一种绑定结构及电致变色器件的制作方法

专利查询2022-5-20  171



1.本实用新型涉及电子领域,尤其涉及一种绑定结构及电致变色器件。


背景技术:

2.电致变色是指材料的光学属性在外加电场的作用下发生稳定、可逆的颜色变化的现象,在外观上表现为颜色和透明度的可逆变化。为实现电致变色,电致变色器件通常需要与外部电源形成电连接,如何形成外部电源与电致变色器件之间的电连接,是现有技术中值得研究的问题。


技术实现要素:

3.有鉴于此,本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种能够形成外部电源与电致变色器件之间电连接的绑定结构及电致变色器件。
4.本实用新型提供如下技术方案:一种绑定结构,适于与电致变色器件中的导电基底形成电连接,所述绑定结构包括电连接的引出电极和中间层;所述中间层包括粘接层和汇流条,所述粘接层的一侧与所述汇流条的一侧电连接;所述粘接层的另一侧与所述引出电极电连接;所述汇流条的另一侧与所述导电基底电连接。
5.本实用新型提供的技术方案中,通过中间层实现引出电极和电致变色器件中导电基底之间的电连接,外部电源可以通过连接引出电极实现与电致变色器件中导电基底之间的电连接,即通过绑定结构可以更加便捷地实现外部电源和电致变色器件之间的电连接。此外,本实用新型的绑定结构使粘接层的一侧与引出电极电连接,另一侧与汇流条电连接,可以通过粘接层实现引出电极和汇流条之间的电连接,而无需进行焊接等工艺,简化了电连接工艺,也提升了电连接的效率等,并且,通过此种连接结构,可以将汇流条夹设在粘接层与导电基底之间,还能进一步提高汇流条与导电基底之间连接的稳定性,进而提高绑定结构整体与导电基底之间电连接的稳定性。
6.进一步地,所述中间层至少部分覆盖于所述导电基底,且所述引出电极至少部分覆盖于所述中间层。由此,可通过增加引出电极与中间层之间的接触面积及中间层与导电基底之间的接触面积,提高中间层与导电基底之间连接的稳定性及引出电极与导电基底之间电连接的稳定性。
7.进一步地,所述粘接层至少部分覆盖于所述汇流条。由此,可通过增加粘接层与汇流条之间的接触面积,提高粘接层与汇流条之间连接的稳定性,同时提高中间层的稳固性。
8.进一步地,所述引出电极至少部分覆盖于所述粘接层。由此,可通过增大引出电极与粘接层之间的接触面积,提高引出电极与粘接层之间连接的稳定性。
9.进一步地,所述粘接层的边缘至少贴设于所述汇流条周向的一侧,并与所述导电基底连接。由此,粘接层可以连接至导电基底,提升绑定结构与导电基底之间粘接的稳定性,并且,使汇流条夹设于粘接层与导电基底之间,还可以提高汇流条与导电基底之间连接的稳定性。
10.进一步地,所述中间层与所述导电基底之间的接触面积不小于所述引出电极与所述中间层之间的接触面积。由此,通过调节中间层与导电基底之间的接触面积不小于引出电极与中间层之间的接触面积,增加了中间层与导电基底之间的粘接力,提高了中间层与导电基底之间连接的稳定性。
11.进一步地,所述粘接层与所述汇流条之间的接触面积小于所述中间层与所述导电基底之间的接触面积。由此,通过使粘接层与汇流条之间的接触面积小于中间层与导电基底之间的接触面积,一方面可以通过增加汇流条和导电基底的接触面积实现,另一方面也可以通过增加粘接层与导电基底之间的接触面积来实现,从而都能提高绑定结构内部的粘接力,防止外部作用力作用于引出电极时,形成绑定结构内部电连接失效的问题,以提升绑定结构电连接的稳定性和可靠性。
12.进一步地,所述粘接层为导电胶体。由此,可以更加便捷稳定地实现各层之间的粘接等。
13.本实用新型还提供一种电致变色器件,包括导电基底和如上所述的绑定结构,其中,所述绑定结构和所述导电基底形成电连接。
14.本实用新型提供的技术方案中,通过中间层实现引出电极和导电基底之间的电连接,即形成绑定结构与导电基底之间的电连接,简化了电连接工艺,也提升了电连接的效率等,并且,通过此种连接结构,可以将汇流条夹设在粘接层与导电基底之间,还能进一步提高汇流条与导电基底之间连接的稳定性,进而提高电致变色器件内部电连接的稳定性。
15.进一步地,所述导电基底包括层叠的基底层与导电层;所述中间层与所述导电层电连接,且所述中间层位于所述导电层远离所述基底层的一侧。由此,通过中间层与导电层之间的电连接,可以实现绑定结构和电致变色器件之间的电连接。
16.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显和易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,做详细说明如下。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
18.图1示出了本实用新型的实施例提供的一种电致变色器件的结构示意图;
