一种功率放大器的多风扇混合散热装置的制作方法

功放管、13-磁环、14-散热孔、21-接触板、22-散热鳍片。
具体实施方式
14.如图1-图3所示：本实施例的一种功率放大器的多风扇3混合散热装置，包括外壳11和散热器2，外壳11与外壳11内设置功放管12、磁环13和对应电路板构成末级模块1，一个散热器2对应4个末级模块1；
15.散热器2设置在外壳11的底面，包括接触板21和设置在接触板21底面的多道散热鳍片22，散热鳍片22采用壳体进行密封，壳体的两端开口；磁环13与外壳11接触，外壳11与接触板21直接接触，功放管12底部与铜块5直接接触，铜块5嵌设在接触面上，接触板21的顶面与外壳11之间涂抹导热硅脂，并用螺丝固定；由于功放管12的表面积较小，且导热能力较差，因此设置的铜块5可以提高功放管12的散热效率；散热器2的侧面的开口处对应3个风扇3，外壳11的顶部与磁环13对应的位置设有4个辅助风扇4。
16.外壳11的侧面设有多个散热孔14，辅助风扇4产生的气流从风扇外通过风扇进入外壳11，然后通过外壳的散热孔14排出，从而带走外壳11内部产生热量；
17.本实用新型的一种功率放大器的多风扇3混合散热装置，通过设置铜块5将功放管12与散热器2进行导热，从而解决功放管12面积小，导热慢的问题，同时在外壳11上设置与磁环13正对的位置设置辅助风扇4，对磁环13进行进一步散热；功放管12利用铜块5导热将热量传递至散热器2中，再利用风扇3将热量带走，磁环13通过辅助风扇4将热量吹出外壳11，从而解决功率放大器内部的散热问题。
18.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。


技术特征：
1.一种功率放大器的多风扇混合散热装置，其特征在于：包括外壳和散热器，外壳内设有功放管和磁环，散热器设置在外壳的底面，外壳的底面与散热器接触，功放管底部通过嵌设在外壳底部的铜块与散热器接触；散热器的侧面设有多个风扇，外壳的顶部与磁环对应的位置设有多个辅助风扇。2.根据权利要求1所述的一种功率放大器的多风扇混合散热装置，其特征在于：所述散热器包括接触板和设置在接触板底面的多道散热鳍片，所述铜块和外壳均与接触板接触。3.根据权利要求1所述的一种功率放大器的多风扇混合散热装置，其特征在于：所述外壳的侧面设有多个散热孔，其中一侧的侧面的散热孔与所述风扇正对。4.根据权利要求1所述的一种功率放大器的多风扇混合散热装置，其特征在于：所述外壳的底面与散热器之间设置导热硅脂粘合固定。

技术总结
本实用新型涉及一种功率放大器的多风扇混合散热装置，包括外壳和散热器，外壳内设有功放管和磁环，散热器设置在外壳的底面，磁环与外壳接触，功放管底部通过铜块与散热器接触；散热器的侧面设有多个风扇，外壳的顶部与磁环对应的位置设有多个辅助风扇；通过设置铜块将功放管与散热器进行导热，从而解决功放管面积小，导热慢的问题，同时在外壳上设置与磁环正对的位置设置辅助风扇，对磁环进行进一步散热；功放管利用铜块导热将热量传递至散热器中，再利用风扇将热量带走，磁环通过辅助风扇直接将热量吹出外壳，从而解决功率放大器内部的散热问题。的散热问题。的散热问题。


技术研发人员：庞岭 王能 田思雨
受保护的技术使用者：锐威电子（天津）有限公司
技术研发日：2021.10.27
技术公布日：2022/3/8