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承载装置和半导体处理设备的制作方法

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1.本技术涉及半导体技术领域,特别涉及一种承载装置和半导体处理设备。


背景技术:

2.一些半导体处理设备的承载装置能够承载并吸附待测件以供处理装置进行处理,由于待测件放置于承载装置上使得待测件部分受到承载装置的遮挡,影响对后续对待测件的处理。


技术实现要素:

3.本技术实施方式提供一种承载装置和半导体处理设备。
4.本技术实施方式的承载装置应用于半导体处理设备。所述承载装置包括承载件和照明装置。所述承载件包括相背的第一面和第二面,所述承载件形成有贯穿所述第一面和第二面的多个贯穿孔,所述第一面用于承载待测件。所述照明装置设置在所述第二面背离所述第一面的一侧,所述照明装置用于通过所述贯穿孔向所述待测件发射光线。
5.在某些实施方式中,所述照明装置包括安装件和设置在所述安装件上的光源,所述光源用于通过所述贯穿孔向所述待测件发射光线。
6.在某些实施方式中,所述光源包括多个发光单元,每个所述贯穿孔对应一个或者多个所述发光单元。
7.在某些实施方式中,所述安装件设置有收容槽,所述发光单元收容在所述收容槽中。
8.在某些实施方式中,所述发光单元包括多个发光单体,所述多个发光单体设置在所述收容槽的侧面。
9.在某些实施方式中,所述多个发光单体沿所述收容槽的深度方向呈多层排布,每层所述发光单体沿所述收容槽的周向排布。
10.在某些实施方式中,所述发光单体的光轴与垂直于所述第二面的平面之间夹角范围60
°‑
90
°

11.在某些实施方式中,所述安装件包括朝向所述承载件的连接面,所述收容槽自所述连接面向背离所述第二面的方向延伸,所述连接面与所述第一面之间的距离范围为2mm-15mm。
12.在某些实施方式中,所述第二面形成有多个凹槽,至少部分所述贯穿孔对应至少部分所述凹槽设置。
13.在某些实施方式中,所述贯穿孔位于所述第二面处的一端形成有倒角结构,且倒角的范围在60
°
到150
°
之间。
14.在某些实施方式中,所述承载件设置有贯穿所述承载件的侧面的开槽,所述开槽贯穿所述第一面和所述第二面,所述照明装置用于通过所述开槽向所述待测件发射光线。
15.本技术实施方式提供的半导体处理设备包括处理装置和上述任一实施的承载装
置。所述处理装置用于对承载在所述承载装置上的待测件进行处理。
16.在某些实施方式中,所述半导体处理设备还包括第一拍摄装置,所述第一拍摄装置位于所述压紧机构背离所述承载件的一侧,所述第一拍摄装置用于对所述待测件进行拍摄。
17.在某些实施方式中,所述半导体处理设备还包括第二拍摄装置,所述第二拍摄装置位于所述承载件背离所述压紧机构的一侧,所述第二拍摄装置和所述第一拍摄装置配合,用于对所述待测件进行拍摄。
18.在本技术实施方式承载装置和半导体处理设备中,照明装置通过贯穿孔向待测件发射光线以进行照射,使得后续能够较好地对待测件进行处理,从而提升对待测件的处理效果。
19.本技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实施方式的实践了解到。
附图说明
20.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
21.图1是本技术某些实施方式的承载装置的立体组装示意图;
22.图2是本技术某些实施方式的承载装置的立体分解示意图;
23.图3是本技术某些实施方式的承载件的结构示意图;
24.图4是本技术某些实施方式的承载件的另一视角的结构示意图;
25.图5是本技术某些实施方式的承载装置的气路的放大示意图;
26.图6是本技术某些实施方式的照明装置的结构示意图;
27.图7是本技术某些实施方式的照明装置的另一视角的结构示意图;
28.图8是本技术某些实施方式的承载装置的部分剖面示意图;
29.图9是本技术某些实施方式的半导体处理设备的示意图;
30.图10是本技术某些实施方式的压紧机构的立体组装示意图;
31.图11是本技术某些实施方式的压紧机构的立体分解示意图;
32.图12是本技术某些实施方式的压紧机构的另一视角的立体组装示意图;
33.图13是本技术某些实施方式的压紧机构的侧视示意图;
34.图14是本技术某些实施方式的图13的ⅰ部分的放大示意图;
35.图15是本技术某些实施方式的图13的沿a-a方向的剖面示意图;
36.图16是本技术某些实施方式的第一压块的结构示意图;
37.图17是本技术某些实施方式的第二压块的结构示意图。
具体实施方式
38.下面详细描述本技术的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
39.在本技术的描述中,需要理解的是,术语“厚度”、“上”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等
指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
40.在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。
41.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本技术。此外,本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
42.请参阅图1-图4,本技术实施方式的承载装置100应用于半导体处理设备1000。承载装置100包括承载件10和照明装置30。承载件10包括相背的第一面11和第二面13,承载件10形成有贯穿第一面11和第二面13的多个贯穿孔14,第一面11用于承载待测件。照明装置30设置在第二面13背离第一面11的一侧,照明装置30用于通过贯穿孔14向待测件发射光线。
43.如此,照明装置30通过贯穿孔14向待测件发射光线以进行照射,使得后续能够较好地对待测件进行处理,从而提升对待测件的处理效果。
44.具体地,承载件10可用于承载待测件以供后续处理,其中,待测件可以为显示屏面板、手机前盖、手机后盖、vr眼镜、ar眼镜、智能手表盖板、玻璃、透镜、木材、铁板、任何装置的壳体(例如手机壳)等元件,以供后续检测、蚀刻、镀膜、切割等处理。
45.本技术的承载件10还能够用于承载诸如晶圆、芯片等半导体材料的待测件,以便于后续例如表面缺陷检测、光学膜厚检测、表面蚀刻、切割、镀膜等处理。
