一种真空吸嘴结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种真空吸嘴结构，属于真空吸嘴结构的技术领域。


背景技术：

2.在半导体产品的制程工艺过程中，因芯片封装产品在芯片底部填充胶工艺之后会有翘曲。尤其是当前40x40mm以下的产品，在贴装散热片工序时，翘曲问题普遍存在。使用不热压工艺作业在贴装散热片时，进一步会有粘胶在散热片上的覆盖率不足以及不均匀的缺陷。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种使用不热压工艺作业解决散热片上的粘胶覆盖率不足和不均匀问题的真空吸嘴结构。
4.本实用新型的技术方案如下：
5.本实用新型提供了一种真空吸嘴结构，其包括吸嘴安装座、橡胶吸嘴、真空管和平头螺母，所述吸嘴安装座呈倒t字型，其上端为金属安装杆、下端为凸台，所述金属安装杆呈圆柱状，其内从上而下依次设置真空管接入圆通道和连接圆通道，并在真空管接入圆通道壁上设置插销通道、插销孔和螺丝通孔，所述插销通道呈l状，其l状的竖部开口于所述真空管接入圆通道的入口、l状的横部与所述插销孔顺时针横向连通，所述螺丝通孔设置于所述插销孔的下方；
6.所述凸台呈矩形柱状，其内设置橡胶吸嘴安装圆通道，所述橡胶吸嘴安装圆通道与真空管接入圆通道通过连接圆通道垂直连通，并于所述橡胶吸嘴安装圆通道的出口处设置真空收集槽，所述真空收集槽呈矩形凹槽，所述连接圆通道的内壁设置内螺纹，所述连接圆通道的内径〈真空管接入圆通道14的内径〈橡胶吸嘴安装圆通道的内径；
7.所述橡胶吸嘴呈圆柱状，从上而下依次设置金属真空杆、吸嘴柱体、吸嘴弹性区，其内设置真空通道ⅰ，所述金属真空杆设置外螺纹，所述橡胶吸嘴通过所述金属真空杆的外螺纹与所述连接圆通道的内螺纹连接；
8.所述真空管包括金属真空连接杆和真空软管，其内设置真空通道ⅱ，所述金属真空连接杆的头部直抵真空管接入圆通道的底部，其外壁设置与所述吸嘴安装座的插销孔匹配的插销凸起和与螺丝通孔对齐的螺母固定槽，所述螺母固定槽在插销凸起的下侧；
9.所述真空管的插销凸起通过插销通道接入真空管接入圆通道内部与橡胶吸嘴的金属真空杆对接，形成真空通道，再顺时针旋转90度与插销孔卡接，同时通过平头螺母旋抵至螺母固定槽固定连接，，完成真空通道ⅰ与真空通道ⅱ的连通。
10.可选地，所述金属安装杆和凸台为一体结构。
11.可选地，所述插销孔为一对，对称分布于真空管接入圆通道的两侧。
12.可选地，所述螺丝通孔设置两个，呈90度分布。
13.可选地，所述凸台的真空收集槽处的横截面呈环状矩形。
14.可选地，所述橡胶吸嘴的金属真空杆、吸嘴柱体和吸嘴弹性区为一体结构。
15.可选地，所述金属真空连接杆和真空软管为一体结构。
16.有益效果
17.本实用新型设计了一种真空吸嘴结构，其凸台的真空收集槽采用环状矩形，配合使用橡胶吸嘴，在la站点作业时直接吸取散热片区域，并给予平衡的施压，使散热片与基板之间、与芯片背面之间的胶水覆盖均匀，解决了散热片上的粘胶覆盖率不足和不均匀问题。
附图说明
18.图1为本实用新型一种真空吸嘴结构的吸嘴安装座的示意图；
19.图2为图1的俯视的示意图；
20.图3为图1的仰视的示意图；
21.图4为本实用新型一种真空吸嘴结构的橡胶吸嘴的示意图；
22.图5为本实用新型一种真空吸嘴结构的真空管的示意图；
23.图6为本实用新型一种真空吸嘴结构的装配示意图；
24.图7为本实用新型一种真空吸嘴结构的使用状态的示意图；
25.图中：吸嘴安装座1
26.金属安装杆11
27.插销通道12
28.插销孔13
29.真空管接入圆通道14
30.螺丝通孔15
31.连接圆通道16
32.凸台17
33.真空收集槽18
34.橡胶吸嘴安装圆通道19
35.橡胶吸嘴3
36.吸嘴柱体31
37.吸嘴弹性区33
38.金属真空杆35
39.真空管4
40.金属真空连接杆41
41.插销凸起42
42.螺母固定槽43
43.真空软管44
44.平头螺母5。
具体实施方式
45.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。为了易于说明，可以使用空间相对术语(诸如“在
