麦克风设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种麦克风设备。


背景技术：

2.微型机电系统(micro electro mechanical system，mems)是指那些外形轮廓尺寸在毫米量级以下，构成元件是微米量级的可控制、可运动的微型机电装置。
3.mems技术是近年来高速发展的一项高新技术，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，mems器件在体积、功耗、重量以及价格方面有十分明显的优势。市场上，mems器件的主要应用实例包括压力传感器、加速度计及硅麦克风等，其中硅麦克风又称为mems麦克风，是基于mems技术制造的麦克风。mems麦克风是由mems传感器、asic放大器、声腔及具有rf抑制电路的电路板成。mems传感器芯片是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由asic芯片降电容变化转化为电信号，实现声电转换。
4.随着产品越来越小型化，要求的mems器件尺寸也相应的要缩小，但是目前的mems麦克风由于需要封装信号处理器件、mems器件以及被动器件，从而使得整个麦克风的尺寸变大，无法满足小型化的需求。
5.因此，有必要提供一种新型的麦克风设备以解决现有技术中存在的上述问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种麦克风设备，水平方向的尺寸显著减小，有利于产品小型化。
7.为实现上述目的，本实用新型的所述一种麦克风设备，包括：
8.电路基板；
9.封装外壳，安装在所述电路基板的上表面；
10.叠加电路板，连接在所述电路基板底端；
11.其中，所述封装外壳内部设置有第一腔室，所述电路基板和所述叠加电路板之间设置有第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室分别用于容纳不同的封装器件。
12.本实用新型所述的麦克风设备的有益效果在于：通过在电路基板和叠加电路板设置第二腔室，在封装外壳内设置第一腔室，通过第一腔室和第二腔室分别容纳不同的封装器件，从而避免整个麦克风设备内的器件都安装在同一个空间内，有效减小了整个麦克风设备在水平方向的尺寸，便于将麦克风设备小型化。
13.可选的，所述第二腔室设置在所述电路基板内部。
14.可选的，所述第二腔室设置在所述叠加电路板内部。
15.可选的，所述第二腔室包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽设置在所述电路基板下表面，所述第二凹槽设置在所述叠加电路板上表面。其有益效果在于：通过将第一凹槽和第二凹槽共同组成第二腔室，以便于第一腔室和第二腔室容纳不同的封装器件，减小
了麦克风设备在水平方向的尺寸。
16.可选的，所述电路基板和所述叠加电路板之间设置有连接基材层，所述连接基材层内部设置有挖空槽，所述挖空槽分别与所述电路基板下表面、所述叠加电路板上表面之间形成第二腔室。其有益效果在于：通过连接基材层将电路基板和叠加电路板连接在一起，同时将设置在连接基材层内部的挖空槽作为第二腔室，便于在第一腔室和第二腔室内部容纳不同的封装器件，而且有效减小了整个麦克风设备在水平方向的尺寸。
17.可选的，所述电路基板上表面安装有mems器件，所述叠加电路板上表面安装有信号处理器件，所述电路基板和所述叠加电路板中至少一者的上表面安装有被动器件。其有益效果在于：通过第一腔室和第二腔室将mems器件和信号处理器件封装在两个独立的腔室，并对应安装被动器件，进一步减小麦克风设备的尺寸。
18.可选的，所述电路基板上安装有mems器件和信号处理器件，所述叠加电路板上表面安装有被动器件。其有益效果在于：通过将mems器件和信号处理器件都安装在电路基板上的第一腔室内，将被动器件安装在叠加电路板上的第二腔室内部，在减小整个麦克风设备的水平尺寸的同时，有效减小走线难度。