19.图2示出了本实用新型的实施例提供的一种绑定结构的一视角的结构示意图一;
20.图3示出了本实用新型的实施例提供的一种绑定结构的一视角的结构示意图二;
21.图4示出了本实用新型的实施例提供的一种绑定结构的一视角的结构示意图三;
22.图5示出了本实用新型的实施例提供的一种绑定结构的一视角的结构示意图四;
23.图6示出了本实用新型的实施例提供的一种绑定结构的一视角的结构示意图五。
24.主要元件符号说明:
25.1-绑定结构;100-引出电极;200-中间层;210-粘接层;220-汇流条;300-导电基底;310-导电层;320-基底层。
具体实施方式
26.下面详细描述本实用新型的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
27.需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反,当元件被称作“直接在”另一元件“上”时,不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
28.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
30.除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在模板的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
31.本实用新型的实施例提供一种包括导电基底和绑定结构的电致变色器件,如图1所示,导电基底300可以与绑定结构1形成电连接。在本实用新型的实施例中,如图1至图6所示,绑定结构1包括电连接的引出电极100和中间层200,中间层200包括粘接层210和汇流条220,汇流条220与粘接层210之间相互贴合形成中间层200。由此,通过中间层实现引出电极和电致变色器件中导电基底之间的电连接,外部电源可以通过连接引出电极实现与电致变色器件中导电基底之间的电连接,即通过绑定结构可以更加便捷地实现外部电源和电致变色器件之间的电连接。
32.其中,粘接层210的一侧与汇流条220的一侧电连接,粘接层210的另一侧与引出电极100电连接,汇流条220的另一侧与导电基底300电连接。可以理解的是,粘接层210夹设在汇流条220与引出电极100之间,汇流条220夹设在粘接层210与导电基底300之间,通过粘接层210将引出电极100与导电基底300之间电连接,提高引出电极与导电基底之间电连接的稳固性。本实用新型的绑定结构使粘接层的一侧与引出电极电连接,另一侧与汇流条电连接,可以通过粘接层实现引出电极和汇流条之间的电连接,而无需进行焊接等工艺,简化了电连接工艺,也提升了电连接的效率等,并且,通过此种连接结构,可以将汇流条夹设在粘接层与导电基底之间,还能进一步提高汇流条与导电基底之间连接的稳定性,进而提高绑定结构整体与导电基底之间电连接的稳定性。
33.另外,在本实用新型的一些实施例中,中间200层至少部分覆盖于导电基底300,且
引出电极100至少部分覆盖于中间层200。可以理解的是,中间层200可以部分覆盖于导电基底300,且引出电极100部分覆盖于中间层200。或中间层200部分覆盖于导电基底300,且引出电极100覆盖于中间层200。或中间层200覆盖于导电基底300,且引出电极100部分覆盖于中间层200。或中间层200覆盖于导电基底300,且引出电极100覆盖于中间层200。由此,可通过增加引出电极与中间层之间的接触面积及中间层与导电基底之间的接触面积,提高中间层与导电基底之间连接的稳定性及引出电极与导电基底之间电连接的稳定性。
34.如图2和图6所示,在一些实施例中,粘接层210至少部分覆盖于汇流条220。可以理解的是,粘接层210可以部分覆盖于汇流条220,粘接层210与汇流条220之间的接触面积可根据实际情况具体限定。由此,可通过增加粘接层与汇流条之间的接触面积,提高粘接层与汇流条之间连接的稳定性,同时提高中间层的稳固性。
35.如图3至图5所示,在本实用新型的一些实施例中,粘接层210还可以覆盖于汇流条220,通过增加粘接层210与汇流条220之间的接触面积,提高粘接层与汇流条之间连接的稳定性,同时提高中间层的稳固性。
36.如图4所示,在本实用新型的一些实施例中,引出电极100至少部分覆盖于粘接层210。可以理解的是,引出电极100可以部分覆盖于粘接层210。其中,引出电极100与粘接层210之间的接触面积可根据实际情况具体限定。具体的,可通过增大引出电极与粘接层之间的接触面积,提高引出电极与粘接层之间连接的稳定性。
