一种移动硬盘转接装置的制作方法

1.本实用新型涉及存储设备技术领域，具体而言，涉及一种移动硬盘转接装置。


背景技术：

2.随着电子技术的不断发展，固态硬盘由于读写速度高、体积小等优点，广泛应用于笔记本电脑、手机等电子产品，并进一步助力这些电子产品更加小型化和便携化。
3.由于电子产品更新换代速度较快，当旧有的固态硬盘由于更新换代而淘汰时，该固态硬盘往往还具备充足的使用寿命，直接丢弃会造成严重的浪费。但由于固态硬盘尺寸不一，尤其是自接口端至尾端的长度不一，如m.2规格接口的固态硬盘就有42毫米、60毫米及80毫米三种主要长度级别，同时主机级的固态硬盘往往散热量很大，因此难以转用作移动硬盘，造成资源浪费亟待提供一种能够适应不同尺寸的固态硬盘并能够为其提供散热功能的移动硬盘转接装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种移动硬盘转接装置，其能够至少部分地克服了现有技术中的不足。
5.本实用新型提供一种移动硬盘转接装置，包括伸缩壳体、散热组件和转接基座，所述转接基座包括基座主体、硬盘接头、转接模块和usb接头，所述基座主体具备相互背离的第一侧和第二侧，所述硬盘接头凸出设置于所述第一侧，所述usb接头凸出设置于所述第二侧，所述硬盘接头通过所述转接模块与所述usb接头相连；所述伸缩壳体至少包括第一伸缩环节和第二伸缩环节，所述第一伸缩环节的一端套设于所述第二伸缩环节外侧，所述第一伸缩环节的另一端与所述第一侧相连并被所述第一侧所封闭；所述散热组件包括至少第一弹性导热块和第二弹性导热块，所述第一弹性导热块及所述第二弹性导热块分别凸出设置于所述第一伸缩环节及所述第二伸缩环节的内侧壁，所述第一弹性导热块临近于所述第一伸缩环节靠近所述第一侧的一端且所述第一弹性导热块的凸出高度超过所述第二弹性导热块。
6.优选地，所述伸缩壳体还包括第三伸缩环节，所述散热组件还包括第三弹性导热块，所述第二伸缩环节套设于所第三伸缩环节外侧，所述第三弹性导热块凸出设置于所述第三伸缩环节的内侧壁，所述第二弹性导热块临近于所述第二伸缩环节靠近所述第一侧的一端且所述第二弹性导热块的凸出高度超过所述第三弹性导热块。这样可以增加伸缩环节微调的范围和弹性导热块的数量，增大导热效率。
7.优选地，所述伸缩壳体还包括第四伸缩环节，所述散热组件还包括第四弹性导热块，所述第三伸缩环节套设于所第四伸缩环节外侧，所述第四弹性导热块凸出设置于所述第四伸缩环节的内侧壁，所述第三弹性导热块临近于所述第三伸缩环节靠近所述第一侧的一端且所述第三弹性导热块的凸出高度超过所述第四伸缩环节。这样可以增加伸缩环节微调的范围和弹性导热块的数量，增大导热效率。
8.优选地，所述第一伸缩环节的内侧壁与所述第二伸缩环节的外侧壁相互贴合。这样可以增加伸缩结构的机械强度。
9.优选地，所述第一伸缩环节的外侧壁形成有波纹结构，所述波纹结构的延伸方向与所述第一侧的朝向相同。这样可以增加第一伸缩环节的表面积，从而增加散热效率。
10.优选地，所述第一弹性导热块和所述第二弹性导热块相对于所述第一伸缩环节的凸出高度相同。这样可以更好地与接入的硬盘相互贴合。
11.优选地，所述硬盘接头为m.2规格硬盘接头。这样可以适应较为常见的m.2规格硬盘。
12.优选地，所述第一弹性导热块和所述第二弹性导热块凸出的端部均具备平直的接触散热面。这样可以与m.2规格硬盘平直的表面相互配合。
13.优选地，所述伸缩壳体的材质为铝或铝合金至少之一。这样可以减轻重量并保证散热效率。
14.优选地，所述散热组件的材质为石墨烯。这样可以增加导热效率。
15.本技术实施例提供一种移动硬盘转接装置，通过在硬盘接头一端设置可以相互伸缩的第一伸缩环节和第二伸缩环节，并其内部分别设置第一弹性导热块和第二弹性导热块，并将第一弹性导热块设置于第一伸缩环节靠近基座主体的一侧，降低了对两个伸缩环节伸缩动作的干扰，解决了将主机级的固态硬盘专用至移动硬盘时散热量大且尺寸不一的问题，实现了能够较为容易地进行转用的技术效果。
附图说明
