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一种线材的防水结构的制作方法

专利查询4月前  28

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1.本实用新型涉及一种线材防水技术领域,特别是一种线材的防水结构。


背景技术:

2.现有的线材,大多采用由外披层内包有若干导线组成,由于导线中的铜线是由多股圆形的铜丝组成,铜丝之间有间隙,而且导线与外被层之间有滑石粉有间隙,两者都会有漏气的情况,即也会从漏气处进水到电器里面。


技术实现要素:

3.为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种线材的防水结构。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
5.一种线材的防水结构,包括第一线材和第二线材,所述第一线材和第二线材通过pcb板电连接;所述电连接处套装有筒状的防水外壳,所述防水外壳的一端设置有灌胶孔,另一端设置有第一走线孔,所述第二线材安装在所述灌胶孔内,所述第一线材嵌装在所述第一走线孔内,所述防水外壳内通过所述灌胶孔灌装有防水胶,所述灌胶孔上安装有封盖。
6.所述线材包括导线以及覆盖在所述导线外的外披层,所述导线包括有绝缘层和导体,所述导体由若干铜丝组成,所述导体的端部设置有焊接部,所述焊接部与pcb板通过锡焊连接。
7.所述pcb板中间设置有条形通孔。
8.所述封盖的内侧设置有环形槽。
9.所述封盖的内设置有第二走线孔。
10.本实用新型的有益效果是:本实用新型在第一线材和第二线材都包括外披层和导线,导线的端部设置有焊接部,焊接部通过焊接在pcb板上,使第一线材和第二线材电连接,电连接处套装有筒状的防水外壳,防水外壳的一端设置有灌胶孔,另一端设置有第一走线孔,第二线材嵌装在灌胶孔内,第一线材嵌装在第一走线孔内,防水外壳内通过灌胶孔灌装有防水胶,灌胶孔上安装有封盖,焊接工艺封闭导线内的多股铜线之间的间隙,灌胶工艺封闭了导线与外披层的间隙,制造简单,有效的起到防水的作用。
附图说明
11.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
12.图1是本实用新型的立体分解图;
13.图2是本实用新型的安装剖面图;
14.图3是防水外壳的剖面图;
15.图4是封盖的立体图。
具体实施方式
16.参照图1至图4,一种线材的防水结构,包括第一线材1和第二线材2,所述第一线材1和第二线材2通过pcb板4电连接;所述电连接处套装有筒状的防水外壳5,所述防水外壳5的一端设置有灌胶孔6,另一端设置有第一走线孔7,所述第二线材2安装在所述灌胶孔6内,所述第一线材1嵌装在所述第一走线孔7内,所述防水外壳5内通过所述灌胶孔6灌装有防水胶,所述灌胶孔6上安装有封盖8,焊接工艺封闭导线的多股铜线之间的间隙,灌胶工艺封闭了导线与外披层的间隙,制造简单,有效的起到防水的作用。
17.所述线材包括导线3以及覆盖在所述导线3外的外披层9,所述导线3包括有绝缘层301和导体,所述导体由若干铜丝组成,所述导体的端部设置有焊接部302,所述焊接部302与pcb板4通过锡焊连接。
18.焊接要求焊锡将所述焊接部完全覆盖,最大化防止空气或水通过所述铜丝的间隙进入至电器中,造成损坏。
19.所述pcb板4中间设置有条形通孔。
20.本实施例中,线材内有两根导线,所述pcb板4对应于所述导线的数量设置有相应的接电板,锡焊时,所述条形通孔有效地防止同一侧电极因焊锡流动的原因,发生电连接,保证一根所述导线只焊接在一块所述接电板上,避免造成短路的情况。
21.所述封盖8的内侧设置有环形槽10,增加所述封盖8与所述防水胶的接触面积,防止所述封盖8脱落,防止所述防水胶凝固前流出所述防水外壳5,起到美观作用。
22.所述封盖8的内设置有第二走线孔11。
23.本实施例中,首先将所述第一线材1通过所述第一走线孔7,穿进所述防水外壳5,所述第一线材1上的所述焊接部302通过锡焊的方式,焊接在所述pcb板4上的一侧接电板上,其次所述第二线材2通过所述封盖的第二走线孔11后,通过锡焊的方式,焊接在所述pcb板4上的另一侧接电板上,最后将上述连接部位完全存放于所述防水外壳5内,通过所述防水外壳5的灌装孔6灌装进防水胶,将所述封盖固定安装在所述灌装孔6上,静置,待所述防水胶凝固。
24.以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围,专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下,所做的均等修饰与变化,均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。


技术特征:
1.一种线材的防水结构,包括第一线材(1)和第二线材(2),其特征在于所述第一线材(1)和第二线材(2)通过pcb板(4)电连接;所述电连接处套装有筒状的防水外壳(5),所述防水外壳(5)的一端设置有灌胶孔(6),另一端设置有第一走线孔(7),所述第二线材(2)安装在所述灌胶孔(6)内,所述第一线材(1)嵌装在所述第一走线孔(7)内,所述防水外壳(5)内通过所述灌胶孔(6)灌装有防水胶,所述灌胶孔(6)上安装有封盖(8)。2.根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于所述线材包括导线(3)以及覆盖在所述导线(3)外的外披层(9),所述导线(3)包括绝缘层(301)和导体,所述导体由若干铜丝组成,所述导体的端部设置有焊接部(302),所述焊接部(302)与pcb板(4)通过锡焊连接。3.根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于所述pcb板(4)中间设置有条形通孔。4.根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于所述封盖(8)的内侧设置有环形槽(10)。5.根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于所述封盖(8)的内设置有第二走线孔(11)。

技术总结
本实用新型公开了一种线材的防水结构,包括第一线材和第二线材,第一线材和第二线材通过PCB板电连接;电连接处套装有筒状的防水外壳,防水外壳的一端设置有灌胶孔,另一端设置有第一走线孔,第二线材安装在灌胶孔内,第一线材嵌装在第一走线孔内,防水外壳内通过灌胶孔灌装有防水胶,灌胶孔上安装有封盖焊接工艺封闭导线内的多股铜线之间的间隙,灌胶工艺封闭了导线与外披层的间隙,制造简单,有效的起到防水的作用。到防水的作用。到防水的作用。


技术研发人员:廖元瑞 吴享林 周孚忠 林俊容 庞里生
受保护的技术使用者:中山市宝利金电子有限公司
技术研发日:2021.08.12
技术公布日:2022/3/8

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