一种晶圆切片机用夹持机构的制作方法

1.本实用新型涉及一种晶圆切片机用夹持机构，属于晶圆加工技术领域。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，晶圆在切片加工时，需要用到夹持机构。
3.传统的晶圆在切片时不具备夹持功能，在切割过程中经常出现晶圆偏移，不仅造成了切片误差，而且会造成不必要的经济损失，不利于人们使用，所以需要一种晶圆切片机用夹持机构，以便于供人们使用。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种晶圆切片机用夹持机构，在进行夹持工作时，能使用调节推杆调整夹持板对晶圆进行初步固定，并在防护垫的作用下，可避免对晶圆造成损坏，晶圆处于预定位置后，随着夹持环的下移，在限位弹簧的作用下，限位板能对晶圆进一步固定，避免出现晶圆发生偏移，防止影响到切割工作正常进行，同时也防止了出现切割误差而造成经济损失，另外，在限位板对晶圆固定时，通过缓冲弹簧弹性作用，可避免出现对晶圆施压过大而导致晶圆损坏，有效的防护了晶圆，值得推广使用,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种晶圆切片机用夹持机构，包括切片机箱，所述切片机箱的顶端面内侧固定连接有激光切割机，所述切片机箱的底端面内侧固定连接有固定底座，所述固定底座的内侧设有切割底座，所述固定底座的内侧固定连接有限位环，所述固定底座的底端面内侧固定连接有呈左右对称设置的缓冲弹簧，且所述缓冲弹簧的另一端固定连接于切割底座。
7.进一步的，所述切片机箱的顶端面内侧固定连接有呈激光切割机左右对称设置的夹持推杆，所述夹持推杆的另一端固定连接有连接件，所述连接件的另一端固定连接有夹持环。
8.进一步的，所述夹持环的一侧固定连接有调节推杆，所述调节推杆的一端贯穿夹持环固定连接有夹持板，所述夹持板的另一侧固定连接有防护垫。
9.进一步的，所述夹持板与防护垫均呈弧形设置，且所述防护垫是由防静电材质制作而成的。
10.进一步的，所述夹持环的内侧开设有安装槽，所述安装槽的内侧设有连接轴，所述连接轴的外侧转动连接有限位板。
11.进一步的，所述安装槽的内侧设有限位弹簧，所述限位弹簧的一端固定连接于限
位板，且所述限位板的一侧设有柔性护垫。
12.本实用新型的有益效果是：
13.通过设置的限位环、夹持板、防护垫与限位板等，在进行夹持工作时，能使用调节推杆调整夹持板对晶圆进行初步固定，并在防护垫的作用下，可避免对晶圆造成损坏，晶圆处于预定位置后，随着夹持环的下移，在限位弹簧的作用下，限位板能对晶圆进一步固定，避免出现晶圆发生偏移，防止影响到切割工作正常进行，同时也防止了出现切割误差而造成经济损失，另外，在限位板对晶圆固定时，通过缓冲弹簧弹性作用，可避免出现对晶圆施压过大而导致晶圆损坏，有效的防护了晶圆，值得推广使用。
附图说明
14.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的具体实施方式一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
15.图1是本实用新型一种晶圆切片机用夹持机构的整体结构示意图；
16.图2是本实用新型一种晶圆切片机用夹持机构的缓冲弹簧的安装结构示意图；
17.图3是本实用新型一种晶圆切片机用夹持机构的夹持板的安装结构示意图；
18.图4是本实用新型一种晶圆切片机用夹持机构的限位板的安装结构示意图；
19.图中标号：1、切片机箱；2、激光切割机；3、固定底座；4、切割底座；5、限位环；6、缓冲弹簧；7、夹持推杆；8、连接件；9、夹持环；10、调节推杆；11、夹持板；12、防护垫；13、安装槽；14、连接轴；15、限位板；16、限位弹簧。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.实施例1，请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：
22.一种晶圆切片机用夹持机构，包括切片机箱1，切片机箱1的顶端面内侧固定连接有激光切割机2，切片机箱1的底端面内侧固定连接有固定底座3，固定底座3的内侧设有切割底座4，固定底座3的内侧固定连接有限位环5，固定底座3的底端面内侧固定连接有呈左右对称设置的缓冲弹簧6，且缓冲弹簧6的另一端固定连接于切割底座4。
23.作为本实用新型的一种优选技术方案，切片机箱1的顶端面内侧固定连接有呈激光切割机2左右对称设置的夹持推杆7，夹持推杆7的另一端固定连接有连接件8，连接件8的另一端固定连接有夹持环9；方便了进行升降调节夹持环9，以便进行夹持工作。
24.作为本实用新型的一种优选技术方案，夹持板11与防护垫12均呈弧形设置，且防护垫12是由防静电材质制作而成的；可有效的夹持晶圆的同时，也避免了晶圆受到静电而损坏。
25.作为本实用新型的一种优选技术方案，夹持环9的内侧开设有安装槽13，安装槽13的内侧设有连接轴14，连接轴14的外侧转动连接有限位板15；利用限位板15能对晶圆进一步夹持固定，保证其安放的稳定与安全。
26.作为本实用新型的一种优选技术方案，安装槽13的内侧设有限位弹簧16，限位弹簧16的一端固定连接于限位板15，且限位板15的一侧设有柔性护垫；在夹持过程中，避免造成晶圆受损而造成经济损失。
27.实施例2请参阅图3，本实施例与实施例1的区别在于：
28.夹持环9的一侧固定连接有调节推杆10，调节推杆10的一端贯穿夹持环9固定连接有夹持板11，夹持板11的另一侧固定连接有防护垫12；可调节后进行夹持晶圆，保证了晶圆处于正确位置，利于后续切割工作的进行。
29.本实用新型工作原理：将晶圆放置到切割底座4上后，使用夹持推杆7进行移动夹持环9，随着夹持环9的下移，可缓慢利用调节推杆10移动夹持板11，通过夹持板11可对晶圆位置进行调节，并对其进行固定，随着夹持环9的下移，限位板15会在限位弹簧16的弹性作用下会对晶圆进一步的夹持固定，切割底座4会下移并挤压缓冲弹簧6，避免出现晶圆受力过大导致损坏，随后可通过激光切割机2进行切割工作。
30.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
31.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。