一种半导体引线框架叠片收料机的制作方法

1.本实用新型属于半导体引线框架加工技术领域，尤其涉及一种半导体引线框架叠片收料机。


背景技术：

2.在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：
3.半导体引线框架由铜带加工而来，铜带加工成一片片的半导体引线框架，半导体引线框架加工完成后需要从模具中输出并堆叠送料，传统技术中，采用人工堆叠输送，工作效率低。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动将半导体引线框架送出并定位，自动堆叠，自动输出，工作效率高的半导体引线框架叠片收料机。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
6.一种半导体引线框架叠片收料机，具有：
7.送料机构、堆叠机构和送出机构；
8.所述送料机构具有：
9.输送架；所述输送架包括两个相对设置的输送板，两个输送板之间的空间构成半导体引线框的送料空间；
10.送料带，设置在所述输送架内，所述半导体引线框能够在送料带上输送；
11.第一支撑板，滑动安装在所述输送架上；所述第一支撑板能够支撑送料带输送来的半导体引线框；
12.第一驱动机构，能够驱动所述第一支撑板滑动；
13.定位挡板，安装在所述输送架上，所述定位挡板能够限位从送料带输送来的半导体引线框；
14.所述堆叠机构具有：
15.第二支撑板，滑动安装在所述输送架上；所述第二支撑板位于第一支撑板下方，所述第二支撑板能够支撑从第一支撑板落下的半导体引线框架；
16.第二驱动机构，能够驱动所述第二支撑板滑动；
17.压力传感器，安装在所述第二支撑板上；
18.所述送出机构具有：
19.输出支架，设置在所述输送架的下方；
20.通槽，设置在所述输出支架上；
21.升降杆，活动安装在所述通槽内；
22.托架，与所述升降杆的第一端连接，所述托架能够从所述通槽内滑动；
23.升降驱动机构，能够驱动所述升降杆升降；
24.输出带，安装在所述输出支架上。
25.还包括能够感应输送来的半导体引线框架的光电传感器，所述输送架上设有光电支架，所述光电传感器设置在所述光电支架上。
26.所述第一驱动机构为第一气缸，所述第一气缸的活塞杆与所述第一支撑板连接。
27.两个输送板上对称设有第一支撑板、第一气缸以及第二支撑板、第二气缸。
28.所述输出支架上设有一系列的通槽，每个通槽内均设有升降杆和托架。
29.所述升降驱动机构为升降气缸；所述输出带为皮带，输出带通过带轮机构驱动。
30.上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动将半导体引线框架送出并定位，自动堆叠，自动输出，工作效率高。
附图说明
31.图1为本实用新型实施例中提供的半导体引线框架叠片收料机的结构示意图；
32.图2为图1的半导体引线框架叠片收料机的送料机构的结构示意图；
33.图3为图1的半导体引线框架叠片收料机的堆叠机构的结构示意图；
34.图4为图1的半导体引线框架叠片收料机的送出机构的结构示意图；
35.上述图中的标记均为：1、输送架，2、送料带，3、定位挡板，4、第一支撑板，5、第一气缸，6、光电支架，7、光电传感器，8、第二支撑板，9、第二气缸，10、压力传感器，11、输出支架，12、通槽，13、升降杆，14、托架，15、输出带。
具体实施方式
36.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
37.参见图1-4，一种半导体引线框架叠片收料机，具有：
38.送料机构、堆叠机构和送出机构；
39.送料机构具有：
40.输送架；输送架包括两个相对设置的输送板，两个输送板之间的空间构成半导体引线框的送料空间；起到输送和转接的作用。
41.送料带，设置在输送架内，半导体引线框能够在送料带上输送；模具加工完成的半导体引线框能够从送料带的第一端输送到第二端落下。
42.第一支撑板，滑动安装在输送架上；第一支撑板能够支撑送料带输送来的半导体引线框；半导体引线框脱离送料带的第二端时具有一定的速度，落入第一支撑板中。
43.定位挡板，安装在输送架上，定位挡板能够限位从送料带输送来的半导体引线框，具有一定的速度的半导体引线框撞击定位挡板，通过定位挡板限位，落入第一支撑板中。
44.第一驱动机构，能够驱动第一支撑板滑动；半导体引线框完成定位后，第一驱动机构驱动第一支撑板收缩，第一支撑板的支撑作用消失，半导体引线框落入下一堆叠工序。
45.还包括能够感应输送来的半导体引线框架的光电传感器，输送架上设有光电支架，光电传感器设置在光电支架上。光电传感器能够感应输送来的半导体引线框架，在半导体引线框架完成定位后，通过电路控制第一气缸，带动第一支撑板收缩。
46.第一驱动机构为第一气缸，第一气缸的活塞杆与第一支撑板连接。
47.两个输送板上对称设有第一支撑板和第一气缸，通过对称设置的第一支撑板支撑半导体引线框架。
48.使用时，通过定位挡板定位，第一支撑板支撑，完成半导体引线框架的定位，之后第一支撑板收缩，将半导体引线框架送入堆叠工序，在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动将半导体引线框架送出并定位，进行下一步堆叠。
49.堆叠机构具有：
50.第二支撑板，滑动安装在输送架上；第二支撑板位于第一支撑板下方，第二支撑板能够支撑从第一支撑板落下的半导体引线框架；第二支撑板承接第一支撑板落下的半导体引线框架，半导体引线框架不断在第二支撑板上堆叠，当达到要求的堆叠数量后，第二支撑板回缩，将满足数量要求的堆叠的半导体引线框架送入下一工序。
51.第二驱动机构，能够驱动第二支撑板滑动；通过第二驱动机构驱动第二支撑板伸出或缩回，支撑或释放半导体引线框架。
52.压力传感器，安装在第二支撑板上。通过压力传感器感应第二支撑板上的半导体引线框架的压力，感应堆叠的半导体引线框架的数量，满足要求后，第二支撑板回缩。在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动堆叠半导体引线框架，达到规定堆叠量后自动送出。
53.送出机构具有：
54.输出支架，设置在输送架的下方；通槽，设置在输出支架上；升降杆，活动安装在通槽内；托架，与升降杆的第一端连接，托架能够从通槽内滑动；升降驱动机构，能够驱动升降杆升降；输出带，安装在输出支架上。堆叠的半导体引线框架落入托架上，升降杆在驱动机构的带动下向下运动，带动托架向下运动，托架穿过通槽，在半导体引线框架与输出带接触后便从托架上脱离，通过输出带将堆叠的半导体引线框架输出。在完成堆叠后，自动将堆叠的半导体引线框架输出，工作效率高。
55.输出支架上设有一系列的通槽，每个通槽内均设有升降杆和托架。
56.升降驱动机构为升降气缸。输出带为皮带，输出带通过带轮机构驱动。
57.第一驱动机构为第一气缸，第一气缸的活塞杆与第一支撑板连接。
58.两个输送板上对称设有第一支撑板、第一气缸以及第二支撑板、第二气缸。
59.输出支架上设有一系列的通槽，每个通槽内均设有升降杆和托架。
60.升降驱动机构为升降气缸；输出带为皮带，输出带通过带轮机构驱动。
61.采用上述的结构后，在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动将半导体引线框架送出并定位，自动堆叠，自动输出，工作效率高。
62.上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。