应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置的制作方法

应用于smt贴片机的电子元器件装夹装置
技术领域
1.本实用新型涉及表面贴装技术领域，尤其涉及一种应用于smt贴片机的电子元器件装夹装置。


背景技术：

2.smt称为表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
3.在进行smt贴片之前，有些元器件(如pin)为了定位需要，需要将pin放入到装夹装置中，再通过吸嘴以真空气压的方式将其吸起装夹装置放置于pcb上。该类型的装夹装置设有供元器件插装用的定位孔，定位孔内凸伸有凸起，将pin插入到定位孔时，pin会挤压下凸起的部分碎屑，碎屑落到定位孔的底部，随着pin的不断插入，碎屑最终会被pin压住。进行焊接时，受高温的pin会熔化部分碎屑，焊接完成取走装夹装置后，熔化的碎屑粘留在pin上，很难清洁，且对外观造成影响。
4.因此，亟需要一种使碎屑不会粘到pin上的装夹装置来克服上述缺陷。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种使碎屑不会粘到电子元器件上的装夹装置。
6.为实现上述目的，本实用新型的应用于smt贴片机的电子元器件装夹装置包括结构本体，所述结构本体设有供电子元器件插装的定位孔，所述定位孔的内侧壁凸伸有凸起结构，所述定位孔的底面形成定位面结构，所述定位面结构上开设有至少一个呈凹陷状的避空结构，所述避空结构位于所述凸起结构的正下方。
7.较佳地，所述结构本体设有多个呈间隔排列布置的定位孔。
8.较佳地，所述定位孔呈可变大小的孔状结构布置。
9.较佳地，所述结构本体凸伸有一凸柱结构，所述定位孔开设于所述凸柱结构中，所述凸柱结构的侧壁开设有至少一个与所述定位孔结构连通的缺口结构，所述缺口结构贯穿至所述凸柱结构的顶部。
10.较佳地，所述结构本体凸伸形成多个截面呈圆弧状布置的定位块，所有所述定位块拼成所述凸柱结构，两相邻所述定位块的端面之间间隔相对布置，两相邻所述定位块之间围出所述缺口结构，所有所述定位块围出所述定位孔。
11.较佳地，所述凸起结构为凸肋，所述凸肋的侧面正对所述定位孔的中心。
12.较佳地，所述避空结构为槽孔结构或通孔结构。
13.较佳地，所述定位面结构为平面结构。
14.较佳地，所述避空结构呈扇形状结构布置。
15.较佳地，所述凸柱结构在所述定位孔的开口处设有倒角结构。
16.与现有技术相比，本实用新型的应用于smt贴片机的电子元器件装夹装置包括结
构本体，结构本体设有供电子元器件插装的定位孔，定位孔的内侧壁凸伸有凸起结构，定位孔的底面形成定位面结构，定位面结构上开设有至少一个呈凹陷状的避空结构，避空结构位于凸起结构的正下方。使用时，将电子元器件插入到定位孔内，电子元器件在插入过程中与凸起结构产生挤压，挤压过程中形成碎屑。产生的碎屑随之掉落到避空结构中，当电子元器件定位到定位面结构时，碎屑因已存到避空结构中，不会被电子元器件所压住。进行焊接时，受高温的电子元器件也不会熔化碎屑，碎屑不会粘到电子元器件上。
附图说明
17.图1是本实用新型的应用于smt贴片机的电子元器件装夹装置在装入电子元器件时的立体结构示意图。
18.图2是图1所示的装夹装置在一电子元器件分离开时的立体结构示意图，
19.图3是本实用新型应用于smt贴片机的电子元器件装夹装置的立体结构示意图。
20.图4是沿图3中a-a线段剖切后的立体结构剖视图。
具体实施方式
21.为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
22.如图1至图4所示，本实用新型的应用于smt贴片机的电子元器件装夹装置100包括结构本体10，结构本体10设有供电子元器件200插装的定位孔11，定位孔11的内侧壁凸伸有凸起结构12，定位孔11的底面形成定位面结构13，定位面结构13上开设有至少一个呈凹陷状的避空结构14，避空结构14位于凸起结构12的正下方。使用时，将电子元器件200插入到定位孔11内，电子元器件200在插入过程中与凸起结构12产生挤压，挤压过程中形成碎屑。产生的碎屑随之掉落到避空结构14中，当电子元器件200定位到定位面结构13时，碎屑因已存到避空结构14中，不会被电子元器件所压住。进行焊接时，受高温的电子元器件200也不会熔化碎屑，碎屑不会粘到电子元器件200上。
