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贴片电阻、电路板和电器的制作方法

专利查询2022-5-26  81

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1.本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体是指一种贴片电阻、包括上述贴片电阻的电路板和包括上述电路板的电器。


背景技术:

2.目前,贴片电阻具有体积小、重量轻、安装密度高等优点,应用广泛。既有的贴片电阻电极一般采用电阻率最低、常温下导电性最佳的金属银为电极。随着使用时间延长以及环境恶化,空气中的含硫物质会通过包封材料上存在的空洞、缝隙等逐渐进入电阻器内部,对银表面电极造成腐蚀,形成不导电、结构疏松的硫化银,继而电极与电阻的交界面接触不良造成电阻器阻值漂移或产生断路,影响电阻器的可靠度和稳定性。


技术实现要素:

3.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有抗硫化效果的贴片电阻,以提高贴片电阻的可靠度和稳定性。
4.本实用新型实施例解决上述技术问题的技术方案如下:一种贴片电阻,包括:贴片电阻本体;和保护层,至少覆盖所述贴片电阻本体的电极裸露部分,所述保护层包括基础绝缘防护层和抗硫化层,所述基础绝缘防护层设在所述贴片电阻本体上,所述抗硫化层设在所述基础绝缘防护层上。
5.本实用新型实施例提供的贴片电阻,在贴片电阻本体的外侧增设了保护层,保护层至少覆盖贴片电阻本体的电极表面裸露部分。保护层的基础绝缘防护层具有绝缘性,形成初始防护层,提供可靠的电气性能,保证产品长效使用的效果。保护层的抗硫化层,能够阻拦含硫物质的渗透和富集,从而实现抗硫化效果,提高贴片电阻的可靠度和稳定性,为产品安全性和延长使用寿命提供多重保护。
6.在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
7.进一步,所述基础绝缘防护层包括具有无规线团结构的高分子材料层。
8.采用上述进一步方案的有益效果是,基础绝缘防护层包括高分子材料层,具体可以采用具有无规线团结构的高分子材料层,既能够提供“三防”(防尘、防潮、防盐雾)和绝缘性能,从而提供可靠的电气性能;且高分子材料层具有极佳的韧性,能够起到防震减震效果,避免电阻器内应力缺陷和短路隐患,实现产品的抗震性,从而为贴片电阻提供多重保护。并且,具有无规线团结构的高分子材料层为常规高分子材料层,可采用常规原材料制备,且工艺成熟,因而有利于降低产品的加工难度和生产成本。
9.进一步,所述具有无规线团结构的高分子材料层的厚度在0.05μm至1mm的范围内。
10.采用上述进一步方案的有益效果是,将具有无规线团结构的高分子材料层的厚度限定在0.05μm至1mm的范围内,使得该具有无规线团结构的高分子材料层的厚度大小适宜,既保证了基础绝缘防护层具有一定的厚度以提供良好的基础防护作用,保证可靠的电气性能和良好的抗震效果,又避免了基础绝缘防护层过厚导致生产成本偏高。
11.进一步,所述基础绝缘防护层包括具有孔隙结构的高分子材料层。
12.采用上述进一步方案的有益效果是,基础绝缘防护层包括高分子材料层,具体可以采用具有孔隙结构的高分子材料层,既能够实现电气绝缘效果,提供基础的安全保障;且其孔隙结构具有良好的韧性和散热性,能够避免电阻器内应力缺陷和短路隐患,并延缓热老化衰减,也能够同步实现防震效果,从而为贴片电阻提供多重保护。并且,具有孔隙结构的高分子材料层制备工艺也很成熟,因而也有利于降低产品的加工难度和生产成本。另外,由于具有孔隙结构,抗硫化层的一部分会进入孔隙结构内,从而增加抗硫化层与基础绝缘防护层之间的附着力,降低保护层发生开裂、剥离、局部翘起等情况的风险。
