一种光模块的维修保护装置的制作方法

1.本实用新型专利涉及维修装置的技术领域，具体而言，涉及一种光模块的维修保护装置。


背景技术：

2.对于高速光模块，一般采用密集封装，dsp或cdr与光引擎距离较近，其中dsp为dsp数字信号处理器(digital signal processor)或者cdr为cdr时钟数据恢复(clock and data recovery)，且多为管脚数量多的bga封装，性能得到保证的同时因没有足够空间，在返修dsp或cdr时，需要采用热风机进行吹修，高温气体容易烧坏moi(机械光学接口)。
3.目前，moi形变则会引起与之匹配的ferrule安装失效，进而引起模块性能下降，同时导致后续moi返修更换费时费力。
4.现有技术中，缺少一种用户在维修dsp或cdr的过程中可以保护moi的装置。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种光模块的维修保护装置，旨在解决现有技术中返修过程中因用热风机吹dsp或cdr，容易损坏moi的问题。
6.本实用新型是这样实现的，一种光模块的维修保护装置，所述光模块包括基板，以及安装于所述基板上的待修元件和待保护元件，所述维修保护装置包括保护导热件，所述保护导热件隔绝设置在待修元件和待保护元件之间以隔热。
7.其中，优选的是，所述维修保护装置还包括散热模块，所述散热模块与保护导热件贴合设置以散发保护导热件的热量。
8.其中，优选的是，所述保护导热件的内侧形成有凹槽，所述保护导热件的凹槽口朝向所述待保护元件，且扣设于所述待保护元件上，且所述保护导热件的凹槽的内壁与所述待保护元件相隔设置。
9.其中，优选的是，所述保护导热件的下端面凹陷形成所述凹槽，所述保护导热件罩设于所述待保护元件上，且所述凹槽的内壁与所述待保护元件相隔设置。
10.其中，优选的是，所述散热模块的厚度为0.4mm至1mm，所述待修元件与所述待保护元件之间的距离小于5mm。
11.其中，优选的是，所述散热模块为tec制冷器或复合材料导热片或金属片或风扇。
12.其中，优选的是，所述散热模块为tec制冷器，所述tec制冷器具有控制芯片、朝向所述待保护元件的制冷面以及散热面，控制芯片控制制冷面制冷以及通过散热面散热。
13.其中，优选的是，多个所述散热模块的多个所述制冷面围合形成所述凹槽，多个所述散热模块的散热面均朝向外部。
14.其中，优选的是，所述散热面上设置导热片。
15.其中，优选的是，还包括高导热胶，所述高导热胶连接所述保护导热件以及所述基板。
16.其中，优选的是，所述保护导热件包括第一板件以及第二板件，所述第一板件以及所述第二板件拼接形成所述凹槽，且第一板件以及第二板件拼接所形成的尖角朝向待修元件。第二方面，本实用新型提供一种光模块，包括基板，以及设置在基板上的待维修元件dsp或待维修元件cdr，和待保护元件moi。
17.与现有技术相比，本实用新型提供的一种光模块的维修保护装置及光模块，通过使用保护导热件隔离待修元件和待保护元件，进而隔绝返修过程可能影响待保护元件的热风，且将待保护元件所收到的热量传导降低，保护moi在返修过程中不受损，提高返修良品率。
附图说明
18.下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
19.图1是本实用新型实施例提供的一种维修保护装置的俯视示意图；
20.图2是本实用新型实施例提供的一种维修保护装置的侧视示意图；
21.图3是本实用新型实施例提供的一种维修保护装置的俯视示意图。
具体实施方式
22.现结合附图，对本实用新型的实施例作详细说明。
23.如图1至图2所示，为本实用新型提供的一种准直测试装置的优选实施例。
24.一种光模块的维修保护装置，光模块包括基板40，以及安装于基板40上的待修元件10和待保护元件30，其特征在于，包括保护导热件20，保护导热件20隔绝设置在待修元件10和待保护元件30之间以隔热，保护导热件20的外侧壁与待修元件10间隔设置形成散热路径，通过使用保护导热件20隔离待修元件10和待保护元件30，进而隔绝返修过程可能影响待保护元件30的热风，且将待保护元件30所收到的热量传导降低，保护待保护元件30在返修过程中不受损，提高返修良品率；还有，维修保护装置还包括散热模块21，散热模块21与保护导热件20贴合设置以散发保护导热件20的热量。可以理解的是，待修元件10在本实用新型中指的是dsp数字信号处理器(digitalsignalprocessor)或者cdr时钟数据恢复(clockanddatarecovery)，待保护元件30在本实用新型中指代的是moi，而基板40指的是cob，而且一般维修通过热风枪进行修理，通过利用保护导热件20的外侧壁与待修元件10间隔设置，形成散热路径，从而保证dsp或者cdr用热风枪进行修理的时候，散发的热风可以通过散热路径散开，其中，散热路径指的是热量可以通过散热路径进行发散，并非指的是热量必须通过路径进行发散。
