【专利下载】【专利代理】【商标和版权申请】Tel:18215660330

一种射频PCB端连接器及其配套用的参数测试夹具的制作方法

专利查询2022-5-22  74

【专利下载】【专利代理】【商标和版权申请】Tel:18215660330


一种射频pcb端连接器及其配套用的参数测试夹具
技术领域
1.本技术涉及电子通信检测设备的领域,尤其是涉及一种射频pcb端连接器及其配套用的参数测试夹具。


背景技术:

2.随着通信技术和半导体技术的高速发展,对传输信号的频率和速率要求越高越高。众所周知,射频pcb端连接器作为测试端口,常见的包括有sma、3.5mm、2.92mm、2.4mm、1.85mm、smp、ssmp等等的测试端口接口类型。这些测试端口其本身也需要进行测试测量,从而确保其性能符合预期规格要求,减少后续对传输信号检测的误差。
3.而当前采用检测设备对射频pcb端连接器进行检测时,大多数生产者是采用了传统的“背靠背”测试方式进行,如图1所示,所谓的“背靠背”测试方式,是通过两个射频pcb端连接器进行背靠背方式进行连接,从而组成转接器结构,然后检测设备的两条信号传输接口分别对接转接器的两接口,使之形成闭环,对转接器进行参数检测,检测参数包括阻抗、电压驻波比、插入损耗等,然而射频pcb端连接器最终还是需要安装在pcb板上的,这种方式检测出来的结果、其得到的数据结果往往是理想化结果,并不是最终安装pcb板后其参数的实际检测结果。因而,“背靠背”测试的数据测量结果与实际产品的应用并不是完全相符的,并不能代表实际应用的测试结果。
4.如何在检测时校准射频pcb端连接器的测试结果,得到其更准确的测试信号质量参数,提高射频pcb端连接器的生产质量,是电子通信检测行业在持续研究的方向。


技术实现要素:

