、设置于运动部底端的连接部和切割头，所述连接部内部开设有十字槽和容纳槽，所述切割头顶端固定安装有底板，所述底板顶端表面固定连接有支撑柱，所述支撑柱外壁四周固定安装有凸板；本实用新型进行拆卸时，先将紧固螺栓拆下，然后再向上推动底板，则能通过支撑柱带动凸板向上移动，使得插杆会脱离锁止插槽，底板向上移动的同时，也会使卡块向上移动，使得卡块也会脱离卡槽，然后再旋转底板，使凸板与十字槽的槽口相对应，同时使卡块离开固定钩内，然后带动底板向下移动，即可完成对切割头的拆卸，整个过程非常简单，不需要过多的人工参与，因此使得切割头容易拆卸和安装。因此使得切割头容易拆卸和安装。因此使得切割头容易拆卸和安装。


技术研发人员：潘潘 李宝
受保护的技术使用者：苏州微邦电子有限公司
技术研发日：2021.10.09
技术公布日：2022/3/8