一种半导体晶片兼容测试载台的制作方法

1.本实用新型涉及测试载台技术领域，尤其涉及一种半导体晶片兼容测试载台。


背景技术：

2.测试载台是一种在对物品进行测试时辅助支撑物品的设备，在对半导体晶片进行兼容测试时，常用测试载台对半导体晶片进行支撑，随着科技的发展，测试载台已逐渐成为半导体晶片检测领域中必不可少的设备。
3.在对半导体晶片进行检测时，为防止半导体晶片在检测时发生偏移，影响检测的准确性，通常会将半导体晶片放在测试载台的放置槽内，但是将半导体晶片检测完毕后，由于半导体晶片较薄，工作人员难以将半导体晶片取出，大大降低工作人员的工作效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中工作人员难以将放入测试载台放置槽内半导体晶片取出，降低工作人员工作效率的缺点，而提出的一种半导体晶片兼容测试载台。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体晶片兼容测试载台，包括安装板和取料装置，所述安装板的上表面固装有四个立柱，四个所述立柱远离安装板的一端固装有放置板，所述放置板远离立柱的一侧开设有放置槽，所述放置板的表面设有取料装置，所述取料装置包括四个顶杆，四个所述顶杆滑动贯穿放置板，四个所述顶杆两两一组，所述放置槽相对于同一组顶杆的位置均开设有卡槽，所述卡槽的内壁滑动连接有顶板，所述顶板与顶杆固定连接，同一组所述顶杆远离顶板的一端固装有方形板，通过设置取料装置，达到将半导体晶片测试完毕后，方便工作人员将放置槽内的半导体晶片取出的作用。
6.优选的，所述放置板靠近方形板的一侧固装有弹簧，所述弹簧远离放置板的一端与方形板固定连接，通过设置弹簧，方形板借助弹簧的弹力向靠近放置板的方向滑动，进而使顶板向远离安装板的方向滑动，达到进一步方便工作人员操作的作用。
7.优选的，所述顶板远离顶杆的一侧开设有安装槽，安装槽的内壁卡接有防滑垫，通过设置防滑垫，达到提高顶板与半导体晶片之间的摩擦力，防止半导体晶片从顶板表面滑落而摔坏的作用。
8.优选的，所述放置板靠近安装板的一侧转动连接有转杆，所述转杆竖直贯穿方形板，所述转杆的圆弧面固装有卡块，所述方形板的表面开设有卡孔，所述卡孔的尺寸与卡块的尺寸相适配，通过转动转杆，使卡块与卡孔相偏离，达到防止卡块滑动穿过卡孔的内壁，进而限制方形板位置的作用。
9.优选的，所述安装板远离放置板的一侧设有调节装置，所述调节装置包括底座，所述底座的上表面与安装板转动连接，所述底座的表面固装有l形板，所述l形板的表面螺纹连接有螺杆，通过设置调节装置，转动安装板时，达到不需要将半导体晶片取出，就可以调
节半导体晶片的位置，方便工作人员对半导体晶片进行检测，提高工作人员工作效率的作用。
10.优选的，所述螺杆靠近安装板的一端转动连接有定位板，所述定位板的横截面呈“u”形，通过设置定位板，达到增大螺杆与安装板之间的接触面积，进而提高螺杆与安装板之间摩擦力的作用。
11.优选的，所述底座的表面固装有固定板，所述固定板的表面垂直滑动贯穿有滑板，所述安装板相对于滑板的位置固装有限位框，所述限位框的尺寸与滑板的尺寸相卡接，通过将滑板与限位框相卡接，达到使安装板复位，方便工作人员下次使用的作用。
12.与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：
