一种排线镍片的安装结构的制作方法

1.本技术涉及柔性电路板技术领域，特别涉及一种排线镍片的安装结构。


背景技术：

2.柔性电路板(flexible printed circuit board)又称“fpc柔性电路板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。目前，现有的fpc柔性电路板的边缘焊接有外露的镍片，而镍片在与fpc柔性电路板的边缘连接处存在较大落差，导致粘贴在fpc柔性电路板上的绝缘膜压合不牢，容易出现开口的情况。为此，我们提出一种排线镍片的安装结构。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本技术提供了一种排线镍片的安装结构，具有减少镍片与柔性基板的落差、防止绝缘膜与镍片压合粘贴不牢开口的优点。
4.为达到上述目的，本技术的技术方案如下：
5.一种排线镍片的安装结构，包括：
6.印刷有电路的柔性基板，所述柔性基板的两侧覆盖有一层绝缘膜；
7.设于所述柔性基板边缘一侧内缩的缺口，所述缺口的一侧设有与所述电路连接的焊锡区；以及，
8.设于所述缺口、并与所述绝缘膜连接的镍片，所述镍片的一端焊接在所述焊锡区，另一端延伸出所述柔性基板。
9.实现上述技术方案，用于将镍片焊接到柔性基板缺口处的焊锡区上，使柔性基板缺口处的绝缘膜压合在镍片的两侧，将原本柔性基板与绝缘膜之间的垂直落差改变成为倾斜缓冲落差，以防止镍片与柔性基板之间存在较大落差，造成压合粘贴不牢开口的情形。
10.作为本技术的一种优选方案，所述电路印刷在所述柔性基板上表面。
11.作为本技术的一种优选方案，所述焊锡区设有一层与所述电路连接的导电铜箔。
12.实现上述技术方案，以便于导电铜箔与电路进行电连接。
13.作为本技术的一种优选方案，所述导电铜箔上设有与所述镍片连接的焊锡盘。
14.实现上述技术方案，以便于通过焊锡盘将镍片焊接在导电铜箔上。
15.作为本技术的一种优选方案，所述缺口的两侧设有与所述柔性基板边缘连接的过渡缺口面。
16.作为本技术的一种优选方案，所述缺口的宽度单边至少大于所述镍片宽度的0.1mm。
17.作为本技术的一种优选方案，所述缺口的深度设置在0.3-0.8mm。
18.实现上述技术方案，以便于缺口处的绝缘膜相互粘贴以及粘贴在镍片的两侧，防止镍片与柔性基板存在落差造成压合粘贴不牢开口的情形。
19.作为本技术的一种优选方案，所述绝缘膜采用聚酰亚胺绝缘薄膜。
20.实现上述技术方案，具有较好的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。
21.综上所述，本技术具有如下有益效果：
22.本技术实施例通过提供一种排线镍片的安装结构，包括：印刷有电路的柔性基板，所述柔性基板的两侧覆盖有一层绝缘膜；设于所述柔性基板边缘一侧内缩的缺口，所述缺口的一侧设有与所述电路连接的焊锡区；以及，设于所述缺口、并与所述绝缘膜连接的镍片，所述镍片的一端焊接在所述焊锡区，另一端延伸出所述柔性基板；本技术通过将镍片焊接在柔性基板缺口处的焊锡区上，使柔性基板缺口处的绝缘膜压合在镍片的两侧，以防止镍片与柔性基板之间存在落差，造成压合粘贴不牢开口的情形。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为本技术实施例中的示意图。
25.图2为本技术涉及图1中的a部分放大示意图。
26.图3为本技术涉及的局部剖面结构示意图。
27.图4为本技术涉及的局部立体示意图。
28.图中数字和字母所表示的相应部件名称：
29.1、柔性基板；2、电路；3、绝缘膜；4、缺口；401、过渡缺口面；5、焊锡区；6、镍片；7、导电铜箔；8、焊锡盘。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.实施例：
32.一种排线镍片的安装结构，参照图1、图2、图3和图4，包括印刷有电路2的柔性基板1，柔性基板1的两侧覆盖有一层绝缘膜3，在柔性基板1边缘侧设有内缩的缺口4，缺口4所在的一侧设有与电路2连接的焊锡区5，焊锡区上设有与缺口4连接的镍片6，镍片6的一端焊接在焊锡区5，另一端延伸出柔性基板1，而缺口4处的镍片6与绝缘膜3连接，两侧的绝缘膜在缺口4处连接在一起。在本实施例中，镍片6焊接在柔性基板1缺口4处的焊锡区5上，柔性基板1缺口4处的绝缘膜3压合在镍片6的两侧，以防止镍片6与柔性基板1之间存在落差，造成压合粘贴不牢开口的情形。
33.在本实施例中，电路2印刷在柔性基板1上表面。在其它实施例中，电路2可印刷在柔性基板1下表面，也可以同时印刷在柔性基板1的上表面和下表面。
34.在本实施例中，焊锡区5设有一层与电路2连接的导电铜箔7，以便于导电铜箔7与
电路2进行电连接。
35.在本实施例中，导电铜箔7上设有与镍片6连接的焊锡盘8，以便于通过焊锡盘8将镍片6焊接在导电铜箔7上。
36.在本实施例中，缺口4的两侧设有与柔性基板1边缘连接的过渡缺口面401，以便于柔性基板1两侧的绝缘膜3在缺口4处压合，减少压合的段差。
37.在本实施例中，缺口4的单边大于镍片6单边的距离设置的0.3mm，以便于缺口4处的绝缘膜3压合后不开口。在其它实施例中，缺口4的单边大于镍片6单边的距离设置的0.3mm以上。
38.在本实施例中，缺口4的深度设置在0.3-0.8mm，以便于缺口4处的绝缘膜3相互粘贴以及粘贴在镍片6的两侧，防止镍片6与柔性基板1存在落差造成压合粘贴不牢开口的情形。在其它实施例中，缺口4的深度可以设置在0.3mm以上，0.8mm以下。
39.在本实施例中，绝缘膜3采用聚酰亚胺绝缘薄膜，聚酰亚胺绝缘薄膜具有较好的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。
40.具体的，在实际使用时，将镍片6焊接到柔性基板1缺口4处的焊锡区5上，使柔性基板1缺口4处的绝缘膜3压合在镍片6的两侧，将原本柔性基板1与绝缘膜3之间的垂直落差改变成为倾斜缓冲落差，以防止镍片6与柔性基板1之间存在较大落差，造成压合粘贴不牢开口的情形。
41.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。