5.为了校准射频pcb端连接器的检测数据,本技术提供一种射频pcb端连接器s参数测试夹具,能够比较准确检测射频pcb端连接器的参数,保证射频pcb端连接器的产品质量。
6.本技术提供的一种射频pcb端连接器,采用如下的技术方案:
7.一种射频pcb端连接器,包括:
8.座体,所述座体贯穿开设有第一柱状孔;
9.柱体,所述柱体安装在座体上,所述柱体贯穿开设有第二柱状孔,所述第一柱状孔与所述第二柱状孔相连通设置;
10.以及连接凸轴,所述连接凸轴的轴部安装在所述第二柱状孔内、且轴部的底端穿出第一柱状孔外,
11.其中,所述连接凸轴的轴部底端朝远离所述柱体的方向凸出设置有圆环,所述座体背离所述柱体的一侧面开设有凸起环。
12.通过采用上述技术方案,座体为主要承载体,承担后续与pcb板的装配任务,柱体安装在座体上,对其进行自查的时候,在检测设备进行信号传输时能够与检测设备的连接器进行对接,使得连接凸轴可以与检测设备进行对接,使得检测设备可以对射频pcb端连接器进行检测,设置的圆环可以为后续装配接触更为良好,减少其他因素带来的测量误差,最
终目的是为了得到符合预期的电压驻波比和插入损耗值。
13.优选的,所述圆环为弹性环。
14.通过采用上述技术方案,圆环带弹性目的是为了后续与pcb板之间进行充分接触,减少其他因素带来的测量误差。
15.优选的,所述柱体外壁设置有连接固定部。
16.通过采用上述技术方案,方便射频pcb端连接器与检测设备进行对接。
17.本技术还在于提供一种射频pcb端连接器s参数测试夹具,采用如下的技术方案,
18.一种射频pcb端连接器s参数测试夹具,包括:
19.pcb母板;
20.安装部,所述安装部开设在所述pcb母板上,所述安装部中部设置有埋设凸轴;
21.以及电性连接部,所述电性连接部埋设在所述pcb母板内,
22.其中,所述射频pcb端连接器安装在所述安装部内,所述连接凸轴与所述埋设凸轴对接,所述埋设凸轴与所述pcb母板中的电性连接部还进行电性连接。
23.通过采用上述技术方案,pcb母板作为载具,结合安装部,用于装配射频pcb端连接器,通过电性连接部可以使得射频pcb端连接器在pcb母板上可以形成连接,再使用检测设备进行连接可以形成闭合的回路,能够对射频pcb端连接器进行检测。
24.优选的,所述pcb母板上设置有分立式校准件,所述分立式校准件与所述pcb母板的电性连接部还进行电性连接。
25.通过采用上述技术方案,通过分立式校准件可以对射频pcb端连接器接入不同电路中不同数据进行检测,不必调节检测设备而对射频pcb端连接器进行检测,相对方便快捷,同时,在同一pcb母板上进行检测可以减少射频pcb端连接器的检测误差。
26.优选的,所述分立式校准件包括有short测试校准件、open测试校准件以及load测试校准件,所述short测试校准件、open测试校准件以及load测试校准件分别与所述pcb母板的电性连接部进行电性连接。
27.通过采用上述技术方案,设置的short测试校准件可以对射频pcb端连接器进行短路电路的数据检测,设置的open测试校准件可以对射频pcb端连接器进行断路电路的数据检测,而设置的load测试校准件可以对射频pcb端连接器进行负载电路的数据检测。
28.优选的,所述射频pcb端连接器可拆卸式安装在所述pcb母板上。
29.通过采用上述技术方案,可以使得pcb母板与射频pcb端连接器进行便捷式装配,同时,使得pcb母板与射频pcb端连接器可以相互适配,根据不同测试情况更换不同的射频pcb端连接器或者pcb母板。
30.优选的,所述pcb母板上开设有安装孔。
31.通过采用上述技术方案,通过安装孔的设置,可以方便对于pcb母板进行安装。
32.综上所述,本发明包括以下至少一种有益技术效果:
33.1. 座体为主要承载体,承担后续与pcb板的装配任务,柱体安装在座体上,对其进行自查的时候,在检测设备进行信号传输时能够与检测设备的连接器进行对接,使得连接凸轴可以与检测设备进行对接,使得检测设备可以对射频pcb端连接器进行检测,设置的圆环可以为后续装配接触更为良好,减少其他因素带来的测量误差,最终目的是为了得到符合预期的电压驻波比和插入损耗值。
34.2. pcb母板作为载具,结合安装部,用于装配射频pcb端连接器,通过电性连接部可以使得射频pcb端连接器在pcb母板上可以形成连接,再使用检测设备进行连接可以形成闭合的回路,能够对射频pcb端连接器进行检测。
35.3.检测一体化、多维化,可以对射频pcb端连接器进行多个参数的检测,也能对多个射频pcb端连接器进行同时检测,有效提高射频pcb端连接器的检测效率,并且,在pcb母板上进行检测相比较对单个射频pcb端连接器或者多个结合成转接器的射频pcb端连接器,可以有效减少检测误差,进而变相提高产品检测质量。
附图说明
36.图1是射频pcb端连接器结合成转接器后的整体示意图。
37.图2是本技术实施例中射频pcb端连接器多角度的结构示意图。
