一种LED支架、车辆以及LED光源的制作方法

一种led支架、车辆以及led光源
技术领域
1.本实用新型实施例涉及照明技术领域，特别是涉及一种led支架、车辆及led光源。


背景技术：

2.随着led产品的广泛应用以及led照明技术成熟度越来越高，led产品已经广泛应用于汽车领域，包括氛围灯，指示灯，转向灯，制动灯，前照灯等等，由于汽车产品对于可靠性要求高，如何提升产品性能，尤为重要，对led支架的结构设计进行升级优化，提升产品的竞争力是永恒的主题。
3.本实用新型的发明人在实现本实用新型的过程中发现：led支架通常包括架体、导电件以及芯片，架体设置有腔体，导电件以及芯片收容于腔体内，导电件通常通过连接线和芯片连接，由于导电件固定在由环氧树脂构成的架体的腔体内，当led支架在进行高温回流焊的过程中，架体容易发生软化从而造成导电件的位置出现偏移，进而导致导电件和芯片之间的连接线出现断裂，最终导致产品的品控不稳定，影响生产效率。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种led支架、车辆及led光源，能够降低导电件和芯片在led支架之间的连接线在回流焊的过程中发生断裂的情况。
5.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种led支架，包括：架体，所述架体设置有腔体；
6.导电件，所述导电件收容于所述腔体；
7.芯片，所述芯片设置于所述腔体内；
8.连接线，所述连接线连接所述导电件和所述芯片；
9.固定结构，所述固定结构设置于所述导电件上并且所述固定结构固定所述导电件，其中，所述固定结构为耐高温材料。
10.可选的，所述固定结构由聚邻苯二酰胺（ppa）或聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯树脂（pct）材料制备而成，所述固定结构通过注塑的方式设置于所述导电件上。
11.可选的，所述固定结构设置有容置槽，所述容置槽用于安装并且固定所述导电件。
12.可选的，所述腔体的外壁呈一定倾角设置，呈倾角设置的外壁从所述腔体底部开始向腔口的方向逐渐变小。
13.可选的，所述架体还设置有通孔，所述导电件包括连接部和引脚，所述连接部安装于腔体的腔底，所述引脚的一端与所述连接部连接，所述引脚的另一端自所述通孔弯折伸出led支架外，所述引脚靠近所述连接部的弯折处设置有插孔。
14.可选的，所述架体朝所述通孔延伸有插柱，所述插柱插接于所述插孔内。
15.可选的，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔并排设置。
16.可选的，所述架体还设置有安装槽，所述安装槽位于腔体的腔底，所述通孔连通所述安装槽，所述连接部安装于安装槽。
17.可选的，所述安装槽的槽底设置有第一台阶，所述连接部承载于所述第一台阶上。
18.可选的，所述导电件的数量为多个，所述安装槽的数量也为多个，一所述导电件的连接部收容于一所述安装槽内。
19.本实用新型还提供一种led光源实施例，包括芯片和如上述任意一项所述的led支架，所述芯片收容于所述led支架的腔体内，并且所述芯片与所述导电件的连接部连接。
20.本实用新型还提供一种车辆，包括上述的led光源。
21.在本实用新型实施例中，通过在在所述导电件上设置耐高温的固定结构，使所述led支架在回流焊的过程中不会因为架体由于高温发生软化导致导电件位置出现偏移，从而引发连接所述导电件和所述芯片的连接线断裂的情况，从而提高产品的品控能力，提高生产效率。
附图说明
22.图1是本实用新型led支架实施例的整体示意图；
23.图2是本实用新型led支架实施例的架体示意图；
24.图3是图2的另一视角示意图；
25.图4是本实用新型led支架实施例的导电件示意图；
26.图5是本实用新型另一led支架实施例的整体示意图；
27.图6是图5的架体示意图；
28.图7是图5的导电件示意图；
29.图8是图5的固定结构示意图。
具体实施方式
30.为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
