【专利下载】【专利代理】【商标和版权申请】Tel:18215660330

一种基于瓷砖切割的激光切割装置的制作方法

专利查询2月前  12

【专利下载】【专利代理】【商标和版权申请】Tel:18215660330



1.本实用新型涉及瓷砖切割技术领域,特别是一种基于瓷砖切割的激光切割装置。


背景技术:

2.瓷砖,是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程,而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等,建筑或装饰材料,称之为瓷砖。其原材料多由粘土、石英砂,经过高温后压缩等等混合而成,具有很高的硬度。激光切割是利用高能量密度的激光束加热工件,使温度迅速上升,在非常短的时间内达到材料的沸点,材料开始汽化,形成蒸气,这些蒸气的喷出速度很大,在蒸气喷出的同时,在材料上形成切口。
3.瓷砖在烧制完成后,大多需要对其进行修边切割处理。现有的瓷砖在切割完毕后,切割下的碎片散落在操作台上,不方便进行清理,增加了工作人员的工作强度和工作量。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种基于瓷砖切割的激光切割装置,有效解决了现有技术的不足。
5.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种基于瓷砖切割的激光切割装置,包括操作台,所述操作台的一侧固定连接有挡板,所述操作台的内部开设有槽口,所述操作台的内部开设有滑道,所述操作台远离挡板的一侧固定连接有第一连接板,所述操作台远离挡板的另一侧固定连接有第二连接板,所述第一连接板的一侧固定连接有电机,所述电机的一侧固定连接有丝杠,所述丝杠的外表面螺纹连接有移动架,所述移动架的一侧固定连接有清扫板,所述操作台远离挡板的一侧固定连接有下料斗,所述下料斗远离操作台的一侧固定连接有出料斗。
6.可选的,所述挡板的数量为两个,两个所述挡板固定连接在操作台的一侧。
7.可选的,所述槽口的数量为两个,两个所述槽口位于操作台的内部。
8.可选的,所述滑道的数量为两个,两个所述滑道位于操作台的内部。
9.可选的,所述丝杠与第一连接板通过轴承转动连接,所述丝杠与第二连接板通过轴承转动连接,所述移动架位于滑道的内部,所述移动架与滑道滑动连接。
10.可选的,所述清扫板位于操作台的上方。
11.可选的,所述操作台下方的一角固定连接有支撑腿,所述支撑腿的数量为四个,四个所述支撑腿固定连接在操作台下方的四角。
12.本实用新型具有以下优点:
13.该基于瓷砖切割的激光切割装置,通过操作台的内部开设有槽口,以及滑道、电机、丝杠、移动架、清扫板、下料斗和出料斗之间的配合设置,瓷砖切割完毕后将瓷砖取出,电机工作,电机驱动丝杠转动,丝杠在移动架的内部转动,在螺纹的作用下,移动架在滑道的内部滑动,移动架带动清扫板移动,清扫板在操作台上扫动,清扫板将操作台上的碎片扫进两个槽口的内部,碎片落在下料斗上,经过出料斗出来,方便清理操作台上的碎片,降低
了工作人员的工作强度和工作量。
附图说明
14.图1为本实用新型第一视角的结构示意图;
15.图2为本实用新型第二视角的结构示意图;
16.图3为本实用新型剖视的结构示意图。
17.图中:1-操作台,2-挡板,3-槽口,4-滑道,5-第一连接板,6-第二连接板,7-电机,8-丝杠,9-移动架,10-清扫板,11-下料斗,12-出料斗,13-支撑腿。
具体实施方式
18.下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
19.如图1至图3所示,一种基于瓷砖切割的激光切割装置,它包括操作台1,操作台1的一侧固定连接有挡板2,操作台1的内部开设有槽口3,操作台1的内部开设有滑道4,操作台1远离挡板2的一侧固定连接有第一连接板5,操作台1远离挡板2的另一侧固定连接有第二连接板6,第一连接板5的一侧固定连接有电机7,电机7的一侧固定连接有丝杠8,丝杠8的外表面螺纹连接有移动架9,移动架9的一侧固定连接有清扫板10,操作台1远离挡板2的一侧固定连接有下料斗11,下料斗11远离操作台1的一侧固定连接有出料斗12,瓷砖切割完毕后将瓷砖取出,电机7工作,电机7驱动丝杠8转动,丝杠8在移动架9的内部转动,在螺纹的作用下,移动架9在滑道4的内部滑动,移动架9带动清扫板10移动,清扫板10在操作台1上扫动,清扫板10将操作台1上的碎片扫进两个槽口3的内部,碎片落在下料斗11上,经过出料斗12出来,方便清理操作台1上的碎片,降低了工作人员的工作强度和工作量。
20.作为本实用新型的一种可选技术方案:挡板2的数量为两个,两个挡板2固定连接在操作台1的一侧,挡板2在操作台1上方的两侧,避免在瓷砖切割时的碎片滑落到地上。
21.作为本实用新型的一种可选技术方案:槽口3的数量为两个,两个槽口3位于操作台1的内部,碎片能够进入到槽口3的内部,从而碎片落在下料斗11上。
