一种高速光模块外壳的散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及光模块技术领域，具体涉及一种高速光模块外壳的散热结构的改进。


背景技术：

2.光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有sfp，sfp+，sff，千兆以太网路界面转换器(gbic)等。包括光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。光收发一体化模块主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、iv转换以及限幅放大判决再生功能，此外还有防伪信息查询、tx-disable等功能，常见的有：sfp、sff、sfp+、gbic、xfp、1x9等。光转发模块除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：mux/demux、cdr、功能控制、性能量采集及监控等功能。光收发一体模块，简称光模块或者光纤模块，是光纤通信系统中重要的器件。
3.目前，由于光模块本身耐温能力低，且其发热功耗越来越大，已经成为通信设备的散热瓶颈问题，而散热结构往往忽略了对光模块进行全范围的散热，除了要考虑在光模块的上表面进行散热，还需要考虑在其他表面进行散热；且常规的散热机构散热效果不佳，不利于小系统的光模块集成化。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种高速光模块外壳的散热结构，它通过导热片加大与光模块的接触面积，将热量传递至散热板上进行散热处理，增大散热效率，再通过小型风扇进行二次散热，提高散热效果，通过卡块配合卡槽座能够快速将上散热壳体和下散热壳体进行定位并固定连接，提高安装效率。
5.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它由上散热壳体1、下散热壳体2、腔体3、小型风扇4、散热板5、上导热片6、下导热片7、卡块8、卡槽座9组成，所述上散热壳体1的下方设有下散热壳体2，上散热壳体1和下散热壳体2的内侧均设有腔体3，腔体3内安装有小型风扇4，腔体3的内侧设有散热板5，散热板5的内侧分别设有上导热片6和下导热片7，所述上散热壳体1和下散热壳体2前后两端分别设有卡块8和卡槽座9。
6.所述散热板5上设有若干个铝材散热片501。铝材散热片501提高散热板5的散热效果。
7.所述下导热片7内设有芯片放置槽701。芯片放置槽701用于光模块的芯片放置。
8.所述上散热壳体1和下散热壳体2的两侧均设有连接耳座10。连接耳座10用于将上散热壳体1和下散热壳体2连接固定。
9.所述连接耳座10上设有螺孔1001。螺孔1001便于螺栓11贯穿固定。
10.所述上散热壳体1和下散热壳体2的连接耳座10通过螺栓11配合螺母12固定连接。
11.所述上散热壳体1和下散热壳体2的表面均设有若干个透气孔13。透气孔13便于小
型风扇4加快散热。
12.本实用新型的工作原理：通过上散热壳体1的下方设有下散热壳体2，上散热壳体1和下散热壳体2的内侧均设有腔体3，腔体3内安装有小型风扇4，腔体3的内侧设有散热板5，散热板5的内侧分别设有上导热片6和下导热片7，所述上散热壳体1和下散热壳体2前后两端分别设有卡块8和卡槽座9，将光模块安装在上导热片6和下导热片7之间，光模块有芯片的一面贴合下导热片7，通过卡块8配合卡槽座9进行快速定位，并固定，然后利用连接耳座10通过螺栓11配合螺母12加固连接，通过上导热片6和下导热片7加大与光模块的接触面积，将光模块表面的温度传递至散热板5上进行散热，增大散热效率，再利用小型风扇4配合透气孔13加快光模块散热，提高散热效果。
13.采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：它通过导热片加大与光模块的接触面积，将热量传递至散热板上进行散热处理，增大散热效率，再通过小型风扇进行二次散热，提高散热效果，通过卡块配合卡槽座能够快速将上散热壳体和下散热壳体进行定位并固定连接，提高安装效率。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是本实用新型的结构示意图。
16.图2是本实用新型的左视图。
17.图3是本实用新型的俯视图。
18.附图标记说明：上散热壳体1、下散热壳体2、腔体3、小型风扇4、散热板5、铝材散热片501、上导热片6、下导热片7、芯片放置槽701、卡块8、卡槽座9、连接耳座10、螺孔1001、螺栓11、螺母12、透气孔13。
具体实施方式
19.参看图1-图3所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它由上散热壳体1、下散热壳体2、腔体3、小型风扇4、散热板5、上导热片6、下导热片7、卡块8、卡槽座9组成，所述上散热壳体1的下方设有下散热壳体2，上散热壳体1和下散热壳体2的内侧均设有腔体3，腔体3便于安装小型风扇4，腔体3内安装有小型风扇4，小型风扇4用于加快空气流动，提高散热效果，腔体3的内侧设有散热板5，散热板5用于将导热片传递出来的热量进行散热，散热板5的内侧分别设有上导热片6和下导热片7，所述上散热壳体1和下散热壳体2前后两端分别设有卡块8和卡槽座9，卡块8和卡槽座9用于快速定位并初步固定连接，提高安装效率。
20.所述散热板5上设有若干个铝材散热片501。铝材散热片501提高散热板5的散热效果。
21.所述下导热片7内设有芯片放置槽701。芯片放置槽701用于光模块的芯片放置。
22.所述上散热壳体1和下散热壳体2的两侧均设有连接耳座10。连接耳座10用于将上散热壳体1和下散热壳体2连接固定。
23.所述连接耳座10上设有螺孔1001。螺孔1001便于螺栓11贯穿固定。
24.所述上散热壳体1和下散热壳体2的连接耳座10通过螺栓11配合螺母12固定连接。
25.所述上散热壳体1和下散热壳体2的表面均设有若干个透气孔13。透气孔13便于小型风扇4加快散热。
26.本实用新型的工作原理：通过上散热壳体1的下方设有下散热壳体2，上散热壳体1和下散热壳体2的内侧均设有腔体3，腔体3内安装有小型风扇4，腔体3的内侧设有散热板5，散热板5的内侧分别设有上导热片6和下导热片7，所述上散热壳体1和下散热壳体2前后两端分别设有卡块8和卡槽座9，将光模块安装在上导热片6和下导热片7之间，光模块有芯片的一面贴合下导热片7，通过卡块8配合卡槽座9进行快速定位，并固定，然后利用连接耳座10通过螺栓11配合螺母12加固连接，通过上导热片6和下导热片7加大与光模块的接触面积，将光模块表面的温度传递至散热板5上进行散热，增大散热效率，再利用小型风扇4配合透气孔13加快光模块散热，提高散热效果。
27.采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：它通过导热片加大与光模块的接触面积，将热量传递至散热板上进行散热处理，增大散热效率，再通过小型风扇进行二次散热，提高散热效果，通过卡块配合卡槽座能够快速将上散热壳体和下散热壳体进行定位并固定连接，提高安装效率。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
29.以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。