23.电子元器件200插入到定位孔11内后，电子元器件200的上端露出，以便和pcb板之间进行焊接。举例而言，电子元器件200为pin，但不限于此。插入到定位孔11的电子元器件200保持被凸起结构12所挤压，使得定位孔11与pin之间呈过盈配合，pin为圆柱状结构，对应地，定位孔11为圆柱形孔，但不限于此。结构本体10为方块板，定位孔11设于方块板的一侧面，与定位孔11所在侧面相背的另一侧面为用于外界机械吸取/抓取的平面，当外界机械吸取下该平面时，能够将电子元器件200带动pcb板的安装部分上。
24.如图1至图4所示，结构本体10设有多个呈间隔排列布置的定位孔11，多个定位孔11能同时供多个电子元器件200的插装。于本实用新型中，结构本体10设有两个定位孔11，但不限于此。根据实际需要，设有若干排定位孔11，每排定位孔11包括多个定位孔11。
25.如图1至图4所示，定位孔11呈可变大小的孔状结构布置，避免难以插入电子元器件200，及焊接后难以分离开装夹装置100和电子元器件200。结构本体10凸伸有一凸柱结构15，定位孔11开设于凸柱结构15中，凸柱结构15的侧壁设有至少一个与定位孔11连通的缺口结构16，缺口结构16贯穿至凸柱结构15的顶部，这样的结构布置使得定位孔11能够在较小幅度内变形，能够有效夹住电子元器件200，也能让定位孔11可变大小，方便插入和拔出。
较优的是，缺口结构16的高度小于定位孔11的高度，亦即是说，缺口结构16不延及至凸柱结构15的底部，保证凸柱结构15的结构强度。具体地，结构本体10凸伸形成多个截面呈圆弧状布置的定位块151，所有定位块151拼成凸柱结构15，两相邻定位块151的端面之间间隔相对布置，两相邻定位块151之间围出缺口结构16，所有定位块151围出定位孔11。举例而言，定位块151和结构本体10通过注塑一体成型，但不限于此。较优的是，结构本体10凸伸形成有3个定位块151，3个定位块151间形成3个缺口结构16。当然根据实际需要，结构本体10可设置数量更多的定位块151。
26.于本实施例中，凸起结构12为凸肋，凸肋的侧面正对定位孔11的中心。该凸肋的设置便于夹紧定位电子元器件200，而且3个凸肋对电子元器件200的夹紧，让电子元器件200的定心安装，使电子元器件200准确地装入定位孔11中。凸肋的厚度较小，以在满足夹紧的条件下，降低电子元器件200插入的难度及减少碎屑的产生量。
27.如图1至图4所示，避空结构14为槽孔结构。当然根据实际需要，避空结构14也可设为通孔结构，当碎屑产生时，碎屑能够从通孔结构漏出，避免积存。较优的是，定位面结构13为平面结构，让电子元器件200能更好地进行定位。定位面结构13上开设有3个槽孔结构，每一槽孔结构对应位于凸肋的正下方。这样，电子元器件200与每一凸肋的挤压所产生的碎屑都自然地落到其位于其正下方的槽孔结构内。此时，定位面结构13大概呈“人字形”结构，电子元器件200依靠该形状的定位面结构13实现稳定定位。
28.举例而言，避空结构14呈扇形状结构布置，即是说，此时避免结构14为扇形状的槽孔结构，形成容积更大的空间容纳碎屑。当然，根据实际需要，避空结构14可设为其他形状，例如三角形、半圆形等，故不限于此。凸柱结构15在定位孔11的开口处设有倒角结构152，以方便电子元器件200的快速对准插入。
29.加工时，将电子元器件200插装到定位孔11内，插装过程中，电子元器件200挤压凸肋而产生碎屑，产生的碎屑落入到槽孔结构中，最终电子元器件200的端部压到定位面结构13上，凸肋将电子元器件200夹紧定位住，电子元器件200定位到定位孔11内。通过人手/外部机械抓取装夹装置100到pcb板上的预设安装位置后，将电子元器件200焊接到pcb板上的预设安装位置处，焊接完成后之后取下装夹装置100，即可完成对电子元器件200的安装。
30.以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。