【专利下载】【专利代理】【商标和版权申请】Tel:18215660330

一种半导体晶圆用清洗装置的制作方法

专利查询4月前  18

【专利下载】【专利代理】【商标和版权申请】Tel:18215660330



1.本实用新型涉及半导体晶圆技术领域,具体为一种半导体晶圆用清洗装置。


背景技术:

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,往往制作成晶圆,晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工一片或多片晶圆,随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点,同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点,在晶圆制作完毕后,需要进行清洗,故此需要使用到半导体晶圆用清洗装置。
3.传统的半导体晶圆用清洗装置,在使用时大多固定效果均不佳,在清洗过程中可能因为晃动或水流冲动,导致晶圆在清洗箱内部发生损坏,使晶圆无法使用,造成极大的损失情况。


技术实现要素:

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体晶圆用清洗装置,以解决上述背景技术中提出传统的半导体晶圆用清洗装置,在使用时大多固定效果均不佳,在清洗过程中可能因为晃动或水流冲动,导致晶圆在清洗箱内部发生损坏,使晶圆无法使用,造成极大的损失情况的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体晶圆用清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱的顶部安装有闭合机构,所述闭合机构的顶部安装有清洗机构,所述清洗箱的内部安装有震动机构,所述清洗箱的内壁底部安装有储水机构。
8.优选的,所述闭合机构包括电动升降套杆、盖子、密封圈和固定螺栓,所述电动升降套杆安装在清洗箱内壁两侧,所述电动升降套杆的伸缩端上安装有盖子,所述盖子的底部安装有密封圈,所述密封圈的外壁贯穿有固定螺栓,通过电动升降套杆和盖子的设置,在使用时发动电动升降套杆带动盖子进行顶起打开,将晶圆放置在清洗箱内部后,发动电动升降套杆带动盖子下降闭合,便于对内部的晶圆进行清洗。
9.优选的,所述密封圈通过固定螺栓与盖子螺纹连接,且固定螺栓在密封圈外壁呈等间距分布设置,通过密封圈与固定螺栓的设置,在使用时将密封圈安装到盖子底部,使用固定螺栓对其进行固定,便于对盖子与清洗箱之间的缝隙进行密封,防止清洗时水溢出。
10.优选的,所述清洗机构包括水箱、合页、翻盖、水泵、连接管和喷水头,所述水箱焊接在盖子顶部,所述水箱的外壁安装有合页,所述合页的一端连接有翻盖,所述水箱的外壁
一侧连接有水泵,所述水泵的一端连通有连接管,所述连接管的底部连通有喷水头,通过水箱、合页、翻盖、水泵、连接管和喷水头的设置,在使用时发动水泵带动水箱内部的水,从连接管下方的喷水头处喷出,对内部的晶圆进行清洗。
11.优选的,所述震动机构包括震动电机、震动块和震动槽,所述震动电机安装在清洗箱外部一侧,所述震动电机的输出端连接有震动块,所述震动块的一端焊接有震动槽,通过震动电机、震动块和震动槽的设置,在使用时发动震动电机带动震动块与震动槽进行震动,对内部的晶圆进行更加快速的清洗。
12.优选的,所述震动机构还包括伸缩套、伸缩杆、螺纹销轴、卡板和滤水网,所述伸缩套焊接在震动槽内壁,所述伸缩套的内部套设有伸缩杆,所述伸缩杆的一端安装有螺纹销轴,所述螺纹销轴的两侧均连接有卡板,所述滤水网焊接在震动槽底部,通过伸缩套、伸缩杆、螺纹销轴、卡板和滤水网的设置,在使用时将晶圆放置到震动槽内部,向一侧拉动伸缩杆,伸缩杆带动卡板延伸至合适位置,拉动卡板,螺纹销轴带动卡板进行旋转拉开,对不同尺寸的晶圆进行固定夹持,再将滤水网安装到震动槽底部进行固定,便于清洗后的水滤出。
