一种适用于微带产品的扇状环行结电路结构的制作方法

1.本实用新型涉及微波领域，具体涉及一种适用于微带产品的扇状环行结电路结构。


背景技术：

2.当前微带产品的微电路结构多式多样，采用多路阻抗等形式结构构成，随着当今微带领域产品更加集成化，小型化的发展趋势，这些结构都难以靠更小的产品尺寸达到所需的频段的技术指标要求。而且当前微带产品的微电路结构制作电路的精度要求高，工艺难度，产品生产成品率和制造效率均较低。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种适用于微带产品的扇状环行结电路结构，以解决上述提到的问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种适用于微带产品的扇状环行结电路结构，该电路结构包括一个互成120
°
夹角的主y形结，主y形结的线条为长方形；以及一个互成120
°
夹角的副y形结，副y形结与主y形结的中心重合，且中心角度错开60
°
；副y形结的线条设置为梯形，且长边底端侧为远离副y形结中心部的一侧，在主y形结上设置有匹配电容。
5.进一步地，该电路结构印刷在铁氧体基片的一个表面上，且电路结构的端口p1、p2、p3分别位于铁氧体基片的两侧和底端，端口p1、p2、p3分别与主y形结的主干连接。
6.进一步地，副y形结的主干位于铁氧体基片的边缘内侧。
7.进一步地，匹配电容设置在与端口p1、p2、p3连接的主y形结主干上。
8.本实用新型的有益效果为：该适用于微带产品的扇状环行结电路结构可以以更小的产品尺寸达到所需的频段的技术指标要求，契合了该领域集成化、小型化的发展趋势。且电路结构简单，工艺制造难度小，线条尺寸的精度要求不高，有利于提高产品成品率，提高生产制造效率。
附图说明
9.图1为适用于微带产品的扇状环行结电路结构的结构示意图。
10.图2为适用于微带产品的扇状环行结电路结构的侧视结构示意图。
11.其中：1、副y形结；2、主y形结；3、匹配电容；4、铁氧体基片；5、陶瓷片；6、永磁体；7、金属底片。
具体实施方式
12.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一种实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所
获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
13.为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本申请作进一步地详细说明，且为了简单起见，以下内容省略了本领域技术人员所知晓的技术常识。
14.参见图1和图2，以下结合具体实施方式进行说明。
15.该适用于微带产品的扇状环行结电路结构，该电路结构包括一个互成120
°
夹角的主y形结2，主y形结2的线条为长方形，即主y形结2的线条平行。
16.还包括一个互成120
°
夹角的副y形结1，并且，副y形结1与主y形结2的中心重合，且中心角度错开60
°
。即主y形结2与副y形结1中心重合，但主y形结2的主干与副y形结1的主干交错设置，并且间隔60
°
。
17.副y形结1的线条设置为梯形，且长边底端侧为远离副y形结1中心部的一侧。即副y形结1的线条有一定的倾斜角度，靠近副y形结1中心部分线条窄，副y形结1末端线条宽，其中副y形结1的线条的内侧窄，外侧宽的程度可根据电路所在频段的指标要求适当调整。
18.该电路结构印刷在铁氧体基片4的一个表面上，且电路结构的端口p1、p2、p3分别位于铁氧体基片4的两侧和底端，端口p1、p2、p3分别与主y形结2的主干连接，而副y形结1的主干位于铁氧体基片4的边缘内侧。该适用于微带产品的扇状环行结电路结构的主y形结2上还设置有匹配电容3，具体地，匹配电容3设置在与端口p1、p2、p3连接的主y形结2主干上。
19.在设计微带环行器和微带隔离器的微电路时。
20.可首先确定端口p1、p2、p3的位置，端口p1、p2、p3连接至电路的中心主干，中心主干即一个互成120
°
夹角的主y形结2构成，该主y形结2的线条平行。再在主y形结2的中心再构造一个副y形结1，与主y形结2中心重合，中心角度错开60
°
连接放置，副y形结1的线条有一定的倾斜角度，靠近副y形结1中心部分线条窄，副y形结1末端线条宽，其中副y形结1的线条的内侧窄，外侧宽的程度可根据电路所在频段的指标要求适当调整，之后再在端口处的主y形结2主干上加匹配电容3，调整电路线条宽度，直到满足指标要求。再将该电路印刷在铁氧体基片4的一个表面上，经过烧结将浆料固定，电路部分定型，然后将该铁氧体基片4焊接在金属底板7上，最后在所印刷电路上方粘接上氧化铝陶瓷片5和永磁体6，陶瓷片5和永磁体6重叠放置，其中陶瓷片5在下，永磁体6在上，粘接好后即可测试出该微带产品的性能指标。
21.该适用于微带产品的扇状环行结电路结构可以以更小的产品尺寸达到所需的频段的技术指标要求，契合了该领域集成化、小型化的发展趋势。且扇状环行结电路结构简单，工艺制造难度小，线条尺寸的精度要求不高，有利于提高产品成品率，提高生产制造效率。
22.在以上描述中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”、“示例”等等的引用表明如此描述的实施例或示例可以包括特定特征、结构、特性、性质、元素或限度，但并非每个实施例或示例都必然包括特定特征、结构、特性、性质、元素或限度。另外，重复使用短语“根据本申请的一个实施例”虽然有可能是指代相同实施例，但并非必然指代相同的实施例。
23.对所公开的实施例的上述说明，是本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将使显而易见的，本文所定义的一般原理可以在不脱离实用新型的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本
实用新型将不会被限制与本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖性特点相一致的最宽的范围。


技术特征：
1.一种适用于微带产品的扇状环行结电路结构，其特征在于：该电路结构包括一个互成120
°
夹角的主y形结，所述主y形结的线条为长方形；以及一个互成120
°
夹角的副y形结，所述副y形结与主y形结的中心重合，且中心角度错开60
°
；所述副y形结的线条设置为梯形，且长边底端侧为远离副y形结中心部的一侧，在所述主y形结上设置有匹配电容。2.根据权利要求1所述的适用于微带产品的扇状环行结电路结构，其特征在于：该电路结构印刷在铁氧体基片的一个表面上，且电路结构的端口p1、p2、p3分别位于铁氧体基片的两侧和底端，端口p1、p2、p3分别与主y形结的主干连接。3.根据权利要求1所述的适用于微带产品的扇状环行结电路结构，其特征在于：所述副y形结的主干位于铁氧体基片的边缘内侧。4.根据权利要求1所述的适用于微带产品的扇状环行结电路结构，其特征在于：所述匹配电容设置在与端口p1、p2、p3连接的主y形结主干上。

技术总结
本实用新型公开了一种适用于微带产品的扇状环行结电路结构，该电路结构包括一个互成120


技术研发人员：罗涛 何欣玙
受保护的技术使用者：成都致力微波科技有限公司
技术研发日：2021.08.27
技术公布日：2022/3/8