13.1、本实用新型中，通过设置取料装置，当需要对半导体晶片进行检测时，向靠近安装板的方向按压顶板，使顶板沿卡槽的内壁滑入，顶杆借助顶板滑动会带动方形板同向滑动，方形板滑动会拉伸弹簧，此时弹簧处于拉伸状态，方形板滑动会使卡孔的内壁沿卡块的表面滑动，当卡孔与卡块脱离接触后，转动转杆，转杆转动会带动卡块转动，使卡块与卡孔相偏离，卡块达到防止方形板向靠近放置板方向滑动的作用，然后将半导体晶片放入放置槽内进行检测，当检测完毕后，再次旋转转杆，转杆转动会带动卡块转动，使卡块与卡孔对齐，此时弹簧开始收缩，方形板借助弹簧的弹力向靠近放置板的方向滑动，顶杆借助方形板滑动会带动顶板向远离安装板的方向滑动，顶板滑动会带动防滑垫同向滑动，防滑垫滑动会挤压半导体晶片，从而达到将半导体晶片从放置槽内取出的作用，防滑垫达到防止半导体晶片从顶板表面滑落而摔坏的作用，通过设置取料装置，具有方便工作人员将检测后的半导体晶片取出，进而提高工作人员的工作效率，以及提高装置实用性的效果。
14.2、本实用新型中，通过设置调节装置，当需要使用调节装置时，转动螺杆，螺杆借助螺纹带动定位板向远离安装板的方向滑动，使定位板与安装板脱离接触，然后沿固定板的表面向远离限位框的方向拉动滑板，使滑板与限位框脱离接触，然后沿底座的表面转动安装板，安装板转动会带动立柱转动，立柱转动会带动放置板转动，达到调节半导体晶片位置，方便工作人员进行观察的作用，然后反方向转动螺杆，螺杆借助螺纹带动定位板向远离l形板长臂的方向滑动，使定位板与安装板紧密接触，达到固定安装板位置进而固定半导体晶片位置的作用，当检测完毕后，再次转动安装板，安装板转动会带动限位框转动，当限位框转动到适宜的位置后，重新插入滑板，使滑板与限位框相卡接，达到固定限位框位置进而使安装板恢复原来的位置，方便使用者下次使用的作用，通过设置调节装置，具有不需要将半导体晶片取出，就可以调节半导体晶片的位置，方便使用者对半导体晶片不同位置进行检测，进一步提高工作人员工作效率的效果。
附图说明
15.图1为本实用新型提出一种半导体晶片兼容测试载台的立体结构示意图；
16.图2为本实用新型提出一种半导体晶片兼容测试载台图1上方的部分结构示意图；
17.图3为本实用新型提出一种半导体晶片兼容测试载台取料装置的部分结构示意图；
18.图4为本实用新型提出一种半导体晶片兼容测试载台图2中a处的结构示意图；
19.图5为本实用新型提出一种半导体晶片兼容测试载台图3中b处的结构示意图。
20.图例说明：1、安装板；2、立柱；3、放置板；4、放置槽；5、取料装置； 51、顶杆；52、卡槽；53、顶板；54、方形板；55、弹簧；56、防滑垫；57、转杆；58、卡块；59、卡孔；6、调节装置；61、底座；62、l形板；63、螺杆； 64、定位板；65、固定板；66、滑板；67、限位框。
具体实施方式
21.为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
22.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
23.请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体晶片兼容测试载台，包括安装板1和取料装置5，安装板1的上表面固装有四个立柱2，四个立柱2 远离安装板1的一端固装有放置板3，放置板3远离立柱2的一侧开设有放置槽4，放置板3的表面设有取料装置5，安装板1远离放置板3的一侧设有调节装置6。
24.下面具体说一下其取料装置5和调节装置6的具体设置和作用。
25.本实施方案中：取料装置5包括四个顶杆51，四个顶杆51滑动贯穿放置板3，四个顶杆51两两一组，放置槽4相对于同一组顶杆51的位置均开设有卡槽52，卡槽52的内壁滑动连接有顶板53，顶板53与顶杆51固定连接，同一组顶杆51远离顶板53的一端固装有方形板54，通过设置取料装置5，达到将半导体晶片测试完毕后，方便工作人员将放置槽4内的半导体晶片取出的作用。
