一种具有烫金效果的玻璃装饰面板的制作方法

专利查询2022-5-20  168



1.本实用新型涉及家电面板技术领域,具体涉及的是一种具有烫金效果的玻璃装饰面板。


背景技术:

2.在家电装饰领域,有时需要用到烫金工艺,即将烫金纸通过压烫或者辊烫的方式将烫金纸上的烫金复合在基材上,从而在基材上压印出金色文字或者图案,产生鲜艳夺目的烫金效果。传统的烫金工艺主要应用在塑胶等较为平整的基材上,而且都是整面烫金,对于玻璃基材等硬度较大的无机基材来说,由于烫金图案无法很好地附着在这类无机基材上,从而使得烫金工艺的应用受到很大限制。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种具有烫金效果的玻璃装饰面板,烫金效果好,而且能够实现玻璃装饰面板的整体和局部烫金,拓宽了烫金工艺的应用范围。
4.为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:
5.一种具有烫金效果的玻璃装饰面板,包括玻璃基材和烫金图案层,所述玻璃基材的一面复合有烫金粘合剂承接层,所述玻璃基材通过所述烫金粘合剂承接层与所述烫金图案层复合在一起。
6.所述烫金粘合剂承接层通过丝网印刷的方式覆盖在所述玻璃基材的表面上。
7.所述烫金粘合剂承接层含有的烫金粘合剂在所述玻璃基材的表面上呈整面或者局部分布。
8.采用上述结构后,本实用新型一种具有烫金效果的玻璃装饰面板,先将玻璃基材上复合一层烫金粘合剂承接层,该烫金粘合剂承接层含有的烫金粘合剂既能够附着在玻璃基材上,又可以与烫金图案层牢固粘合,从而实现该玻璃装饰面板的烫金效果。而且通过控制烫金粘合剂承接层中的烫金粘合剂在玻璃基材上的覆盖面积,可以实现玻璃装饰面板的整体和局部烫金,从而拓宽了烫金工艺的应用范围。
附图说明
9.图1为本实用新型一种具有烫金效果的玻璃装饰面板的结构示意图。
10.图中:
11.玻璃基材
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烫金图案层
ꢀꢀꢀꢀ212.烫金粘合剂承接层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ3具体实施方式
13.为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
14.一种具有烫金效果的玻璃装饰面板,如图1所示,包括玻璃基材1和烫金图案层2,玻璃基材1的一面复合有烫金粘合剂承接层3,该烫金粘合剂承接层3含有的烫金粘合剂在玻璃基材1的表面上呈整面或者局部分布。玻璃基材1通过烫金粘合剂承接层3与烫金图案层2复合在一起。
15.现对该具有烫金效果的玻璃装饰面板的制作工艺进行简单阐述:
16.先在玻璃基材1的一面(装饰面)上印刷烫金粘合剂,形成烫金粘合剂承接层3,然后通过辊烫或者压烫的方式将烫金纸的烫金压印在玻璃基材1带有烫金粘合剂承接层3的一面上,通过烫金粘合剂对烫金图案的粘合作用,使得烫金纸上的烫金图案粘合在玻璃基材1的表面上,形成烫金图案层2,从而得到具有烫金效果的玻璃装饰面板。
17.该制作工艺可在玻璃基材1上实现烫金图案,在玻璃基材1上先印刷所需的烫金粘合剂承接层3,再利用烫金纸的特性(高温下可附着于烫金粘合剂承接层3),从而将烫金纸上的烫金图案转印于玻璃基材1上,形成烫金图案层2。优势在于,可以实现更大面积的局部烫金、更为个性化的烫金图,具有更好的应用前景。
18.本实用新型中,烫金粘合剂承接层3所采用的材料为本领域公知材料。
19.采用上述结构后,本实用新型一种具有烫金效果的玻璃装饰面板,先将玻璃基材1上复合一层烫金粘合剂承接层3,该烫金粘合剂承接层3含有的烫金粘合剂既能够附着在玻璃基材1上,又可以与烫金图案层2牢固粘合,从而实现该玻璃装饰面板的烫金效果。而且通过控制烫金粘合剂承接层3中的烫金粘合剂在玻璃基材1上的覆盖面积,可以实现玻璃装饰面板的整体和局部烫金,从而拓宽了烫金工艺的应用范围。
20.上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样,任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。


技术特征:
1.一种具有烫金效果的玻璃装饰面板,包括玻璃基材和烫金图案层,其特征在于:所述玻璃基材的一面复合有烫金粘合剂层,所述玻璃基材通过所述烫金粘合剂层与所述烫金图案层复合在一起。2.根据权利要求1所述的一种具有烫金效果的玻璃装饰面板,其特征在于:所述烫金粘合剂承接层通过丝网印刷的方式覆盖在所述玻璃基材的表面上。3.根据权利要求1所述的一种具有烫金效果的玻璃装饰面板,其特征在于:所述烫金粘合剂承接层含有的烫金粘合剂在所述玻璃基材的表面上呈整面或者局部分布。

技术总结
本实用新型公开一种具有烫金效果的玻璃装饰面板,包括玻璃基材和烫金图案层,所述玻璃基材的一面复合有烫金粘合剂层,所述玻璃基材通过所述烫金粘合剂层与所述烫金图案层复合在一起。本实用新型一种具有烫金效果的玻璃装饰面板,烫金效果好,而且能够实现玻璃装饰面板的整体和局部烫金,拓宽了烫金工艺的应用范围。范围。范围。


技术研发人员:叶志红 刘祖兴 杨昌林
受保护的技术使用者:福建省锐驰电子科技有限公司
技术研发日:2021.05.25
技术公布日:2022/3/8

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