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一种电子芯片封装结构的制作方法

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1.本实用新型属于芯片封装技术领域,具体为一种电子芯片封装结构。


背景技术:

2.随着科学技术的不断发展,越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,电子设备实现各种功能的核心部件是电子芯片,电子芯片需要进行封装保护,形成电子芯片封装结构。
3.可是,现有的电子芯片封装结构,其对于焊接在pcb板本体上的芯片本体的整体封装结构的外部防护性较低,而且,芯片本体封装的整体结构稳定性较差,另外,芯片本体封装结构的散热效果较低。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种电子芯片封装结构,以解决现有技术中对于焊接在pcb板本体上的芯片本体的整体封装结构的外部防护性较低、芯片本体封装的整体结构稳定性较差、芯片本体封装结构的散热效果较低的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子芯片封装结构,包括pcb板本体,以及设于pcb板本体上的芯片本体、封装罩、稳定框罩,所述芯片本体的下端设有焊接球,所述芯片本体通过焊接球与pcb板本体焊接固定,封装罩和顶部导热层与芯片本体的外部包覆罩接,所述稳定框罩上设有结构胶、散热凹槽,所述散热凹槽中内嵌插接有散热片。
6.优选的,所述封装罩为上下贯通式罩体结构,所述封装罩的内腔中设有底部填充胶,底部填充胶是一种芯片粘接常用的固化填充胶,低弹性模量,可以实现对芯片本体整体封装的同时,通过底部填充胶与pcb板本体实现粘接的效果。
7.优选的,所述芯片本体的上端设有顶部导热层,顶部导热层是以有机硅酮为主要原料,并添加耐热、导热性能优异的材料,而后制成的导热型有机硅脂状固态复合物,具有优良的热传导性。
8.优选的,所述稳定框罩的截面为倒u形状结构,本体采用铝材质制成,质轻,强度高,该倒u形状结构的下端面设置有结构胶,结构胶为硅酮结构胶,保证稳定框罩稳定的与pcb板本体粘接固定。
9.优选的,所述散热凹槽的俯视面为矩形状结构,该矩形状结构的面积与芯片本体的面积相匹配,保证了对芯片本体的散热有效面积。
10.优选的,所述散热片为长条片状结构,其数量为俯视竖向排列的三十个,散热片为铝材质,提高了散热面积,并且其本体热容量小,并结合热空气向上流动的效果,很容易将热量散出,提高了芯片本体封装结构的散热效果。
11.优选的,所述稳定框罩的顶端拐角为圆弧面,提高了稳定框罩的顶端拐角的顺滑度,避免操作人员在焊接时与稳定框罩上坚硬的九十度拐角造成手部皮肤磨损的情况。
12.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
13.通过设置的稳定框罩结构,提高了对于焊接在pcb板本体上的芯片本体的整体封装结构的外部防护性,并且,通过设置的结构胶并结合封装罩内部设置的底部填充胶,实现了稳定框罩对芯片本体顶部的稳定按压效果,有效提高了芯片本体封装的整体结构稳定性,避免封装结构发生侧边变形翘曲锡裂而造成芯片封装结构整体晃动脱落的情况。
14.通过在稳定框罩顶端设置的具有散热片的散热凹槽结构,并在稳定框罩内壁与芯片本体顶端之间设置顶部导热层,极大的提高了芯片本体封装结构的散热效果。
附图说明
15.图1为本实用新型的整体结构立面剖视图;
16.图2为本实用新型的整体结构俯视示意图。
17.图中:1pcb板本体、2芯片本体、21焊接球、3封装罩、31底部填充胶、4稳定框罩、41结构胶、42散热凹槽、5顶部导热层、6散热片。
具体实施方式
18.请参阅图1,一种电子芯片封装结构,包括pcb板本体1,以及设于pcb板本体1上的芯片本体2、封装罩3、稳定框罩4,芯片本体2的下端设有焊接球21,芯片本体2通过焊接球21与pcb板本体1焊接固定,芯片本体2为电子芯片,其与封装罩3整体形成芯片封装结构。
19.请参阅图1、图2,芯片本体2的上端黏附有顶部导热层5,封装罩3和顶部导热层5与芯片本体2的外部包覆罩接,封装罩3为上下贯通式罩体结构,封装罩3的内腔中设有底部填充胶31,稳定框罩4上设有散热凹槽42,散热凹槽42的俯视面为矩形状结构,散热凹槽42中过盈配合内嵌稳定插接有散热片6,散热片6为长条片状结构,其数量为俯视竖向排列的三十个,多个散热片6提高了散热面积,并且其本体热容量小,并结合热空气向上流动的效果,很容易将热量散出,提高了芯片本体2封装结构的散热效果。
20.请参阅图1、图2,稳定框罩4上粘接有结构胶41,稳定框罩4的截面为倒u形状结构,该倒u形状结构的下端面粘接有结构胶41,保证稳定框罩4与pcb板本体1的稳定粘接固定。
21.请参阅图1、图2,稳定框罩4的顶端拐角为圆弧面,避免操作人员在焊接时与稳定框罩4上坚硬的九十度拐角造成手部皮肤磨损的情况。
22.本方案的工作原理是:先将芯片本体2插入到封装罩3的内腔中并通过焊接球21焊接到pcb板本体1上,然后在封装罩3的内腔中填充底部填充胶31,接着,将顶部导热层5黏附在芯片本体2的顶端,然后将稳定框罩4将芯片本体2封装结构整体罩接,并通过结构胶41与pcb板本体1稳定粘接;
23.本新型通过设置的稳定框罩4结构,提高了对于焊接在pcb板本体1上的芯片本体2的整体封装结构的外部防护性,并且,实现了稳定框罩4对芯片本体2顶部的稳定按压效果,提高了芯片本体2封装的整体结构稳定性,避免封装结构发生侧边变形翘曲锡裂而造成芯片封装结构整体晃动脱落的情况。