37.如图2、图3、图5和图6所示,在本实用新型的一些实施例中,引出电极100覆盖于粘接层210,通过增大引出电极100与粘接层210之间的接触面积,提高引出电极与粘接层之间连接的稳定性,同时提高引出电极与导电基底之间连接的稳定性。
38.在一些实施例中,粘接层210可以部分覆盖于汇流条220,且引出电极100部分覆盖于粘接层210。或粘接层210可以部分覆盖于汇流条220,且引出电极100覆盖于粘接层210。或粘接层210覆盖于汇流条220,且引出电极100部分覆盖于粘接层210。或粘接层210覆盖于汇流条220,且引出电极100覆盖于粘接层210。可通过增加引出电极100与粘接层210之间的接触面积以及粘接层210与汇流条220之间的接触面积,提高引出电极与粘接层之间连接的稳定性,同时提高粘接层与汇流条之间连接的稳定性,及中间层的稳定性。
39.具体的,在本实用新型的实施例中,将汇流条220在导电基底300所在平面的正投影与导电基底300重叠的这一部分汇流条220定义为“汇流条连接部”。
40.需要说明的是,本实施例中粘接层210至少部分覆盖于汇流条220,是指粘接层210至少部分覆盖于汇流条连接部。即粘接层210部分覆盖于汇流条连接部,且引出电极100部分覆盖于粘接层210。或粘接层210部分覆盖于汇流条连接部,且引出电极100覆盖于粘接层210。或粘接层210覆盖于汇流条连接部,且引出电极100部分覆盖于粘接层210。或粘接层210覆盖于汇流条连接部,且引出电极100覆盖于粘接层210。
41.如图6所示,在本实用新型的一些实施例中,粘接层210可部分覆盖于汇流条连接部,且引出电极100覆盖于粘接层210,在汇流条220与导电基底300之间的接触面积保持不变的情况下,通过增大引出电极100与粘接层210之间的接触面积,提高引出电极与中间层之间的稳定性,同时提高引出电极与导电基底之间连接的稳定性。
42.需要说明的是,在本实用新型中,当绑定宽度与汇流条220宽度之间的比值大于1.6时,可通过同时增加粘接层210的宽度与引出电极100的宽度,以同时增加引出电极和粘
接层的接触面积与粘接层与导电基底的接触面积,从而更加有效地提高引出电极与导电基底之间电连接的稳定性。其中,绑定宽度是指容纳绑定结构的空间的宽度。
43.如图3和图5所示,在本实用新型的一些实施例中,粘接层210覆盖于汇流条连接部,且引出电极100覆盖于粘接层210。通过增大引出电极100与粘接层210之间的接触面积,同时增大中间层与导电基底之间的接触面积,提高了中间层与导电基底之间连接的稳定性,及引出电极与中间层之间连接的稳定性,同时也提高了引出电极与导电基底之间连接的稳定性。
44.如图3至图5所示,在本实用新型的一些实施例中,为了进一步提高中间层200与导电基底300之间连接的稳定性,同时提高汇流条220与导电基底300之间连接的稳定性,在粘接层210的边缘至少贴设在汇流条220周向的一侧,并与导电基底300电连接,用于增大粘接层210与导电基底300之间的接触面积,提高中间层与导电基底之间连接的稳定性,提高引出电极与导电基底之间连接的稳定性。
45.在一些实施例中,粘接层210的边缘对应贴设在汇流条220的周向,并与导电基底300电连接,提高汇流条与导电基底之间连接的稳定性。
46.需要说明的是,在本实施例中,粘接层210的边缘至少贴设在汇流条220周向的一侧是指,粘接层210的边缘至少贴设在汇流条连接部周向的一侧。可以理解的是,粘接层210的边缘任意一侧贴设在汇流条连接部的周向的一侧,并与导电基底300连接。
47.另外,还可以是粘接层210的边缘贴设在汇流条连接部周向的多侧,并与导电基底300连接。通过增大粘接层210与导电基底300之间的接触面积,提高中间层与导电基底之间连接的稳定性,进一步提高引出电极与导电基底之间连接的稳定性。
48.具体的,当绑定宽度与汇流条220宽度的比值不大于1.6时,可通过增加粘接层210与导电基底300之间的接触面积,来提升绑定结构整体的连接稳定性。其中,绑定宽度是指容纳绑定结构的空间的宽度。例如,将粘接层210的边缘任意两侧对应贴设在汇流条连接部的周向的两侧,并与导电基底300连接。
49.其中,中间层200与导电基底300之间的接触面积不小于引出电极100与中间层200之间的接触面积。可以理解的是,中间层200与导电基底300之间的接触面积等于引出电极100与中间层200之间的接触面积,或中间层200与导电基底300之间的接触面积大于引出电极100与中间层200之间的接触面积。通过增大中间层200与导电基底300之间的接触面积,提高汇流条与导电基底之间电连接的稳定性,同时提高引出电极与导电基底之间电连接的稳定性。在此,需要说明的是,中间层200与导电基底300之间的接触面积可以包括粘接层210和导电基底300之间的接触面积与汇流条220和导电基底300的接触面积之和;引出电极100与中间层200之间的接触面积可以包括引出电极100和粘接层210之间的接触面积与引出电极100和汇流条之间的接触面积之和。