19.可选的，所述第一腔室在水平方向上的宽度不超过所述mems器件和所述被动器件的宽度之和，所述第一腔室在水平方向上的长度不超过所述mems器件和所述被动器件的长度之和；
20.所述第二腔室在水平方向的长度不超过所述信号处理器件和所述被动器件的长度之和，所述第二腔室在水平方向的宽度不超过所述信号处理器件和所述被动器件的宽度之和。
21.可选的，所述电路基板上设置有与第二腔室导通的导通槽，所述mems器件安装在所述导通槽上，所述mems器件通过所述导通槽与所述第二腔室导通连接。其有益效果在于：通过所述导通槽便于将第二腔室作为增大后的背腔，以便于mems器件对声波信号进行转换的时候，通过增大背腔体积，使得mems器件更容易产生振膜运动，提高mems器件的信噪比和灵敏度。
22.可选的，所述连接基材层内部设置有第一通孔，所述第一通孔用于安装电连接所述电路基板和所述叠加电路板的第一导线。其有益效果在于：便于走线。
23.可选的，所述叠加电路板的数量至少为两个，相邻的所述叠加电路板之间通过辅助基材层连接在一起，所述辅助基材层内部设置有第三腔室；
24.其中，所述第一腔室、所述第二腔室和所述第三腔室内部分别安装不同类别的封装器件：通过第一腔室、第二腔室、第三腔室分别容纳不同的封装器件，从而进一步减小整个麦克风设备在水平方向的尺寸。
25.可选的，所述辅助基材层内部设置有第二通孔，所述第二通孔用于安装电连接相邻的所述叠加电路板的第二导线。
26.可选的，所述第三腔室在竖直方向的高度小于所述第二腔室在竖直方向的高度。其有益效果在于：根据被动器件的尺寸合理分配第三腔室和第二腔室的竖直尺寸大小。
27.可选的，位于最底端的所述叠加电路板底部连接有电路引脚。
28.可选的，所述连接基材层内部的挖空槽内部侧壁设置有金属屏蔽层，所述金属屏蔽层与所述电路基板、所述叠加电路板共同形成一个屏蔽腔体。
附图说明
29.图1为本实用新型实施例所述的麦克风设备的第二腔室设置在电路基板内部时的结构示意图；
30.图2为本实用新型实施例所述的麦克风设备的第二腔室设置在叠加电路板内部的结构示意图；
31.图3为本实用新型实施例所述的麦克风设备的第二腔室包括第一凹槽和第二凹槽时的结构示意图
32.图4为本实用新型实施例所述的麦克风设备的整体结构图；
33.图5为本实用新型实施例所述的连接基材层的水平截面结构示意图；
34.图6为本实用新型实施例所述的封装器件为第一种安装情况时麦克风设备的结构示意图；
35.图7为本实用新型实施例所述的封装器件为第二种安装情况时麦克风设备的结构示意图；
36.图8为本实用新型实施例所述的封装器件为第三种安装情况时麦克风设备的结构示意图；
37.图9为本实用新型实施例所述的封装器件为第四种安装情况时麦克风设备的结构示意图；
38.图10为本实用新型实施例所述的封装器件为第五种安装情况时麦克风设备的结构示意图；
39.图11为本实用新型实施例所述的封装器件为第六种安装情况时麦克风设备的结构示意图；
40.图12为本实用新型实施例所述的被动器件单独安装时麦克风设备的结构示意图；
41.图13为本实用新型实施例所述的叠加电路板的数量为两个时麦克风设备的结构示意图；
42.图14为本实用新型实施例所述的辅助基材层的水平截面结构示意图。
具体实施方式
43.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
44.针对现有技术存在的问题，本实用新型的实施例提供了一种麦克风设备，包括：
45.电路基板1；
46.封装外壳2，安装在所述电路基板1的上表面；
47.叠加电路板4，连接在所述电路基板1底端；
48.其中，所述封装外壳2内部设置有第一腔室201，所述电路基板1和所述叠加电路板4之间设置有第二腔室302，所述第一腔室201和所述第二腔室302分别用于容纳不同的封装器件。
49.通过在电路基板1和叠加电路板4之间设置第二腔室302，使得第二腔室302和第一腔室201可以分别容纳不同类型的封装器件，从而避免整个麦克风设备在水平方向的尺寸过大，减小了麦克风设备在水平方向的尺寸，便于实现麦克风设备的小型化。
