一种裁切设备的制作方法

专利查询2022-5-18  176



1.本实用新型涉及线材处理技术领域,尤其涉及一种裁切设备。


背景技术:

2.在电子产品制造的过程中,存在裁切线材的需要。示例地,线材的两端需要连接不同的连接器。线材通常包括外被及位于外被内的多根导体,多根导体包括数据线和地线等,而由于连接器自身结构的限制,连接器对不同导体具有不同的长度要求,在与连接器连接之前,需要对导体进行裁切。
3.现有技术中,采用裁切设备对导体进行裁切,裁切设备包括镭射装置及载具,在进行裁切时,先将固定有线材的载具放入镭射装置的镭射平台,然后启动镭射装置,以通过镭射装置发射的镭射激光对导体进行裁切。具体地,镭射激光线去除线材的外被,然后再对多根导体进行裁切。
4.但是,由于线材内部的导体较长,导致镭射装置去除外被时需要耗费较长的时间,导致裁切设备的裁切效率较低,并且,镭射装置工作时持续的高温导致外被残留附着在导体的表面,后序还需清理,也需要浪费较多的时长。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的在于提供一种裁切设备,能够直接对线材的导体进行裁切,提高了裁切导体的效率,且导体的外被不会出现附着在导体表面的情况,后序无需清理。
6.如上构思,本实用新型所采用的技术方案是:
7.一种裁切设备,包括:
8.夹具,包括顶面设有线槽的支撑座及转动连接于所述支撑座并能位于所述线槽上方的第一压板;
9.裁切组件,包括沿竖直方向相对设置的上裁切刀和下裁切刀,所述上裁切刀和所述下裁切刀分别位于所述夹具的一侧;
10.驱动组件,驱动连接于所述上裁切刀和/或所述下裁切刀;
11.分线组件,包括分线板,所述分线板位于所述上裁切刀和所述下裁切刀之间。
12.可选地,所述驱动组件包括上驱动件,所述上驱动件的输出端连接于所述上裁切刀,所述上裁切刀的刀刃与所述分线板在水平方向上间隔设置,且所述上裁切刀的刀刃与所述分线板之间的距离小于第一预设距离。
13.可选地,所述上裁切刀的刀刃与所述下裁切刀在水平方向上间隔设置,且所述上裁切刀的刀刃与所述下裁切刀之间的距离小于第二预设距离。
14.可选地,所述上裁切刀包括两个第一刀刃,所述分线板设有两个,两个所述第一刀刃沿水平方向间隔设置,两个所述分线板沿水平方向间隔设置,且两个所述第一刀刃与两个所述分线板一一对应,所述第一刀刃与其对应的所述分线板之间的距离小于所述第一预设距离。
15.可选地,所述驱动组件还包括下驱动件,所述下驱动件的输出端连接于所述下裁切刀,且所述下裁切刀的刀刃与所述分线板在水平方向上间隔设置,所述下裁切刀的刀刃与所述分线板之间的距离小于第三预设距离。
16.可选地,还包括工作平台及间隔固设于所述工作平台上的第一支撑架和第二支撑架,所述夹具固设于所述第一支撑架上,所述上裁切刀和/或所述下裁切刀滑动设于所述第二支撑架,所述驱动组件及所述分线组件分别固设于所述第二支撑架。
17.可选地,所述上裁切刀与所述下裁切刀分别滑动设于所述第二支撑架,且所述第二支撑架上设有分别沿竖直方向延伸的第一滑轨和第二滑轨,所述裁切设备还包括固接于所述上裁切刀的第一滑块及固接于所述下裁切刀的第二滑块,所述第一滑块滑动连接于所述第一滑轨,所述第二滑块滑动连接于所述第二滑轨。
18.可选地,还包括线盘支撑板,所述线盘支撑板连接于所述第一支撑架并位于所述第一支撑架远离所述第二支撑架的一侧。
19.可选地,还包括废料滑道及废料箱,所述废料滑道的一端位于所述分线板的一侧,所述废料滑道的另一端延伸至所述废料箱。
20.可选地,所述夹具还包括第二压板、弹性件、转轴及锁扣,所述转轴及所述锁扣分别固设于所述支撑座,所述弹性件套设于所述转轴上,所述第二压板能位于所述线槽上方,且所述第二压板的一端通过所述弹性件及所述转轴转动连接于所述支撑座,所述锁扣具有锁槽,所述第二压板的另一端能锁定于所述锁槽中。
21.本实用新型至少具有如下有益效果:
