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一种基于记忆合金的5G基站AAU散热器

专利查询4月前  27

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一种基于记忆合金的5g基站aau散热器
技术领域
1.本实用新型属于散热装置领域,具体涉及一种基于记忆合金的5g基站aau散热器。


背景技术:

2.随着5g领域的飞速发展,5g技术在全国普及开来,世界上也有许多有需求的国家在普及5g网络,所以作为5g基站的配套设施,5g基站的散热器有着巨大的应用前景。
3.很多运营商使用5g技术来实现wifi和lte容量的最大化,而massive mimo正是基于这种技术的又一种创新,不仅有助于提供大连接,同时还允许运营商利用其现有的站点和频谱满足指数级增长的数据需求。
4.但目前对于5g发展最艰难的问题就是大规模mimo天线的散热问题,在信息时代发展过程中,伴随着信息技术发展的越来越快,mimo天线的功率越来越大,自然而然就在散热方面产生了相应的麻烦,如不能即使散热,会造成运行效率低,芯片组等内部组件损坏等会造成大量财产损失,且需耗费大量人力进行基站的维护工作,由于基站塔上作业属于高空作业,有危险性。为了基站能正常运作,减少因过热造成的芯片寿命减少及芯片损坏,减少维护次数,一种可以高效散热且稳定可靠的散热器极为重要。
5.现如今国家正实施可持续发展战略,所以环保节能的5g技术受到了重视,基于形状记忆合金的5g基站aau更是推动了环保节能型5g技术的发展和应用。


技术实现要素:

