一种射频PCB端连接器及其配套用的参数测试夹具的制作方法

一种射频pcb端连接器及其配套用的参数测试夹具
技术领域
1.本技术涉及电子通信检测设备的领域，尤其是涉及一种射频pcb端连接器及其配套用的参数测试夹具。


背景技术：

2.随着通信技术和半导体技术的高速发展，对传输信号的频率和速率要求越高越高。众所周知，射频pcb端连接器作为测试端口，常见的包括有sma、3.5mm、2.92mm、2.4mm、1.85mm、smp、ssmp等等的测试端口接口类型。这些测试端口其本身也需要进行测试测量，从而确保其性能符合预期规格要求，减少后续对传输信号检测的误差。
3.而当前采用检测设备对射频pcb端连接器进行检测时，大多数生产者是采用了传统的“背靠背”测试方式进行，如图1所示，所谓的“背靠背”测试方式，是通过两个射频pcb端连接器进行背靠背方式进行连接，从而组成转接器结构，然后检测设备的两条信号传输接口分别对接转接器的两接口，使之形成闭环，对转接器进行参数检测，检测参数包括阻抗、电压驻波比、插入损耗等，然而射频pcb端连接器最终还是需要安装在pcb板上的，这种方式检测出来的结果、其得到的数据结果往往是理想化结果，并不是最终安装pcb板后其参数的实际检测结果。因而，“背靠背”测试的数据测量结果与实际产品的应用并不是完全相符的，并不能代表实际应用的测试结果。
4.如何在检测时校准射频pcb端连接器的测试结果，得到其更准确的测试信号质量参数，提高射频pcb端连接器的生产质量，是电子通信检测行业在持续研究的方向。


