电子装置和车辆的制作方法

1.本公开涉及电子装置领域，并且尤其涉及包括若干部件的电子装置领域，所述若干部件诸如是在集成到车辆中之前需要组装的一个或多个电子基板(通常为印刷电路板)、支撑框架、盖部件。这样的电子装置可以是例如用于例如车辆中的摄像头(在可见场中，或在红外场中)。


背景技术：

2.通常，电子装置的内部组件可以拧接到一起，但是这需要高精度的工具(小尺寸、小扭矩
……
)，以实现耗时的组装步骤。
3.如文献de 102014212762a1或us 5353201a中所公开的，提供弹性或卡扣配合连接也是已知的。然而，这些文献中公开的解决方案可能不适于为薄的、柔性的、低电阻的或易碎的部件提供可靠的连接，例如电子基板(通常为印刷电路板，具有刚性框架或具有柔性膜基板)。
4.本公开改善了具有上述缺点的情况。尤其是，本公开的目的是提供一种具有被设计为实现快速、可靠且低成本组装的部件的电子装置。


技术实现要素：

5.本公开涉及一种电子装置，诸如用于车辆的摄像头，包括：
[0006]-支撑框架；
[0007]-主电子基板，其设置有至少一个电气或电子组件或电路并且联接到所述支撑框架，
[0008]
其中，所述支撑框架具有能够处于非扭曲位置或扭曲位置的至少一个主突出接片，其中，所述主突出接片在处于扭曲位置时将所述主电子基板附接到所述支撑框架。
[0009]
根据上述实施方式的电子装置包括具有突出接片的支撑框架，该突出接片可以弯曲以提供电子基板的附接。因此，该组件不需要任何螺钉，从而简化了制造。此外，突出接片在处于非扭曲位置时提供附接未完成的视觉指示。
[0010]
根据一个实施方式，该电子装置包括：
[0011]-副电子基板，其设置有至少一个电气或电子组件或电路并联接到支撑框架，
[0012]
其中，所述支撑框架具有能够处于非扭曲位置或扭曲位置的至少一个副突出接片，
[0013]
并且其中，该副突出接片在处于扭曲位置时将所述副电子基板附接到所述支撑框架。
[0014]
根据一个实施方式：所述主电子基板限定第一平面；所述副电子基板限定第二平面；并且所述第二平面与所述第一平面不同，优选所述第二平面与所述第一平面相交，还优选所述第二平面与所述第一平面垂直。
[0015]
上述实施方式(垂直的电子基板)可以具有复杂的形状，但是与现有技术的情况相
比，该组件并不太复杂，在现有技术的情况下，通过具有若干不同旋拧方向的螺钉来提供附接。在本公开的情况下，通过弯曲的主突出接片和副突出接片更容易地提供所述附接。
[0016]
根据一个实施方式，该电子装置包括主盖部件，以及所述至少一个主突出接片：
[0017]-当处于非扭曲位置时，与主盖部件发生干涉，从而防止主盖部件到电子装置的组装操作；
[0018]-当处于扭曲位置时，不与主盖部件发生干涉，从而允许主盖部件到电子装置的组装操作。
[0019]
根据上述实施方式的主突出接片用作防错片或防差错片。实际上，如果主突出接片没有弯曲或扭曲，则主盖部件的进一步组装是不可能的。
[0020]
根据一个实施方式，主盖部件优选以滑动布置联接到支撑框架。
[0021]
根据一个实施方式，电子装置包括至少一个弹性腿，其中，主盖部件在最终位置通过弹性腿锁定到支撑框架。
[0022]
根据一个实施方式，电子装置包括副盖部件，以及主突出接片和副突出接片中的至少一者：
[0023]-当处于非扭曲位置时，与副盖部件发生干涉，从而防止副盖部件到电子装置的组装操作；
[0024]-当处于扭曲位置时，不与副盖部件发生干涉，从而允许副盖部件到电子装置的组装操作，
[0025]
或者其中，所述至少一个副突出接片：
[0026]-当处于非扭曲位置时，与主盖部件发生干涉，从而防止主盖部件到电子装置的组装操作；
[0027]-当处于扭曲位置时，不与主盖部件发生干涉，从而允许主盖部件到电子装置的组装操作。
[0028]
根据上述实施方式的主突出接片和/或副突出接片用作防错片或防差错片。实际上，如果主突出接片和/或副突出接片中的一个没有弯曲或扭曲，则副盖部件的进一步组装是不可能的，或者根据上述实施方式的副突出接片可以用作针对主盖部件的防错片或防差错片。
[0029]
根据一个实施方式，副盖部件包括装饰性盖部件和优选由红外透明材料制成的窗口。
[0030]
根据一个实施方式，电子装置包括至少与主电子基板和/或副电子基板接触的导电膏股线。这样的导电膏股线提供有效的电磁辐射保护。
[0031]