46.更具体地,待测件远离承载件10的一面(待测件的正面)由于未被承载件10遮挡的部分可以直接进行处理。而待测件与承载件10接触的一面(待测件的背面)受承载件10遮挡,若待测件的背面不透光可能会影响对待测件的处理效果,通过承载件10设置有多个贯穿孔14,并利用照明装置30通过贯穿孔14向待测件发射光线以能够较好地对待测件的背面进行处理。
47.进一步地,第一面11用于承载待测件。第一面11可以是任意形状,例如圆形、椭圆形、矩形、多边形等,在此不一一列举。不同形状的第一面11能够适配不同形状的待测件,也即是可根据待测件的形状选择承载件10的第一面11的形状。例如当待测件为晶圆时,晶圆通常被加工为圆形,则第一面11可以设计成圆形以能较好地承载并固定晶圆。
48.请参阅图2、图4与图5,承载件10的第一面11可包括第一区域111及环绕第一区域111的第二区域112,第一区域111上还可设置有气路12,气路12可用于抽气以使待测件吸附
在第一面11上。具体地,承载件10的第一面11设置有气路12,气路12可包括设置在第二区域112的多个通气槽121及与通气槽121连通的气孔122,气孔122用于与抽气单元(图未示出)通气连通。抽气单元用于从气孔122抽气,以使承载件10的第一面11能够吸附待测件。具体地,气孔122连通通气槽121及抽气单元。当抽气单元从气孔122抽气时,在气孔122和通气槽121处产生吸附力,能够将待测件吸附在第二区域112的气孔122和通气槽121处。
49.具体地,当第二面13为圆形时,通气槽121可为分布在第二区域112的多个环绕第二面13中心的同心环,且环与环之间的距离相同,以使通气槽121均布在第二区域112,从而在第二区域112产生均匀的吸附力。呈同心环分布的通气槽121分布得越密集,则可吸附到的待测件的部分越多,吸附力越大,越有利于将待测件平整地固定在承载件10上。
50.请参阅图2与图5,在另一些实施方式中,气路12还可包括设置在承载件10的侧面的气道123,气孔122通过气道123与抽气单元连通。将气道123设置在承载件10的侧面可以使抽气单元的位置设置在承载件10的侧面与气道123通气连通,以避免将抽气单元设置在承载件10的上方或下方导致遮挡待测件从而影响待测件的处理。
51.在一些实施方式中,气路12还可包括设置在承载件10的侧面的气道123及设置在第二区域112并连通通气槽121的连通槽124,气道123与气孔122连通,气孔122通过气道123与抽气单元连通。例如,如图5所示,连通槽124穿过并与多个通气槽121交错,多个气孔122沿连通槽124依次设置在连通槽124的底部以通气连通槽124与通气槽121。在抽气单元从气孔122抽气时,与气孔122通气连通的连通槽124及通气槽121处均能够产生负压,进一步提高承载件10对待测件的吸附能力。
52.具体地,在对待测件的两面均进行处理时,先将待测件放置在承载件10上,启动抽气单元,抽气单元从气路12中抽气以使气路12产生吸附力,从而将待测件吸附在承载件10的第一面11上。承载件10能够承载并吸附待测件,使待测件不发生偏移。
53.请参阅图2,在某些实施方式中,照明装置30包括安装件31和设置在安装件31上的光源32,光源32用于通过贯穿孔14向待测件发射光线。如此,设置在安装件31上的光源32可发出光线并通过贯穿孔14向待测件进行照射,以便于后续对待测件与承载件10接触的一面进行处理。
54.在某些实施方式中,贯穿孔14可均匀且间隔分布在承载件10上,以使照明装置30的光线能够对待测件未被承载件10遮挡的背面均匀照射。在一个示例中,承载件10为圆形结构,多个贯穿孔14可沿承载件10的周向间隔设置。
55.请参阅图2、图6与图7,在某些实施方式中,光源32包括多个发光单元321,每个贯穿孔14对应一个或者多个发光单元321。如此,一个或者多个发光单元321发出的光线通过贯穿孔14对待测件进行照射,可保证每个贯穿孔14内成像的均匀性。
56.具体地,发光单元321的数量可以为多个,多个发光单元321可呈矩阵排布,也可呈圆形排布,还可以呈非均匀排布,在此不做限制。为保证发光单元321发出的光能透过贯穿孔14,发光单元321的排布与承载件10上贯穿孔14的排布保持一致。
57.一个发光单元321或者多个发光单元321可跟承载件10上设置的贯穿孔14对应,在一个示例中,光源32包括9个发光单元321,承载件10上设置有9个贯穿孔14,每个发光单元321与每个贯穿孔14一一对应,也即是一个发光单元321射出的光线能够通过与相对应的贯穿孔14并照射到待测件上。在一个示例中,光源32包括72个发光单元321,承载件10上设置
有8个贯穿孔14,发光单元321按照9个为1组的方式划分为8组,每组发光单元321与每个贯穿孔14对应,也即是每组发光单元321(8个发光单元321)射出的光线能够通过与相对应的贯穿孔14并照射到待测件上。
58.在某些实施方式中,半导体处理设备1000还可包括第二拍摄装置400,第二拍摄装置400可位于照明装置30背离承载件10的一侧,第二拍摄装置400可用于对待测件进行拍摄。可根据实际需求,控制光源32与待测件之间的距离以及光源32的光线与入射到待测件的角度,从而保证光源32的光线照射在待测件时为暗场效果,也即是光源32发射的光线经待测件的反射后不会进入第二拍摄装置400。在一个示例中,当需要对待测件进行缺陷检测时,可控制光源32与待测件之间的距离以及光源32的光线与入射到待测件的角度,使得光源32发射的光线经待测件的反射后不会进入第二拍摄装置400以形成暗场照明,在暗场照明的情况下可使得待测件的缺陷能够在第二拍摄装置400拍摄的暗场图像上清楚的显示出来。
59.请参阅图6,在某些实施方式中,安装件31设置有收容槽311,发光单元321收容在收容槽311中。如此,发光单元321过多时,收容槽311可对发光单元321进行收纳与固定,避免发光单元321的掉落或遗失。
60.具体地,收容槽311的形状可以为圆形。收容槽311的数量可以为多个,收容槽311的数量可与贯穿孔14的数量相同,收容槽311的排布方式也可与贯穿孔14的排布方式相同,每个收容槽311可对应一个贯穿孔14。每个收容槽311中可收纳有一个或多个发光单元321,每个收容槽311中的发光单元321)出的光线能够通过与相对应的贯穿孔14并照射到待测件上。在一个示例中,承载件10上形成有9个呈圆形排布的贯穿孔14,安装件31上设置有与贯穿孔14排布一致的9个收容槽311,每个收容槽311中收纳有5个发光单元321。
