一种内存条散热装置的制作方法

专利查询2022-5-22  176



1.本实用新型涉及电子元器件散热设备技术领域,具体而言,涉及一种内存条散热装置。


背景技术:

2.随着电子计算机技术的不断发展,个人电脑和服务器的性能也在日益增加,与此同时,人工智能、3d建模等对个人电脑和服务器的性能要求较高的计算机应用软件也同步产生,两者之间呈现水涨船高的增长趋势。在这些对计算机性能要求较高的软件运行过程中,会高频率地对计算机的内存进行读写操作。
3.在对内存进行高频读写的过程中,不可避免地会产生大量热量,不仅会加速内存条的老化,还增加了发热受损甚至起火的风险概率。但若更换为具备专门散热装置,如自带水冷装置的内存条,又需要增加配套的水冷散热装置等,工程量较大。因此,亟待提供一种能够简单便捷地增加内存条散热效率的内存条散热装置。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是提供一种内存条散热装置,其能够至少部分地克服了现有技术中的不足。
5.本实用新型提供一种内存条散热装置,包括基座、弹性夹臂组件和散热鳍片组件,所述散热鳍片组件凸出设置于所述基座的顶面;所述弹性夹臂组件包括至少一对弹性夹臂,每对所述弹性夹臂分别设置于基座的两侧,所述弹性夹臂包括弹性臂、散热接触板和弹性限位件,所述弹性臂的一端与所述基座相连,另一端与所述散热接触板相连并向下延伸;一对所述散热接触板相对平行设置,当一对所述散热接触板受力相互远离时,一对所述弹性臂能够发生弹性形变;所述弹性限位件凸出设置于所述散热接触板的相对的散热面且所述弹性限位件沿所述散热面的边缘延伸,所述基座、所述弹性夹臂组件及所述散热鳍片组件的材质均为金属。
6.优选地,所述基座沿第一方向延伸,所述弹性夹臂组件包括至少两对所述弹性夹臂,所述弹性夹臂沿垂直于所述第一方向的第二方向两两相对设置,至少两对所述弹性夹臂沿所述第一方向依次排布。这样可以适应具备多个芯片的内存条。
7.优选地,所述散热鳍片组件包括多个散热鳍片,多个所述散热鳍片平行设置且沿所述第二方向延伸。这样可以在多个内存条并排设置时形成较为通畅的气流通道。
8.优选地,所述弹性夹臂组件包括四对所述弹性夹臂。这样可以适应具备多个芯片的内存条。
9.优选地,所述散热接触板内具备导热液体容纳腔,所述散热接触板内具备导热液体容纳腔,所述弹性臂内部具备导热液体通路,所述基座内部具备导热液体散热腔,所述导热液体容纳腔、所述导热液体通路及所述导热液体散热腔依次连通。这样可以提高散热效率。
10.优选地,还包括弹性抵接件,所述弹性抵接件与所述基座的底面相连并设置于一对所述弹性臂之间。这样可以降低基座与内存条抵接受损的概率。
11.优选地,所述弹性抵接件沿与所述基座的延伸方向相同的方向纵贯所述基座的底面。这样可以降低基座与内存条抵接受损的概率。
12.优选地,所述弹性抵接件背离所述基座的一侧具备夹板槽,所述夹板槽的开口方向向下。这样可以通过形状配合将基座与内存条相互吻合。
13.优选地,所述弹性限位件由石墨烯制成。这样可以提高散热效率。
14.优选地,所述散热面涂覆有导热硅脂层。这样可以提高导热效率。
15.本技术实施例提供一种内存条散热装置,通过基座固定的一对弹性臂提供弹力夹设,将两块相对设置的散热接触板夹设在原有的内存条两侧,从而能够将内存条的发热自弹性臂传导至基座所负载的散热鳍片组件,从而能较为简单便捷地增加内存条散热效率。
附图说明
16.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
17.图1为本技术实施例所提供的内存条散热装置的示意图;
18.图2为本技术实施例所提供的内存条散热装置的剖视图。
具体实施方式
19.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释相关实用新型,而非对该实用新型的限定。为了便于描述,附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
20.需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
21.如图1所示为本技术实施例所提供的内存条散热装置的示意图,图2为本技术实施例所提供的内存条散热装置的剖视图。需要说明的是,本技术中的内存条,主要是指存储芯片裸露在外并使用于个人电脑或服务器内的内存条,可以是双面均设置有存储芯片,也可以是只有单面设置有存储芯片,本技术对于内存条的尺寸及形状并不作过多限制。
22.如图1所示,本技术实施例所提供的内存条散热装置包括基座1、弹性夹臂组件2和散热鳍片组件3,弹性夹臂组件2凸出设置于基座1的底面,散热鳍片组件3凸出设置于基座1的顶面;弹性夹臂组件2包括至少一对弹性夹臂20,弹性夹臂20包括弹性臂200、散热接触板201和弹性限位件202,弹性臂200的一端与基座1相连,另一端与散热接触板21相连;一对散热接触板201相对平行设置,当一对散热接触板201受力相互远离时,一对弹性臂200能够发生弹性形变;弹性限位件202凸出设置于散热接触板201的相对的散热面2010且弹性限位件202沿散热面2010的边缘延伸,基座1、弹性夹臂组件2及散热鳍片组件3的材质均为金属,可以是铜、钢等,能够具备一定弹性并具备导热性能即可。