根据一个实施方式，主电子基板具有主通孔和/或副电子基板具有副通孔，主突出接片穿过主通孔和/或副突出接片穿过副通孔，并且导电膏股线具有围绕主通孔和/或副通孔的部分。通过将突出接片弯曲到电子基板上，确保/增强了导电膏股线在通孔周围的接触，即使电子基板呈现高柔性。
[0032]
根据一个实施方式，主突出接片或副突出接片在主电子基板上呈现一段扭曲长度，并且导电膏股线具有位于距主通孔和/或副通孔小于该扭曲长度的距离处的部分。
[0033]
根据一个实施方式，导电膏股线具有与主通孔和/或副通孔相距小于20mm的部分。
[0034]
根据一个实施方式，导电膏股线具有围绕主电子基板和/或副电子基板的部分。
[0035]
根据一个实施方式，支撑框架是金属部件。
[0036]
根据一个实施方式：主电子基板到支撑框架的附接仅或只由处于扭曲位置的主突出接片提供，副电子基板到支撑框架的附接仅或只由处于扭曲位置的副突出接片提供。
[0037]
换言之，本公开涉及一种电子装置，诸如用于车辆的摄像头，该电子装置包括：
[0038]-主电子基板，其设置有至少一个电气或电子组件或电路；
[0039]-支撑框架，其联接到所述主电子基板；
[0040]-主盖部件，其至少部分地覆盖所述主电子基板，
[0041]
其特征在于：
[0042]-所述支撑框架具有至少一个主突出接片，所述主突出接片能够处于非扭曲位置或扭曲位置，
[0043]
其中，所述主突出接片在处于扭曲位置时提供所述主电子基板到所述支撑框架的附接，
[0044]
并且其中，所述主突出接片在处于非扭曲位置时干涉所述主盖部件，以防止所述主盖部件到所述电子装置的组装操作。
[0045]
根据一个实施方式，该电子装置包括设有至少一个电气或电子部件或电路的副电子基板；其中，所述支撑框架具有至少一个副突出接片，该副突出接片能够处于非扭曲位置或扭曲位置，其中，该副突出接片在处于扭曲位置时提供副电子基板到支撑框架的附接，
[0046]
根据一个实施方式，副突出接片在处于非扭曲位置时与主盖部件发生干涉，从而防止主盖部件组装到电子装置。
[0047]
根据一个实施方式，该电子装置包括至少部分地覆盖所述副电子基板的副盖部件，其中，所述副突出接片在处于非扭曲位置时与所述副盖部件发生干涉，以防止所述副盖部件组装到所述电子装置。
[0048]
本公开的第三方面涉及一种车辆，其包括根据本公开的第一或第二方面的电子装置。
附图说明
[0049]
通过阅读参照附图所作的非限制性实施方式的详细说明，本公开的其它特征、目的和优点将变得更加清晰。
[0050]
图1示出了根据本公开的实施方式的电子装置的分解图。
[0051]
图2示出了在组装步骤期间图1的电子装置的支撑框架和主电子基板。
[0052]
图3示出了在主电子基板与支撑框架组装之后的图2的支撑框架和主电子基板。
[0053]
图4示出了在与图1的电子装置的主盖组装的另一步骤期间的图3的支撑框架和主电子基板。
具体实施方式
[0054]
图1示出了被设计用于车辆中的电子装置(摄像头，并且尤其是红外摄像头)的分解图。
[0055]
所述电子装置可以包括：
[0056]-支撑框架10；
[0057]-主电子基板20；
[0058]-副电子基板30；
[0059]-主盖40；
[0060]-副盖50；
[0061]-导电膏股线60。
[0062]
尤其是，应当注意，副电子基板30和/或副盖50和/或导电膏股线60的存在是可选的。
[0063]
支撑框架通常是金属部件，并且在所示的示例中，其是冲孔、冲压和折叠以呈现图1所示的复杂三维形状的金属片。尤其是，支撑框架10在右侧的主部分限定了第一平面或第一平面形状，并且支撑框架10在左侧的第二部分限定了第二平面或第二平面形状。在给出的示例中，第一平面和第二平面是垂直的。
[0064]
支撑框架10具有从所述主部分或第一平面形状向下突出的主突出接片11(也在图2中示出)，并且具有从所述第二部分或第二平面形状向左突出的副突出接片12。
[0065]
通常，主突出接片11和副突出接片12通过冲压和弯曲步骤制造。支撑框架还具有图1和图2中可见的锁定开口13。
[0066]
主电子基板20通常是印刷电路板，并且承载电气或电子组件21和/或电气或电子电路。图1的主电子基板20可以包括由树脂(例如环氧树脂)制成的刚性板。另选地，主电子基板20可以主要由柔性膜制成，例如由聚酰亚胺材料制成。
[0067]
在本示例中，主电子基板20包括电子控制单元(ecu)，以驱动和控制电子装置。然而，其它功能和组件也是可能的。
[0068]
如图1所示，主电子基板20具有槽孔22或狭槽，用于容纳主突出接片，如下文所述。
