一种改进型竖式微晶发热板结构的制作方法

1.本实用新型涉及电暖设备技术领域，特别涉及一种改进型竖式微晶发热板结构。


背景技术：

2.现有的中小型的竖式电暖设备，一般同时以热对流供暖和红外辐射供暖输出能量，两者比例不可调控。市场上，逐渐倾向于使用小型化的电暖设备。当降低电暖设备的体积时，为了保证供暖效果，便会采用相对发热功率更大的发热供暖结构。但是，这会导致电暖设备或发热结构的局部温度过高，需要采用耐高温的材料，才能保证竖式小体积的电暖设备的安全使用需求，满足安规使用要求，限制了小型电暖设备发热结构的材料使用选择。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种结构简单，热量辐射分布合理，不易产生局部高温的改进型竖式微晶发热板结构。
4.本实用新型的一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：一种改进型竖式微晶发热板结构，包括：封装外壳及依次竖向层级设置于所述封装外壳的顶面保护层、微晶发热组件、保温隔热层和后盖板；所述顶面保护层朝向待供暖对象，所述后盖板相对于所述顶面保护层远离待供暖对象；
5.所述顶面保护层与所述微晶发热组件间隔设置有气体过渡层；
6.所述微晶发热组件设有若干个发热功率不同的发热区域，靠近所述封装外壳顶部发热区域的发热功率小于远离所述封装外壳顶部发热区域的发热功率。
7.可选的，若干个所述发热区域沿竖向层级分布于所述微晶发热组件，若干个所述发热区域的发热功率沿竖向朝上逐渐降低。
8.可选的，若干个所述发热区域呈长条状设置，长条状若干个所述发热区域的宽度沿竖向朝向上逐渐缩小。
9.可选的，相邻两个所述发热区域间隔设置于所述微晶发热组件上，相邻两个所述发热区域间可设置绝缘介质。
10.可选的，所述封装外壳设有定位壁，所述定位壁围设形成安装槽，所述微晶发热组件及保温隔热层放置于所述安装槽内，所述后盖板安装于所述封装外壳并抵接压紧所述保温隔热层。
11.可选的，所述后盖板设有翻边，所述翻边围设形成凹陷结构，所述翻边可贴合所述定位壁的外缘。
12.可选的，所述后盖板设有若干个定位耳，所述定位耳通过螺栓连接于所述封装外壳。
13.可选的，所述封装外壳还设置有顶部反射件，所述顶部反射件位于所述气体过渡层的上方，用于反射热辐射及疏散上升热气体。
14.可选的，所述顶面保护层上设置有蜂窝状的镂空结构。
15.可选的，所述改进型竖式微晶发热板结构还包括设置于所述封装外壳的温度传感器、倾斜开关、凸跳开关、高温熔断器、ntc、插接端子的一种或多种。
16.本实用新型的有益效果：竖向设置于封装外壳内的微晶发热组件，通电后可辐射出热量，该热量经过顶面保护层后朝待供暖对象辐射；气体过渡层可以缓冲微晶发热板传递至顶面保护层的热量。热量会形成上升热气流，使封装外壳的顶部产生局部的高温。本实用新型，通过将微晶发热组件的发热面分设为若干个发热功率不同的发热区域，靠近封装外壳顶部发热区域的发热功率小，远离封封装外壳顶部发热区域的发热功率大，在不改变微晶发热组件整体的发热供暖功率情况下，降低了顶部区域的发热功率，底部区域的较大热辐射或热气流在传递至封装外壳顶部时，对封装外壳顶部的温度影响降低，有效避免竖向微晶发热板封装外壳顶部的局部热量过高，保证竖式小体积的电暖设备的安全使用需求，扩大了小型电暖设备发热结构的材料选择范围。
17.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。
附图说明
18.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
19.图1为其中一实施方式改进型竖式微晶发热板结构的结构示意图；
20.图2为图1改进型竖式微晶发热板结构的另一视角的示意图；
21.图3为图1改进型竖式微晶发热板结构的分解结构示意图；
22.图4为图1改进型竖式微晶发热板结构的剖视图；
23.图5为其中一实施方式微晶发热组件的结构示意图。
24.主要元件符号说明：
25.10、封装外壳；11、定位壁；12、安装槽；20、顶面保护层；30、微晶发热组件；31、发热区域；40、保温隔热层；50、后盖板；51、翻边；52、定位耳；60、气体过渡层；70、顶部反射件。
具体实施方式
26.本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
27.在本实用新型的描述中，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
28.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
29.本实用新型中，除非另有明确的限定，“设置”、“安装”、“连接”等词语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是一体成型；可以是机械连接；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
30.实施例