13.进一步,所述具有孔隙结构的高分子材料层的厚度大于或等于50μm;和/或所述孔隙结构包括微孔和/或介孔。
14.采用上述进一步方案的有益效果是,将具有孔隙结构的高分子材料层的厚度限定在大于或等于50μm的范围内,保证了基础绝缘防护层具有一定的厚度,从而保证良好的基础防护效果。
15.具有孔隙结构的高分子材料层的孔隙结构包括微孔和/或介孔结构,不含通孔结构。微孔、介孔的孔径较小,有利于提高基础绝缘防护层的孔隙率,从而提高基础绝缘防护层的韧性和散热性,这有利于提高贴片电阻的抗震性和散热性能。而孔隙结构不含通孔结构,能够有效地覆盖贴片电阻本体,将贴片电阻本体与外界隔离开来,从而提供良好的基础防护作用。
16.进一步,所述抗硫化层为无机抗硫化层;和/或所述抗硫化层为致密抗硫化层。
17.采用上述进一步方案的有益效果是,抗硫化层为无机抗硫化层,即采用无机材料制成,无机抗硫化层相较于有机材料层,强度高,致密性好,因而有利于提高抗硫化效果。另外,无机抗硫化层相较于金属抗硫化层,材料选择范围更广,且在潮湿环境中不易受到腐蚀,不易发生湿气短路。
18.抗硫化层为致密抗硫化层,即具有致密结构,表面无气孔,内部也无连通孔,能够有效阻拦外界含硫物质渗透、富集,从而提高抗硫化效果。
19.进一步,所述抗硫化层包括致密无机溅射层。
20.采用上述进一步方案的有益效果是,致密无机溅射层可以采用溅射工艺沉积而成,采用溅射沉积的方法制备得到的致密无机溅射层,非常均匀,且在厚度上可以非常薄,可以达到微纳米级别,形成均匀致密的无机薄膜。这样,一方面可以减弱因基础绝缘防护层与致密无机溅射层的热膨胀系数不同导致的负面影响,另一方面有利于增加抗硫化层与基础绝缘防护层的附着力,不易产生开裂、翘起、剥离等情况。并且,该致密无机溅射层具有致密结构的多晶态层,即表观结构为致密的多晶态层,表层之下为坚实结构,不具备通孔、介孔等孔隙,可提供有效的抗硫化效果,且该结构时效持久,抗硫化效果显著。
21.进一步,所述致密无机溅射层的表面粗糙度ra小于或等于0.4μm。
22.采用上述进一步方案的有益效果是,保证了致密无机溅射层的表面具有较高的平整度,且内部结构无孔隙,能够有效避免硫物质富集渗透之风险,实现器件长效抗硫化的效果。
23.进一步,所述基础绝缘防护层为具有无规线团结构的高分子材料层,所述致密无机溅射层的厚度大于或等于0.05μm;或者所述基础绝缘防护层为具有孔隙结构的高分子材
料层,所述致密无机溅射层的厚度大于或等于0.5μm。
24.采用上述进一步方案的有益效果是,当基础绝缘层采用无规线团结构的高分子材料层时,基础绝缘防护层可以做得非常平整,表面粗糙度非常小,而且没有孔隙,因而附着在其表面的致密无机溅射层可以做得相对比较薄。
25.当基础绝缘防护层采用具有孔隙结构的高分子材料层时,基础绝缘防护层相对较软,且表面粗糙度相对要大一些,并具有孔隙结构,故致密无机溅射层会部分渗入基础绝缘防护层内,因此要做得相对厚一些,以保证致密无机溅射层能够覆盖基础绝缘防护层。
26.进一步,所述保护层完全包覆所述贴片电阻本体。
27.采用上述进一步方案的有益效果是,保护层完全包覆贴片电阻本体,采用全包裹的方式隔绝含硫有害物质角度,避免电阻容易被硫化物侵蚀部位直接暴露于空气环境中,有效提升产品的防硫化能力,有利于进一步提高贴片电阻的可靠性和稳定性,并有利于进一步延长产品的使用寿命。
28.另一方面,当保护层只覆盖贴片电阻本体的一部分时,在制备保护层的过程中还需要额外设置防护结构来防护不需要覆盖保护层的部位,由于贴片电阻本体本身比较小,防护结构的设置会给制备过程带来很大不便。因此,保护层完全包覆贴片电阻本体时,在制备保护层的过程中无需额外设置上述防护结构,因而有利于降低产品的加工难度。