22.本实用新型提供的裁切设备,线材的多根导体通过分线板分隔,驱动组件驱动上裁切刀和/或下裁切刀移动,以能够对被夹具夹持的线材的多根导体进行切割,且针对一根导体,切割时直接对整根导体进行裁切,而无需去除导体上的外被,因而能够节省现有技术中去除外被所需耗费的时长,并且,在裁切的过程中,无需将导体置于高温的环境中,进而能够降低导体的外被残留附着在导体上的几率,无需后序清理,提高了裁切导体的效率,缩短了裁切导体的时长。
附图说明
23.图1是本实用新型实施例提供的裁切设备的结构示意图一;
24.图2是本实用新型实施例提供的裁切设备的结构示意图二;
25.图3是本实用新型图2所示的a处放大示意图;
26.图4是本实用新型实施例提供的部分裁切设备的结构示意图;
27.图5是本实用新型实施例提供的裁切组件、驱动组件、第二支撑架、第一滑轨、第二滑轨、第一滑块及第二滑块的装配示意图;
28.图6是本实用新型实施例提供的夹具、上裁切刀和下裁切刀的装配示意图;
29.图7是本实用新型图6所示的b处放大示意图;
30.图8是本实用新型实施例提供的夹具的结构示意图;
31.图9是本实用新型实施例提供的夹具的分解示意图。
32.图中:
33.1、夹具;11、支撑座;12、第一压板;13、第二压板;14、弹性件;15、转轴;16、锁扣;
161、锁槽;
34.2、裁切组件;21、上裁切刀;211、第一刀刃;22、下裁切刀;221、第二刀刃;
35.3、驱动组件;31、上驱动件;32、下驱动件;
36.4、分线组件;41、分线板;42、连接架;
37.5、工作平台;6、第一支撑架;7、第二支撑架;8、第一滑轨;9、第二滑轨;10、第一滑块;20、第二滑块;30、线盘支撑板;40、废料滑道;50、废料箱;
38.100、线材;101、上层导体;102、下层导体。
具体实施方式
39.为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。
40.在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
41.在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
42.本实施例提供了一种裁切设备,能够直接对线材100的导体进行裁切,提高了裁切导体的效率,且导体的外被不会出现附着在导体表面的情况,后序无需清理。
43.如图1所示,裁切设备包括夹具1、裁切组件2、驱动组件3和分线组件4。其中,夹具1包括顶面设有线槽的支撑座11及转动连接于支撑座11并能位于线槽上方的第一压板12。线槽用于容置线材100,并且,支撑座11与第一压板12相互配合以夹持线材100,使得在线材100被裁切时不会发生移动。在一些实施例中,线槽中可以设有弹性垫,以使得支撑座11与第一压板12可以弹性夹持线材100,进而防止损坏线材100。
44.本实施例中,裁切组件2包括沿竖直方向相对设置的上裁切刀21和下裁切刀22。其中,上裁切刀21和下裁切刀22分别位于夹具1的一侧,且上裁切刀21和/或下裁切刀22能够对线材100的导体进行切割。在一些实施例中,上裁切刀21位于夹具1的上方,下裁切刀22位于夹具1的下方。驱动组件3驱动连接于上裁切刀21和/或下裁切刀22,并用于驱动上裁切刀21和/或下裁切刀22在竖直方向上移动,以能够切割导体。驱动组件3可以仅用于驱动上裁切刀21移动,或者,驱动组件3还可以仅用于驱动下裁切刀22移动,再或者,驱动组件3既能用于驱动上裁切刀21移动,还能用于驱动下裁切刀22移动。
45.如图2和图3所示,分线组件4包括分线板41,分线板41位于上裁切刀21和下裁切刀22之间,具体地,分线板41在竖直方向上位于上裁切刀21和下裁切刀22之间。通常情况下,
一根线材100包括多根导体,同时对多根导体裁切时,裁切后的导体较容易存在尺寸偏差,导致导体的长度很容易出现不符合要求的情况,本实施例提供的分线板41用于将多根导体分层,使得上裁切刀21或下裁切刀22每次裁切一部分导体,进而能够降低裁切后的导体出现尺寸偏差的几率,当上裁切刀21和下裁切刀22均能裁切导体时,上裁切刀21用于裁切被分线板41分隔后的一部分导体,下裁切刀22用于裁切被分线板41分隔后的另一部分导体,使得裁切设备能够具有较高的裁切效率。