61.在某些实施方式中,收容槽311背离发光单元321的一侧连接有电源,收容槽311上开设有圆孔,发光单元321的导线可穿过圆孔与电源连接,电源可为发光单元321供电保证发光单元321能够正常工作。
62.请参阅图6,在某些实施方式中,发光单元321包括多个发光单体3211,多个发光单体3211设置在收容槽311的侧面。如此,相较于将发光单体3211布设在收容槽311的底面,发光单体3211设置在收容槽311的侧面可放置数量更多的发光单体3211。
63.具体地,发光单体3211的数量越多,越能保证发光单元321的工作性能,当部分发光单体3211发生故障时,其余数量较多仍能正常工作以对待测件进行照射。其中,发光单体3211可以为led光源32,led光源32发光效率高,且使用寿命长。
64.请再次参阅图6,在某些实施方式中,多个发光单体3211沿收容槽311的深度方向呈多层排布,每层发光单体沿收容槽311的周向排布。如此,这样的排布方式可使得收容槽311内容置更多的发光单体3211。
65.具体地,多个发光单体3211可沿收容槽311的深度方向分2层、3层或是4层等进行排布,且每层的发光单体3211均沿圆形的收容槽311的周向排布在收容槽311的侧面上。
66.请参阅图8,在某些实施方式中,发光单体3211的光轴与垂直于第二面13的平面之间夹角α范围60
°‑
90
°
。如此,发光单体3211发出的光线能够更好地照射在位于第一面11上的待测件,避免发光单体3211发出的光线被遮挡。
67.具体地,发光单体3211的光轴与垂直于第二面13的平面之间夹角α的取值可以为
60
°
、65
°
、70
°
、75
°
、80
°
、85
°
、90
°
等。当发光单体3211的光轴与垂直于第二面13的平面之间夹角α小于60
°
时,发光单体3211发出的光线会被第二面13上未开设有贯穿孔14的部分遮挡,从而导致发光单体3211无法对承载件10上的待测件进行照射;当发光单体3211的光轴与垂直于第二面13的平面之间夹角α大于60
°
时,发光单体3211发出的光线远离承载件10的第二面13,发光单体3211同样无法对承载件10上的待测件进行照射。
68.在某些实施方式中,半导体处理设备1000还可包括第二拍摄装置400,第二拍摄装置400可位于照明装置30背离承载件10的一侧,第二拍摄装置400用于拍摄待测件。发光单体3211的光轴与垂直于第二面13的平面之间夹角α范围60
°‑
90
°
,还能够使得发光单体3211的发出的光线经待测件的反射后不会进入第二拍摄装置400,使发光单体3211对待测件进行暗场照明。
69.请结合参阅图2、图6与图9,在某些实施方式中,安装件31包括朝向承载件10的连接面312,收容槽311自连接面312向背离第二面13的方向延伸,连接面312与第一面11之间的距离s范围为2mm-15mm。如此,可保证收容槽311的发光单体3211发出的光线能够较好地照射在待测件上。
70.具体地,连接面312与第一面11之间的距离s的取值可以为2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm等。当连接面312与第一面11之间的距离s小于2mm时,收容槽311的发光单体3211发出的光线强度过强可能会干扰待测件的处理效果;当连接面312与第一面11之间的距离s大于15mm时,收容槽311的发光单体3211发出的光线强度过弱不利于对待测件的处理效果。
71.请参阅图2与图4,在某些实施方式中,第二面13形成有多个凹槽131,至少部分贯穿孔14对应至少部分凹槽131设置。如此,照明装置30可卡合在凹槽131中以与承载件10固定,使得照明装置30发出的光线不易发生偏移,光线能稳定地通过贯穿孔14后对待测件进行照射。
72.具体地,部分贯穿孔14与至少部分凹槽131对应设置,贯穿孔14还可以与收容槽311对应设置,如此每个收容槽311内的发光单体3211发出的光线可通过凹槽131与贯穿孔14照射到待测件上,还可保证每个贯穿孔14内成像的均匀性。
73.请参阅图4与图8,在某些实施方式中,贯穿孔14位于第二面13处的一端形成有倒角结构141,且倒角β的范围在60
°
到150
°
之间。如此,倒角结构141的设置便于将照明装置30的部分放入承载件10的贯穿孔14中,且照明装置30的发光单体3211发出的光线能通过贯穿孔14的倒角结构对待测件照射,光线不会被贯穿孔14遮挡。
74.在某些实施方式中,照明装置30的部分可卡合在贯穿孔14中以进行固定,贯穿孔14位于第二面13处的一端形成有倒角结构141,使得贯穿孔14靠近照明装置30的一端开口较大,从而可便于照明装置30的安装,同样也便于贯穿孔14中取照明装置30,避免照明装置30的安装与取出过程中受撞出现破损的情况。
75.在某些实施方式中,照明装置30与承载件10的第二面13贴合设置,其中,发光单体3211的光轴与垂直于第二面13的平面之间夹角α范围60
°‑
90
°
,贯穿孔14位于第二面13处的一端形成的倒角结构141的倒角β的范围在60
°
到150
°
,如此,照明装置30的发光单体3211发出的光线可通过贯穿孔14对待测件照射,光线不会被贯穿孔14遮挡。
76.请参阅图2与图3,在某些实施方式中,承载件10设置有贯穿承载件10的侧面的开
槽15,开槽15贯穿第一面11和第二面13,照明装置30用于通过开槽15向待测件发射光线。如此,照明装置30可通过开槽15向待测件靠近承载件10的一面发射光线,以对后续处理待测件的过程中进行照明,增强待测件靠近承载件10的一面的处理效果。
77.具体地,开槽15的形状可以为矩形,也可以为圆形,还可以为椭圆形,在此不对开槽15的形状做限制。照明装置30发射光线的区域可与开槽15的位置对齐,使得照明装置30发出的光线能够通过开槽15向待测件进行照射。在某些实施方式中,照明装置30可部分卡合在开槽15中。在某些实施方式中,照明装置30也可不卡合在开槽15中。
78.另外,在利用如机械手、机械夹具等上料装置夹持待测件放置在承载件10上的过程中,上料装置能够伸入开槽15以夹持待测件从承载件10的侧边放入待测件,避免上料装置与承载件10发生干涉,造成剐蹭。具体地,上料装置能够伸入开口,以夹持待测件从承载件10的侧边放入待测件,以使待测件的中心逐渐靠近承载件10的第一面11的中心,直到待测件的中心与第一面11的中心重合时放下待测件。