31.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
32.请参阅图1， led支架1包括架体10和导电件20，所述导电件20安装于所述架体10上。
33.对于上述架体10，请参阅图2和图3，所述架体10设置有腔体101、安装槽102和通孔103，所述安装槽102位于所述腔体101的腔底，所述通孔103连通所述安装槽102。其中，所述腔体101用于安装芯片，所述安装槽102和所述通孔103用于安装所述导电件20。
34.具体的，所述腔体101的外壁呈一定倾角设置，呈倾角设置的外壁从所述腔体101底部开始向腔口的方向逐渐变小，通过倾斜设置的外壁使所述架体10在注塑成型后可以更为方便的将所述架体10和模具进行分离。进一步的，所述腔体内设置有第一台阶104，所述
安装槽102的数量为多个，多个所述安装槽102之间间隔设置，并且相邻的两个所述安装槽102之间设置有第二台阶105。所述第一台阶104和所述第二台阶105均具备一定的高度并且所述第一台阶104的高度比所述第二台阶105的高度低。另外，所述第二台阶105将所述腔体101分隔出多个功能区（即多个安装槽），所述第一台阶104位于其中一所述功能区内并将改所述功能区分隔为两部分。
35.对于上述导电件20，请参阅图4，所述导电件20均包括连接部201和引脚202，所述连接部201安装于所述安装槽102内并且通过所述第一台阶104承载所述连接部201。所述引脚202的一端与所述连接部201连接，所述引脚202的另一端自所述通孔103伸出架体10外。其中，所述架体10朝所述通孔103延伸有插柱106，所述引脚202上设置有插孔203，所述插柱106插接于所述插孔203内，由此所述导电件20将固定于所述腔体101内。
36.具体的，所述导电件20的数量为多个，一所述导电件20分别收容于一所述安装槽102内，并且多个所述导电件20的连接部201的侧壁与所述安装槽102的侧壁之间填充密封胶水。当所述导电件20安装于所述安装槽102内时，所述导电件20的连接部201的侧壁分别和所述第一台阶104的侧壁以及第二台阶105的侧壁贴合并且形成致密过道。当所述导电件20封装于所述安装槽102内时，在使用过程湿气想要通过所述连接部201侧壁与所述第一台阶104或所述第二台阶105之间渗透至所述腔体101内，就需要经过所述致密过道从而延缓了湿气进入所述腔体101内的速度，延长了安装于所述腔体101内的芯片使用寿命。另外，所述导电件20在安装于所述安装槽102内时，通过填充密封胶水来实现所述连接部201的侧壁与所述安装槽102侧壁之间的密封，进一步的保证了所述腔体101的密闭性。
37.更进一步的，所述架体10背离所述腔体101的一表面设置有多个收容槽107，所述引脚202呈条形设置，一所述导电件20的引脚202的另一端弯折延伸至一所述收容槽107内，并且弯折收容于所述收容槽107内的引脚202与所述架体10背离所述腔体101的一表面平齐。与背离所述腔体101一表面平齐的所述引脚202可通过焊接或者抵接的方式将所述led支架1与外部设备连接，提高所述led支架1的适配性。所述插孔203在引脚202的弯折过程中可以降低折弯的应力，从而避免所述引脚202在折弯过程中产生的应力使所述连接部201的侧壁与所述安装槽102的侧壁出现较大的位移偏差，破坏所述致密通道，同时，呈条状设置的引脚202也可一定程度上减轻所述引脚202折弯过程中产生的应力。
38.在本实用新型实施例中，所述连接部201由铜制备而成，并且所述连接部201和所述引脚202是一体成型的。值得说明的是，在另一些实施例中，所述连接部201也可以是由别的导电金属制备而成，包括但不仅限于本实施例所述材料。
39.本实用新型的所述架体10和所述导电件20的装配方案为：通过将所述多个导电件20放置于预先设置好的模具内，然后通过向模具内注塑形成所述架体10，接着在所述连接部201的侧壁与所述安装槽102的侧壁之间填充密封胶水。由于本实用新型实施例采用铜制备而成的导电件20，并且基于铜与塑胶之间的高度结合性，由此形成的所述连接部201的侧壁与所述第一台阶104的侧壁或第二台阶105的侧壁之间的致密通道更为紧密，进而更好的防治湿气进入所述腔体101内。