38.图3是本技术实施例中pcb母板的结构示意图。
39.图4是本技术实施例中pcb母板与射频pcb端连接器装配后的结构示意图。
40.图5是本技术实施例中采用带状线连接的pcb母板结构示意图。
41.图6是本技术实施例中对采用带状线连接的pcb母板半剖后的结构示意图。
42.附图标记说明:1、座体;11、第一柱状孔;2、柱体;21、第二柱状孔;3、连接凸轴;4、圆环;5、凸起环;6、连接固定部;71、pcb母板;72、安装部;73、埋设凸轴;74、电性连接部;751、short测试校准件;752、open测试校准件;753、load测试校准件;81、连接孔;82连接盲孔。
具体实施方式
43.以下结合附图2-6对本技术作进一步详细说明。
44.本技术实施例公开一种射频pcb端连接器。
45.参照图2,一种射频pcb端连接器,包括有座体1以及柱体2,座体1与柱体2之间为一体成型,整体呈“t”型结构,其材质可以采用铝合金,通过铝合金成型的座体1与柱体2具备有较好的刚性以及防锈效果,质量轻便且加工性能、力学性能均良好,方便与其他连接器进行对接,在座体1上贯穿开设有第一柱状孔11、在柱体2上贯穿开设有第二柱状孔21,第一柱状孔11与第二柱状孔21之间相连通,在第一柱状孔11、第二柱状孔21中安装有连接凸轴3,连接凸轴3的轴体部位位于第一柱状孔11、第二柱状孔21中,但是,连接凸轴3的底端,即,连接凸轴3远离柱体2的一端,是穿出第一柱状孔11背离柱体2的一端位置的。
46.同时,参照图2,在座体1背离柱体2的一侧面开设有凸起环5,凸起环5的厚度在0.01mm-0.05mm之间,其中,凸起环5与第一柱状孔11两者相连通,而连接凸轴3的轴部处于凸起环5的正中心位置处。
47.在本实施例中,参照图2,在连接凸轴3的轴部底端侧,即,连接凸轴3远离柱体2的一端侧安装有圆环4,其中,圆环4的厚度在0.00mm-0.03mm之间,即,圆环4与凸起环5相平齐或轻微凸出,在本实施例中,圆环4的厚度采用0.03mm的规格,同时,圆环4为弹性环,圆环4可以采用橡胶、硅胶或者软塑料等材质制备而成,圆环4具有一定的弹性形变能力。
48.另一方面,参照图2,在柱体2的外壁设置有连接固定部6,连接固定部6在本实施例中,具体为螺纹连接部,无论是与检测设备的信号传输接口对接、还是与产品对应的信号传
输接口对接,螺纹连接的方式能够在两连接部位对接后进行进一步的固定,提高信号传递的稳定性,同时,通过螺纹连接的方式也方便使用者对于两连接部位进行拆装。
49.另外,本技术实施例还在于公开一种射频pcb端连接器s参数测试夹具。
50.在本实施例中,一种射频pcb端连接器s参数测试夹具,包括有pcb母板71,在pcb母板71的四角位置处均开设有安装孔,安装孔可以插入螺栓便捷pcb母板71的安装,也能在安装孔的底部塞入橡胶块,放置在工作平台上,在本实施例中,pcb母板71作为承载板,在pcb母板71的顶面上开设有安装部72,安装部72的尺寸与射频pcb端连接器的底部尺寸大小相一致,射频pcb端连接器安装在安装部72位置处,并且,射频pcb端连接器是可拆卸式安装在pcb母板71上,在本实施例中,在射频pcb端连接器的两翼位置处开设有连接孔81,在pcb母板71上的安装部72位置处对应开设有连接盲孔82,通过螺栓连接的方式,将螺栓依次穿过连接孔81、穿入连接盲孔82中对射频pcb端连接器进行装配,使得射频pcb端连接器能够安装在pcb母板71上。
51.其中,在pcb母板71内埋设有电性连接部74,具体地,电性连接部74可以采用带状线铺设的方式进行线路铺接,且电性连接部74的触头均从安装部72的中央位置处伸出,而在安装部72的中央位置处设置有埋设凸轴73,在本实施例中,埋设凸轴73与pcb母板71中的电性连接部74还进行电性连接,而射频pcb端连接器中的连接凸轴3底部与埋设凸轴73的顶部相接。
52.在本实施例中,在pcb母板71上供设有七个安装部72,七个安装部72内对应安装有分立式校准件,其中,分立式校准件包括有short测试校准件751、open测试校准件752以及load测试校准件753,而short测试校准件751、open测试校准件752以及load测试校准件753则分别对应设置在七个安装部72中的其中三个位置处,该三处安装部72分别以接短路、开路以及负载方式装载在pcb母板71上、并通过带状线进行接连;其余四处安装部72中的两处,以接基础通路(1xthru)的方式装载在pcb母板71上、并通过带状线进行接连;剩余两处以基础通路为准,接两倍通路(2xthru)的方式装载在pcb母板71上、并通过带状线进行接连。
53.以上均为本技术的较佳实施例,本实施例仅是对本技术做出的解释,并非依此限制本技术的保护范围,故:凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本技术的保护范围之内。

最新回复(0)