13.优选的,所述储水机构包括滑槽、滑块和储水箱,所述滑槽均开设在清洗箱内壁两侧,所述滑槽的内部安装有与之相匹配的滑块,所述滑块的内侧焊接有储水箱,通过滑槽、滑块和储水箱的设置,在清洗完毕后,将储水箱向外拉动,储水箱带动滑块在滑槽上滑动抽出,对储水箱内部的水进行清理出。
14.(三)有益效果
15.与现有技术相比,本实用新型提供了一种半导体晶圆用清洗装置,具备以下有益效果:
16.1、该半导体晶圆用清洗装置,通过震动电机、震动块、震动槽、伸缩套、伸缩杆、螺纹销轴、卡板和滤水网的设置,在使用时将晶圆放置到震动槽内部,向一侧拉动伸缩杆,伸缩杆带动卡板延伸至合适位置,拉动卡板,螺纹销轴带动卡板进行旋转拉开,对不同尺寸的晶圆进行固定夹持,再将滤水网安装到震动槽底部进行固定,便于清洗后的水滤出,此时发动震动电机带动震动块与震动槽进行震动,对内部的晶圆进行更加快速的清洗。
17.2、该半导体晶圆用清洗装置,通过电动升降套杆、盖子、密封圈和固定螺栓的设置,将密封圈安装到盖子底部,使用固定螺栓对其进行固定,便于对盖子与清洗箱之间的缝隙进行密封,防止清洗时水溢出,此时发动电动升降套杆带动盖子进行顶起打开,将晶圆放置在清洗箱内部后,发动电动升降套杆带动盖子下降闭合,便于对内部的晶圆进行清洗。
18.3、该半导体晶圆用清洗装置,通过水箱、合页、翻盖、水泵、连接管和喷水头的设置,在使用时发动水泵带动水箱内部的水,从连接管下方的喷水头处喷出,对内部的晶圆进行清洗。
附图说明
19.图1为本实用新型正视剖面结构示意图;
20.图2为本实用新型正视外观结构示意图;
21.图3为本实用新型震动机构结构示意图;
22.图4为本实用新型图1中a处放大结构示意图。
23.图中:1、清洗箱;2、闭合机构;201、电动升降套杆;202、盖子;203、密封圈;204、固
定螺栓;3、清洗机构;301、水箱;302、合页;303、翻盖;304、水泵;305、连接管;306、喷水头;4、震动机构;401、震动电机;402、震动块;403、震动槽;404、伸缩套;405、伸缩杆;406、螺纹销轴;407、卡板;408、滤水网;5、储水机构;501、滑槽;502、滑块;503、储水箱。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
25.请参阅图1-4,一种半导体晶圆用清洗装置,包括清洗箱1,清洗箱1的顶部安装有闭合机构2,闭合机构2包括电动升降套杆201、盖子202、密封圈203和固定螺栓204,电动升降套杆201安装在清洗箱1内壁两侧,电动升降套杆201的伸缩端上安装有盖子202,盖子202的底部安装有密封圈203,密封圈203的外壁贯穿有固定螺栓204,通过电动升降套杆201和盖子202的设置,在使用时发动电动升降套杆201带动盖子202进行顶起打开,将晶圆放置在清洗箱1内部后,发动电动升降套杆201带动盖子202下降闭合,便于对内部的晶圆进行清洗,密封圈203通过固定螺栓204与盖子202螺纹连接,且固定螺栓204在密封圈203外壁呈等间距分布设置,通过密封圈203与固定螺栓204的设置,在使用时将密封圈203安装到盖子202底部,使用固定螺栓204对其进行固定,便于对盖子202与清洗箱1之间的缝隙进行密封,防止清洗时水溢出,闭合机构2的顶部安装有清洗机构3,清洗机构3包括水箱301、合页302、翻盖303、水泵304、连接管305和喷水头306,水箱301焊接在盖子202顶部,水箱301的外壁安装有合页302,合页302的一端连接有翻盖303,水箱301的外壁一侧连接有水泵304,水泵304的一端连通有连接管305,连接管305的底部连通有喷水头306,通过水箱301、合页302、翻盖303、水泵304、连接管305和喷水头306的设置,在使用时发动