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一种电路板及其测试组件的制作方法

专利查询4月前  16

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1.本实用新型涉及电路板测试领域,尤其涉及一种电路板及其测试组件。


背景技术:

2.常见需要测试的信号包括总线i2c、uart、spi、usb、hdmi、mipi、pcie,ddr、电源等。通常在调试阶段,需要在电路板焊接跳线来辅助完成信号测试,但是跳线有很多的不稳定性,不确定性因素,引起测试困难或者误差。


技术实现要素:

3.针对上述技术问题,本实用新型实施例提供了一种电路板及其测试组件。
4.本实用新型实施例的第一方面提供一种应用于电路板的测试组件,所述测试组件包括:
5.第一磁性件,焊接在所述电路板的测试点上;
6.第二磁性件;和
7.导线,连接在所述第二磁性连接件上,所述导线用于连接外部测试设备;
8.所述第一磁性件与所述第二磁性件吸附配合,使得所述第一磁性件与所述第二磁性件电连接,以使所述导线与所述测试点实现电连接。
9.可选地,所述第一磁性件及所述第二磁性件均包括磁性本体、内电极和外电极,其中,对于每个磁性件,所述内电极及所述外电极设于所述磁性本体的同一表面,所述外电极连接所述内电极的一端;
10.所述第一磁性件的内电极和外电极分别与所述电路板的不同测试点电连接,以用于传输不同频率的信号,所述第二磁性件的内电极与和外电极分别所述导线连接;
11.所述第一磁性件的磁性本体与所述第二磁性件的磁性本体吸附配合。
12.可选地,所述第一磁性件及所述第二磁性件均还包括焊接层,对于每个磁性件,所述焊接层设置在所述外电极的一侧,所述第一磁性件的焊接层焊接在所述电路板上,所述第二磁性件的焊接层与所述导线焊接。
13.可选地,所述焊接层包括镍层和锡层,对于每个磁性件,所述镍层设置于所述外电极远离所述内电极的一侧,所述锡层设置于所述镍层远离所述外电极的一侧。
14.可选地,所述焊接层包覆至所述磁性本体上设置所述内电极的一端的两侧。
15.可选地,所述内电极包括多个长条状的接触端子,所述外电极为层结构。
16.可选地,所述外电极包覆至所述磁性本体上设置所述内电极的一端的两侧。
17.可选地,所述导线连接在所述第二磁性件远离所述第一磁性件的一端。
18.可选地,所述第一磁性件及所述第二磁性件均呈圆柱状或长方体。
19.本实用新型实施例的第二方面提供一种电路板,包括:
20.本体,设有测试点;和
21.第一方面任一项所述的测试组件。
22.本实用新型实施例提供的技术方案中,通过第一磁性件和第二磁性件磁性吸附实现测试点和导线的有效电气连接,完成信号的传输,磁性吸附方式易于连接,且连接稳定使得测试组件性能稳定,并且解决现有跳线测试存在的重复焊接问题,提供快速、可靠的信号测试方法,改善信号测试的效率和结果。
附图说明
23.图1为本实用新型一实施例中的应用于电路板的测试组件的结构示意图;
24.图2为本实用新型一实施例中的磁性件的结构示意图。
25.附图标记:
26.10、本体;20、测试组件;1、第一磁性件;2、第二磁性件;3、导线;4、磁性本体;5、内电极;6、外电极;7、焊接层;71、镍层;72、锡层。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
28.需要说明的是,在不冲突的情况下,下述实施例可以进行组合。
29.图1为本实用新型一实施例中的应用于电路板的测试组件20的结构示意图;参见图1,本实用新型实施例提供的一种应用于电路板的测试组件20可以包括第一磁性件1、第二磁性件2和导线3,其中,第一磁性件1焊接在电路板的测试点上,导线3连接在第二磁性连接件上,导线3用于连接外部测试设备。
30.本实用新型实施例中,第一磁性件1与第二磁性件2吸附配合,使得第一磁性件1与第二磁性件2电连接,以使导线3与测试点实现电连接。这样,即可通过导线3与测试点的电配合从电路板获取测试数据。
