一种水平式包装机的超声波封口装置的制作方法

1.本实用新型涉及水平式包装机技术领域，更具体涉及一种水平式包装机的超声波封口装置。


背景技术：

2.目前传统水平式包装机采用的封口形式为高温热压式。开机加热时间长、封口稳定性差导致漏气、包装粉体与液体时，有一定物料残留在封口处，封口稳定性差导致漏气。因高温接触塑料袋子和物料产生一定的味道和物料变质造成二次污染问题。
3.有鉴于此，有必要对现有技术中封装结构予以改进，以解决上述问题。本技术提出的一种水平式包装机的超声波封口装置，即使包装材料由于在物料充填时不慎受到水、油等浸渍污染时也能封接好，并且对易产生热收缩变形或热分解的塑料都有很高的封接质量。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于公开一种水平式包装机的超声波封口装置，其能够热封多种塑料薄膜材料，提高封接质量。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了一种水平式包装机的超声波封口装置，包括：
6.安装板，所述安装板竖直设置且中央开设有缺口；
7.驱动机构，所述驱动机构包括：与所述安装板平行设置且位于所述安装板一侧靠底端处的转动轴，受转动轴驱动的连杆组件，驱动所述转动轴作周向转动的伺服电机；
8.传动机构，所述传动机构包括与所述连杆组件相铰接且在所述连杆组件的带动下作水平横向移动的滑动组件，通过夹板与所述安装板固定连接且对所述滑动组件的移动方向进行限位的固定组件；
9.所述滑动组件部分贯穿所述缺口设置，所述滑动组件背离所述连杆组件的一端设有前封块；
10.超声波发生器，所述超声波发生器设置在所述缺口的一侧，且朝向所述缺口的另一侧依次连接设有变幅杆以及与所述前封块相配合的焊头。
11.作为本实用新型的进一步改进，所述滑动组件具有沿纵向水平方向平行设置的两根同步轴，所述同步轴贯穿所述固定组件，并相对所述固定组件作水平横向的滑动。
12.作为本实用新型的进一步改进，所述前封块与所述焊头之间设有供袋口穿过的空隙。
13.作为本实用新型的进一步改进，所述前封块在所述滑动组件的带动下沿水平横向方向作往复移动。
14.作为本实用新型的进一步改进，所述前封块与所述焊头隔着袋子的袋口相接。
15.作为本实用新型的进一步改进，所述超声波发生器的发生频率通过变幅杆传递到焊头，从而对对袋口进行高频摩擦焊接。
16.作为本实用新型的进一步改进，所述前封块的底端还设有传感器，所述传感器用于检测袋子的移动位置。
17.作为本实用新型的进一步改进，所述转动轴还设有接近开关，所述接近开关用于监测所述转动轴的旋转角度。
18.作为本实用新型的进一步改进，所述转动轴通过联轴器与伺服电机的机轴相接。
19.作为本实用新型的进一步改进，该装置适用于多种塑料薄膜材料的封装，如：受到水、油等浸渍污染的包装材料，以及产生热收缩变形或热分解的塑料。
20.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
21.(1)一种水平式包装机的超声波封口装置，超声波封口的特点是在薄膜叠合的中心发热，能够热封多种塑料薄膜材料，即使包装材料由于在物料充填时不慎受到水、油等浸渍污染时也能封接好，并且对易产生热收缩变形或热分解的塑料都有很高的封接质量，特别适用于对热辐射敏感的食品、药物、无线电及电子元件等的包装中做热封口。
22.(2)一种水平式包装机的超声波封口装置，该结构简单，封装效率高。
附图说明
23.图1为一种水平式包装机的超声波封口装置的立体图；
24.图2为一种水平式包装机的超声波封口装置的主视图。
25.图中：1、安装板；2、驱动机构；3、传动机构；4、超声波发生器；5、前封块；6、传感器；7、接近开关；10、夹板；21、转动轴；22、连杆组件；23、伺服电机；31、滑动组件；32、固定组件；41、变幅杆；42、焊头；100、缺口。
具体实施方式
26.下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。
27.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
28.本实用新型提供了一种水平式包装机的超声波封口装置。
29.下面请参图1与图2所示出的本实用新型一种水平式包装机的超声波封口装置的一种具体实施方式。
30.参图1与图2所示，在本实施例中，一种水平式包装机的超声波封口装置，包括：安装板1，安装板1竖直设置且中央开设有缺口11；驱动机构2，驱动机构2包括：与安装板1平行设置且位于安装板1一侧靠底端处的转动轴21，受转动轴21驱动的连杆组件22，驱动转动轴21作周向转动的伺服电机23；传动机构3，传动机构3包括与连杆组件22相铰接且在连杆组件22的带动下作水平横向移动的滑动组件31，通过夹板10与安装板1固定连接且对滑动组件31的移动方向进行限位的固定组件32；滑动组件31部分贯穿缺口11设置，滑动组件31背离连杆组件22的一端设有前封块5；超声波发生器4，超声波发生器4设置在缺口11的一侧，且朝向缺口11的另一侧依次连接设有变幅杆41以及与前封块5相配合的焊头42。滑动组件31具有沿纵向水平方向平行设置的两根同步轴，同步轴贯穿固定组件32，并相对固定组件
32作水平横向的滑动。前封块5与焊头42之间设有供袋口穿过的空隙。前封块5在滑动组件31的带动下沿水平横向方向作往复移动。前封块5与焊头42隔着袋子的袋口相接。超声波发生器4的发生频率通过变幅杆41传递到焊头42，从而对对袋口进行高频摩擦焊接。前封块5的底端还设有传感器6，传感器6用于检测袋子的移动位置。转动轴21还设有接近开关7，接近开关7用于监测转动轴21的旋转角度。转动轴21通过联轴器与伺服电机23的机轴相接。该装置适用于多种塑料薄膜材料的封装，如：受到水、油等浸渍污染的包装材料，以及产生热收缩变形或热分解的塑料。
31.需要注意的是，在本实施例中，一种水平式包装机的超声波封口装置，超声波封口的特点是在薄膜叠合的中心发热，能够热封多种塑料薄膜材料，即使包装材料由于在物料充填时不慎受到水、油等浸渍污染时也能封接好，并且对易产生热收缩变形或热分解的塑料都有很高的封接质量，特别适用于对热辐射敏感的食品、药物、无线电及电子元件等的包装中做热封口。一种水平式包装机的超声波封口装置，该结构简单，封装效率高。
32.工作原理：超声波封口装置安装在水平式包装机上，通过伺服电机23驱动转动轴21周向转动，转动轴21带动连杆组件22，连杆组件22带动与之相铰接的滑动组件31，滑动组件31前端设置的前封块5在转动轴21的驱动下朝下焊头42作相对运动，当需要封装袋子的袋口进入到前封块5与焊头42之间时，传感器6检测到后，转动轴21得到响应，并转动一定角度，接近开关7对转动角度进行检测，超声波发生器4的发生频率通过变幅杆41传递到焊头42从而对袋口叠合的中心进行高频摩擦焊接。
33.上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
34.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。