26.具体的，放置板3靠近方形板54的一侧固装有弹簧55，弹簧55远离放置板3 的一端与方形板54固定连接，通过设置弹簧55，方形板54借助弹簧55的弹力向靠近放置板3的方向滑动，进而使顶板53向远离安装板1的方向滑动，达到进一步方便工作人员操作的作用。
27.具体的，顶板53远离顶杆51的一侧开设有安装槽，安装槽的内壁卡接有防滑垫56。
28.在本实施例中：通过设置防滑垫56，达到提高顶板53与半导体晶片之间的摩擦力，防止半导体晶片从顶板53表面滑落而摔坏的作用。
29.具体的，放置板3靠近安装板1的一侧转动连接有转杆57，转杆57竖直贯穿方形板54，转杆57的圆弧面固装有卡块58，方形板54的表面开设有卡孔59，卡孔59的尺寸与卡块58的尺寸相适配，通过转动转杆57，使卡块58与卡孔59相偏离，达到防止卡块58滑动穿过卡孔59的内壁，进而限制方形板54位置的作用。
30.在本实施例中：调节装置6包括底座61，底座61的上表面与安装板1转动连接，底座61的表面固装有l形板62，l形板62的表面螺纹连接有螺杆63，通过设置调节装置6，转动安装板1时，达到不需要将半导体晶片取出，就可以调节半导体晶片的位置，方便工作人员对半导体晶片进行检测，提高工作人员工作效率的作用。
31.具体的，螺杆63靠近安装板1的一端转动连接有定位板64，定位板64的横截面呈“u”形，通过设置定位板64，达到增大螺杆63与安装板1之间的接触面积，进而提高螺杆63与安装板1之间摩擦力的作用。
32.具体的，底座61的表面固装有固定板65，固定板65的表面垂直滑动贯穿有滑板66，
安装板1相对于滑板66的位置固装有限位框67，限位框67的尺寸与滑板 66的尺寸相卡接。
33.在本实施例中：通过将滑板66与限位框67相卡接，达到使安装板1复位，方便工作人员下次使用的作用。
34.工作原理：当需要对半导体晶片进行检测时，向靠近安装板1的方向按压顶板53，使顶板53沿卡槽52的内壁滑入，顶杆51借助顶板53滑动会带动方形板54 同向滑动，方形板54滑动会拉伸弹簧55，此时弹簧55处于拉伸状态，方形板54 滑动会使卡孔59的内壁沿卡块58的表面滑动，当卡孔59与卡块58脱离接触后，转动转杆57，转杆57转动会带动卡块58转动，使卡块58与卡孔59相偏离，卡块 58达到防止方形板54向靠近放置板3方向滑动的作用，然后将半导体晶片放入放置槽4内进行检测，当检测完毕后，再次旋转转杆57，转杆57转动会带动卡块58 转动，使卡块58与卡孔59对齐，此时弹簧55开始收缩，方形板54借助弹簧55的弹力向靠近放置板3的方向滑动，顶杆51借助方形板54滑动会带动顶板53向远离安装板1的方向滑动，顶板53滑动会带动防滑垫56同向滑动，防滑垫56滑动会挤压半导体晶片，从而达到将半导体晶片从放置槽4内取出的作用，防滑垫56达到防止半导体晶片从顶板53表面滑落而摔坏的作用，当需要使用调节装置6时，转动螺杆63，螺杆63借助螺纹带动定位板64向远离安装板1的方向滑动，使定位板 64与安装板1脱离接触，然后沿固定板65的表面向远离限位框67的方向拉动滑板 66，使滑板66与限位框67脱离接触，然后沿底座61的表面转动安装板1，安装板 1转动会带动立柱2转动，立柱2转动会带动放置板3转动，达到调节半导体晶片位置，方便工作人员进行观察的作用，然后反方向转动螺杆63，螺杆63借助螺纹带动定位板64向远离l形板62长臂的方向滑动，使定位板64与安装板1紧密接触，达到固定安装板1位置进而固定半导体晶片位置的作用，当检测完毕后，再次转动安装板1，安装板1转动会带动限位框67转动，当限位框67转动到适宜的位置后，重新插入滑板66，使滑板66与限位框67相卡接，达到固定限位框67位置进而使安装板1恢复原来的位置，方便使用者下次使用的作用。
35.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。