一种耐高温发光二极管的制作方法

1.本实用新型涉及发光二极管的技术领域，特别涉及一种耐高温发光二极管。


背景技术：

2.科技日新月异的发展时代不断促使市场竞争激烈，随着生活水平的不断提高，人们对家电产品的品质要求也越来越高。只有不断迭代更新产品性能、延长使用寿命，凸显产品优势才能从市场中脱颖而出满足用户要求。微波炉、蒸烤箱等高温产品，内部元器件例如照明灯珠的耐高温能力直接影响产品的性能及使用寿命，因此对产生高温条件下的产品耐高温性能提出了更高的要求。
3.现有的照明灯珠采用普通3014、3528、2835封装led灯珠，在pcb底部加装散热片底座，不仅占用产品空间也增加成本。
4.现有的led照明灯珠在高温条件下使用封装基材存在四点不足：第一，ppa塑料外壳封装，机械应力弱，高温下易软化形变，长时间高温条件下易老化变脆；第二，导热率差，不利于灯珠晶圆散热，加速产品光衰死灯；第三，存在污染，ppa塑料材质长时间高温下会分解挥发出微量有毒气体，无法应用于食品级产品上；第四，膨胀系数大，高温下膨胀易损伤灯珠内部结构连接线绑定，导致失效死灯。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种散热基座机械应力强、导热性好、膨胀系数小的耐高温发光二极管。
6.本实用新型的目的是这样实现的：
7.一种耐高温发光二极管，包括散热基座，所述散热基座的顶部设有晶片安装槽，所述散热基座的底部设有阳极铜板和阴极铜板，所述晶片安装槽内设有led晶片和硅树脂，所述硅树脂封装led晶片，所述硅树脂填满晶片安装槽，所述led晶片的底面与阴极铜板的顶面相抵，所述阳极铜板通过金线与led晶片电性连接，所述散热基座是陶瓷基座，所述阳极铜板和阴极铜板镶嵌于散热基座的底部。本实用新型的散热基座采用陶瓷基座取代以往的封装基座，本实用新型的陶瓷基座可有效提升散热及结构稳定性，本实用新型的陶瓷基座具有抗机械应力强，形状稳定、高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀的特点。
8.本实用新型还可以作以下进一步改进。
9.所述led晶片的底面与阴极铜板的顶面粘接。
10.所述led晶片的底面与阴极铜板的顶面通过银胶粘接。因此，阴极铜板与led晶片电性连接，导电稳定。
11.所述阴极铜板和阳极铜板均为方形状，所述阴极铜板的面积大于阳极铜板的面积，因此，阴极铜板容易与led晶片相抵，并保持电性连接。
12.所述散热基座的底部对应阴极铜板的位置设有第一嵌入槽，第一嵌入槽与晶片安装槽上下连通，所述散热基座的底部对应阳极铜板的位置设有第二嵌入槽，因此本实用新
型整体体积小，厚度薄，阴极铜板和阳极铜板固定牢靠。
13.所述第一嵌入槽设有第一定位柱，所述阴极铜板对应第一定位柱设有第一定位孔，所述第二嵌入槽设有第二定位柱，所述阳极铜板对应第二定位柱设有第二定位孔。因此本实用新型的阴极铜板和阳极铜板固定牢靠。
14.本实用新型的有益效果如下：
15.（一）本实用新型的散热基座采用陶瓷基座取代以往的封装基座，本实用新型的陶瓷基座可有效提升散热及结构稳定性，本实用新型的陶瓷基座具有抗机械应力强，形状稳定、高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀的特点。
16.（二）而且，本实用新型的散热基座易刻蚀电路焊盘结构；无污染、无公害。
17.（三）另外，陶瓷基座的承受温度宽（-55℃～+850℃），热膨胀系数小，结构性能稳定。
附图说明
18.图1是本实用新型耐高温发光二极管的结构示意图。
19.图2是本实用新型耐高温发光二极管的另一角度的结构示意图。
20.图3是本实用新型耐高温发光二极管的俯视图。
21.图4是本实用新型耐高温发光二极管的仰视图。
22.图5是本实用新型耐高温发光二极管的侧视图。
具体实施方式
23.下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
24.实施例一，如图1至图5所示，一种耐高温发光二极管，包括散热基座1，所述散热基座1的顶部设有晶片安装槽14，所述散热基座1的底部设有阳极铜板3和阴极铜板2，所述晶片安装槽14内设有led晶片4和硅树脂5，所述硅树脂5封装led晶片4, 所述硅树脂5填满晶片安装槽14，所述led晶片4的底面与阴极铜板2的顶面相抵，所述阳极铜板3通过金线15与led晶片4电性连接，所述散热基座1是陶瓷基座，所述阳极铜板3和阴极铜板2镶嵌于散热基座1的底部。
25.作为本实用新型更具体的技术方案。
26.所述led晶片4的底面与阴极铜板2的顶面粘接。
27.所述led晶片4的底面与阴极铜板2的顶面通过银胶粘接。
28.所述阴极铜板2和阳极铜板3均为方形状，所述阴极铜板2的面积大于阳极铜板3的面积。
29.所述散热基座1的底部对应阴极铜板2的位置设有第一嵌入槽8，第一嵌入槽8与晶片安装槽14上下连通，所述散热基座1的底部对应阳极铜板3的位置设有第二嵌入槽9。
30.所述第一嵌入槽8设有第一定位柱6，所述阴极铜板2对应第一定位柱6设有第一定位孔10，所述第二嵌入槽9设有第二定位柱7，所述阳极铜板3对应第二定位柱7设有第二定位孔11。