79.请参阅图9,本技术实施方式提供的半导体处理设备1000包括处理装置200和上述任一实施的承载装置100。处理装置200用于对承载在承载装置100上的待测件进行处理。
80.如此,处理装置200可以设置在承载装置100的下方,也可以设置在承载装置100的下方,以便于对承载装置100上的待测件进行处理。
81.处理装置200与承载装置100对应,并用于对承载在承载装置100上的待测件进行处理。在一个实施例中,处理装置200可为检测仪,检测仪可用于检测承载在承载装置100上的待测件的缺陷。在一个实施例中,处理装置200可为蚀刻装置,蚀刻装置可用于对承载在承载装置100上的待测件进行蚀刻。在另一个实施例中,处理装置200还可为镀膜装置,镀膜装置可用于对承载在承载装置100上的待测件进行蒸镀、溅镀等。在另一个实施例中,处理装置200还可为切割装置,切割装置可用于对承载在承载装置100上的待测件进行切割等。处理装置200还可以是其他类型,均属于本技术的保护范围,在此不一一列举。
82.请参阅图9,在某些实施方式中,半导体处理设备1000还包括第一拍摄装置300,第一拍摄装置300位于承载件10背离照明装置30的一侧,第一拍摄装置300用于对待测件进行拍摄。如此,第一拍摄装置300可对待测件远离承载件10的一面(待测件的正面)进行拍摄。
83.请参阅图9,在某些实施方式中,半导体处理设备1000还包括第二拍摄装置400,第二拍摄装置400位于照明装置30背离承载件10的一侧,第二拍摄装置400和第一拍摄装置300配合,用于对待测件进行拍摄。如此,第二拍摄装置400可对待测件与接触承载件10的一面(待测件的背面)进行拍摄。
84.具体地,第一拍摄装置300和第二拍摄装置400可以为面阵相机,还可以为线阵相机等。可利用第一拍摄装置300和第二拍摄装置400获取待测件表面的清晰图像,从可对待测件表面的细微缺陷进行成像检测。其中,当照明装置30通过贯穿孔14向待测件的背面发射光线时,光线照射到待测件的背面能够形成均匀的光斑,第二拍摄装置400在对待测件背面的细微缺陷进行成像检测时,可获取准确度较高的信息。可以理解的是,待测件的正面由于未收到承载件10的遮挡,第一拍摄装置300可直接对待测件的正面进行拍摄以获取到清晰的图像。
85.请参阅图1与图2,本技术实施方式的承载装置100还可包括承载件10和压紧机构20。承载件10用于承载待测件。驱动件22用于驱动压紧机构20的第一压紧面2123朝向承载
件10的方向移动。
86.如此,将待测件放置于承载件10上,驱动件22驱动压紧机构20的第一压紧面2123朝向承载件10的方向移动,使得第一压紧面2123抵持待测件,可将待测件压紧在承载件10上以进行固定,同时还能把待测件的翘曲处按压平整。
87.具体地,承载件10可用于承载待测件以供后续处理,其中,待测件可以为显示屏面板、手机前盖、手机后盖、vr眼镜、ar眼镜、智能手表盖板、玻璃、透镜、木材、铁板、任何装置的壳体(例如手机壳)等元件,以供后续检测、蚀刻、镀膜、切割等处理。
88.本技术的承载件10还能够用于承载诸如晶圆、芯片等半导体材料的待测件,以便于后续例如表面缺陷检测、光学膜厚检测、表面蚀刻、切割、镀膜等处理。
89.其中,压紧机构20可将待测件压紧在承载件10上以进行固定,使得后续对待测件检测、蚀刻、镀膜、切割等处理时,待测件不会从承载件10上滑落,从而避免待测件滑落后造成损坏的情况。
90.请参阅图1、图2、图10、图11与图12,本技术实施方式的压紧机构20用于对待测件进行按压,压紧机构20包括第一压紧组件21和驱动件22。第一压紧组件21包括第一压紧面2123;驱动件22与第一压紧组件21连接,驱动件22用于驱动第一压紧面2123朝向待测件的方向移动。
91.如此,驱动件22驱动第一压紧面2123朝向待测件的方向移动以使第一压紧面2123抵持在待测件上,从而可将待测件上的翘曲处按压至平整,以使待测件与承载面接触的表面更加平整。
92.具体地,厚度较薄的待测件容易发生翘曲,使待测件与承载件10的接触面积减小,导致待承载件10难以被固定在承载装置100上,且对产生翘曲变形的待测件进行检测、蚀刻等处理时,会提升对待测件的处理的难度或影响对待测件处理的结果。为此,将待测件放置在承载装置100上后,利用驱动件22驱动第一压紧组件21朝向待测件的方向移动直至第一压紧组件21的第一压紧面2123抵持在待测件上,从而可将待测件的翘曲处按压为平整状态,还使得待测件能够牢牢设置在承载件10上。
93.其中,驱动件22可以是电动驱动件,也可以是气动驱动件,在此不作限制。驱动件22能够驱动第一压紧组件21相对承载件10朝远离承载件10的方向移动,以腾出空间以便于将待测件装入承载件10。驱动件22还能够驱动第一压紧组件21相对承载件10朝靠近承载件10的方向移动,以将待测件压紧在承载件10上。
94.在未放置待测件时,可以通过驱动件22驱动第一压紧组件21朝远离承载件10的方向移动,以腾出空间而方便将待测件放置在承载件10上。在待测件放置在承载件10上后,可以通过驱动件22驱动第一压紧组件21朝接近承载件10的方向移动,以使第一压紧组件21压紧待测件。
95.具体地,承载件10的第一面11用于承载待测件,待测件的翘曲通常出现在边缘处,利用驱动件22驱动第一压紧组件21以使待测件被压紧在第一面11上,第一压紧组件21可将待测件在第二区域112的翘曲处压平整,即使翘曲并未发生在待测件的边缘处,通过第一压紧组件21对待测件在第二区域112处的压紧也能使待测件发生一定的弹性形变,以使得待测件整体变得更加平整。
96.当待测件被第一压紧组压紧后,通过对气路12进行抽气以将待测吸附在第一区域
111上,通过气路12的吸附也可使待测件整体变得更加平整,以避免未被压紧的待测件的表面存在翘曲导致待测件不能被顺利吸附在第一区域111。
97.第一压紧组件21可将待测件压紧在第二区域112。通常来说,放置在承载件10上的待测件的中心与承载件10的中心对准。待测件的边缘区域往往是无需进行处理的区域,第一压紧组件21与待测件的非待处理区域接触不会影响对待测件的处理,因此当待测件放置在承载件10上时,待测件边缘的非待处理区域位于第一面11的第二区域112,压紧组件能够将待测件的边缘压紧在第二区域112以消除待测件的翘曲变形;待测件中央的待处理区域位于第一面11的第一区域111,气路12可将待测件吸附在第一区域111上以固定待测件。