…
下方”、“之下”、“下部”、“在
…
上方”、“上部”等)以描述图中
所示一个元件或部件与另一个元件或部件的关系。除图中所示的定向之外，空间相对术语还包括使用或操作中设备的不同定向。装置可以以其他方式定向旋转90度或处于其他定向，本文所使用的空间相对描述可因此进行类似的解释。
46.实施例一
47.如图1至图6所示，为本实用新型实施例的一种真空吸嘴结构的示意图及其装配示意图。
48.本实用新型一种真空吸嘴结构，其包括吸嘴安装座1、橡胶吸嘴3、真空管4和平头螺母5，所述吸嘴安装座1呈倒t字型，其上端为金属安装杆11、下端为凸台17，一般地，所述金属安装杆11和凸台17为一体结构。
49.所述金属安装杆11呈圆柱状，其内从上而下依次设置真空管接入圆通道14和连接圆通道16，并在真空管接入圆通道14壁上设置插销通道12、插销孔13和螺丝通孔15，所述插销通道12呈l状，其l状的竖部开口于所述真空管接入圆通道14的入口、l状的横部与所述插销孔13顺时针横向连通，图中以插销孔13为一对示意，对称分布于真空管接入圆通道14的两侧。
50.所述螺丝通孔15设置于所述插销孔13的下方。
51.所述凸台17呈矩形柱状，其内设置橡胶吸嘴安装圆通道19，图中以螺丝通孔15设置两个示意，呈90度分布。
52.所述橡胶吸嘴安装圆通道19与真空管接入圆通道14通过连接圆通道16垂直连通，并于所述橡胶吸嘴安装圆通道19的出口处设置真空收集槽18，所述真空收集槽18呈矩形凹槽，用于容纳散热片7隆起的帽顶部分71。凸台17的真空收集槽18处的横截面呈环状矩形。其环状矩形的环宽与散热片7的帽沿部分73的环宽匹配。一般地，凸台17的环状矩形的环宽不小于散热片7的帽沿部分73的环宽。
53.真空收集槽18的深度h根据散热片的厚度和散热片的凹槽深度确定。一般地，真空收集槽18的深度h为1-1.85毫米。
54.所述连接圆通道16的内壁设置内螺纹，所述连接圆通道16的内径〈真空管接入圆通道14的内径〈橡胶吸嘴安装圆通道19的内径；
55.所述橡胶吸嘴3呈圆柱状，从上而下依次设置金属真空杆35、吸嘴柱体31、吸嘴弹性区33，其内设置真空通道ⅰ，一般地，橡胶吸嘴3的金属真空杆35、吸嘴柱体31和吸嘴弹性区33为一体结构。所述金属真空杆35设置外螺纹，所述橡胶吸嘴3通过其上方的金属真空杆35的外螺纹与所述连接圆通道16的内螺纹连接。
56.所述真空管4包括金属真空连接杆41和真空软管44，一般地，金属真空连接杆41和真空软管44为一体结构，其内设置真空通道ⅱ。真空软管44与真空发生器连接。所述金属真空连接杆41的头部直抵真空管接入圆通道14的底部，其外壁设置与所述吸嘴安装座1的插销孔13匹配的插销凸起42和与螺丝通孔15对齐的螺母固定槽43，所述螺母固定槽43在插销凸起42的下侧。所述真空管4的插销凸起42通过插销通道12接入真空管接入圆通道14内部与橡胶吸嘴3的金属真空杆35对接，形成真空通道，再顺时针旋转90度与插销孔13卡接，同时通过平头螺母5旋抵至螺母固定槽43固定连接，完成真空通道ⅰ与真空通道ⅱ的连通。
57.使用时，如图7所示，散热片7与真空吸嘴结构1进行对位，使散热片7的帽顶部分71置于真空收集槽18的范围内，完成对位后，将真空吸嘴结构下压散热片7的帽顶部分71,使
橡胶吸嘴3的吸嘴弹性区33整个面接触到散热片7，打开真空设备，橡胶吸嘴3吸附散热片7，并使散热片7的帽顶部分71与真空收集槽18之间留存空间高度h，该空间高度h小于真空收集槽18的深度h。
58.吸取散热片7之后将散热片7放在芯片封装产品的基板9上，凸台17的真空收集槽18处的环状矩形结构，对散热片7的帽沿部分73施加平衡的压力，并给予固定压力的压合时间，让散热片7与基板9之间的胶水91、与芯片8背面之间的胶水81均匀覆盖。
59.以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步地详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。