加固型LED封装结构的制作方法

加固型led封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及led封装技术领域，尤其涉及加固型led封装结构。


背景技术：

2.led为发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。随着led产业的不断发展，具备节能、高效、反应时间快、寿命周期时间长以及环保等优点的led产品逐渐成为显示或照明等技术领域的主流产品，越来越受到人们的重视。在制备led产品时，需要采用led封装装置对led芯片进行封装，以达到保护led芯片和led芯片引线电极的目的，且led封装直接影响到led产品的质量和使用寿命。
3.但是现有的led在封装时，是通过在陶瓷基板的围坝台阶点上胶黏剂，然后将灯珠贴在台阶上，经过加热后形成胶黏剂粘接层，从而完成封装，但是胶黏剂在经过一定时间的使用后会发生老化，导致粘接能力下降而失效，因此该封装结构不够牢固。另外一种封装方式是将灯珠的底部蒸镀金属，同时在陶瓷基板的表面蒸镀金属，再通过锡膏将灯珠焊接到陶瓷基板上，该方式封装成本较高，因此本实用新型提出一种加固型led封装结构。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的加固型led封装结构。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：加固型led封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板顶端设有灯珠，所述灯珠包括铝板，所述陶瓷基板顶端开设有封装槽，所述铝板位于封装槽内部，所述封装槽内部设有台阶，所述台阶表面设有封装板，所述封装槽底端开设有若干散热孔，所述铝板上表面设有晶片，所述晶片与铝板之间设有非导电胶，所述晶片两端连接有两个金线，所述铝板下表面连接有若干铜杆。
6.进一步的，所述封装板中部开设有开口，所述开口的尺寸与灯珠相匹配，便于将封装板直接套设在灯珠上，并将灯珠卡在封装槽内。
7.进一步的，所述铝板上表面封装有透明胶体，所述晶片与金线均位于透明胶体内部，便于对晶片与金线进行封闭，不与外接空气接触。
8.进一步的，所述铝板两侧开设有两个穿孔，两个所述穿孔底端均固定有第二导电块，所述金线远离晶片的一端延伸至穿孔内且与第二导电块连接，所述封装槽内底壁靠近两个第二导电块处设有两个第一导电块，两个所述第一导电块分别与两个第二导电块相贴合，两个所述第一导电块底端固定连接有引脚，所述引脚底端延伸至陶瓷基板下表面，便于通过引脚与电源进行连接。
9.进一步的，所述穿孔内侧壁涂有绝缘胶，防止两个金线短接。
10.进一步的，若干所述铜杆分别位于若干散热孔内，提高该灯珠的散热性能。
11.进一步的，所述封装板上表面封装有封装胶，所述封装胶上表面与陶瓷基板顶端平齐，可以进一步将灯珠和封装板固定在封装槽内，封装的更加牢固。
12.本实用新型的有益效果：
13.1、本实用新型在使用时，通过设置陶瓷基板和灯珠，陶瓷基板顶端开设有封装槽，封装槽内部设有台阶和封装板，当对该led进行封装置时，先将灯珠放置在封装槽内，再通过封装板将灯珠初步固定在封装槽内，最后在封装槽内的封装板表面添加封装胶，使得灯珠可以更加稳定的封装在陶瓷基板上，该封装结构成本较低，且不会因为长期使用导致灯珠与陶瓷基板脱离。
14.2、本实用新型在使用时，通过在灯珠底端设置铝板和若干铜杆，并在陶瓷基板底端开设有若干散热孔，封装时铜杆分别插入对应的散热孔内，当该led在使用过程中产生较大热量时，铜杆可以增加散热面积，提高该led的散热效率，延长其使用寿命。
附图说明
15.图1为本实用新型的立体爆炸图；
16.图2为本实用新型的主剖图；
17.图3为本实用新型的a处放大图；
18.图4为本实用新型的陶瓷基板俯视图。
19.图例说明：
20.1、陶瓷基板；11、封装槽；12、台阶；13、散热孔；14、第一导电块；15、引脚；2、灯珠；21、铝板；22、晶片；23、非导电胶；24、金线；25、透明胶体；26、穿孔；27、第二导电块；28、铜杆；3、封装板；31、开口；4、封装胶。
具体实施方式
21.如图1和图2所示，涉及加固型led封装结构，包括陶瓷基板1，陶瓷基板1顶端设有灯珠2，灯珠2包括铝板21，陶瓷基板1顶端开设有封装槽11，铝板21位于封装槽11内部，封装槽11内部设有台阶12，台阶12表面设有封装板3，封装槽11底端开设有若干散热孔13，铝板21上表面设有晶片22，晶片22与铝板21之间设有非导电胶23，晶片22两端连接有两个金线24，铝板21下表面连接有若干铜杆28。若干铜杆28分别位于若干散热孔13内。封装板3中部开设有开口31，开口31的尺寸与灯珠2相匹配。铝板21上表面封装有透明胶体25，晶片22与金线24均位于透明胶体25内部。封装板3上表面封装有封装胶4，封装胶4上表面与陶瓷基板1顶端平齐。