98.如此,承载件10能够承载并吸附待测件,使待测件不发生偏移。第一压紧组件21能够将待测件压紧在承载件10的第一面11上,以使待测件与第一面11接触的表面更加平整。通过第一压紧组件21和承载件10上气路12的配合可以使待测件能够顺利吸附在第一面11上避免翘曲。
99.请参阅10-图12,在某些实施方式中,压紧机构20还包括第二压紧组件23,第一压紧组件21环绕第二压紧组件23设置,第二压紧组件23通过连接结构24与第一压紧组件21可拆卸地连接。
100.如此,可根据待测件的不同尺寸快速切换第一压紧组件21或第二压紧组件23对待测件进行按压,第一压紧组件21或第二压紧组件23按压待测件时可共用第一压紧组件21上的驱动件22,从而可节省压紧机构20的制造成本。
101.具体地,由于待测件的翘曲情况通常出现待测件的边缘处,优选地,第一压紧组件21和第二压紧组件23可呈环状,从而使得第一压紧组件21和第二压紧组件23可较好地对待测件边缘处的翘曲按压平整,同时还可减轻第一压紧组件21和第二压紧组件23的质量,减少压紧机构20的制造成本。更具体地,第一压紧组件21和第二压紧组件23可为矩形环状结构,也可为圆形环状结构,还可以为椭圆形环状结构,可以为多边形环状结构,具体可根据待测件的形状进行设置。
102.由第一压紧组件21环绕第二压紧组件23设置可知,第一压紧组件21的尺寸大于第二压紧组件23的尺寸。第一压紧组件21可用于按压第一尺寸的待测件,第二压紧组件23可用于按压第二尺寸的待测件,其中,第一尺寸大于第二尺寸,例如第一尺寸为12英寸,第二尺寸为8英寸。第一压紧组件21的尺寸与第一尺寸的待测件的尺寸相匹配,第二压紧组件23的尺寸与第二尺寸的待测件的尺寸相匹配。
103.第二压紧组件23可通过连接结构24与第一压紧组件21进行可拆卸连接,在第二压紧组件23通过连接结构24安装在第一压紧组件21的情况下,当驱动件22驱动第一压紧组件21相对承载件10朝着靠近或远离承载件10的方向移动时,第二压紧组件23也可朝靠近或远离承载件10的方向运动。
104.在一个示例中,第二尺寸的待测件放置在承载件10的第一面11上,在利用压紧机构20对第二尺寸的待测件进行按压时,将第二压紧组件23通过连接结构24安装在第一压紧组件21上。控制驱动件22驱动第一压紧组件21相对承载件10朝着靠近承载件10的方向移动,同时第二压紧组件23也可朝靠近承载件10的方向运动,使得第二压紧组件23按压第二尺寸的待测件,第二压紧组件23可将第二尺寸的待测件的翘曲按压平整。
105.由于第一压紧组件21的尺寸大于第二尺寸的待测件的尺寸,当第一压紧组件21朝
着靠近承载件10的方向移动时,第一压紧组件21不会对第二尺寸的待测件造成按压。
106.在另一个示例中,第一尺寸的待测件放置在承载件10的第一面11上,在利用压紧机构20对第一尺寸的待测件进行按压时,将第二压紧组件23和连接结构24从第一压紧组件21上拆卸下来。控制驱动件22驱动第一压紧组件21相对承载件10朝着靠近承载件10的方向移动,使得第一压紧组件21按压第一尺寸的待测件,第一压紧组件21可将第一尺寸的待测件的翘曲处进行按压。
107.在上述的情况下,第二压紧组件23通过连接结构24安装在第一压紧组件21上,由于第二压紧组件23的尺寸小于第一尺寸的待测件的尺寸,当第一压紧组件21朝着靠近承载件10的方向移动对第一尺寸的待测件进行按压时,第二压紧组件23会对第一尺寸的待测件造成按压,第一尺寸的待测件同时被第一压紧组件21和第二压紧组件23按压时容易破损。因此,在利用压紧机构20对第一尺寸的待测件进行按压时,需要将第二压紧组件23和连接结构24从第一压紧组件21上拆卸下来。
108.在利用压紧机构20对第二尺寸的待测件或第一尺寸的待测件进行按压时,只需分别将第二压紧组件23和连接结构24安装在第一压紧组件21上或将第二压紧组件23和连接结构24从第一压紧组件21上拆卸下来即可。第一压紧组件21或第二压紧组件23对待测件进行按压时朝靠近承载件10方向的运动均由第一压紧组件21上的驱动件22进行驱动,而无需第一压紧组件21和第二压紧组件23上均设置驱动件22导致制造成本的增加。
109.在某些实施方式中,压紧机构20还可包括与第一压紧组件21连接的导向结构25,导向结构25与驱动件22独立设置,导向结构25用于导引第一压紧组件21活动。如此,在驱动件22的驱动下,第一压紧组件21可沿着导向结构25朝靠近或远离承载件10的方向移动。保证第一压紧组件21的移动方向稳定,避免第一压紧组件21在朝靠近承载件10方向移动时产生偏移,导致部分第一压紧组件21无法按压到待测件的翘曲处。
110.具体地,导向结构25的数量可以为多个,多个导向结构25间隔设置在第一压紧组件21上,且导向结构25还与第一压紧组件21上的驱动件22间隔设置。其中,导向结构25可以为导轨或导向槽等。
111.同样地,当第二压紧组件23通过连接结构24安装在第一压紧组件21上时,第一压紧组件21可沿着导向结构25朝靠近或远离承载件10的方向移动的过程中,第一压紧组件21还可带动第二压紧组件23朝靠近或远离承载件10的方向运动。如此,第一压紧组件21和第二压紧组件23的运动可共用第一压紧组件21上的导向结构25以节约成本。
112.请参阅图13-图17,在某些实施方式中,第二压紧组件23包括第二压紧面2323,第二压紧面2323的位置高度低于或等于第一压紧面2123的位置高度。
113.如此,在利用第二压紧组件23对待测件进行按压时,第二压紧面2323能够抵持在待测件上不会受到第一压紧面2123的干扰,使得待测件的翘曲处可被二压紧组件的第二压紧面2323按压至平整。
114.具体地,在待测件的尺寸小于第一压紧组件21的尺寸,且待测件的尺寸与第二压紧组件23的尺寸相匹配的情况下,利用第二压紧组件23对待测件进行按压时。若第一压紧面2123的高度低于第二压紧面2323,将待测件放置承载件10的第一面11上,驱动件22控制第一压紧组件21和第二压紧组件23朝向靠近第一面11的方向运动,可能会出现第一压紧组件21的第一压紧面2123已经抵持在第一面11上,而第二压紧面2323仍未与待测件接触的现
象,从而导致待测件的翘曲处无法消除,影响后续对待测件的处理。
115.若第二压紧面2323的位置高度低于或等于第一压紧面2123的位置高度,也即是第二压紧面2323与第一压紧面2123之间的位置高度的差值h(如图14所示)的可以大于或等于零,驱动件22控制第一压紧组件21和第二压紧组件23朝向靠近第一面11的方向运动,第二压紧组件23的第二压紧面2323总能够抵持在待测件上以对待测件的翘曲处进行按压。