23.如图1所示,本技术实施例所提供的基座1,主要用于固定弹性夹臂组件2和承载散热鳍片组件3,弹性夹臂组件2主要用于夹住内存条并将散热接触板201的散热面2010紧密地贴合在内存条的芯片上,从而能将热量自内存条的芯片自弹性臂200传递至基座1,并进
而通过散热鳍片组件3散发至外界。本技术实施例所提供的基座1可以是如图1所示的长条形,从而将弹性夹臂组件2设置为一排,从而可以与单个内存条夹设连接,也可以是将基座1设置为平板状并与多排弹性夹臂组件2相连,这样可以同时夹设多个平行设置的内存条,并能够设置更大面积的散热鳍片组件3。
24.在一种优选的实施方式中,如图1所示,为了避免金属制成的基座1与内存条侧面直接抵接造成内存条损坏,基座1的底面连接有弹性抵接件4,弹性抵接件4设置于一对弹性臂200之间。弹性抵接件4可以由橡胶制成,也可以是较为柔软的塑料或泡沫材料等。优选的情况下,弹性抵接件4可以纵贯基座1的底面。并且如图2所示,为了与内存条的基板侧面的形状更好地吻合,弹性抵接件4背离基座1的一侧具备夹板槽40,夹板槽40的开口方向背离基座1,这样在将本技术实施例所提供的内存条散热装置夹设在内存条上时,夹板槽40可以较为柔和地夹在内存条的侧面,从而降低金属制作的基座1与内存条直接碰撞导致内存条受损的概率。
25.如图1所示,弹性夹臂组件2中的一对弹性夹臂20相对设置并构成一个类似弹性夹子的结构,其中弹性臂200是弹性的主要提供来源,图1中的弹性臂200设置为平直的杆状,以适应主板上内存条往往是较为拥挤地安装在一起的状态,也可以设置为相对的圆弧形状以增加弹性。对应地,散热接触板201可以设置为与目前主流内存条上的芯片形状一致的矩形,也可以是圆形等其他形状,以实现便于制造焊接等要求。
26.需要说明的是,弹性限位件202的作用主要是为了通过与内存条上芯片的形状配合,如箍设在存储芯片四周,或者如图1所示设置为两个条状凸起,从而从存储芯片两侧夹住存储芯片。优选地,弹性限位件202可以由石墨烯制成,这样在提供固定限位功能的基础上,还能够进一步增加存储芯片和散热接触板201之间的热传导效率。
27.本技术实施例提供一种内存条散热装置,通过基座固定的一对弹性臂提供弹力夹设,将两块相对设置的散热接触板夹设在原有的内存条两侧,从而能够将内存条的发热自弹性臂传导至基座所负载的散热鳍片组件,从而能较为简单便捷地增加内存条散热效率。
28.在一种优选的实施方式中,如图1所示,基座1沿第一方向a延伸,弹性夹臂组件2包括至少两对弹性夹臂20,其中图1所示的为包括4对弹性夹臂20的情况,也可以设置为6对及更多,弹性夹臂20的对数主要是与所适配的内存条上的存储芯片的个数吻合,以便于整个内存条上所有的存储芯片均能够实现较高的散热效率。如图1所示,弹性夹臂20沿垂直于第一方向a的第二方向b两两相对设置,且多对弹性夹臂20沿第一方向依次排布。在一种优选的实施方式中,散热鳍片组件3包括多个散热鳍片30,多个散热鳍片30平行设置且沿第二方向b方向延伸,,这样在多个内存条并排设置的情况下,散热的气流可以较为顺利地从各个散热鳍片组件3间依次流过,便于机箱内部散热。
29.在一种优选的实施方式中,如图2所示,散热接触板201内具备导热液体容纳腔2011,弹性臂200内部具备导热液体通路2000,基座1内部具备导热液体散热腔10,导热液体容纳腔2011、导热液体通路2000及导热液体散热腔10依次连通。导热液体容纳腔2011、导热液体通路2000及导热液体散热腔10可以充有纯水、乙醇等能够提高导热效率的液体,以增加自内存条芯片至散热鳍片组件3的热传导效率。
30.作为一种优选的实施方式,本技术实施例所提供的内存条散热装置的散热面2010的表面还涂覆有导热硅脂层。这样在散热面2010与内存条的存储芯片贴合时,可以提高散
热面2010与存储芯片之间的贴合度,从而提高散热效率。
31.本技术实施例提供一种内存条散热装置,通过基座固定的一对弹性臂提供弹力夹设,将两块相对设置的散热接触板夹设在原有的内存条两侧,从而能够将内存条的发热自弹性臂传导至基座所负载的散热鳍片组件,从而能较为简单便捷地增加内存条散热效率。
32.以上描述仅为本技术的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本技术中所涉及的实用新型范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离实用新型构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本技术中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

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