50.在一些实施例中，如图1所示，所述第二腔室302设置在所述电路基板1内部，只需要在电路基板1内部开设腔体以形成第二腔室302，以便于在电路基板1的第二腔室302内部容纳封装器件。
51.在又一些实施例中，如图2所示，所述第二腔室302设置在所述叠加电路板4内部，以便于在所述叠加电路板4的第二腔室302内部容纳封装器件。
52.在另外一些实施例中，还可以将第二腔室302设置在叠加电路板4和电路基板1之间，具体的，如图3所示，所述第二腔室302包括第一凹槽3021和第二凹槽3022，所述第一凹槽3021设置在所述电路基板1下表面，所述第二凹槽3022设置在所述叠加电路板4上表面，通过将设置在电路基板1下表面的第一凹槽3021和设置在叠加电路板4上表面的第二凹槽3022共同组成第二腔室302，不仅有效增大了第二腔室302的体积，而且降低了电路基板1和叠加电路板4表面的开槽大小，降低了制作难度。
53.在又一些实施例中，如图4所示，所述电路基板1和所述叠加电路板4之间设置有连接基材层3，所述连接基材层3内部设置有挖空槽301，所述挖空槽301分别与所述电路基板1下表面、所述叠加电路板4上表面之间形成第二腔室302。
54.在本实施例中，封装外壳2安装在电路基板1上，在封装外壳2内部的第一腔室201内部安装一部分封装器件，而通过连接基材层3将叠加电路板4和电路基板1连接在一起，并将连接基材层3内部的挖空槽301作为一个独立的第二腔室302，从而通过第二腔室302安装另一部分封装器件，从而将将整个麦克风设备需要用到的封装器件分别设置在第一腔室201和第二腔室302内部，避免了将所有的封装器件全部封装在电路基板1上的第一腔室201内部，从而减小了整个麦克风设备在水平方向的尺寸，有利于后续产品的小型化。
55.在一些实施例中，所述连接基材层3内部的挖空槽301内部侧壁设置有金属屏蔽层10，所述金属屏蔽层10与所述电路基板1、所述叠加电路板4共同形成一个屏蔽腔体。
56.可选的，当第二腔室302通过连接基材层3内部的挖空槽301形成的时候，所述第二腔室302内部侧壁设置金属屏蔽层10，也就是在所述挖空槽301内部设置金属屏蔽层10，从而使得第二腔室302内部侧壁的金属屏蔽层10分别与所述电路基板1下表面、所述叠加电路板4上表面共同形成一个屏蔽腔体，从而提高整个麦克风设备的屏蔽性能与等级，有效减少外部干扰作用。
57.在一些实施例中，所述金属屏蔽层10的材料包括铜、铝、铁等金属屏蔽材料或者铜、铝、铁等金属屏蔽材料形成的镀层，比如铜或者铜镀层，通过金属屏蔽层10的屏蔽作用，有效提高整个麦克风设备的电磁屏蔽性能。
58.可选的，当麦克风设备在电磁干扰信号比较多的场景下使用时，比如该麦克风设备使用时周围有大量的电子设备，比如移动手机，通过在封装板结构内部的基材层3内设置的金属屏蔽层10，从而使得麦克风设备的电磁屏蔽性能大大增强，有效减少外界干扰，以提
高整个麦克风设备的工作性能。
59.在本实施例中的所述麦克风设备的封装器件包括mems器件5、信号处理器件6和被动器件7，所述被动器件7包括电容、电阻等小型元件。
60.需要说明的是，在本实施例中，所述mems器件5包括声音传感器，用于将声音信号转换为电信号，所述信号处理器件6包括信号处理芯片，用于对声音传感器电信号进行处理，mems器件5和信号处理器件6之间通过信号线(图中未标示)电连接。
61.通过上述结构的麦克风设备将不同的封装器件分别安装在电路基板1和叠加电路板4上，以通过第一腔室201和第二腔室302分别容纳不同的封装器件，从而减小整个麦克风设备在水平方向的尺寸，以便于实现麦克风设备小型化。
62.在一些实施例中，图5为所述连接基材层的水平截面结构示意图，如图5所示，所述连接基材层3内部设置有第一通孔303，所述第一通孔303用于安装电连接所述电路基板1和所述叠加电路板4的第一导线，通过设置第一通孔303便于将连接电路基板1和叠加电路板4的第一导线封装起来，对第一导线起到保护作用。