116.请参阅图10,在某些实施方式中,第一压紧组件21包括第一压环211和设置在第一压环211上的第一压块212,第一压块212具有第一压紧面2123,连接结构24连接第一压环211。
117.如此,驱动件22在驱动第一压环211和第一压块212朝向靠近承载件10的方向运动时,第一压块212的第一压紧面2123可抵持在待测件使得待测件上的翘曲处被按压至平整。
118.具体地,第一压环211可以由金属材料制成,金属材料的第一压环211具有一定的强度,在驱动件22的驱动下不易发生变形或损坏,具有较长的使用寿命。金属材料的第一压环211还具有一定的重量,当第一压环211压紧待测件时,能够依靠金属材料的第一压环211自身的重量对待测件施加压力,使驱动件22无需对第一压环211施加太大的驱动力即可使第一压环211将待测件压紧。
119.在另一个实施例中,第一压环211可由非金属材料制成。非金属材料的第一压环211上不易产生静电,能够防止静电对待测件造成损害。例如待测件为晶圆时,晶圆表面可能设置有电路,若第一压环211上产生静电,则当第一压环211与晶圆接触时静电容易对晶圆造成损害。此外,非金属材料的第一压环211重量较轻,使驱动件22容易驱动第一压环211相对承载件10移动。
120.第一压环211可为矩形环状结构,也可为圆形环状结构,还可以为椭圆形环状结构,可以为多边形环状结构等,第一压环211的结构形状可根据待测件的形状进行设置。
121.在某些实施方式中,压紧机构20还可包括第一传感器26,第一传感器26设置在压环,第一传感器26用于发出检测信号,并根据被反射回的检测信号输出检测结果,检测结果包括承载件10是否承载有待测件、及在承载件10承载有待测件时,待测件是否放置在预设位置。根据检测到待测件是放置在预设位置的第一传感器26的数量可以确认待测件位于承载件10的中心。其中,第一传感器26可以是光信号传感器、声波信号传感器等,例如第一传感器26可用于发出光信号或声波信号等检测信号中的至少一种,并能够检测反射回的光信号或声波信号等检测信号。
122.请参阅图10,在某些实施方式中,第一压块212的数量为多个,多个第一压块212沿第一压环211的周向间隔设置。如此,多个第一压块212可将待测件上的多处翘曲按压至平整。
123.具体地,第一压块212的数量可以为一个,也可以为多个。在一个实施例中,第一压块212的数量为一个且第一压块212呈环形,环形的第一压块212对待测件施加的压力能够相对第一压环211的中心均匀分布,以防止压紧待测件时出现应力集中,导致待测件损坏。
124.在另一个实施例中,第一压块212的数量为多个,多个第一压块212沿第一压环211的周向间隔设置,以防止在压紧待测件时出现应力集中效应导致待测件损坏。多个第一压块212的数量可以是2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个、11个、12个等,在此不一一列举。相较于呈环形的一个第一压块212,多个第一压块212能够节省部分材料。例如第一压
块212的数量是2个,2个第一压块212到第一压环211中心的2条连线之间的夹角为180
°
,相较于呈完整环形的一个第一压块212,2个第一压块212中每个第一压块212的尺寸可以做成四分之一完整环、五分之一完整环、十二分之一完整环、二十四分之一完整环等以节省材料,在此不一一列举。
125.在某些实施方式中,第一压块212可通过螺纹连接、卡扣连接、铰链连接等方式可拆卸地安装在第一压环211上,以根据需求在第一压环211上靠近承载件10的一面安装一定数量的第一压块212。例如待测件相背的两侧各有一处翘曲,则可以在第一压环211上靠近承载件10的一面与每处翘曲对应的位置各安装2个第一压块212,即共计在第一压环211上安装4个第一压块212以将翘曲处压平。
126.在某些实施方式中,第一压块212可通过焊接、粘接、铆钉连接等方式不可拆卸地安装在第一压环211上,以使第一压块212牢靠地安装在第一压环211上不易发生脱落。而且,不可拆卸地安装在第一压环211上的第一压块212不易相对第一压环211偏移或晃动,以避免因第一压块212相对第一压环211偏移或晃动导致无法将待测件的翘曲处压平。
127.在一个实施例中,第一压块212可由金属材料制成。金属材料的第一压块212具有一定的强度,在驱动件22的驱动下不易发生变形或损坏,具有较长的使用寿命。金属材料的第一压块212还具有一定的重量,当第一压块212压紧待测件时,能够依靠金属第一压块212自身的重量对待测件施加压力,使驱动件22无需对第一压块212施加太大的驱动力即可使金属材质的第一压块212将待测件压紧。
128.在另一个实施例中,第一压块212可由非金属材料制成,例如第一压块212可采用聚氨酯材料制成。非金属材料的第一压块212上不易产生静电,能够防止静电对待测件造成损害。例如待测件为晶圆时,晶圆表面可能设置有电路,若第一压块212上产生静电,则当第一压块212与晶圆接触时静电容易对晶圆造成损害。此外,非金属材料的第一压块212重量较轻,使驱动件22容易驱动第一压块212相对承载件10移动。
129.请参阅图10和图16,在某些实施方式中,第一压块212包括第一主体2121和第一凸块2122,第一主体2121与第一压环211连接,第一凸块2122自第一主体2121向背离第一压环211的方向延伸,第一凸块2122具有第一压紧面2123。
130.如此,当第一压块212压紧待测件时以展平待测件上的翘曲时,第一凸块2122能够起到缓冲作用,避免第一压块212对待测件的压力过大时,造成待测件的破损。
131.请参阅图11,在某些实施方式中,连接结构24包括第一连接部241和与第一连接部241连接的第二连接部242,第一连接部241与第二压紧组件23连接,第二连接部242形成有安装槽2421,第一压环211通过安装槽2421与第二连接部242卡接。
132.如此,可通过第一连接部241与第二压紧组件23的连接和第二连接部242与第一压环211的连接,实现第二连接组件与连接结构24与第一压紧组件21的可拆卸连接。
133.具体地,连接结构24可以由金属材料制成。连接结构24的第一连接部241与第二压环231连接,第一连接部241可通过螺纹连接、卡扣连接、铰链连接等方式安装在二压环上,在某些实施方式中,连接结构24与第二压紧组件23的第二压环231可以为一体结构。