技术特征:
1.一种电子芯片封装结构,包括pcb板本体(1),以及设于pcb板本体(1)上的芯片本体(2)、封装罩(3)、稳定框罩(4),其特征在于:所述芯片本体(2)的下端设有焊接球(21),所述芯片本体(2)的上端设有顶部导热层(5),封装罩(3)和顶部导热层(5)与芯片本体(2)的外部包覆罩接,所述封装罩(3)的内腔中设有底部填充胶(31),所述稳定框罩(4)上设有结构胶(41)、散热凹槽(42),所述散热凹槽(42)中内嵌插接有散热片(6)。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构,其特征在于:所述封装罩(3)为上下贯通式罩体结构。3.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构,其特征在于:所述芯片本体(2)通过焊接球(21)与pcb板本体(1)焊接固定。4.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构,其特征在于:所述稳定框罩(4)的截面为倒u形状结构,该倒u形状结构的下端面设置有结构胶(41)。5.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构,其特征在于:所述散热凹槽(42)的俯视面为矩形状结构。6.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构,其特征在于:所述散热片(6)为长条片状结构,其数量为俯视竖向排列的三十个。7.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构,其特征在于:所述稳定框罩(4)的顶端拐角为圆弧面。

技术总结
本实用新型公开了一种电子芯片封装结构,包括PCB板本体,以及设于PCB板本体上的芯片本体、封装罩、稳定框罩,芯片本体的下端设有焊接球,芯片本体的上端设有顶部导热层,封装罩和顶部导热层与芯片本体的外部包覆罩接,封装罩的内腔中设有底部填充胶,稳定框罩上设有结构胶、散热凹槽,散热凹槽中内嵌插接有散热片。提高了对于焊接在PCB板本体上的芯片本体的整体封装结构的外部防护性,实现了稳定框罩对芯片本体顶部的稳定按压效果,有效提高了芯片本体封装的整体结构稳定性,避免封装结构发生侧边变形翘曲锡裂而造成芯片封装结构整体晃动脱落的情况,极大的提高了芯片本体封装结构的散热效果。热效果。热效果。


技术研发人员:郭来有
受保护的技术使用者:深圳市晶工电子科技有限公司
技术研发日:2021.08.24
技术公布日:2022/3/8

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