63.在一些实施例中，所述电路基板1上表面安装有mems器件5，所述叠加电路板4上表面安装有信号处理器件6，所述电路基板1和所述叠加电路板4中至少一者的上表面安装有被动器件7。
64.在本实施例中，将mems器件5安装在电路基板1上以通过第一腔室201容纳，而将信号处理器件6安装在叠加电路板4上以通过第二腔室302容纳，而被动器件7则安装在电路基板1或者叠加电路板4上，以通过第一腔室201或者第二腔室302容纳，从而将mems器件5和信号处理器件6分别安装在不同的腔室之中，相对于现有技术中将整个麦克风组件中的mems器件和信号处理器件6都安装在同一个腔室内部，能够有效减小麦克风组件在水平方向的尺寸。
65.在又一些实施例中，所述第一腔室201在水平方向上的宽度不超过所述mems器件5和所述被动器件7的宽度之和，所述第一腔室201在水平方向上的长度不超过所述mems器件5和所述被动器件7的长度之和；
66.所述第二腔室302在水平方向的长度不超过所述信号处理器件6和所述被动器件7的长度之和，所述第二腔室302在水平方向的宽度不超过所述信号处理器件6和所述被动器件7的宽度之和。
67.通过进一步限定所述第一腔室201和第二腔室302在水平方向的宽度和长度，使得第一腔室201和第二腔室302只需要能够容纳mems器件5和被动器件7或者信号处理器件6与被动器件7即可，不需要在同一个空间内容纳mems器件5、信号处理器件6和被动器件7即可，使得整个麦克风设备内部的第一腔室201和第二腔室302在水平方向的尺寸相对于现有技术中的麦克风设备的水平尺寸显著减小。
68.下列分几种情况进行说明，图6为本实用新型的封装器件的第一种安装情况时麦克风设备的示意图，如图6所示，mems器件5安装在电路基板1上，信号处理器件6安装在叠加电路板4上，所有的被动器件7均安装在电路基板1上，从而使得整个麦克风设备在水平方向的最大尺寸只需要满足能够容纳mems器件5和所有被动器件或者信号处理器6即可，具体的，小于现有技术中将mems器件5、信号处理器件6和被动器件7都安装在电路基板1上时整个麦克风设备在水平方向的尺寸，使得整个设备小型化。
69.具体的，在第一种安装情况中，所述第一腔室201在水平方向上的宽度不超过所述mems器件5和所有被动器件7的宽度之和，所述第一腔室201在水平方向上的长度不超过所述mems器件5和所有被动器件7的长度之和；
70.所述第二腔室302在水平方向的长度不超过所述信号处理器件6的长度，所述第二腔室302在水平方向的宽度不超过所述信号处理器件6的宽度。
71.图7为本实用新型的封装器件的第二种安装情况时麦克风设备的示意图，如图7所示，mems器件5安装在电路基板1上，信号处理器件6安装在叠加电路板4上，所有的被动器件7均安装在叠加电路板4上，从而使得整个麦克风设备在水平方向的最大尺寸只需要满足能够容纳mems器件5或者信号处理器6和全部被动器件7即可，小于现有技术中将mems器件5、信号处理器件6和被动器件7都安装在电路基板1上时整个麦克风设备在水平方向的尺寸，使得整个设备小型化。
72.具体的，在第二种安装情况中，所述第一腔室201在水平方向上的宽度不超过所述mems器件5的宽度，所述第一腔室201在水平方向上的长度不超过所述mems器件5的长度；
73.所述第二腔室302在水平方向的长度不超过所述信号处理器件6和所有被动器件7的长度之和，所述第二腔室302在水平方向的宽度不超过所述信号处理器件6和所述被动器件7的宽度之和。
74.图8为本实用新型的封装器件的第三种安装情况时麦克风设备的示意图，如图8所示，mems器件5安装在电路基板1上，信号处理器件6安装在叠加电路板4上，一部分被动器件7安装在电路基板1上，另一部分被动器件7安装在叠加电路板4上，从而使得整个麦克风设备在水平方向的最大尺寸只需要满足能够容纳mems器件5和部分被动器件7或者信号处理器6与部分被动器件7即可，小于现有技术中将mems器件5、信号处理器件6和被动器件7都安装在电路基板1上时整个麦克风设备在水平方向的尺寸，使得整个设备小型化。