134.第一压环211卡合在第二连接部242的安装槽2421中以实现第二连接部242与第一压环211的连接。在某些实施方式中,安装槽2421可形成有凸起,第一压环211上形成有与凸起相匹配的限位槽。此外,第一压环211通过安装槽2421与第二连接部242卡接,且第一压环
211与第二连接部242之间为内切关系。如此,在将第二压紧组件23和连接结构24安装在第一压环211上时,将安装槽2421的凸起卡合在第一压环211的限位槽中以快速定位,不需要对连接结构24与第一压环211的相对位置进行二次调整。
135.为保证连接结构24与第一压环211之间的连接较为牢固,可通过螺纹连接、卡扣连接、铰链连接等方式将连接结构24与第一压环211进行连接。
136.在一个示例中,连接结构24可以为矩形块结构,连接结构24连接第一压环211和第二压环231,从而可保证第一压环211上第一压块212的第一压紧面2123与第二压环231上第二压块232的第二压紧面2323高度相同,在利用第二压紧组件23对待测件进行按压时,第二压紧面2323能够抵持在待测件上而不会受到第一压紧面2123的干扰。
137.在另一个示例中,连接结构24可以为阶梯结构,其中,第一连接部241的高度低于第二连接部242的高度,第一连接部241与第二压环231连接,第二连接部242与第一压环211连接,从而可使得第二压块232的第二压紧面2323低于第一压块212的第一压紧面2123,如此,在利用第二压紧组件23对待测件进行按压时,第二压紧面2323能够抵持在待测件上而不会受到第一压紧面2123的干扰。
138.请参阅图10-图12,在某些实施方式中,第二压紧组件23包括第二压环231和设置在第二压环231上的第二压块232,第二压块232具有第二压紧面2323,连接结构24连接第二压环231。
139.如此,当第二压紧组件23通过连接结构24安装在第一压紧组件21上时,驱动件22在驱动第一压紧组件21朝向靠近承载件10的方向运动时,第一压紧组件21还可带动第二压紧组件23朝靠近承载件10的方向运动,进而第二压块232的第二压紧面2323可抵持在待测件使得待测件上的翘曲处被第二压紧面2323按压至平整。
140.具体地,第二压环231的结构可与第一压环211的结构相同,第二压环231结可为矩形环状结构,也可为圆形环状结构,还可以为椭圆形环状结构,可以为多边形环状结构等,第二压环231的结构形状可根据待测件的形状进行设置。
141.具体地,第二压环231可以由金属材料制成,金属材料的第二压环231具有一定的强度,在驱动件22的驱动下不易发生变形或损坏,具有较长的使用寿命。金属材料的第二压环231还具有一定的重量,当第二压环231压紧待测件时,能够依靠金属材料的第二压环231自身的重量对待测件施加压力,使驱动件22无需对第二压环231施加太大的驱动力即可使第二压环231将待测件压紧。
142.在另一个实施例中,第二压环231可由非金属材料制成。非金属材料的第二压环231上不易产生静电,能够防止静电对待测件造成损害。例如待测件为晶圆时,晶圆表面可能设置有电路,若第二压环231上产生静电,则当第二压环231与晶圆接触时静电容易对晶圆造成损害。此外,非金属材料的第二压环231重量较轻,使驱动件22容易驱动第二压环231相对承载件10移动。
143.在某些实施方式中,压紧机构20还可包括第二传感器27,第二传感器27设置在压环,第二传感器27用于发出检测信号,并根据被反射回的检测信号输出检测结果,检测结果包括承载件10是否承载有待测件、及在承载件10承载有待测件时,待测件是否放置在预设位置。根据检测到待测件是放置在预设位置的第二传感器27的数量可以确认待测件位于承载件10的中心。其中,第二传感器27可以是光信号传感器、声波信号传感器等,例如第二传
感器27可用于发出光信号或声波信号等检测信号中的至少一种,并能够检测反射回的光信号或声波信号等检测信号。
144.在某些实施方式中,第二压块232的数量为多个,多个第二压块232沿第二压环231的周向间隔设置。如此,多个第二压块232可将待测件上的多处翘曲按压至平整。
145.具体地,第二压块232的数量可以为一个,也可以为多个。在一个示例中,第二压块232的数量为一个且第二压块232呈环形,环形的第二压块232对待测件施加的压力能够相对第二压环231的中心均匀分布,以防止第二压块232在压紧待测件时出现应力集中造成待测件的损坏。
146.在另一个实施例中,第一压块212的数量为多个,多个第一压块212沿第一压环211的周向间隔设置,以防止在压紧待测件时出现应力集中效应导致待测件损坏。多个第一压块212的数量可以是2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个、11个、12个等,在此不一一列举。相较于呈环形的一个第二压块232,多个第二压块232能够节省部分材料。例如第二压块232的数量是3个,3个第二压块232到第二压环231中心的3条连线之间的夹角为120
°
,相较于呈完整环形的一个第二压块232,3个第二压块232中每个第二压块232的尺寸可以做成四分之一完整环、五分之一完整环、十二分之一完整环、二十四分之一完整环等以节省材料。
147.在某些实施方式中,第二压块232可通过螺纹连接、卡扣连接、铰链连接等方式可拆卸地安装在第二压环231上,以根据需求在第二压环231上靠近承载件10的一面安装一定数量的第二压块232。例如待测件相背的两侧各有一处翘曲,则可以在第二压环231上靠近承载件10的一面与每处翘曲对应的位置各安装2个第二压块232,即共计在第二压环231上安装4个第二压块232以将翘曲处压平。
148.在某些实施方式中,第二压块232可通过焊接、粘接、铆钉连接等方式不可拆卸地安装在第二压环231上,以使第二压块232牢靠地安装在第二压环231上不易发生脱落,且第二压块232不易相对第二压环231偏移或晃动,以避免因第二压块232相对第二压环231偏移或晃动导致无法将待测件的翘曲处压平。
149.第二压块232的材料可以与第一压块212的材料相同。在一个实施例中,第二压块232也可由金属材料制成。金属材料的第二压块232具有一定的强度,在驱动件22的驱动下不易发生变形或损坏,具有较长的使用寿命。金属材料的第二压块232还具有一定的重量,当第二压块232压紧待测件时,能够依靠金属第二压块232自身的重量对待测件施加压力,使驱动件22无需对第二压块232施加太大的驱动力即可使金属材质的第二压块232将待测件压紧。