水泵304带动水箱301内部的水,从连接管305下方的喷水头306处喷出,对内部的晶圆进行清洗,清洗箱1的内部安装有震动机构4,震动机构4包括震动电机401、震动块402和震动槽403,震动电机401安装在清洗箱1外部一侧,震动电机401的输出端连接有震动块402,震动块402的一端焊接有震动槽403,通过震动电机401、震动块402和震动槽403的设置,在使用时发动震动电机401带动震动块402与震动槽403进行震动,对内部的晶圆进行更加快速的清洗,震动机构4还包括伸缩套404、伸缩杆405、螺纹销轴406、卡板407和滤水网408,伸缩套404焊接在震动槽403内壁,伸缩套404的内部套设有伸缩杆405,伸缩杆405的一端安装有螺纹销轴406,螺纹销轴406的两侧均连接有卡板407,滤水网408焊接在震动槽403底部,通过伸缩套404、伸缩杆405、螺纹销轴406、卡板407和滤水网408的设置,在使用时将晶圆放置到震动槽403内部,向一侧拉动伸缩杆405,伸缩杆405带动卡板407延伸至合适位置,拉动卡板407,螺纹销轴406带动卡板407进行旋转拉开,对不同尺寸的晶圆进行固定夹持,再将滤水网408安装到震动槽403底部进行固定,便于清洗后的水滤出,清洗箱1的内壁底部安装有储水机构5,储水机构5包括滑槽501、滑块502和储水箱503,滑槽501均开设在清洗箱1内壁两侧,滑槽501的内部安装有与之相匹配的滑块502,滑块502的内侧焊接有储水箱503,通过滑槽501、滑块502和储水箱503的设置,在清洗完毕后,将储水箱503向外拉动,储水箱503带动滑块502在滑槽501上滑动抽出,对储水箱503内部的水进行清理出。
26.该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220v市电电连接,并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
27.在装置使用之前,接通外部电源,将密封圈203安装到盖子202底部,使用固定螺栓204对其进行固定,便于对盖子202与清洗箱1之间的缝隙进行密封,防止清洗时水溢出,再发动电动升降套杆201带动盖子202进行顶起打开,将晶圆放置在清洗箱1内部,然后向一侧拉动伸缩杆405,伸缩杆405带动卡板407延伸至合适位置,拉动卡板407,螺纹销轴406带动卡板407进行旋转拉开,对不同尺寸的晶圆进行固定夹持,再将滤水网408安装到震动槽403底部进行固定,便于清洗后的水滤出,此时发动电动升降套杆201带动盖子202下降闭合,其次发动水泵304带动水箱301内部的水,从连接管305下方的喷水头306处喷出,对内部的晶圆进行清洗,再发动震动电机401带动震动块402与震动槽403进行震动,对内部的晶圆进行更加快速的清洗,最后在清洗完毕后,将储水箱503向外拉动,储水箱503带动滑块502在滑槽501上滑动抽出,对储水箱503内部的水进行清理出,其中,电动升降套杆201的型号为ys-nz100-12a,水泵304的型号为pw-175eah,震动电机401的型号为yzu-8-2。
28.综上所述,该半导体晶圆用清洗装置,通过震动电机401、震动块402、震动槽403、伸缩套404、伸缩杆405、螺纹销轴406、卡板407和滤水网408的设置,在使用时将晶圆放置到震动槽403内部,向一侧拉动伸缩杆405,伸缩杆405带动卡板407延伸至合适位置,拉动卡板407,螺纹销轴406带动卡板407进行旋转拉开,对不同尺寸的晶圆进行固定夹持,再将滤水网408安装到震动槽403底部进行固定,便于清洗后的水滤出,此时发动震动电机401带动震动块402与震动槽403进行震动,对内部的晶圆进行更加快速的清洗。
29.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

最新回复(0)