一种用于芯片测试的低温型浮动头的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试设备领域，具体为一种用于芯片测试的低温型浮动头。


背景技术：

2.随着我国新基建重大措施的推进，在5g、人工智能、物联网、工业互联网等领域，并没有出现垄断的生态，恰恰相反，由于相关产业刚刚起步，中外芯片设计公司在创新赛道的同一起跑线上，都面临着采用新架构、构建新生态的挑战；
3.在芯片测试时，测试设备中浮动头在受高温环境影响导致浮动作业不准确，浮动头在高温环境的情况下，对芯片良率的测试不准确，会导致芯片的良品率降低，报废率较高，造成成本提高。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种用于芯片测试的低温型浮动头，解决了测试设备中浮动头在受高温环境影响导致浮动作业不准确，浮动头在高温环境的情况下，对芯片良率的测试不准确，会导致芯片的良品率降低，报废率较高，造成成本提高。
5.本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
6.一种用于芯片测试的低温型浮动头，包括流道、流道封板、液体管道、保护外壳、流道连接板、加热固定板、隔热板、隔热连接板、气缸连接板、气缸上盖、气缸活塞、气缸膜片、底板、密封圈、浮动总成、等高螺丝、定位销和气管接头，所述流道设置在安装盒内，所述流道封板封装在安装盒的底部端口处，所述液体管道的固定在安装盒上，所述液体管道与流道连通，所述保护外壳套装在安装盒的外部，所述流道连接板固定在保护外壳的底侧，所述加热固定板安装在流道连接板的底侧，所述隔热板安装在加热固定板的底侧，所述浮动总成配合安装在隔热板的底侧，所述隔热连接板固定在浮动总成的底侧，所述底板的顶侧设置有气缸膜片，所述气缸膜片的顶侧设置有气缸活塞，所述气缸上盖的内部设置有活塞孔，所述气缸活塞的突出部分穿设在活塞孔内，所述气缸上盖的顶侧安装有气缸连接板，所述气缸连接板安装在隔热连接板的底侧，所述气缸连接板和气缸膜片通过定位销配合固定。
7.作为本实用新型进一步的方案：所述底板的一侧安装有气管接头，所述底板的内部设置有气体通道，所述气管接头与气体通道连通。
8.作为本实用新型进一步的方案：所述底板上开设有螺孔，所述气缸连接板通过等高螺丝配合与底板拼装。
9.作为本实用新型进一步的方案：所述保护外壳的底部开设有杆孔，所述液体管道配合穿插在杆孔内。
10.作为本实用新型进一步的方案：所述隔热连接板的边侧安装限位扣，所述浮动总成的一侧配合卡设在限位扣内。
11.作为本实用新型进一步的方案：所述底板的底部开设有安装孔，安装孔内设置有密封圈。
12.本实用新型的有益效果：通过将流道设置在安装盒内，流道封板封装在安装盒的底部端口处，液体管道的固定在安装盒上，液体管道与流道连通，保护外壳套装在安装盒的外部，流道连接板固定在保护外壳的底侧，低温型浮动头的在满足低温环境-50℃的情况下，保证对芯片良率的测试准确，在浮动总成设置气缸上盖，通过气管接头进气，能够实现浮动总成的作业，配合实现检测作业，流道由紫铜加工，流道内部是循环系统，由外部的液氮进入，流道内部导流，挥发温度，从而使周边的附件及环境迅速降到预定温度，能够实现高温状态下，对芯片检测的稳定性。
附图说明
13.为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
14.图1为本实用新型整体正视立体结构图；
15.图2为本实用新型整体侧视立体结构图；
16.图3为本实用新型整体爆炸结构图；
17.图中：1、流道；2、流道封板；3、液体管道；4、保护外壳；5、流道连接板；6、加热固定板；7、隔热板；8、隔热连接板；9、气缸连接板；10、气缸上盖；11、气缸活塞；12、气缸膜片；13、底板；14、密封圈；15、浮动总成；16、等高螺丝；17、定位销；18、气管接头。
具体实施方式
18.下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.如图1-3所示，一种用于芯片测试的低温型浮动头，包括流道1、流道封板2、液体管道3、保护外壳4、流道连接板5、加热固定板6、隔热板7、隔热连接板8、气缸连接板9、气缸上盖10、气缸活塞11、气缸膜片12、底板13、密封圈14、浮动总成15、等高螺丝16、定位销17和气管接头18，流道1设置在安装盒内，流道封板2封装在安装盒的底部端口处，液体管道3的固定在安装盒上，液体管道3与流道1连通，保护外壳4套装在安装盒的外部，流道连接板5固定在保护外壳4的底侧，加热固定板6安装在流道连接板5的底侧，隔热板7安装在加热固定板6的底侧，浮动总成15配合安装在隔热板7的底侧，隔热连接板8固定在浮动总成15的底侧，底板13的顶侧设置有气缸膜片12，气缸膜片12的顶侧设置有气缸活塞11，气缸上盖10的内部设置有活塞孔，气缸活塞11的突出部分穿设在活塞孔内，气缸上盖10的顶侧安装有气缸连接板9，气缸连接板9安装在隔热连接板8的底侧，气缸连接板9和气缸膜片12通过定位销17配合固定。
20.底板13的一侧安装有气管接头18，底板13的内部设置有气体通道，气管接头18与气体通道连通，底板13上开设有螺孔，气缸连接板9通过等高螺丝16配合与底板13拼装，能够配合实现对气缸活塞11的推动作业，达到更好的浮动效果。
21.保护外壳4的底部开设有杆孔，液体管道3配合穿插在杆孔内，隔热连接板8的边侧安装限位扣，浮动总成15的一侧配合卡设在限位扣内，所述底板13的底部开设有安装孔，安装孔内设置有密封圈14，能够保证浮动作业效果稳定。
22.本实用新型的工作原理：流道1设置在安装盒内，流道封板2封装在安装盒的底部端口处，液体管道3的固定在安装盒上，液体管道3与流道1连通，保护外壳4套装在安装盒的外部，流道连接板5固定在保护外壳4的底侧，低温型浮动头的在满足低温环境-50℃的情况下，保证对芯片良率的测试准确，在浮动总成15设置气缸上盖10，通过气管接头18进气，能够实现浮动总成15的作业，配合实现检测作业，流道1由紫铜加工，流道1内部是循环系统，由外部的液氮进入，流道1内部导流，挥发温度，从而使周边的附件及环境迅速降到预定温度，能够实现高温状态下，对芯片检测的稳定性。
23.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。


