一种半导体引线框架叠片释放机构的制作方法

1.本实用新型属于半导体引线框架加工技术领域，尤其涉及一种半导体引线框架叠片释放机构。


背景技术：

2.在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：
3.半导体引线框架由铜带加工而来，铜带加工成一片片的半导体引线框架，半导体引线框架加工完成后需要从模具中输出并堆叠送料，传统技术中，采用人工堆叠，工作效率低。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动堆叠半导体引线框架，达到规定堆叠量后自动送出的半导体引线框架叠片释放机构。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种半导体引线框架叠片释放机构，具有：
6.输送架；所述输送架包括两个相对设置的输送板，两个输送板之间的空间构成半导体引线框架的送料空间；
7.第一支撑板，滑动安装在所述输送架上；所述第一支撑板能够支撑输送来的半导体引线框架；
8.第一驱动机构，能够驱动所述第一支撑板滑动；
9.第二支撑板，滑动安装在所述输送架上；所述第二支撑板位于第一支撑板下方，所述第二支撑板能够支撑从第一支撑板落下的半导体引线框架；
10.第二驱动机构，能够驱动所述第二支撑板滑动；
11.压力传感器，安装在所述第二支撑板上。
12.所述第一驱动机构为第一气缸，所述第一气缸的活塞杆与所述第一支撑板连接。
13.两个输送板上对称设有第一支撑板、第一气缸以及第二支撑板、第二气缸。
14.所述输送架上还设有输送半导体引线框架的输送带。
15.上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动堆叠半导体引线框架，达到规定堆叠量后自动送出。
附图说明
16.图1为本实用新型实施例中提供的半导体引线框架叠片释放机构的结构示意图；
17.上述图中的标记均为：1、输送架，4、第一支撑板，5、第一气缸，8、第二支撑板，9、第二气缸，10、压力传感器。
具体实施方式
18.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
19.参见图1，一种半导体引线框架叠片释放机构，具有：
20.输送架；输送架包括两个相对设置的输送板，两个输送板之间的空间构成半导体引线框架的送料空间；半导体引线框架在两个输送板之间输送。
21.第一支撑板，滑动安装在输送架上；第一支撑板能够支撑输送来的半导体引线框架；第一驱动机构，能够驱动第一支撑板滑动；输送来的半导体引线框架先落在第一支撑板上定位，之后第一驱动机构驱动第一支撑板回缩，半导体引线框架落入下方的第二支撑板上。
22.第二支撑板，滑动安装在输送架上；第二支撑板位于第一支撑板下方，第二支撑板能够支撑从第一支撑板落下的半导体引线框架；第二支撑板承接第一支撑板落下的半导体引线框架，半导体引线框架不断在第二支撑板上堆叠，当达到要求的堆叠数量后，第二支撑板回缩，将满足数量要求的堆叠的半导体引线框架送入下一工序。
23.第二驱动机构，能够驱动第二支撑板滑动；通过第二驱动机构驱动第二支撑板伸出或缩回，支撑或释放半导体引线框架。
24.压力传感器，安装在第二支撑板上。通过压力传感器感应第二支撑板上的半导体引线框架的压力，感应堆叠的半导体引线框架的数量，满足要求后，第二支撑板回缩。
25.第一驱动机构为第一气缸，第一气缸的活塞杆与第一支撑板连接。
26.两个输送板上对称设有第一支撑板、第一气缸以及第二支撑板、第二气缸。支撑更加稳固可靠。
27.输送架上还设有输送半导体引线框架的输送带，起到输送作用。
28.采用上述的结构后，在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动堆叠半导体引线框架，达到规定堆叠量后自动送出。
29.上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种半导体引线框架叠片释放机构，其特征在于，具有：输送架；所述输送架包括两个相对设置的输送板，两个输送板之间的空间构成半导体引线框架的送料空间；第一支撑板，滑动安装在所述输送架上；所述第一支撑板能够支撑输送来的半导体引线框架；第一驱动机构，能够驱动所述第一支撑板滑动；第二支撑板，滑动安装在所述输送架上；所述第二支撑板位于第一支撑板下方，所述第二支撑板能够支撑从第一支撑板落下的半导体引线框架；第二驱动机构，能够驱动所述第二支撑板滑动；压力传感器，安装在所述第二支撑板上。2.如权利要求1所述的半导体引线框架叠片释放机构，其特征在于，所述第一驱动机构为第一气缸，所述第一气缸的活塞杆与所述第一支撑板连接。3.如权利要求2所述的半导体引线框架叠片释放机构，其特征在于，两个输送板上对称设有第一支撑板、第一气缸以及第二支撑板、第二气缸。4.如权利要求3所述的半导体引线框架叠片释放机构，其特征在于，所述输送架上还设有输送半导体引线框架的输送带。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体引线框架叠片释放机构，具有：输送架；输送架包括两个相对设置的输送板，两个输送板之间的空间构成半导体引线框架的送料空间；第一支撑板，滑动安装在输送架上；第一支撑板能够支撑输送来的半导体引线框架；第一驱动机构，能够驱动第一支撑板滑动；第二支撑板，滑动安装在输送架上；第二支撑板位于第一支撑板下方，第二支撑板能够支撑从第一支撑板落下的半导体引线框架；第二驱动机构，能够驱动第二支撑板滑动；压力传感器，安装在第二支撑板上，在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动堆叠半导体引线框架，达到规定堆叠量后自动送出。规定堆叠量后自动送出。规定堆叠量后自动送出。


技术研发人员：汤喜传 刘源
受保护的技术使用者：安徽单田电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.15
技术公布日：2022/3/8