29.本实用新型实施例还提供了一种电路板,包括上述实施例中任一项的贴片电阻,因而具有上述一切有益效果,在此不再赘述。
30.本实用新型实施例还提供了一种电器,包括上述实施例中任一项的电路板,因而具有上述一切有益效果,在此不再赘述。
附图说明
31.图1为本实用新型一个实施例提供的贴片电阻的局部结构示意图;
32.图2为本实用新型一个实施例提供的贴片电阻的局部结构示意图;
33.图3为本实用新型一个实施例提供的电路板的示意框图;
34.图4为本实用新型一个实施例提供的电器的示意框图。
35.附图中,各标号所代表的部件列表如下:
36.1贴片电阻本体,2保护层,21基础绝缘防护层,22抗硫化层;
37.100贴片电阻,200电路板,210板体,300电器,310壳体。
具体实施方式
38.以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
39.如图1和图2所示,本实用新型的一个实施例提供了一种贴片电阻100,包括:贴片电阻本体1和保护层2。
40.具体地,保护层2覆盖贴片电阻本体1的至少一部分。保护层2包括设在贴片电阻本体1上的基础绝缘防护层21和设在基础绝缘防护层21上的抗硫化层22。
41.其中,保护层2至少覆盖贴片电阻本体1的电极裸露部分。保护层2包括内外双层复合结构,至少对贴片电阻本体1的电极裸露部分进行双重防护。内层为基础绝缘防护层21,
至少覆盖贴片电阻本体1的电极裸露部分。外层为抗硫化层22,覆盖在基础绝缘防护层1上,且至少覆盖基础绝缘防护层1与电极裸露部分相对应的部分。
42.本实用新型实施例提供的贴片电阻100,在贴片电阻本体1的外侧增设了保护层2,保护层2覆盖贴片电阻本体1的至少一部分,比如至少覆盖贴片电阻本体1的电极表面裸露部分。保护层2的基础绝缘防护层21具有绝缘性,形成初始防护层,提供可靠的电气性能,保证产品长效使用的效果。保护层2的抗硫化层22,能够阻拦含硫物质的渗透和富集,从而实现抗硫化效果,提高贴片电阻100的可靠度和稳定性,为产品安全性和延长使用寿命提供多重保护。
43.在一个示意性的实施例中,基础绝缘防护层21为高分子材料层。进一步,基础绝缘防护层21为常温自固化、加热固化、湿气固化和光固化中的一种或多种方式固化形成的高分子材料层。
44.在一个示意性的实施例中,进一步,如图1所示,基础绝缘防护层21包括具有无规线团结构的高分子材料层。该高分子材料层的表观结构为无规线团型。
45.基础绝缘防护层21包括高分子材料层,具体可以采用具有无规线团结构的高分子材料层,既能够提供“三防”(防尘、防潮、防盐雾)和绝缘性能,从而提供可靠的电气性能;且高分子材料层具有极佳的韧性,能够起到防震减震效果,避免电阻器内应力缺陷和短路隐患,实现产品的抗震性,从而为贴片电阻100提供多重保护。
46.并且,具有无规线团结构的高分子材料层为常规高分子材料层,可采用常规原材料制备,且工艺成熟,因而有利于降低产品的加工难度和生产成本。
47.具体地,具有无规线团结构的高分子材料层包括但不局限于:丁苯橡胶、聚氨酯类、丙烯酸脂类等具有无规线团结构的高分子材料层。采用的加工工艺包括但不局限于:常温自固化、加热固化、湿气固化和光固化中的一种或多种方式。
48.进一步,具有无规线团结构的高分子材料层的厚度在0.05μm至1mm的范围内。
49.将具有无规线团结构的高分子材料层的厚度限定在0.05μm至1mm的范围内,如0.05μm、1μm、10μm、50μm、100μm、500μm、1mm等,使得该具有无规线团结构的高分子材料层的厚度大小适宜,既保证了基础绝缘防护层21具有一定的厚度以提供良好的基础防护作用,保证可靠的电气性能和良好的抗震效果,又避免了基础绝缘防护层21过厚导致生产成本偏高。
50.当然,具有无规线团结构的高分子材料层的厚度不局限于上述范围,在实际生产过程中可以根据需要进行调整。