技术特征：
1.一种用于芯片测试的低温型浮动头，其特征在于，包括流道(1)、流道封板(2)、液体管道(3)、保护外壳(4)、流道连接板(5)、加热固定板(6)、隔热板(7)、隔热连接板(8)、气缸连接板(9)、气缸上盖(10)、气缸活塞(11)、气缸膜片(12)、底板(13)、密封圈(14)、浮动总成(15)、等高螺丝(16)、定位销(17)和气管接头(18)，所述流道(1)设置在安装盒内，所述流道封板(2)封装在安装盒的底部端口处，所述液体管道(3)的固定在安装盒上，所述液体管道(3)与流道(1)连通，所述保护外壳(4)套装在安装盒的外部，所述流道连接板(5)固定在保护外壳(4)的底侧，所述加热固定板(6)安装在流道连接板(5)的底侧，所述隔热板(7)安装在加热固定板(6)的底侧，所述浮动总成(15)配合安装在隔热板(7)的底侧，所述隔热连接板(8)固定在浮动总成(15)的底侧，所述底板(13)的顶侧设置有气缸膜片(12)，所述气缸膜片(12)的顶侧设置有气缸活塞(11)，所述气缸上盖(10)的内部设置有活塞孔，所述气缸活塞(11)的突出部分穿设在活塞孔内，所述气缸上盖(10)的顶侧安装有气缸连接板(9)，所述气缸连接板(9)安装在隔热连接板(8)的底侧，所述气缸连接板(9)和气缸膜片(12)通过定位销(17)配合固定。2.根据权利要求1所述的用于芯片测试的低温型浮动头，其特征在于，所述底板(13)的一侧安装有气管接头(18)，所述底板(13)的内部设置有气体通道，所述气管接头(18)与气体通道连通。3.根据权利要求1所述的用于芯片测试的低温型浮动头，其特征在于，所述底板(13)上开设有螺孔，所述气缸连接板(9)通过等高螺丝(16)配合与底板(13)拼装。4.根据权利要求1所述的用于芯片测试的低温型浮动头，其特征在于，所述保护外壳(4)的底部开设有杆孔，所述液体管道(3)配合穿插在杆孔内。5.根据权利要求1所述的用于芯片测试的低温型浮动头，其特征在于，所述隔热连接板(8)的边侧安装限位扣，所述浮动总成(15)的一侧配合卡设在限位扣内。6.根据权利要求1所述的用于芯片测试的低温型浮动头，其特征在于，所述底板(13)的底部开设有安装孔，安装孔内设置有密封圈(14)。

技术总结
本实用新型公开了一种用于芯片测试的低温型浮动头，包括流道、流道封板、液体管道、保护外壳、流道连接板、浮动总成、等高螺丝、定位销和气管接头，所述流道设置在安装盒内，所述流道封板封装在安装盒的底部端口处，通过将流道设置在安装盒内，流道封板封装在安装盒的底部端口处，液体管道的固定在安装盒上，液体管道与流道连通，保护外壳套装在安装盒的外部，流道连接板固定在保护外壳的底侧，低温型浮动头的在满足低温环境-50℃的情况下，保证对芯片良率的测试准确，流道由紫铜加工，流道内部是循环系统，由外部的液氮进入，流道内部导流，挥发温度，从而使周边的附件及环境迅速降到预定温度，能够实现高温状态下，对芯片检测的稳定性。定性。定性。


技术研发人员：吴明涛 魏加祝 季闯
受保护的技术使用者：苏州易锝玛精密机械有限公司
技术研发日：2021.08.27
技术公布日：2022/3/8