25.保护导热件20的内侧凹陷形成凹槽，保护导热件20的凹槽口朝向待保护元件30，且扣设于待保护元件30上，且保护导热件30的凹槽的内壁与待保护元件30相隔设置，保证了待保护元件的安全性。
26.保护导热件20的下端面凹陷形成凹槽，保护导热件20罩设于待保护元件30上，且凹槽的内壁与待保护元件30相隔设置；通过将保护导热件20设置为罩体，这样待保护元件30可以直接被保护导热件20所罩设，这样可以避免在维修待修元件10的时候会对待保护元件30产生影响，保证了待保护元件30在维修过程中不受破坏，提高了装置的返修良品率。保护导热件20自上而下逐渐变大，设置保护导热件20自上而下逐渐变大，让它罩设于待保
护元件 30上时，可以更加稳固。
27.保护导热件20包括外框22，散热模块21与外框22连接，通过设置散热模块21与外框22连接，可以在不同的场景下放置不同的导热层，进而提高保护导热件20的通用性，而且可以根据实际的预算选用不同的导热层，十分方便；而且外框22同样由导热材料制成，且厚度为约1mm，根据dsp和moi之间的距离进行调整；而散热模块21的厚度为0.4mm至1mm，待修元件与待保护元件之间的距离小于5mm。
28.本实施例中，散热模块21为tec制冷器或复合材料导热片或金属片，使用tec制冷器、复合材料导热片或金属片，可以保证使用过程中提高导热效果，当采用tec制冷器的时候，可以让tec对处于保护导热件20下的待保护元件30始终为合适的温度，而不会被热风枪影响。
29.本实施例中，散热模块21为tec制冷器，tec制冷器具有控制芯片、朝向待保护元件30的制冷面以及散热面，控制芯片控制制冷面制冷以及通过散热面散热，通过设置制冷面以及散热面，制冷面围合形成凹槽，通过设置凹槽可以将待保护元件30罩住，这样可以保证待保护元件30一直处于合适的温度下，而不受外部的热量影响。
30.本实施例中，多个散热模块21的多个制冷面围合形成凹槽，多个散热模块21的散热面均朝向外部，通过设置散热面，可以保证热量通过散热面散发出去，至于怎么设置散热面进行散热，以及怎么控制制冷面制冷，并非本实用新型所要保护的范围，此处不作限定。
31.其中散热面上设置导热片，这样，通过在散热面上设置导热片，制冷面制冷以后将热量从散热面散发出去，可以使得散热模块21的导热更加迅速，以及降低散热模块21的使用负载，加强散热模块21的使用效率。
32.如图3所示，为本实用新型提供的保护导热件20的较佳实施例。
33.保护导热件20包括第一板件24以及第二板件25，第一板件24以及第二板件25拼接形成凹槽，且第一板件24以及第二板件25拼接所形成的尖角朝向待修元件10，通过设置第一板件24以及第二板件25，第一板件24以及第二板件25拼接所形成的尖角朝向待修元件10，这样，保护导热件20设于待保护元件30上时，维修待修元件10吹出的热风会被保护导热件20所抵挡，从而降低维修时对待保护元件30的影响，可以理解的是，第一板件24以及第二板件25采用的材料都是导热材料，这样加强保护导热件20的导热性能。
34.一种光模块的维修保护装置还包括高导热胶23，高导热胶23连接保护导热件20以及基板40，通过设置高导热胶23，将保护导热件20固定在基板40 上，这样可以保证在对待修元件10使用热风枪进行修理的时候，保护导热件 20不会被热风枪吹至位置发生移动。
35.而且粘合层23与基板40可分离连接，通过设置粘合层23与基板40可分离连接，这样当需要将保护导热件20拆卸下来的时候，可以快速地将对应的保护导热件20拆卸下来，十分方便。
36.未在附图中显示的还有，本实用新型提供的光模块的较佳实施例。
37.一种光模块，包括基板40、以及设置在基板上的待维修元件dsp 10或待维修元件cdr 10，和待保护元件moi 30，当基板设置待维修元件dsp或待维修元件cdr，可以被用于维修。
38.未在附图中显示的还有，本实用新型提供的自动维修保护装置的较佳实施例。
39.一种自动维修保护装置，包括如上所述的一种维修保护装置，还包括控制装置、热
风枪以及机械手，机械手与热风枪连接，控制装置控制机械手夹持维修保护装置与基板40连接，且使用热风枪进行维修，通过设置机械手，机械手可以操作热风枪对基板40上的元件直接进行加热维修，而且通过利用机械手，可以提高dsp或者cdr的维修效率，十分方便。
40.此外，以上内容中所标注的第一、第二等序列名词并非是限定物体之间的先后顺序，仅用作标识性用语，具体的物体布置位置以及空间关系受文本中的方位限定。
41.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。