51.在一个示意性的实施例中,进一步,如图2所示,基础绝缘防护层21包括具有孔隙结构的高分子材料层。
52.基础绝缘防护层21包括高分子材料层,具体可以采用具有孔隙结构的高分子材料层,既能够实现电气绝缘效果,提供基础的安全保障;且其孔隙结构具有良好的韧性和散热性,能够避免电阻器内应力缺陷和短路隐患,并延缓热老化衰减,也能够同步实现防震效果,从而为贴片电阻100提供多重保护。
53.并且,具有孔隙结构的高分子材料层制备工艺也很成熟,因而也有利于降低产品的加工难度和生产成本。
54.另外,由于具有孔隙结构,抗硫化层22的一部分会进入孔隙结构内,从而增加抗硫
化层22与基础绝缘防护层21之间的附着力,降低保护层发生开裂、剥离、局部翘起等情况的风险。
55.具体地,具有孔隙结构的高分子材料层包括但不局限于有机硅类高分子材料层,如有机硅类单体、改性有机硅或共混类有机硅树脂等具有孔隙结构的高分子材料层。采用的加工工艺包括但不局限于:常温自固化、加热固化、湿气固化、和光固化中的一种或多种方式。
56.进一步,具有孔隙结构的高分子材料层的厚度大于或等于50μm。
57.将具有孔隙结构的高分子材料层的厚度限定在大于或等于50μm的范围内,如50μm、100μm、200μm、300μm、500μm、1mm、2mm等,保证了基础绝缘防护层21具有一定的厚度,从而保证良好的基础防护效果。
58.当然,具有孔隙结构的高分子材料层的厚度不局限于上述范围,在实际生产过程中可以根据需要进行调整。
59.进一步,孔隙结构包括微孔和/或介孔。
60.具有孔隙结构的高分子材料层的孔隙结构包括微孔和/或介孔结构,不含通孔结构。微孔、介孔的孔径较小,有利于提高基础绝缘防护层21的孔隙率,从而提高基础绝缘防护层21的韧性和散热性,这有利于提高贴片电阻100的抗震性和散热性能。而孔隙结构不含通孔结构,能够有效地覆盖贴片电阻本体1,将贴片电阻本体1与外界隔离开来,从而提供良好的基础防护作用。
61.可以理解的是,根据国际纯粹与应用化学联合会的定义,孔径小于2nm的称为微孔;孔径在2nm至50nm的称为介孔(或称中孔)。
62.在一个示意性的实施例中,进一步,抗硫化层22为无机抗硫化层,即采用无机材料制成,无机抗硫化层相较于有机材料层,强度高,致密性好,因而有利于提高抗硫化效果。另外,无机抗硫化层相较于金属抗硫化层,材料选择范围更广,且在潮湿环境中不易受到腐蚀,不易发生湿气短路。
63.进一步,抗硫化层22为致密抗硫化层,即具有致密结构,表面无气孔,内部也无连通孔,能够有效阻拦外界含硫物质渗透、富集,从而提高抗硫化效果。
64.进一步,如图1和图2所示,抗硫化层22包括致密无机溅射层。
65.抗硫化层22的表观结构为致密多晶结构,表层之下为坚实结构,不具备通孔、介孔等孔隙。致密无机抗硫化层为不与含硫物质发生化学反应的无机金属材料层或无机非金属材料层。
66.致密无机溅射层可以采用溅射工艺沉积而成,如采用真空溅射、磁控溅射、雾化溅射等方法在基础绝缘防护层21的表面沉积一层无机材料得到。采用溅射沉积的方法制备得到的致密无机溅射层,非常均匀,且在厚度上可以非常薄,可以达到微纳米级别,形成均匀致密的无机薄膜。
67.这样,一方面可以减弱因基础绝缘防护层21与致密无机溅射层的热膨胀系数不同导致的负面影响,另一方面有利于增加抗硫化层22与基础绝缘防护层21的附着力,不易产生开裂、翘起、剥离等情况。
68.并且,该致密无机溅射层具有致密结构的多晶态层,表观结构为致密的多晶态层,表层之下为坚实结构,不具备通孔、介孔等孔隙,可提供有效的抗硫化效果,且该结构时效
持久,抗硫化效果显著。
69.其中,致密无机溅射层,可以为致密无机非金属溅射层,如类金刚石镀膜、氧化石墨烯(grapheneoxide,go)镀膜等,也可以为致密无机金属溅射层,如铝镀膜。