50.如图1至图6所示,在本实用新型的一些实施例中,为了进一步提高中间层200与导电基底300之间电连接的稳定性,同时提高引出电极100与导电基底300之间电连接的稳定性,将粘接层210与汇流条220之间的接触面积小于中间层200与导电基底300之间的接触面积,即粘接层210与汇流条220之间的接触面积小于粘接层210和导电基底300之间的接触面积与汇流条220和导电基底300的接触面积之和。由此,一方面可以通过增加汇流条和导电基底的接触面积实现,另一方面也可以通过增加粘接层与导电基底之间的接触面积来实
现,从而都能提高绑定结构内部的粘接力,防止外部作用力作用于引出电极时,形成绑定结构内部电连接失效的问题,以提升绑定结构电连接的稳定性,从而提高电致变色器件的使用稳定性和可靠性。
51.通常情况下,粘接层与各层之间的粘接力作用强于各层之间的粘接力。在一些示例中,可以以各层间的180
°
剥离力来定义层间的粘接力作用强弱,例如粘接层与导电基底中的导电层之间的180
°
剥离力大于粘接层与汇流条之间的180
°
剥离力,而粘接层与汇流条之间的180
°
剥离力大于汇流条与导电层之间的180
°
剥离力。在一些示例中,粘接层可以为异方性导电胶膜(anisotropic conductive film,简称acf胶),汇流条可以为导电银浆,导电层可以为ito(indium tin oxide,氧化铟锡),因此,acf胶与ito之间的180
°
剥离力例如可以大于50n,acf胶与导电银浆之间的180
°
剥离力例如可以介于15~50n之间,导电银浆与ito之间的180
°
剥离力例如可以小于15n。由此,也可以通过提升粘接层与导电层(导电基底)之间的接触面积来提升绑定结构内部的粘接力,防止电连接的失效等情况的发生,从而提升电致变色器件整体的使用稳定性和可靠性。
52.在一些示例中,当中间层200与导电基底300之间的接触面积不小于引出电极100与中间层200之间的接触面积,且粘接层210与汇流条220之间的接触面积小于中间层200与导电基底300之间的接触面积时,当外界作用力作用于引出电极100时,中间层200与导电基底300之间的粘接力大于引出电极100与中间层200之间的粘接力,进一步提高中间层与导电基底之间连接的稳固性,及引出电极与导电基底之间电连接的稳定性。
53.可以理解的是,当粘接层210部分覆盖于汇流条220时,且粘接层210的边缘的任意一侧贴设在汇流条220的周向的一侧,并与导电基底300连接。通过增加粘接层210与导电基底300之间的接触面积,提高中间层与导电基底之间连接的稳定性,同时提高汇流条与导电基底之间连接的稳定性。
54.如图3至图5所示,在本实用新型的一些实施例中,当粘接层210覆盖于汇流条220时,且粘接层210的边缘的任意一侧贴设在汇流条220的周向的一侧,并与导电基底300连接。或当粘接层210覆盖于汇流条220时,且粘接层210的边缘贴设在汇流条220的周向的任意两侧或多侧,并与导电基底300连接。这里所说的“多侧”指大于数值二的任意数值,可根据实际情况具体限定。用于提高中间层200与导电基底300之间连接的稳固性,同时提高汇流条220与导电基底300之间连接的稳固性。
55.如图1至图6所示,在本实用新型的一些实施例中,导电基底300包括层叠的基底层320与导电层310;中间层200贴设于导电层310远离基底层320的一侧,导电层310通过中间层200与引出电极100电连接。具体的基底层320覆盖于导电层310,用于支撑导电层,以进一步提升导电层与绑定结构之间连接的稳定性和可靠性。
56.其中,粘接层210为导电胶体,其材质可以是聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的任意一种。在一些示例中,粘接层210可以为异方性导电胶膜(anisotropic conductive film,简称acf胶)。由此,可以更加便捷稳定地实现各层之间的粘接等。
57.在这里示出和描述的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制,因此,示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。
58.应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
59.以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

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