[0069]
副电子基板30通常是印刷电路板，并且承载电气或电子组件31(本示例中的电光装置)和/或电气或电子电路。图1的副电子基板30可以包括由树脂(例如环氧树脂)制成的刚性板。另选地，副电子基板30可以主要由柔性膜制成，例如由聚酰亚胺材料制成。
[0070]
在本示例中，副电子基板30包括透镜和光学传感器，以提供能够从电子装置捕获图像的摄像头(因此形成摄像头印刷电路板或pcb)。在该实施方式中，摄像头是红外摄像头。然而，其它功能和组件也是可能的。
[0071]
如图1所示，主副基板30具有狭槽32，用于容纳副突出接片12，这将在下面讨论。
[0072]
在该示例中，主盖40设置为折叠成包括横向滑动部分41的金属片，该横向滑动部分41通过滑动联接操作组装到支撑框架10。柔性腿42设置在横向滑动部分的端部。
[0073]
副盖50包括屏幕51和装饰盖52。屏幕51由对红外线透明的材料制成，并且装饰盖可以由塑料或任何其它材料制成。
[0074]
导电膏股线60在图1中显示为独立的组件，但是在组装主电子基板20之前，它以液态或糊状沉积在支撑框架10上，以实现或提供这两个组件之间的电接触或导电性，从而确保足够的电场和/或磁场保护。尽管未示出，导电膏股线60也可以设置在副电子基板30与支撑框架10之间。
[0075]
应当注意，导电膏股线60包括相对于主突出接片11定位的闭环61。总之，当电子装置完全组装时，导电膏股线60夹在支撑框架10与主电子基板20之间或与支撑框架10和主电子基板20接触。通常，导电膏股线是具有导电能力的泡沫、或者树脂或油脂或者聚合物组
分，或者其载有导电颗粒。
[0076]
图2表示将主电子基板20组装到支撑框架10上的步骤。详细地，主电子基板20已经定位在支撑框架10上，使得主突出接片11穿过主电子基板20的通孔22。通常，在图2中不可见的导电膏股线60已经沉积在支撑框架10上或主电子基板20上。
[0077]
如图3中箭头所示，下一步是通过弯曲或扭曲主突出接片11来将主电子基板20固定/连附接到支撑框架10上。这提供了一种容易且不可逆的方式来将组件附接到一起，因为不需要螺钉。换句话说，所有在图2中的初始和未弯曲位置示出的突出接片11都被弯曲和扭曲以处于图3中示出的最终弯曲位置。
[0078]
应当注意，导电膏股线60的闭环61在最终弯曲位置中至少部分地紧邻主突出接片11，从而确保支撑框架10、主电子基板20和导电膏股线60之间的良好且可靠的接触。尤其是，闭环61的至少一部分与弯曲的主突出接片11有关。
[0079]
类似的组件设有副电子基板30：它被定位在支撑框架10上，副突出接片12穿过狭槽32，使得副突出接片12的进一步弯曲或扭曲确保了这两个组件的附接。
[0080]
总之，主突出接片11和副突出接片12的弯曲足以实现电子基板到支撑框架10的可靠且完全的附接。操作者不需要工具(螺纹连接工具、铆接工具
…
)，从而简化了组装过程。
[0081]
图4表示将支撑框架10组装到主盖40上的步骤。与图2相比，支撑框架10(联接到主电子基板20，在图4上不可见)从后侧向下示出，并且插入到横向滑动部分41中，使得支撑框架10“滑入”主盖40中以覆盖主电子基板20。
[0082]
支撑框架可以如图4中的箭头所示被推动，直到它到达与主盖40邻接，在主盖40处，柔性腿42可以接合到支撑框架10的锁定开口13中，以将后者锁定在组装的最终位置。
[0083]
在组装的这个阶段，主突出接片11在最终和弯曲位置中扭曲。因此，可以将支撑框架10滑到最终组装位置。否则，如果突出接片11中的一个没有完全弯曲到最终的弯曲位置，则它将与主盖40发生干涉或邻接，从而无法组装支撑框架10和主盖40。这种特定的布置提供了额外的检查或保险，使得只有完全且牢固地组装到支撑框架10的主电子基板20进一步组装到主盖40。处于初始位置和非弯曲位置的主突出接片用作防差错片，使得无法组装支承框架10和主盖40。
[0084]
必须注意，对于副盖50的组装可以实现相同的情况。副突出接片12的尺寸可以被确定成使得在初始和非弯曲位置中，由于干涉，不可能将支撑框架10组装到第二盖50上。在最终和弯曲的位置中，副突出接片12不妨碍或不会阻止支承框架10组装到第二盖50上。
[0085]
总之，值得注意的是，这些突出接片(主突出接片或副突出接片)提供了简化组件到支撑框架上的组装操作的能力并且在它们未被适当地扭曲或弯曲时防止进一步的组装。
[0086]
应当注意，支撑框架的突出接片可以用于附接电子基板之外的其它组件。