31.本实用新型实施例通过第一磁性件1和第二磁性件2磁性吸附实现测试点和导线3的有效电气连接,完成信号的传输,磁性吸附方式易于连接,且连接稳定使得测试组件20性能稳定,并且解决现有跳线测试存在的重复焊接问题,提供快速、可靠的信号测试方法,改善信号测试的效率和结果。
32.在不需要测试时,将第二磁性件2从第一磁性件1上取下即可。需要说明的是,在不需要测试时,并不会将第一磁性件1从电路板上取下,如此,解决重复焊接问题。
33.本实施例中,第一磁性件1和第二磁性件2本身也为电连接件,从而在第一磁性件1和第二磁性件2物理磁性吸附后,第一磁性件1和第二磁性件2两者之间也实现电气连接,并且第一磁性件1与测试点电连接,第二磁性件2与导线3电连接,信号传输链路包括两条,分别为:测试点-》第一磁性件1-》第二磁性件2-》导线3-》外部测试设备、测试点《-第一磁性件1《-第二磁性件2《-导线3《-外部测试设备,外部测试设备可通过上述信号传输链路获得电路板的测试数据。
34.第一磁性件1可通过贴片焊接或者烙铁焊接在测试点上。
35.例如,第一磁性件1可为贴片元件,测试点为焊盘。
36.本实用新型实施例中,第一磁性件1及第二磁性件2的结构相同。
37.参见图2,第一磁性件1及第二磁性件2均包括磁性本体4、内电极5和外电极6,其中,第一磁性件1的内电极5及第一磁性件1的外电极6设于第一磁性件1的磁性本体4的同一表面,第一磁性件1的外电极6连接第一磁性件1的内电极5的一端。第二磁性件2的内电极5及第二磁性件2的外电极6设于第二磁性件2的磁性本体4的同一表面,第二磁性件2的外电极6连接第二磁性件2的内电极5的一端。
38.第一磁性件1的内电极5和第一磁性件1的外电极6分别与电路板的不同测试点电连接,以用于传输不同频率的信号,第二磁性件2的内电极5与和第二磁性件2的外电极6分别导线3连接。通过设置内电极5和外电极6,增强信号传输。
39.第一磁性件1的磁性本体4与第二磁性件2的磁性本体4吸附配合。
40.参见图2,内电极5可包括多个长条状的接触端子,多个接触电子间隔排布,外电极6为层结构。可选地,外电极6包覆至磁性本体4上设置内电极5的一端的两侧,提高外电极6的结构强度。
41.再参见图2,第一磁性件1及第二磁性件2均还包括焊接层7,第一磁性件1的焊接层7设置在第一磁性件1的外电极6的一侧,第二磁性件2的焊接层7设置在第二磁性件2的外电极6的一侧。第一磁性件1的焊接层7焊接在电路板上,第二磁性件2的焊接层7与导线3焊接。焊接层7的设置使得第一磁性件1、第二磁性件2易于焊接。
42.在一些实施例中,焊接层7可包括镍层71和/或锡层72,参见图2,焊接层7包括镍层71和锡层72,第一磁性件1的镍层71设置于第一磁性件1的外电极6远离第一磁性件1的内电极5的一侧,第一磁性件1的锡层72设置于第一磁性件1的镍层71远离第一磁性件1的外电极6的一侧。第二磁性件2的镍层71设置于第二磁性件2的外电极6远离第二磁性件2的内电极5的一侧,第二磁性件2的锡层72设置于第二磁性件2的镍层71远离第二磁性件2的外电极6的一侧。
43.在一些实施例中,焊接层7包覆至磁性本体4上设置内电极5的一端的两侧,提高焊接层7的强度。
44.在一些实施例中,导线3连接在第二磁性件2远离第一磁性件1的一端;在一些实施例中,导线3连接在第二磁性件2的侧壁。
45.第一磁性件1、第二磁性件2的形状可根据需要设计,示例性地,参见图1,第一磁性件1及第二磁性件2均呈圆柱状;参见图2,第一磁性件1及第二磁性件2均呈长方体。
46.本实用新型实施例还提供一种电路板,包括本体10和上述实施例的测试组件20,其中,本体10设有测试点。
47.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

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