75.具体的，在第三种安装情况中，所述第一腔室201在水平方向上的宽度不超过所述mems器件5和安装在电路基板1上的部分被动器件7的宽度之和，所述第一腔室201在水平方向上的长度不超过所述mems器件5和安装在电路基板1上的部分被动器件7的长度之和；
76.所述第二腔室302在水平方向的长度不超过所述信号处理器件6和安装在叠加电路板4上的另一部分被动器件7的长度之和，所述第二腔室302在水平方向的宽度不超过所述信号处理器件6和安装在叠加电路板4上的另一部分被动器件7的宽度之和。
77.在上述第一种安装情况到第三种安装情况中，为了进一步提高麦克风设备的性能，在一些实施例中，所述电路基板1上设置有与第二腔室302导通的导通槽101，所述mems器件5安装在所述导通槽101上，所述mems器件5通过所述导通槽101与所述第二腔室302导通连接，mems器件5安装在导通槽101的正上方。
78.在本实施例中，通过将第二腔室302作为整个mems器件5增大后的背腔，降低mems器件5的振膜运动触发难度，提高整个麦克风设备的信噪比和灵敏度，有效提高了整个麦克风封装设备的性能。
79.图,9为本实用新型的封装器件的第四种安装情况时麦克风设备的示意图，如图9所示，mems器件5安装在叠加电路板4上，信号处理器件6安装在电路基板1上，所有的被动器件7均安装在电路基板1上，从而使得整个麦克风设备在水平方向的最大尺寸只需要满足能够容纳信号处理器6和所有被动器件或者mems器件5即可，小于现有技术中将mems器件5、信
号处理器件6和被动器件7都安装在电路基板1上时整个麦克风设备在水平方向的尺寸，使得整个设备小型化。
80.具体的，在第四种安装情况中，所述第一腔室201在水平方向上的宽度不超过所述信号处理器件6和所有被动器件7的宽度之和，所述第一腔室201在水平方向上的长度不超过所述信号处理器件6和所有被动器件7的长度之和；
81.所述第二腔室302在水平方向的长度不超过所述信号处理器件6的长度，所述第二腔室302在水平方向的宽度不超过所述信号处理器件6的宽度。
82.图10为本实用新型的封装器件的第五种安装情况时麦克风设备的示意图，如图10所示，信号处理器件6安装在电路基板1上，mems器件5安装在叠加电路板4上，所有的被动器件7均安装在叠加电路板4上，从而使得整个麦克风设备在水平方向的最大尺寸只需要满足能够容纳mems器件5和全部被动器件7或者信号处理器6即可，小于现有技术中将mems器件5、信号处理器件6和被动器件7都安装在电路基板1上时整个麦克风设备在水平方向的尺寸，使得整个设备小型化。
83.具体的，在第五种安装情况中，所述第一腔室201在水平方向上的宽度不超过所述信号处理器件6的宽度，所述第一腔室201在水平方向上的长度不超过所述信号处理器件6的长度；
84.所述第二腔室302在水平方向的长度不超过所述mems器件5和所述被动器件7的长度之和，所述第二腔室302在水平方向的宽度不超过所述mems器件5和所述被动器件7的宽度之和。
85.图11为本实用新型的封装器件的第六种安装情况时麦克风设备的示意图，如图11所示安装在信号处理器件6电路基板1上，mems器件5安装在叠加电路板4上，一部分被动器件7安装在电路基板1上，另一部分被动器件7安装在叠加电路板4上，从而使得整个麦克风设备在水平方向的最大尺寸只需要满足能够容纳mems器件5和部分被动器件7或者信号处理器6与部分被动器件7即可，小于现有技术中将mems器件5、信号处理器件6和被动器件7都安装在电路基板1上时整个麦克风设备在水平方向的尺寸，使得整个设备小型化。
86.具体的，在第六种安装情况中，所述第一腔室201在水平方向上的宽度不超过所述信号处理器件6和安装在电路基板1上的部分被动器件7的宽度之和，所述第一腔室201在水平方向上的长度不超过所述信号处理器件6和安装在电路基板1上的部分被动器件7的长度之和；