6.为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种基于记忆合金的5g基站aau散热器,通过5g芯片工作发热来改变形状记忆合金所处的外界温度,使形状记忆合金发生马氏体相变及逆马氏体相变使得形状记忆合金发生形变,通过鳍片的伸长来增加散热的面积,从而实现提高设备的散热能力。
7.本实用新型的上述目的是通过以下技术方案实现的:一种基于记忆合计的5g基站aau散热器,包括壳体、记忆合金鳍片、均热板导热片、芯片固定位、盖板、盖板把手。壳体四个侧面其中一侧面安装盖板,盖板上设有盖板把手,与盖板对立的侧面含有夹层,夹层中设有均热板导热片,均热板导热片上装有芯片固定位,记忆合金鳍片安装在除盖板其他三侧面的壳体上。
8.所述盖板相对的侧面为正面记忆合金鳍片,所述正面记忆合金鳍片厚2mm,两边平直部分高100mm、长60mm,中间呈上底相接的两直角梯形,直角梯形的高与壳体相接,两梯形折角160
°
,中间凹陷处高75mm、长139.62mm,且两梯形与平直部分折角170
°
,正面记忆合金鳍片最低端距离壳体外地底端40mm,正面记忆合金鳍片之间间距为27mm,共30个。
9.所述盖板相邻的两侧面为侧面记忆合金鳍片,所述侧面记忆合金鳍片为厚2mm,长219.39mm,高50mm的长方体鳍片,由正面向盖板面向上倾斜30
°
,侧面记忆合金鳍片最低端距离壳体外底端40mm,侧面记忆合金鳍片间距为30mm,每个侧面含23个侧面记忆合金鳍片。
10.所述记忆合金鳍片通过粉末冶金方法与壳体烧结为一体。
11.所述壳体材料由钨铝合金制成。
12.所述壳体外表面及记忆合金鳍片外表面覆有涂层,涂层由石墨烯及聚硅氧烷复合而成。
13.本实用新型与现有技术相比的有益效果是:通过5g芯片工作发热来改变形状记忆合金所处的外界温度,使形状记忆合金发生马氏体相变及逆马氏体相变使得形状记忆合金发生形变,通过鳍片的伸长来增加散热的面积,从而实现提高设备的散热能力,并在散热器的正面采用了增加多组160
°
折角非等高散热片的方式,通过增加自然散热接触面积来增强散热能力,然后利用散热片160
°
折角和非等高设计来增加空气流速,增大空气对流系数,从而增加热量的传递,并且在壳体周围增加多组散热片来增加散热面积从而提高了壳体的散热能力。在气温35℃下可将芯片最高温度保持在80℃以下,在气温40℃下可将芯片温度保持在80.7℃,可使芯片正常运作并减少芯片寿命损耗。
附图说明
14.图1为本实用新型未变形散热器的侧视图;
15.图2为本实用新型变形后散热器的侧视图;
16.图3为本实用新型散热器均热板导热片结构图;
17.图4为本实用新型未变形散热器的正视图;
18.图5为本实用新型变形后散热器的正视图;
19.图6为本实用新型未变形散热器的俯视图;
20.图7为本实用新型变形后散热器的俯视图。
21.图中1.均热板导热片;2.芯片固定位;3.记忆合金鳍片;4.壳体;5.盖板;6.盖板把手。
具体实施方式
22.下面通过具体实施例详述本实用新型,但不限制本实用新型的保护范围。如无特殊说明,本实用新型所采用的实验方法均为常规方法,所用实验器材、材料、试剂等均可从商业途径获得。
23.实施例1
24.一种基于记忆合计的5g基站aau散热器,包括壳体4、记忆合金鳍片3、均热板导热片1、芯片固定位2、盖板5、盖板把手6。壳体4四个侧面其中一侧面安装盖板5,盖板5上设有盖板把手6,与盖板5对立的侧面含有夹层,夹层中设有均热板导热片1,均热板导热片1上装有芯片固定位2,记忆合金鳍片3安装在除盖板5其他三侧面的壳体4上。
25.所述盖板5相对的侧面为正面记忆合金鳍片3,所述正面记忆合金鳍片3厚2mm,两边平直部分高100mm、长60mm,中间呈上底相接的两直角梯形,直角梯形的高与壳体4相接,两梯形折角160
°
,中间凹陷处高75mm、长139.62mm,且两梯形与平直部分折角170
°
,正面记忆合金鳍片3最低端距离壳体4外地底端40mm,正面记忆合金鳍片3之间间距为27mm,共30个。
26.所述盖板5相邻的两侧面为侧面记忆合金鳍片3,所述侧面记忆合金鳍片3为厚2mm,长219.39mm,高50mm的长方体鳍片,由正面向盖板面向上倾斜30
°
,侧面记忆合金鳍片3
最低端距离壳体外底端40mm,侧面记忆合金鳍片3间距为30mm,每个侧面含23个侧面记忆合金鳍片3。
27.所述记忆合金鳍片3通过粉末冶金方法与壳体4烧结为一体。
28.所述壳体4材料由钨铝合金制成。
29.所述壳体4外表面及记忆合金鳍片3外表面覆有涂层,涂层由石墨烯及聚硅氧烷复合而成。
30.5g基站aau系统中的芯片固定在孔位大小及位置与芯片相符的芯片固定位2上并由硅脂与均热板导热片1粘连,发热时将芯片热量迅速传递给均热板导热片1由均热板导热片1传递将热量给壳体4及面积较大的记忆合金鳍片3上,然后通过热传导将记忆合金鳍片3上的热量转移给空气,记忆合金鳍片3使用160
°
折角和非等高设计,热传导实现的散热量公式如下:
31.通过热传导实现的散热量[w]=热传导率[w/(m2·
℃)]
×
散热面积[m2]
×
与周围的温度差[℃]
ꢀꢀ
(3-1)
[0032]
根据以上公式得出推论在材质一定的情况下,散热面积越大,与周围温度差越大。散热效率越高。
[0033]
基站设备在工作时产热通过均热板导热片1导热给壳体4和记忆合金鳍片3,在环境温度35℃以下时正常工作,当环境温度升高到40℃的高温天气时记忆合金鳍片3受5g基站aau系统发热影响温度升高到58℃开始变形,记忆合金伸长且伸长部分与原鳍片底面部分呈160
°
夹角,可以做到最大散热效率和下雨时不积水,变形后增加了散热面积,使芯片温度保持在正常工作范围内。
[0034]
以上所述实施方式仅为本实用新型的优选实施例,而并非本实用新型可行实施的全部实施例。对于本领域一般技术人员而言,在不背离本实用新型原理和精神的前提下对其所作出的任何显而易见的改动,都应当被认为包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。

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