技术实现要素：

5.为了校准射频pcb端连接器的检测数据，本技术提供一种射频pcb端连接器s参数测试夹具，能够比较准确检测射频pcb端连接器的参数，保证射频pcb端连接器的产品质量。
6.本技术提供的一种射频pcb端连接器，采用如下的技术方案：
7.一种射频pcb端连接器，包括：
8.座体，所述座体贯穿开设有第一柱状孔；
9.柱体，所述柱体安装在座体上，所述柱体贯穿开设有第二柱状孔，所述第一柱状孔与所述第二柱状孔相连通设置；
10.以及连接凸轴，所述连接凸轴的轴部安装在所述第二柱状孔内、且轴部的底端穿出第一柱状孔外，
11.其中，所述连接凸轴的轴部底端朝远离所述柱体的方向凸出设置有圆环，所述座体背离所述柱体的一侧面开设有凸起环。
12.通过采用上述技术方案，座体为主要承载体，承担后续与pcb板的装配任务，柱体安装在座体上，对其进行自查的时候，在检测设备进行信号传输时能够与检测设备的连接器进行对接，使得连接凸轴可以与检测设备进行对接，使得检测设备可以对射频pcb端连接器进行检测，设置的圆环可以为后续装配接触更为良好，减少其他因素带来的测量误差，最
终目的是为了得到符合预期的电压驻波比和插入损耗值。
13.优选的，所述圆环为弹性环。
14.通过采用上述技术方案，圆环带弹性目的是为了后续与pcb板之间进行充分接触，减少其他因素带来的测量误差。
15.优选的，所述柱体外壁设置有连接固定部。
16.通过采用上述技术方案，方便射频pcb端连接器与检测设备进行对接。
17.本技术还在于提供一种射频pcb端连接器s参数测试夹具，采用如下的技术方案，
18.一种射频pcb端连接器s参数测试夹具，包括：
19.pcb母板；
20.安装部，所述安装部开设在所述pcb母板上，所述安装部中部设置有埋设凸轴；
21.以及电性连接部，所述电性连接部埋设在所述pcb母板内，
22.其中，所述射频pcb端连接器安装在所述安装部内，所述连接凸轴与所述埋设凸轴对接，所述埋设凸轴与所述pcb母板中的电性连接部还进行电性连接。
23.通过采用上述技术方案，pcb母板作为载具，结合安装部，用于装配射频pcb端连接器，通过电性连接部可以使得射频pcb端连接器在pcb母板上可以形成连接，再使用检测设备进行连接可以形成闭合的回路，能够对射频pcb端连接器进行检测。
24.优选的，所述pcb母板上设置有分立式校准件，所述分立式校准件与所述pcb母板的电性连接部还进行电性连接。
25.通过采用上述技术方案，通过分立式校准件可以对射频pcb端连接器接入不同电路中不同数据进行检测，不必调节检测设备而对射频pcb端连接器进行检测，相对方便快捷，同时，在同一pcb母板上进行检测可以减少射频pcb端连接器的检测误差。
26.优选的，所述分立式校准件包括有short测试校准件、open测试校准件以及load测试校准件，所述short测试校准件、open测试校准件以及load测试校准件分别与所述pcb母板的电性连接部进行电性连接。
27.通过采用上述技术方案，设置的short测试校准件可以对射频pcb端连接器进行短路电路的数据检测，设置的open测试校准件可以对射频pcb端连接器进行断路电路的数据检测，而设置的load测试校准件可以对射频pcb端连接器进行负载电路的数据检测。
28.优选的，所述射频pcb端连接器可拆卸式安装在所述pcb母板上。
29.通过采用上述技术方案，可以使得pcb母板与射频pcb端连接器进行便捷式装配，同时，使得pcb母板与射频pcb端连接器可以相互适配，根据不同测试情况更换不同的射频pcb端连接器或者pcb母板。
30.优选的，所述pcb母板上开设有安装孔。
31.通过采用上述技术方案，通过安装孔的设置，可以方便对于pcb母板进行安装。
32.综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：
33.1. 座体为主要承载体，承担后续与pcb板的装配任务，柱体安装在座体上，对其进行自查的时候，在检测设备进行信号传输时能够与检测设备的连接器进行对接，使得连接凸轴可以与检测设备进行对接，使得检测设备可以对射频pcb端连接器进行检测，设置的圆环可以为后续装配接触更为良好，减少其他因素带来的测量误差，最终目的是为了得到符合预期的电压驻波比和插入损耗值。
34.2. pcb母板作为载具，结合安装部，用于装配射频pcb端连接器，通过电性连接部可以使得射频pcb端连接器在pcb母板上可以形成连接，再使用检测设备进行连接可以形成闭合的回路，能够对射频pcb端连接器进行检测。
35.3.检测一体化、多维化，可以对射频pcb端连接器进行多个参数的检测，也能对多个射频pcb端连接器进行同时检测，有效提高射频pcb端连接器的检测效率，并且，在pcb母板上进行检测相比较对单个射频pcb端连接器或者多个结合成转接器的射频pcb端连接器，可以有效减少检测误差，进而变相提高产品检测质量。
附图说明
36.图1是射频pcb端连接器结合成转接器后的整体示意图。
