一种半导体IC封装后用测试板结构的制作方法

一种半导体ic封装后用测试板结构
技术领域
1.本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体为一种半导体ic封装后用测试板结构。


背景技术：

2.半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，在集成电路封装后，离厂前必须先经过抽样测试，确认其设计功能确已达到要求，在半导体测试时需要将待测元件安装在测试板上，半导体测试板作为高附加值的pcb板，用于测试半导体晶圆筛选出合格品，一般可分为ate测试板、probe-card测试板及burn-in测试板。
3.现有的测试板在测试时，不方便待测元件的固定，导致测试时容易出现歪斜脱落的现象，影响半导体的测试效果，且测试板一般为一板块，在检测头向下施压检测时，由于压力过重，会对测试板产生损伤。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种半导体ic封装后用测试板结构，具备方便固定、避免跑位，缓冲下压力、避免造成损伤的优点，以解决上述背景技术中存在的问题。
5.为实现方便固定、避免跑位，缓冲下压力、避免造成损伤的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体ic封装后用测试板结构，包括底板、载板、上压板及测试电路板，所述底板上镶嵌有连接柱，且连接柱上套装有复位弹簧，所述载板活动套装于连接柱上，且载板上镶嵌有定位柱，所述底板上嵌装有导柱，所述上压板上镶嵌有导套，且上压板通过导套和导柱与底板滑动连接，所述测试电路板通过螺钉安装于上压板，且测试电路板上安装有导电探针。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接柱分布于底板的四周，所述载板的四周分布有过孔，所述连接柱穿至过孔上方。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板的中部通过螺钉安装有橡胶垫块，所述载板位于橡胶垫块上。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述定位柱分布于载板的一对角线上，且定位柱与待测元件的预制定位孔位置相对应。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述载板上分布有避位口，所述载板的后侧两端设有避位缺角。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述测试电路板上安装有连接插座，所述上压板上通过螺钉安装有压柄。
11.与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体ic封装后用测试板结构，具备以下有益效果：
12.该半导体ic封装后用测试板结构，待测元件直接通过载板上的定位柱进行定位，方便将待测元件固定住，也有利于后续的拿取，当上压板带动测试电路板下压时，设置的连
接柱和复位弹簧能够缓冲下压力，使测试电路板相对于待测元件具有一定上下波动的弹性，可避免下压力过大而对测试电路板或待测元件造成损伤的情况。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型的侧视图；
15.图3为本实用新型的后视图；
16.图4为本实用新型的载板俯视图。
17.图中：1、底板；2、载板；3、上压板；4、测试电路板；5、连接柱；6、复位弹簧；7、定位柱；8、导柱；9、导套；10、导电探针；11、过孔；12、橡胶垫块；13、避位口；14、避位缺角；15、连接插座；16、压柄。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-图4，本实用新型公开了一种半导体ic封装后用测试板结构，包括底板1、载板2、上压板3及测试电路板4，所述底板1上镶嵌有连接柱5，且连接柱5上套装有复位弹簧6，所述载板2活动套装于连接柱5上，且载板2上镶嵌有定位柱7，所述底板1上嵌装有导柱8，所述上压板3上镶嵌有导套9，且上压板3通过导套9和导柱8与底板1滑动连接，所述测试电路板4通过螺钉安装于上压板3，且测试电路板4上安装有导电探针10，待测元件直接通过载板2上的定位柱7进行定位，方便将待测元件固定住，也有利于后续的拿取，当上压板3带动测试电路板4下压时，设置的连接柱5和复位弹簧6能够缓冲下压力，使测试电路板4相对于待测元件具有一定上下波动的弹性，可避免下压力过大而对测试电路板4或待测元件造成损伤的情况。
20.具体的，所述连接柱5分布于底板1的四周，所述载板2的四周分布有过孔11，所述连接柱5穿至过孔11上方。
21.本实施方案中，连接柱5用于对载板2进行定位，及对复位弹簧6进行定位。
22.具体的，所述底板1的中部通过螺钉安装有橡胶垫块12，所述载板2位于橡胶垫块12上。
23.本实施方案中，橡胶垫块12用于配合复位弹簧6，保障载板2的放置稳定性，这里的橡胶垫块12可根据实际操作情况进行使用。
24.具体的，所述定位柱7分布于载板2的一对角线上，且定位柱7与待测元件的预制定位孔位置相对应。
25.本实施方案中，待测元件直接通过载板2上的定位柱7进行定位，方便将待测元件固定住。
26.具体的，所述载板2上分布有避位口13，所述载板2的后侧两端设有避位缺角14。
27.本实施方案中，避位口13主要起到避位的作用，避免与待测元件造成干涉，避位缺
角14用于避开导柱8的位置。
28.具体的，所述测试电路板4上安装有连接插座15，所述上压板3上通过螺钉安装有压柄16。
29.本实施方案中，测试电路板4通过连接插座15连接到测试机上，当导电探针10接触待测元件并连通后，从而检测待测元件的使用性。
30.本实用新型的工作原理及使用流程：在使用时，测试电路板4通过连接插座15连接到测试机上，待测元件直接通过载板2上的定位柱7进行定位，方便将待测元件固定住，也有利于后续的拿取，当上压板3带动测试电路板4下压时，设置的连接柱5和复位弹簧6能够缓冲下压力，使测试电路板4相对于待测元件具有一定上下波动的弹性，可避免下压力过大而对测试电路板4或待测元件造成损伤的情况，当导电探针10接触待测元件并连通后，即可对待测元件进行检测。
31.综上所述，该半导体ic封装后用测试板结构，待测元件直接通过载板2上的定位柱7进行定位，方便将待测元件固定住，也有利于后续的拿取，当上压板3带动测试电路板4下压时，设置的连接柱5和复位弹簧6能够缓冲下压力，使测试电路板4相对于待测元件具有一定上下波动的弹性，可避免下压力过大而对测试电路板4或待测元件造成损伤的情况。
32.需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。