22.作为本实用新型的一种可选技术方案:滑道4的数量为两个,两个滑道4位于操作台1的内部,移动架9在滑道4的内部滑动,起到了导向的作用。
23.作为本实用新型的一种可选技术方案:丝杠8与第一连接板5通过轴承转动连接,丝杠8与第二连接板6通过轴承转动连接,移动架9位于滑道4的内部,移动架9与滑道4滑动连接,电机7工作,电机7驱动丝杠8转动,丝杠8在移动架9的内部转动,在螺纹的作用下,移动架9在滑道4的内部滑动。
24.作为本实用新型的一种可选技术方案:清扫板10位于操作台1的上方,移动架9带动清扫板10移动,清扫板10在操作台1上扫动,清扫板10能够将操作台1上的碎片扫进两个槽口3的内部。
25.作为本实用新型的一种可选技术方案:操作台1下方的一角固定连接有支撑腿13,支撑腿13的数量为四个,四个支撑腿13固定连接在操作台1下方的四角,四个支撑腿13在操作台1的下方支撑。
26.本实用新型的工作过程如下:
27.1、瓷砖切割完毕后将瓷砖取出,电机7工作;
28.2、电机7驱动丝杠8转动,丝杠8在移动架9的内部转动,在螺纹的作用下,移动架9在滑道4的内部滑动;
29.3、移动架9带动清扫板10移动,清扫板10在操作台1上扫动;
30.4、清扫板10将操作台1上的碎片扫进两个槽口3的内部,碎片落在下料斗11上,经过出料斗12出来。
31.综上所述:该基于瓷砖切割的激光切割装置,通过操作台1的内部开设有槽口3,以及滑道4、电机7、丝杠8、移动架9、清扫板10、下料斗11和出料斗12之间的配合设置,瓷砖切割完毕后将瓷砖取出,电机7工作,电机7驱动丝杠8转动,丝杠8在移动架9的内部转动,在螺纹的作用下,移动架9在滑道4的内部滑动,移动架9带动清扫板10移动,清扫板10在操作台1上扫动,清扫板10将操作台1上的碎片扫进两个槽口3的内部,碎片落在下料斗11上,经过出料斗12出来,方便清理操作台1上的碎片,降低了工作人员的工作强度和工作量。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种基于瓷砖切割的激光切割装置,其特征在于:包括操作台(1),所述操作台(1)的一侧固定连接有挡板(2),所述操作台(1)的内部开设有槽口(3),所述操作台(1)的内部开设有滑道(4),所述操作台(1)远离挡板(2)的一侧固定连接有第一连接板(5),所述操作台(1)远离挡板(2)的另一侧固定连接有第二连接板(6),所述第一连接板(5)的一侧固定连接有电机(7),所述电机(7)的一侧固定连接有丝杠(8),所述丝杠(8)的外表面螺纹连接有移动架(9),所述移动架(9)的一侧固定连接有清扫板(10),所述操作台(1)远离挡板(2)的一侧固定连接有下料斗(11),所述下料斗(11)远离操作台(1)的一侧固定连接有出料斗(12)。2.根据权利要求1所述的一种基于瓷砖切割的激光切割装置,其特征在于:所述挡板(2)的数量为两个,两个所述挡板(2)固定连接在操作台(1)的一侧。3.根据权利要求1所述的一种基于瓷砖切割的激光切割装置,其特征在于:所述槽口(3)的数量为两个,两个所述槽口(3)位于操作台(1)的内部。4.根据权利要求1所述的一种基于瓷砖切割的激光切割装置,其特征在于:所述滑道(4)的数量为两个,两个所述滑道(4)位于操作台(1)的内部。5.根据权利要求1所述的一种基于瓷砖切割的激光切割装置,其特征在于:所述丝杠(8)与第一连接板(5)通过轴承转动连接,所述丝杠(8)与第二连接板(6)通过轴承转动连接,所述移动架(9)位于滑道(4)的内部,所述移动架(9)与滑道(4)滑动连接。6.根据权利要求1所述的一种基于瓷砖切割的激光切割装置,其特征在于:所述清扫板(10)位于操作台(1)的上方。7.根据权利要求1所述的一种基于瓷砖切割的激光切割装置,其特征在于:所述操作台(1)下方的一角固定连接有支撑腿(13),所述支撑腿(13)的数量为四个,四个所述支撑腿(13)固定连接在操作台(1)下方的四角。

技术总结
本实用新型涉及瓷砖切割技术领域,特别是一种基于瓷砖切割的激光切割装置,包括操作台,所述操作台的一侧固定连接有挡板,所述操作台的内部开设有槽口,所述操作台的内部开设有滑道,所述操作台远离挡板的一侧固定连接有第一连接板,所述操作台远离挡板的另一侧固定连接有第二连接板。本实用新型的优点在于:通过槽口、滑道、电机、丝杠、移动架、清扫板、下料斗和出料斗之间的配合设置,瓷砖切割完毕后将瓷砖取出,电机驱动丝杠转动,在螺纹的作用下,移动架带动清扫板移动,清扫板将操作台上的碎片扫进两个槽口的内部,碎片落在下料斗上,经过出料斗出来,方便清理操作台上的碎片,降低了工作人员的工作强度和工作量。了工作人员的工作强度和工作量。了工作人员的工作强度和工作量。


技术研发人员:王帅阳
受保护的技术使用者:王帅阳
技术研发日:2021.07.27
技术公布日:2022/3/8

最新回复(0)