37.图2是本技术实施例中射频pcb端连接器多角度的结构示意图。
38.图3是本技术实施例中pcb母板的结构示意图。
39.图4是本技术实施例中pcb母板与射频pcb端连接器装配后的结构示意图。
40.图5是本技术实施例中采用带状线连接的pcb母板结构示意图。
41.图6是本技术实施例中对采用带状线连接的pcb母板半剖后的结构示意图。
42.附图标记说明：1、座体；11、第一柱状孔；2、柱体；21、第二柱状孔；3、连接凸轴；4、圆环；5、凸起环；6、连接固定部；71、pcb母板；72、安装部；73、埋设凸轴；74、电性连接部；751、short测试校准件；752、open测试校准件；753、load测试校准件；81、连接孔；82连接盲孔。
具体实施方式
43.以下结合附图2-6对本技术作进一步详细说明。
44.本技术实施例公开一种射频pcb端连接器。
45.参照图2，一种射频pcb端连接器，包括有座体1以及柱体2，座体1与柱体2之间为一体成型，整体呈“t”型结构，其材质可以采用铝合金，通过铝合金成型的座体1与柱体2具备有较好的刚性以及防锈效果，质量轻便且加工性能、力学性能均良好，方便与其他连接器进行对接，在座体1上贯穿开设有第一柱状孔11、在柱体2上贯穿开设有第二柱状孔21，第一柱状孔11与第二柱状孔21之间相连通，在第一柱状孔11、第二柱状孔21中安装有连接凸轴3，连接凸轴3的轴体部位位于第一柱状孔11、第二柱状孔21中，但是，连接凸轴3的底端，即，连接凸轴3远离柱体2的一端，是穿出第一柱状孔11背离柱体2的一端位置的。
46.同时，参照图2，在座体1背离柱体2的一侧面开设有凸起环5，凸起环5的厚度在0.01mm-0.05mm之间，其中，凸起环5与第一柱状孔11两者相连通，而连接凸轴3的轴部处于凸起环5的正中心位置处。
47.在本实施例中，参照图2，在连接凸轴3的轴部底端侧，即，连接凸轴3远离柱体2的一端侧安装有圆环4，其中，圆环4的厚度在0.00mm-0.03mm之间，即，圆环4与凸起环5相平齐或轻微凸出，在本实施例中，圆环4的厚度采用0.03mm的规格，同时，圆环4为弹性环，圆环4可以采用橡胶、硅胶或者软塑料等材质制备而成，圆环4具有一定的弹性形变能力。
48.另一方面，参照图2，在柱体2的外壁设置有连接固定部6，连接固定部6在本实施例中，具体为螺纹连接部，无论是与检测设备的信号传输接口对接、还是与产品对应的信号传
输接口对接，螺纹连接的方式能够在两连接部位对接后进行进一步的固定，提高信号传递的稳定性，同时，通过螺纹连接的方式也方便使用者对于两连接部位进行拆装。
49.另外，本技术实施例还在于公开一种射频pcb端连接器s参数测试夹具。
50.在本实施例中，一种射频pcb端连接器s参数测试夹具，包括有pcb母板71，在pcb母板71的四角位置处均开设有安装孔，安装孔可以插入螺栓便捷pcb母板71的安装，也能在安装孔的底部塞入橡胶块，放置在工作平台上，在本实施例中，pcb母板71作为承载板，在pcb母板71的顶面上开设有安装部72，安装部72的尺寸与射频pcb端连接器的底部尺寸大小相一致，射频pcb端连接器安装在安装部72位置处，并且，射频pcb端连接器是可拆卸式安装在pcb母板71上，在本实施例中，在射频pcb端连接器的两翼位置处开设有连接孔81，在pcb母板71上的安装部72位置处对应开设有连接盲孔82，通过螺栓连接的方式，将螺栓依次穿过连接孔81、穿入连接盲孔82中对射频pcb端连接器进行装配，使得射频pcb端连接器能够安装在pcb母板71上。
51.其中，在pcb母板71内埋设有电性连接部74，具体地，电性连接部74可以采用带状线铺设的方式进行线路铺接，且电性连接部74的触头均从安装部72的中央位置处伸出，而在安装部72的中央位置处设置有埋设凸轴73，在本实施例中，埋设凸轴73与pcb母板71中的电性连接部74还进行电性连接，而射频pcb端连接器中的连接凸轴3底部与埋设凸轴73的顶部相接。
52.在本实施例中，在pcb母板71上供设有七个安装部72，七个安装部72内对应安装有分立式校准件，其中，分立式校准件包括有short测试校准件751、open测试校准件752以及load测试校准件753，而short测试校准件751、open测试校准件752以及load测试校准件753则分别对应设置在七个安装部72中的其中三个位置处，该三处安装部72分别以接短路、开路以及负载方式装载在pcb母板71上、并通过带状线进行接连；其余四处安装部72中的两处，以接基础通路（1xthru）的方式装载在pcb母板71上、并通过带状线进行接连；剩余两处以基础通路为准，接两倍通路（2xthru）的方式装载在pcb母板71上、并通过带状线进行接连。
53.以上均为本技术的较佳实施例，本实施例仅是对本技术做出的解释，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。