16.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
17.图1为本技术第一实施例所提供的移动硬盘转接装置的示意图；
18.图2为本技术第一实施例所提供的移动硬盘转接装置的剖视图；
19.图3为本技术第二实施例所提供的移动硬盘转接装置的示意图；
20.图4为本技术第二实施例所提供的移动硬盘转接装置的剖视图；
21.图5为本技术第三实施例所提供的移动硬盘转接装置的示意图；
22.图6为本技术第三实施例所提供的移动硬盘转接装置的剖视图。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
24.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
25.如图1所示，为本技术第一实施例所提供的移动硬盘转接装置的示意图，图2为本技术第一实施例所提供的移动硬盘转接装置的剖视图。需要说明的是，本技术实施例中的移动硬盘转接装置可以是用于m.2规格的固态硬盘转接为移动硬盘的转接装置，也可以是用于sata规格的固态硬盘转接为移动硬盘等，本技术对其应用途径并不作限制。
26.如图1及图2所示，本技术实施例所提供的移动硬盘转接装置包括伸缩壳体1、散热组件2和转接基座3，转接基座3包括基座主体30、硬盘接头31、转接模块32和usb接头33，基座主体30具备相互背离的第一侧300和第二侧301，硬盘接头31凸出设置于第一侧300，usb接头33凸出设置于第二侧301，硬盘接头31通过转接模块32与usb接头33相连；伸缩壳体1至少包括第一伸缩环节10和第二伸缩环节11，第一伸缩环节10的一端套设于第二伸缩环节11外侧，第一伸缩环节10的另一端与第一侧300相连并被第一侧300所封闭；散热组件2包括至少第一弹性导热块20和第二弹性导热块21，第一弹性导热块20及第二弹性导热块21分别凸出设置于第一伸缩环节10及第二伸缩环节11的内侧壁，第一弹性导热块20临近于第一伸缩环节10靠近第一侧300的一端且第一弹性导热块20的凸出高度超过第二伸缩环节11。
27.这里的转接基座3可以是如图1所示的与伸缩壳体1相互独立并通过插接结构相连的形式，也可以是与伸缩壳体1中的第一伸缩环节10一体化的形式，基座主体30主要用于安装固定硬盘接头31、转接模块32及usb接头33。转接模块32是包括电容及flash模块等部件在内的本领域技术人员所熟知的能够将m.2等规格接口转换为usb规格接口的电路模块，其具体电路布局可以是如rtl9210之类的主控电路布局，此处不再赘述。转接模块32可以是埋设在基座主体30的内部，也可以是将基座主体30设置为可开合的盒状，并将转接模块32安装于其中等设置形式。
28.为了方便安装和使用，如如图1及图2所示，所示，基座主体30具备相互背离的第一侧300和第二侧301，第一侧300用于凸出设置硬盘接头31，第二侧用于凸出设置usb接头33，这样在连接上固态硬盘并套好伸缩壳体1后，即可形成一个类似u盘的结构，便于携带和使用。
29.伸缩壳体1的第一伸缩环节10和第二伸缩环节11可以是相互之间紧密连接，也可以具备一定缝隙，其相互配合的方式可以是通过一定的形状配合或限位结构等实现有限的相互滑动伸缩，也可以是在第二伸缩环节11上设置有用于与固态硬盘尾端固定连接的结构，从而能够实现第一伸缩环节10与第二伸缩环节11能够滑动至一定位置并固定至该位置的效果。第一伸缩环节10的一端可以是通过与基座主体30粘接而被基座主体30封闭，也可以是与基座主体30一体化设置而被其封闭等。第一伸缩环节10和第二伸缩环节11之间可以是如图2所示的通过第一伸缩环节10末端的一个环状结构相互连接，也可以是第一伸缩环节10的内侧壁与第二伸缩环节11的外侧壁紧密贴合，形成一个类似伸缩天线的结构。