87.所述第二腔室302在水平方向的长度不超过所述mems器件5和安装在叠加电路板4上的另一部分被动器件7的长度之和，所述第二腔室302在水平方向的宽度不超过所述mems器件5和安装在叠加电路板4上的另一部分被动器件7的宽度之和。
88.需要说明的是，在上述第四种安装情况至第六种安装情况中，如图6至图8所示，由于用于将声音信号转换为电信号的mems器件5安装在叠加电路板4上，为了保证外部的声音信号能够通过封装外壳2的导音孔202进入到第二腔室302内部的mems器件5之中，在所述电路基板1上设置有连接槽102，以便于外部的声音信号通过导音孔202进入到第一腔室201之后，通过连接槽102进入到第二腔室302内部，以便于与mems器件5产生振膜运动，使得mems器件5将声音信号转换为电信号。
89.在一些实施例中，所述电路基板1上安装有mems器件5和信号处理器件6，所述叠加
电路板4上表面安装有被动器件7。
90.图12为被动器件单独安装时麦克风设备的示意图，如图12所示，通过将mems器件5和信号处理器件6安装在电路基板1上，而将被动器件7安装在叠加电路板4上，不仅可以有效缩小整个麦克风设备在水平方向的尺寸，而且可以将被动器件7与mems器件5、信号处理器件6独立起来，避免相互影响，也方便安装。
91.可选的，还可以将被动器件7安装在电路基板1上，而将mems器件5和信号处理器件6安装在叠加电路板4上，此处不再赘述。
92.在一些实施例中，所述叠加电路板4的数量至少为两个，相邻的所述叠加电路板之间通过辅助基材层8连接在一起，所述辅助基材层8内部设置有第三腔室801；
93.其中，所述第一腔室201、所述第二腔室302和所述第三腔室801内部分别安装不同类别的封装器件。
94.在一些实施例中，在图13为叠加电路板4的数量为两个时麦克风设备的示意图，图14为辅助基材层8的截面结构示意图，如图13和图14所示，mems器件5设置在第一腔室内201，安装在电路基板1上；信号处理器件6设置在第二腔室302内，安装在中间的叠加电路板4上；被动器件7设置在第三腔室801内，安装在底端的叠加电路板4上，从而将不同的封装器件单独分开安装在不同的第一腔室201、第二腔室302和第三腔室801内部，进一步降低整个麦克风设备在水平方向的尺寸大小的同时，还能够方便封装器件的快速安装。
95.可选的，在所述连接基材层3内部的第二腔室302内部侧壁和所述辅助基材层8内部的三腔室801内部侧壁均设置金属屏蔽层10，从而提高整个麦克风设备的屏蔽性能和等级，有效减少外部干扰作用。
96.需要说明的是，在叠加电路板4的数量为两个及以上时，封装器件中的mems器件5、信号处理器件6和被动器件7的设置顺序不限于上述方式，可根据实际需要对设置顺序进行调整，当mems器件5设置在电路基板1底部的空间时，需要在所述电路基板1表面或者叠加电路板表面对应设置开口(图中未画出)，以保证mems器件5能够对传入的声音信号进行处理，此处不再赘述。
97.在一些实施例中，位于最底端的所述叠加电路板4底部连接有电路引脚9，以便于与其它电路或者器件电连接。
98.在一些实施例中，所述辅助基材层8内部设置有第二通孔802，所述第二通孔802用于安装电连接相邻的所述叠加电路板4的第二导线，方便通过第二通孔802安装导线，此处不再赘述。
99.在一些实施例中，所述第三腔室801在竖直方向的高度小于所述第二腔室302在竖直方向的高度，在第三腔室801内部用来设置被动器件7的时候，通过进一步减小第三腔室801的竖直尺寸，进一步减小整个麦克风设备的尺寸，以实现设备小型化。
100.虽然在上文中详细说明了本实用新型的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本实用新型的范围和精神之内。而且，在此说明的本实用新型可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。