技术特征：
1.一种耐高温发光二极管，包括散热基座，所述散热基座的顶部设有晶片安装槽，所述散热基座的底部设有阳极铜板和阴极铜板，所述晶片安装槽内设有led晶片和硅树脂，所述硅树脂封装led晶片，所述硅树脂填满晶片安装槽，所述led晶片的底面与阴极铜板的顶面相抵，所述阳极铜板通过金线与led晶片电性连接，其特征是，所述散热基座是陶瓷基座，所述阳极铜板和阴极铜板镶嵌于散热基座的底部。2.根据权利要求1所述耐高温发光二极管，其特征是，所述led晶片的底面与阴极铜板的顶面粘接。3.根据权利要求2所述耐高温发光二极管，其特征是，所述led晶片的底面与阴极铜板的顶面通过银胶粘接。4.根据权利要求1所述耐高温发光二极管，其特征是，所述阴极铜板和阳极铜板均为方形状，所述阴极铜板的面积大于阳极铜板的面积。5.根据权利要求1所述耐高温发光二极管，其特征是，所述散热基座的底部对应阴极铜板的位置设有第一嵌入槽，第一嵌入槽与晶片安装槽上下连通，所述散热基座的底部对应阳极铜板的位置设有第二嵌入槽。6.根据权利要求5所述耐高温发光二极管，其特征是，所述第一嵌入槽设有第一定位柱，所述阴极铜板对应第一定位柱设有第一定位孔，所述第二嵌入槽设有第二定位柱，所述阳极铜板对应第二定位柱设有第二定位孔。

技术总结
本实用新型涉及一种耐高温发光二极管，它包括散热基座，所述散热基座的顶部设有晶片安装槽，所述散热基座的底部设有阳极铜板和阴极铜板，所述晶片安装槽内设有LED晶片和硅树脂，所述硅树脂封装LED晶片，所述硅树脂填满晶片安装槽，所述LED晶片的底面与阴极铜板的顶面相抵，所述阳极铜板通过金线与LED晶片电性连接，所述散热基座是陶瓷基座，所述阳极铜板和阴极铜板镶嵌于散热基座的底部。本实用新型的散热基座采用陶瓷基座取代以往的封装基座，本实用新型的陶瓷基座可有效提升散热及结构稳定性，本实用新型的陶瓷基座具有抗机械应力强，形状稳定、高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀的特点。防腐蚀的特点。防腐蚀的特点。


技术研发人员：黄伟帆
受保护的技术使用者：深圳市君天恒讯科技有限公司
技术研发日：2021.10.30
技术公布日：2022/3/8