40.本实用新型实施例中，通过在导电件10的引脚202上开设插孔203从而降低引脚202在折弯过程中导致导电件20的连接部201与腔体101分离的现象，避免了湿气从连接部201与腔体101产生的空隙渗入所述腔体101内，进而延长了安装于所述腔体101内的芯片的
使用寿命。
41.本实用新型还提供另一种led支架1实施例，请参阅图5，所述led支架1包括架体10、导电件20、芯片30、连接线40以及固定结构50，所述导电件20和所述芯片30均设置于所述架体10上，所述芯片30通过所述连接线40连接所述导电件20，所述固定结构50设置于所述导电件20上。
42.对于上述架体10，请参阅图6，所述架体10设置有腔体101和通孔103，所述腔体101用于收容所述固定结构50，所述通孔103用于供所述导电件20穿过。
43.对于上述导电件20，请参阅图7，所述导电件20包括连接部201和引脚202，所述连接部201收容于所述腔体101内，所述引脚202的一端与所述连接部201连接，所述引脚201的另一端与所述通孔103伸出所述架体10外。进一步的，所述导电件20的数量和所述通孔103的数量均为多个，并且所述通孔103的数量和所述导电件20的数量一致，其中一所述导电件20的连接部201设置有放置槽2011，所述放置槽2011用于安装所述芯片30。
44.对于上述固定结构50，请参阅图8，所述固定结构50设置有连接孔501和容置槽502，所述连接孔501和所述容置槽502连接，所述容置槽502用于收容所述导电件20的连接部201，所述连接孔501用于供所述导电件20的引脚202穿过。值得说明的是，所述连接孔501和所述容置槽502的数量均为多个，并且所述连接孔501和所述容置槽502的数量和所述导电件20的数量一一对应。其中，多个所述容置槽502之间相互间隔，一所述连接孔501对应一所述通孔103。
45.在一些实施例中，所述固定结构50由耐高温材料制备而成，优先的，该耐高温材料通常为聚邻苯二酰胺（ppa）或聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯树脂（pct）。可以理解的是，所述固定结构50采用的耐高温材料包括但不仅限于上述提供的材料。
46.以下为对采用该实施例结构的led支架的制作过程以及装配方式进行说明，多个所述导电件20通长放置于特制的模具内，然后通过往模具内注塑形成所述架体10，接着将所述芯片30安装于一所述导电件20的放置槽2011内，然后通过所述连接线40分别连接该导电件40和另一所述导电件40，从而实现所述芯片40的导通，最后在对所述架体10的腔体101进行注塑形成所述固定结构50，由此所述固定结构50实现对所述导电件20的包裹，当所述led支架1在进行回流焊的制造流程时，由于所述固定结构50为耐高温材料，在所述架体10承受回流焊的高温发生一定的软化变形时，所述固定结构50仍然不会发生软化变形，从而保证多个所述导电件20之间的相对位置不变，进而减少了所述连接线40因为所述导电件20在回流焊过程中发生相对位置变化造成连接线40与所述导电件20或芯片30之间断开的现象。
47.本实用新型实施例通过注塑成型的固定结构50限制了所述导电件20在回流焊过程中发生位置偏移最终导致连接线20与芯片40或导电件20之间断开的情况，有效的提高了所述led支架1的生产品质。
48.本实用新型还提供一种led光源实施例，所述led光源包括芯片和如上述任一实施例所述的led支架1，所述led光源收容于所述led支架1的腔体101内。其中，所述led支架1的的结构和功能请参阅上述实施例，此处不再一一赘述。
49.本实用新型还提供一种车辆实施例，包括如上述所述的led光源。
50.需要说明的是，本实用新型的说明书及其附图中给出了本实用新型的较佳的实施
例，但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本实用新型内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。