30.如图2所示，散热组件2至少包括第一弹性导热块20和第二弹性导热块21，第一弹性导热块20和第二弹性导热块21可以使由导热石墨制成，从而具备一定的弹性，也可以是由金属支撑，如多层折叠的金属片等，从而在能够具备导热能力的同时具备一定的弹性，这样在固态硬盘插入时，可以增加与固态硬盘之间的抵接面积，保证传热效果。如图2所示，第一弹性导热块20及第二弹性导热块21分别凸出设置于第一伸缩环节10及第二伸缩环节11的内侧壁，第一弹性导热块20临近于第一伸缩环节10靠近第一侧300的一端且第一弹性导热块20的凸出高度超过第二弹性导热块21。这样第一弹性导热块20就不会妨碍第二伸缩环节11向第一伸缩环节10内侧收回的动作并第一弹性导热块20与第二弹性导热块21能够与被散热的固态芯片均保持较好的接触以保证散热效率。由于第二伸缩环节11向第一伸缩环节10内部收回是为了适应较短的固态硬盘，伸出则是为了适应较长的固态硬盘，通过上述的第一弹性导热块20和第二弹性导热块21的设置方式，可以保证两种情况下固态硬盘均能
与两块弹性导热块均抵接，从而达到较好的散热效果。
31.本技术实施例提供一种移动硬盘转接装置，通过在硬盘接头一端设置可以相互伸缩的第一伸缩环节和第二伸缩环节，并其内部分别设置第一弹性导热块和第二弹性导热块，并将第一弹性导热块设置于第一伸缩环节靠近基座主体的一侧，降低了对两个伸缩环节伸缩动作的干扰，解决了将主机级的固态硬盘专用至移动硬盘时散热量大且尺寸不一的问题，实现了能够较为容易地进行转用的技术效果。
32.为了适应m.2规格接口的固态硬盘，在第一弹性导热块20和第二弹性导热块21朝内的一侧均具备平直的接触散热面，由于大部分的m.2规格接口的固态硬盘均具备平直的外表面，设置平直的接触散热面可以增加导热块与固态硬盘的接触面积，从而增大散热效率。
33.如图1所示，第一伸缩环节10的外侧壁形成有波纹结构4，该波纹结构4的延伸方向与第一侧300的朝向相同，波纹结构4在不影响第一伸缩环节10与第二伸缩环节11的相对滑动的同时可以增大第一伸缩环节10的表面积，以增加散热效率。
34.如图3及图4为本技术第二实施例所提供的移动硬盘转接装置的示意图及剖视图。如图3及图4所示，本技术第二实施例所提供的移动硬盘转接装置中的伸缩壳体1还包括第三伸缩环节12，散热组件还包括第三弹性导热块22，第二伸缩环节11套设于所第三伸缩环节12外侧，第三弹性导热块22凸出设置于第三伸缩环节12的内侧壁，第二弹性导热块21临近于第二伸缩环节11靠近第一侧300的一端且第二弹性导热块21的凸出高度超过第三弹性导热块22。第三伸缩环节12、第三弹性导热块22与第二伸缩环节11、第二弹性导热块21之间的具体设置方式与上述的实施例中类似，此处不再赘述。
35.如图5及图6所示为本技术第三实施例所提供的移动硬盘转接装置的示意图及剖视图。如图5及图6所示，本技术第三实施例所提供的移动硬盘转接装置中的伸缩壳体1还包括第四伸缩环节13，散热组件还包括第四弹性导热块23，第三伸缩环节12套设于所第四伸缩环节13外侧，第四弹性导热块23凸出设置于第四伸缩环节13的内侧壁，第三弹性导热块22临近于第三伸缩环节12靠近第一侧300的一端且第三弹性导热块22的凸出高度超过第四伸缩环节13。第四伸缩环节13、第四弹性导热块23与第三伸缩环节12、第三弹性导热块22之间的具体设置方式与上述的实施例中类似，此处不再赘述。
36.优选的实现方式中，伸缩壳体1的材质为铝或铝合金至少之一，如第一伸缩环节10由铝合金制成，第二伸缩环节11由铝制成等，这样可以使得整个壳体较为轻量化并具备较好的散热效率。
37.优选的实现方式中，散热组件2，包括第一弹性导热块20、第二弹性导热块21及第三弹性导热块22的材质为石墨烯，这样能够在具备弹性的基础上具备较高的导热效率。
38.以上描述仅为本技术的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本技术中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本技术中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。