46.可选地,当驱动组件3仅用于驱动上裁切刀21移动时,也即是,仅上裁切刀21能裁切导体,上裁切刀21在裁切一部分导体时,可以采用分线板41作为支撑,裁切另一部分导体时,可以采用下裁切刀22作为支撑。同样的,当驱动组件3仅驱动下裁切刀22移动时,也即是,仅下裁切刀22能裁切导体,下裁切刀22在裁切一部分导体时,可以采用分线板41作为支撑,裁切另一部分导体时,可以采用上裁切刀21作为支撑。当上裁切刀21和下裁切刀22均具有裁切功能时,上裁切刀21和下裁切刀22分别采用分线板41作为支撑。
47.本实施例提供的裁切设备,线材100的多根导体通过分线板41分隔,驱动组件3驱动上裁切刀21和/或下裁切刀22移动,以能够对被夹具1夹持的线材100的多根导体进行切割,且针对一根导体,切割时直接对整根导体进行裁切,而无需去除导体上的外被,因而能够节省现有技术中去除外被所需耗费的时长,并且,在裁切的过程中,无需将导体置于高温的环境中,进而能够降低导体的外被残留附着在导体上的几率,无需后序清理,提高了裁切导体的效率,缩短了裁切导体的时长。
48.可选地,上裁切刀21裁切导体的方式可以具有多种,在一种裁切方式中,上裁切刀21通过与分线板41或下裁切刀21之间的剪切力裁切线材100。具体地,如图5所示,驱动组件3包括上驱动件31,上驱动件31的输出端连接于上裁切刀21,在一些实施例中,上驱动件31的输出端可以通过连接板连接于上裁切刀21。上裁切刀21具有第一刀刃211,上裁切刀21的第一刀刃211与分线板41在水平方向上间隔设置,且上裁切刀21的第一刀刃211与分线板41之间的距离小于第一预设距离,使得上裁切刀21靠近分线板41移动时,能与分线板41之间产生剪切力,进而能够将被支撑于分线板41上的一部分导体裁切。示例地,第一预设距离可以为1毫米、2毫米等,本实施例对此不作限定。
49.需要说明的是,如图7所示,为了便于导体的裁切,可以将多根导体先分为两束,两束导体中的每根导体均沿水平方向延伸,且导体的延伸方向垂直于分线板41的延伸方向。在图7中,一束导体位于第一压板12的左侧,另一束导体位于第一压板12的右侧,第一压板12仅对线材100不需要被裁切的且被保护套包裹的部分进行按压固定。请继续参见图7,一束导体被分线板41分隔为上层导体101和下层导体102,支撑于分线板41上的导体为上层导体101,支撑于下裁切刀22上的导体为下层导体102。上层导体101需要裁切的部分位于分线板41的边缘,具体地,位于分线板41在水平方向上靠近第一刀刃211的边缘,第一刀刃211向下移动时,与分线板41的边缘产生剪切力,以将上层导体101裁切。
50.进一步地,上裁切刀21的第一刀刃211与下裁切刀22的第二刀刃221在水平方向上间隔设置,且上裁切刀21的第一刀刃211与下裁切刀22的第二刀刃221之间的距离小于第二预设距离,以使得第一刀刃211与第二刀刃221之间能够产生剪切力,进而将支撑于下裁切刀22上的下层导体102裁切。示例地,第二预设距离可以为1毫米、2毫米等,本实施例对此不作限定。
51.在另外一种裁切方式中,分线板41上设有刀槽,导体101支撑于分线板41上时,能够位于刀槽的上方,第一刀刃211向下移动,直至移动至刀槽中,以将导体裁切。在该种裁切方式中,分线板41能够在水平方向上移动,具体地能够沿导体的延伸方向移动,以便于上裁切刀21与下裁切刀22相互配合以裁切导体,此时,下裁切刀22上也设有刀槽。
52.在一些实施例中,驱动组件3还包括下驱动件32,下驱动件32的输出端连接于下裁切刀22,且下裁切刀22的第二刀刃221与分线板41在水平方向上间隔设置,下裁切刀22的第二刀刃221与分线板41之间的距离小于第三预设距离,以使得第二刀刃221与分线板41之间能够产生剪切力。示例地,第三预设距离可以为1毫米、2毫米等,本实施例对此不作限定。需要说明的是,下裁切刀22还能够与上裁切刀21产生剪切力,使得下裁切刀22靠近上裁切刀21移动时,能够裁切支撑于上裁切刀21上的导体。并且,分线板41朝向下裁切刀22的表面及上裁切刀21上也可以设有刀槽。