22.如图2和图3所示，铝板21两侧开设有两个穿孔26，两个穿孔26底端均固定有第二导电块27，金线24远离晶片22的一端延伸至穿孔26内且与第二导电块27连接，封装槽11内底壁靠近两个第二导电块27处设有两个第一导电块14，两个第一导电块14分别与两个第二导电块27相贴合，两个第一导电块14底端固定连接有引脚15，引脚15底端延伸至陶瓷基板1下表面。穿孔26内侧壁涂有绝缘胶。
23.使用时：首先在铝板21表面通过非导电胶23粘结晶片22，并将晶片22两端的金线24插入两侧的穿孔26中，然后在金线24底端连接第二导电块27，且将第二导电块27固定在穿孔26底部，接着在铝板21表面封装透明胶体25，由此完成灯珠2的封装，再将灯珠2放置在陶瓷基板1顶端的封装槽11内，使得若干铜杆28分别插入对应的散热孔13中，此时两个第一导电块14分别与两个第二导电块27贴合，然后将封装板3套在灯珠2上，并使得封装板3卡合
在封装槽11中且位于台阶12表面，最后在封装板3表面倒入封装胶4，等待封装胶4定型后即可。
24.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.加固型led封装结构，包括陶瓷基板(1)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)顶端设有灯珠(2)，所述灯珠(2)包括铝板(21)，所述陶瓷基板(1)顶端开设有封装槽(11)，所述铝板(21)位于封装槽(11)内部，所述封装槽(11)内部设有台阶(12)，所述台阶(12)表面设有封装板(3)，所述封装槽(11)底端开设有若干散热孔(13)，所述铝板(21)上表面设有晶片(22)，所述晶片(22)与铝板(21)之间设有非导电胶(23)，所述晶片(22)两端连接有两个金线(24)，所述铝板(21)下表面连接有若干铜杆(28)。2.根据权利要求1所述的加固型led封装结构，其特征在于：所述封装板(3)中部开设有开口(31)，所述开口(31)的尺寸与灯珠(2)相匹配。3.根据权利要求1所述的加固型led封装结构，其特征在于：所述铝板(21)上表面封装有透明胶体(25)，所述晶片(22)与金线(24)均位于透明胶体(25)内部。4.根据权利要求1所述的加固型led封装结构，其特征在于：所述铝板(21)两侧开设有两个穿孔(26)，两个所述穿孔(26)底端均固定有第二导电块(27)，所述金线(24)远离晶片(22)的一端延伸至穿孔(26)内且与第二导电块(27)连接，所述封装槽(11)内底壁靠近两个第二导电块(27)处设有两个第一导电块(14)，两个所述第一导电块(14)分别与两个第二导电块(27)相贴合，两个所述第一导电块(14)底端固定连接有引脚(15)，所述引脚(15)底端延伸至陶瓷基板(1)下表面。5.根据权利要求4所述的加固型led封装结构，其特征在于：所述穿孔(26)内侧壁涂有绝缘胶。6.根据权利要求1所述的加固型led封装结构，其特征在于：若干所述铜杆(28)分别位于若干散热孔(13)内。7.根据权利要求1所述的加固型led封装结构，其特征在于：所述封装板(3)上表面封装有封装胶(4)，所述封装胶(4)上表面与陶瓷基板(1)顶端平齐。

技术总结
本实用新型公开了加固型LED封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板顶端设有灯珠，所述灯珠包括铝板，所述陶瓷基板顶端开设有封装槽，所述铝板位于封装槽内部，所述封装槽内部设有台阶，所述台阶表面设有封装板，所述封装槽底端开设有若干散热孔，所述铝板上表面设有晶片。本实用新型中，设置有陶瓷基板和灯珠，陶瓷基板顶端开设有封装槽，封装槽内部设有台阶和封装板，当对该LED进行封装置时，先将灯珠放置在封装槽内，再通过封装板将灯珠初步固定在封装槽内，最后在封装槽内的封装板表面添加封装胶，使得灯珠可以更加稳定的封装在陶瓷基板上，该封装结构成本较低，且不会因为长期使用导致灯珠与陶瓷基板脱离。导致灯珠与陶瓷基板脱离。导致灯珠与陶瓷基板脱离。


技术研发人员：周旭洲 林静玲 周晓霞
受保护的技术使用者：深圳市追芯电子有限公司
技术研发日：2021.08.26
技术公布日：2022/3/8