一种芯片封装支架的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装支架。


背景技术：

2.随着集成电路技术的发展，集成电路在电子科学技术领域得到了越来越广泛的应用。集成电路封装组件根据实际使用需要具有多种类型，不同类型在尺寸上也有大小之分。集成电路封装组件通常包括支架、设置在支架上的芯片以及包覆在芯片外的胶壳，支架具有数个与芯片连接的引脚，引脚伸出胶壳外，但是传统的芯片封装引脚伸入胶壳内的有效面积受到限制，引脚与胶壳内的芯片接触面积小，容易断开，影响使用。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在一定程度上解决上述存在的技术问题，提供一种芯片封装支架，增加引脚在胶壳内的有效接触面积，从而提高与芯片的接触面积，避免芯片与引脚断开。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种芯片封装支架，包括料板，并在所述料板上排列分布设置封装支架，通过冲压在料板上对封装支架加工成型，所述封支架包括用于承载芯片的基板、与基板连接的第一引脚，以及围绕基板并与基板间隔断开设置的第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述第一引脚设于基板上方的右侧，所述第二引脚相对第一引脚设于基板上方的左侧，所述第三引脚和第四引脚分别相对第一引脚、第二引脚设于基板的下方，所述所述基板伸入第二引脚与第四引脚之间设有第一延长部，所述第二引脚端部朝向第四引脚延伸形成第二延长部，且该第二延长部靠近第一延长部设置，所述第二延长部背向第一引脚的端面设有第二定位部，所述基板朝向第三引脚和第四引脚的端面向前延伸形成突起部。
5.优选的，所述第三引脚远离第四引脚一侧的端面设有第三定位部。
6.优选的，所述第四引脚远离第三引脚一侧的端面设有第四定位部。
7.优选的，所述第二定位部、第三定位部、第四定位部结构相同。
8.优选的，所述第二定位部、第三定位部、第四定位部为弧形缺口或凸起。
9.优选的，所述第三引脚正对第四引脚的端面且靠近突起部的位置向前延伸形成第三延长部。
10.优选的，所述第四引脚朝向第三引脚的端面且正对第三延长部的位置延伸形成第四延长部。
11.优选的，所述第四延长部延伸长度大于第三延长部的长度。
12.优选的，所述料板外部还设有用于包覆封装支架的胶壳，所述料板下方且位于相邻两封装支架之间的位置设有流道，所述料板上方靠近胶壳的位置设有胶口。
13.本技术实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
14.围绕承载芯片的基板设置有第二引脚、第三引脚和第四引脚，同时通过基板设置第一延长部和突起部及第二引脚设置的第二延长部，能够增加引脚在胶壳内的有效接触面
积，从而提高与芯片的接触面积，避免芯片与引脚断开，并提高胶壳和支架的连接程度，同时第二延长部上设置的第二定位部能够增强引脚与胶壳的连接强度。
附图说明
15.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.附图中：
18.图1为本实用新型所述芯片封装支架分布在料板上的结构示意图；
19.图2为图1中a处局部封装支架放大示意图；
20.图3为本实用新型所述芯片封装支架与胶壳装配示意图。
21.附图标号：100-料板；10-封装支架；1-基板；2-第一引脚；3-第二引脚；4-第三引脚；5-第四引脚；6-第一延长部；7-第二延长部；8-第二定位部；9-突起部；10-第三定位部；11-第四定位部；12-第三延长部；13-第四延长部；14-胶壳；15-流道；16-胶口。
具体实施方式
22.为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。
23.还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本实用新型实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本实用新型。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本实用新型的描述。
25.如图1-2所示，本实用新型提供一种芯片封装支架10，包括料板100，并在所述料板100上排列分布设置封装支架10，通过冲压在料板100上对封装支架10加工成型，所述封支
架包括用于承载芯片的基板1、与基板1连接的第一引脚2，以及围绕基板1并与基板1间隔断开设置的第二引脚3、第三引脚4和第四引脚5，所述第一引脚2设于基板1上方的右侧，所述第二引脚3相对第一引脚2设于基板1上方的左侧，所述第三引脚4和第四引脚5分别相对第一引脚2、第二引脚3设于基板1的下方，所述所述基板1伸入第二引脚3与第四引脚5之间设有第一延长部6，所述第二引脚3端部朝向第四引脚5延伸形成第二延长部7，且该第二延长部7靠近第一延长部6设置，所述第二延长部7背向第一引脚2的端面设有第二定位部8，所述基板1朝向第三引脚4和第四引脚5的端面向前延伸形成突起部9。
26.本实施方式中围绕承载芯片的基板1设置有第二引脚3、第三引脚4和第四引脚5，同时通过基板1设置第一延长部6和突起部9及第二引脚3设置的第二延长部7，能够增加引脚在胶壳14内的有效接触面积，从而提高与芯片的接触面积，避免芯片与引脚断开，并提高胶壳14和支架的连接程度，同时第二延长部7上设置的第二定位部8能够增强引脚与胶壳14的连接强度。
27.在本实施例中，所述第三引脚4远离第四引脚5一侧的端面设有第三定位部10，进一步的，所述第四引脚5远离第三引脚4一侧的端面设有第四定位部11，通过第三定位部10与第四定位部11进一步增强引脚与胶壳14的连接强度，便得引脚不易脱离胶壳14，
28.其中，所述第二定位部8、第三定位部10、第四定位部11结构相同，具体的，所述第二定位部8、第三定位部10、第四定位部11为弧形缺口或凸起。
29.在本实施例中，所述第三引脚4正对第四引脚5的端面且靠近突起部9的位置向前延伸形成第三延长部12，进一步的，所述第四引脚5朝向第三引脚4的端面且正对第三延长部12的位置延伸形成第四延长部13，具体的，所述第四延长部13延伸长度大于第三延长部12的长度，从而进一步增加引脚在胶壳14内的有效接触面积，
30.如图3所示，所述料板100外部还设有用于包覆封装支架10的胶壳14，所述料板100下方且位于相邻两封装支架10之间的位置设有流道15，所述料板100上方靠近胶壳14的位置设有胶口16，从而在注塑时胶料从胶口16灌注，流入胶壳14内的胶料将内部器件固化成型。
31.可以理解的，以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此，凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。