53.可选地,为了进一步提高裁切效率,本实施例中的上裁切刀21包括两个第一刀刃211,相应地,分线板41设有两个,两个第一刀刃211沿水平方向间隔设置,两个分线板41沿水平方向间隔设置,且两个第一刀刃211与两个分线板41一一对应,第一刀刃211与其对应的分线板41之间的距离小于第一预设距离。两个第一刀刃211与对应的分线板41相互配合以同时裁切一个线材100的多根导体,具体地,一个第一刀刃211与对应的分线板41用于裁切一束导体的上层导体101,另一个第一刀刃211与对应的分线板41用于裁切另一束导体的上层导体101。进一步地,为了更进一步地提高裁切效率,第一刀刃211设有多组,每组第一刀刃211包括两个第一刀刃211,且一组中的该两个第一刀刃211裁切同一线材100的多根导体。相应地,分线板41的个数与第一刀刃211的个数相配合,以使得第一刀刃211能与相对应的分线板41产生剪切力。
54.类似地,下裁切刀22可以包括多个第二刀刃221,多个第二刀刃221与多个第一刀刃211一一对应,且相互对应的第一刀刃211和第二刀刃221能够相互配合裁切导体。
55.可选地,请参见图1,裁切设备还包括工作平台5及间隔固设于工作平台5上的第一支撑架6和第二支撑架7。其中,夹具1固设于第一支撑架6上,上裁切刀21和/或下裁切刀22滑动设于第二支撑架7,驱动组件3及分线组件4分别固设于第二支撑架7。在一些实施例中,如图3所示,分线组件4还包括固接于第二支撑架7上的连接架42,分线板41通过连接架42固接于第二支撑架7。本实施例中,第一支撑架6及第二支撑架7分别由至少两个竖板和至少一个横板连接形成,本实施例对此不作限定。
56.进一步地,请参见图5,上裁切刀21与下裁切刀22分别滑动设于第二支撑架7,并且,第二支撑架7上设有分别沿竖直方向延伸的第一滑轨8和第二滑轨9。裁切设备还包括固接于上裁切刀21的第一滑块10及固接于下裁切刀22的第二滑块20,第一滑块10滑动连接于第一滑轨8,以实现上裁切刀21与第二支撑架7的滑动连接;第二滑块20滑动连接于第二滑轨9,以实现下裁切刀22与第二支撑架7的滑动连接。
57.请参见图4,裁切设备还包括线盘支撑板30。具体地,线盘支撑板30连接于第一支撑架6并位于第一支撑架6远离第二支撑架7的一侧,线盘支撑板30用于支撑线材卷,以便于线材100的上料。
58.请继续参见图4,裁切设备还包括废料滑道40及废料箱50,废料滑道40的一端位于分线板41的一侧,并用于盛接裁切后产生的导体废料,也即是,废料滑道40位于导体裁切位
置的正下方,且废料滑道40避让下裁切刀22设置。废料滑道40的另一端延伸至废料箱50,以使得导体废料通过废料滑道40滑入废料箱50中,以进行导体废料的回收。本实施例中,废料滑道40固设于第二支撑架7上,废料箱50固设于工作平台5上。
59.请参见图8和图9,夹具1还包括第二压板13、弹性件14、转轴15及锁扣16。其中,转轴15及锁扣16分别固设于支撑座11上表面,具体地,转轴15的两端固设于支撑座11上。弹性件14套设于转轴15上,具体地,弹性件14套设于转轴15的中部。第二压板13能位于线槽上方,且第二压板13的一端通过弹性件14及转轴15转动连接于支撑座11,具体地,弹性件14的一端抵接于第二压板13,另一端抵接于支撑座11,以使得第二压板13按压线槽中的线材100时,能够弹性按压线材100。锁扣16具有锁槽161,第二压板13的另一端能锁定于锁槽161中,以实现对第二压板13的锁定。第二压板13锁定于支撑座11上时,能够对线槽中的线材100进行锁定,进一步地降低了线材100发生移动的几率。本实施例中,第一压板12可以通过重力作用定位线材100,第二压板13通过弹性锁定结构定位线材100。
60.以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性,本实用新型不受上述实施方式限制,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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