31.参照图1至图5，本实用新型提出的一种改进型竖式微晶发热板结构，包括：封装外壳10及依次竖向层级设置于封装外壳10的顶面保护层20、微晶发热组件30、保温隔热层40和后盖板50；顶面保护层20朝向待供暖对象，后盖板50相对于顶面保护层20远离待供暖对象；
32.顶面保护层20与微晶发热组件30间隔设置有气体过渡层60；
33.微晶发热组件30设有若干个发热功率不同的发热区域31，靠近封装外壳10顶部发热区域31的发热功率小于远离封装外壳10顶部发热区域31的发热功率。
34.本实用新型中，竖向设置于封装外壳10内的微晶发热组件30，通电后可辐射出热量，该热量经过顶面保护层20后朝待供暖对象辐射；气体过渡层60可以缓冲微晶发热板传递至顶面保护层20的热量。热量会形成上升热气流，使封装外壳10的顶部产生局部的高温。本实用新型，通过将微晶发热组件30的发热面分设为若干个发热功率不同的发热区域31，靠近封装外壳10顶部发热区域31的发热功率小，远离封封装外壳10顶部发热区域31的发热功率大，在不改变微晶发热组件30整体的发热供暖功率情况下，降低了顶部区域的发热功率，底部区域的较大热辐射或热气流在传递至封装外壳10顶部时，对封装外壳10顶部的温度影响降低，有效避免竖向微晶发热板封装外壳10顶部的局部热量过高，满足竖式小体积电暖设备的安规使用要求，保证竖式小体积的电暖设备的安全使用需求，扩大了小型电暖设备发热结构的材料选择范围。
35.具体的，若干个发热区域31沿竖向层级分布于微晶发热组件30，若干个发热区域31的发热功率沿竖向朝上逐渐降低。越靠近封装外壳10顶部的发热区域31，发热功率越低，布局结构简单合理，并达到降低竖式微晶发热板封装外壳10顶部的温度，以满足安规使用要求。
36.请参阅图5，在一些实施例中，若干个发热区域31呈长条状设置，长条状若干个发热区域31的宽度沿竖向朝向上逐渐缩小。由于底部发热区域31的发热功率较大，增加该长条状发热区域31的宽度，及保证发热功率较大区域的发热面积，可以维持较为稳定的发热供暖效果；并且，提供充足相对覆盖面更高的高温发热供暖。
37.例如，发热区域31可以设置有4个，由下至上的发热功率依次为400w、250w、150w、100w。此时微晶发热组件30的总发热功率为900w，封装外壳10的顶部的局部温度会明显低于微晶发热组件30为一整块均匀发热功率为900w的发热面的温度。在另一些实施例中，发热区域31的数量和功率，可以调节变更，以适配不同规格的电暖设备，达到更好的降低封装外壳10顶部局部高温的效果。
38.经过多次实验测试和验证，微晶发热组件30包括电阻膜层，微晶发热组件30的总发热功率在500-2000w区间范围内，顶面保护层20与微晶发热组件30间隔的距离在30-70mm区间范围内时，顶面保护层20的温度不会超过电暖设备的安规使用需求。
39.在本实施例中，相邻两个发热区域31间隔设置于微晶发热组件30上。其中，相邻两个发热区域31间可设置绝缘介质，以保证单独一个发热区域31的工作稳定性；相邻两个发热区域31不易因短路而导通，影响相互的工作。
40.在一些实施例中，封装外壳10设有定位壁11，定位壁11围设形成安装槽12，微晶发热组件30及保温隔热层40放置于安装槽12内，后盖板50安装于封装外壳10并抵接压紧保温隔热层40。通过后盖板50抵接压紧保温隔热层40和微晶发热组件30，即可快捷的完成保温隔热层40和微晶发热组件30的安装。
41.具体的，后盖板50设有翻边51，翻边51围设形成凹陷结构，翻边51可贴合定位壁11的外缘。翻边51形成的凹陷结构，可方便对齐后盖板50与封装外壳10的位置。
42.进一步的，后盖板50设有若干个定位耳52，定位耳52通过螺栓连接于封装外壳10。
43.在一些实施例中，封装外壳10还设置有顶部反射件70，顶部反射件70位于气体过渡层60的上方，用于反射热辐射及疏散上升热气体。热量会朝上方移动，形成上升的热气体，位于气体过渡层60的顶部反射件70可以有效反射热辐射及疏散上升的热气体，避免竖向微晶发热板的顶部局部热量过高。
44.进一步的，顶部反射件70的一端卡合抵接于保温隔热层40和定位壁11之间，顶部反射件70的另一端通过螺栓安装于封装外壳10。
45.在本实施例中，顶面保护层20和后盖板50的主体为金属钣金结构，顶面保护层20上设置有蜂窝状的镂空结构，以供微晶发热组件30的热量朝待供暖对象辐射供暖。
46.在本实施例中，竖式微晶发热板结构还包括设置于封装外壳10的温度传感器、倾斜开关及插接端子。温度传感器用于检测微晶发热板的发热温度及封装外壳10，顶面保护层20的温度，倾斜开关用于检测竖向微晶发热板是否倾倒，及时中断电源，插接端子用于连接控制单元的电路导线。
47.在本实用新型的一些实用案例中，竖式微晶发热板结构还包括设置于封装外壳10的凸跳开关、高温熔断器、ntc等功能元件的一种或多种。
48.当然，本实用新型并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变形和替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。