150.在另一个实施例中,第二压块232可由非金属材料制成,例如第二压块232可采用聚氨酯材料制成。非金属材料的第二压块232上不易产生静电,能够防止静电对待测件造成损害。例如待测件为晶圆时,晶圆表面可能设置有电路,若第二压块232上产生静电,则当第二压块232与晶圆接触时静电容易对晶圆造成损害。此外,非金属材料的第二压块232重量较轻,使驱动件22容易驱动第二压块232相对承载件10移动。
151.请参阅图10和图17,在某些实施方式中,第二压块232包括第二主体2321和第二凸块2322,第二主体2321与第二压环231连接,第二凸块2322自第二主体2321向背离第二压环231的方向延伸,第二凸块2322具有第二压紧面2323。
152.如此,当第二压块232压紧待测件时以展平待测件上的翘曲时,第二凸块2322能够起到缓冲作用,避免第二压块232对待测件的压力过大时,造成待测件的破损。
153.请参阅图13和图15,在某些实施方式中,第一压紧组件21还可包括压板213,压板213用于连接第一压环211与驱动件22,驱动件22能够驱动压板213相对承载件10移动以带动第一压环211移动。压环可关于第一压环211的中心对称分布,压板213能够带动第一压环211各个方向匀称地相对承载件10移动,即能够带动第一压环211在靠近承载件10时保持第一压环211自身水平,以避免第一压环211相对承载件10移动时自身不水平而无法将待测件的表面压平。
154.在某些实施方式中,压板213可通过螺纹连接、卡扣连接、铰链连接等方式可拆卸地安装在第一压环211上,以便于拆卸第一压环211或压板213进行维修或更换。
155.在某些实施方式中,压板213可通过焊接、粘接、铆钉连接等方式不可拆卸地安装在第一压环211上,以使压板213牢靠地安装在第一压环211上不易发生脱落。而且,不可拆卸地安装在第一压环211上的压板213不易相对第一压环211偏移或晃动,以避免因压板213相对第一压环211偏移或晃动导致无法将待测件的翘曲处压平。
156.在某些实施方式中,压板213的数量可以为多个,对应地,驱动件22也可以为多个,每个驱动件22对应连接一个压板213,压板213关于第一压环211的中心对称分布。例如压5的数量可以是2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个、11个等,在此不一一列举。对应地,驱动件22的数量可以是2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个、11个、12个等,只要满足驱动件22的数量与压板213的数量相同,在此不一一列举。
157.请参阅图13和图15,在某些实施方式中,驱动件22与第一压紧组件21之间还可设置有第一弹性件28。如此,第一弹性件28可使驱动件22和第一压紧组件21为非刚性连接,当驱动件22驱动第一压紧组件21朝远离待测件的方向移动时,第一弹性件28可起到缓冲作用。
158.请参阅图13和图15,在某些实施方式中,压紧机构20还包括第二弹性件29,第二弹性件29通过紧固件22安装在第一压紧组件21上,紧固件22的一端与第一压紧组件21连接,在驱动件22工作的过程中,第二弹性件29在驱动件22带动紧固件22活动时产生形变,并为第一压紧组件21提供朝向待测件的作用力。
159.如此,第二弹性件29可使得驱动件22和第一压紧组件21之间为非刚性连接,当驱动件22驱动第一压紧组件21朝向待测件的方向移动,可利用第二弹性件29产生形变的时作用力对待测件进行按压,从而保证第一压紧组件21对待测件按压过程中的压力恒定。
160.在某些实施方式中,第一压紧组件21可包括压板213,压板213连接第一压环211与驱动件22。更具体地,压板213上形成有多个安装孔,可利用紧固件22穿过安装孔将第一压环211与驱动件22进行连接。
161.其中,压板213与驱动件22之间形成有间隙,第一弹性件28可放置在压板213与驱动件22。第二弹性件29可以绕设在紧固件22上,且第二弹性件29的一端与紧固件22连接,第二弹性件29的另一端可与压板213连接。
162.在这样的情况下,当驱动件22驱动第一压紧组件21朝向远离承载件10的方向移动时,第一弹性件28与第二弹性件29可以起到缓冲的作用。当驱动件22驱动第一压紧组件21朝靠近待测件的方向移动时,驱动件22会驱动紧固件22向下运动也即是紧固件22朝靠向待
测件的方向运动,从而使得紧固件22与压板213之间的第二弹性件29受挤压产生形变,第二弹性件29形变产生的弹力可通过压板213传导至第一压环211上,从而对使得第一压环211的第一压块212对待测件进行按压。在一个示例中,第一弹性件28可以为橡胶圈,第二弹性件29可以为弹簧。
163.如此,待测件所受按压的力取决于第二弹性件29的弹力的大小,这样可保证第一压紧组件21对待测件按压过程中的压力恒定,可以避免出现待测件所受压力突然波动导致待测件破碎的情况。同时保证压力的恒定不仅提升压紧机构20的系统稳定性,还可延长驱动件22的使用寿命。
164.可以理解的是,当第二压紧组件23通过连接结构24安装在第一压紧组件21的情况下,当驱动件22驱动第一压紧组件21与第二压紧组件23朝靠近待测件的方向移动时,驱动件22会驱动紧固件22朝靠向待测件的方向运动,从而使得紧固件22与压板213之间的第二弹性件29受挤压产生形变,第二弹性件29形变产生的弹力可通过压板213传导至第一压环211上,最终可使得第二压环231的第二压块232对待测件进行按压。
165.如此,待测件所受按压的力同样取决于第二弹性件29的弹力的大小,这样可保证第二压紧组件23对待测件按压过程中的压力恒定。
166.本说明书的描述中,参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
167.此外,术语“第二”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第二”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个,除非另有明确具体的限定。
168.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本技术的限制,本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型,本技术的范围由权利要求及其等同物限定。

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