70.当然,抗硫化层22的加工工艺不局限于溅射工艺,比如也可以采用化学气相沉积、等离子喷涂等工艺制备。
71.进一步,致密无机溅射层的表面粗糙度ra小于或等于0.4μm。
72.采用上述进一步方案的有益效果是,将致密无机溅射层的表面粗糙度ra限定在小于或等于0.4μm的范围内,保证了致密无机溅射层的表面具有较高的平整度,且内部结构无孔隙,能够有效避免硫物质富集渗透之风险,实现器件长效抗硫化的效果。
73.在一个示意性的实施例中,进一步,如图1所示,基础绝缘防护层21为具有无规线团结构的高分子材料层,致密无机溅射层的厚度大于或等于0.05μm,如0.05μm、0.1μm、10μm、100μm、500μm、1mm等。
74.当基础绝缘层采用无规线团结构的高分子材料层时,基础绝缘防护层21可以做得非常平整,表面粗糙度非常小,而且没有孔隙,因而附着在其表面的致密无机溅射层可以做得相对比较薄。
75.当然,致密无机溅射层的厚度不局限于上述范围,在实际生产过程中可以根据需要调整。
76.在一个示意性的实施例中,进一步,如图2所示,基础绝缘防护层21为具有孔隙结构的高分子材料层,致密无机溅射层的厚度大于或等于0.5μm,如0.5μm、1μm、10μm、100μm、500μm、1mm等。
77.当基础绝缘防护层21采用具有孔隙结构的高分子材料层时,基础绝缘防护层21相对较软,且表面粗糙度相对要大一些,并具有孔隙结构,故致密无机溅射层会部分渗入基础绝缘防护层21内,因此要做得相对厚一些,以保证致密无机溅射层能够覆盖基础绝缘防护层21。
78.当然,致密无机溅射层的厚度不局限于上述范围,在实际生产过程中可以根据需要调整。
79.在一个示意性的实施例中,进一步,保护层2完全包覆贴片电阻本体1。
80.保护层2完全包覆贴片电阻本体1,采用全包裹的方式隔绝含硫有害物质角度,避免电阻容易被硫化物侵蚀部位直接暴露于空气环境中,有效提升产品的防硫化能力,有利于进一步提高贴片电阻100的可靠性和稳定性,并有利于进一步延长产品的使用寿命。
81.另一方面,当保护层2只覆盖贴片电阻本体1的一部分时,在制备保护层2的过程中还需要额外设置防护结构来防护不需要覆盖保护层2的部位,由于贴片电阻本体1本身比较小,防护结构的设置会给制备过程带来很大不便。因此,保护层2完全包覆贴片电阻本体1时,在制备保护层2的过程中无需额外设置上述防护结构,因而有利于降低产品的加工难度。
82.如图3所示,本实用新型实施例还提供了一种电路板200,包括上述实施例中任一项的贴片电阻100,因而具有上述一切有益效果,在此不再赘述。
83.具体地,电路板200包括板体210和上述贴片电阻100,贴片电阻100安装在板体210上。
84.如图4所示,本实用新型实施例还提供了一种电器300,包括上述实施例中任一项的电路板200,因而具有上述一切有益效果,在此不再赘述。
85.具体地,电器300包括壳体310和上述电路板200,电路板200安装在壳体310内。
86.在一个实施例中,电器300包括计算机、空调、冰箱、洗衣机、电饭煲、电压力锅、电磁炉、电水壶、热水器、净水器、吸尘器等。
87.下面介绍一些具体实施例。
88.具体实施例一
89.该具体实施例提供了一种贴片电阻100,包括贴片电阻本体1、基础绝缘防护层21和抗硫化层22。
90.贴片电阻本体1为片式固定电阻器。基础绝缘防护层21为具有无规线团结构的高分子材料层。抗硫化层22为致密无机溅射层。
91.该贴片电阻100的制备工艺如下:在贴片电阻本体1的表面涂覆一层高分子原材料,采用常温自固化方式固化,固化后得到具有无规线团结构的绝缘涂层。在绝缘涂层的表面,采用真空溅射的方法沉积一层无机材料,得到铝镀膜。
92.其中,基础绝缘防护层21的厚度在0.05μm至1mm的范围内。致密无机溅射层的厚度不小于0.05μm,表面粗糙度ra不大于0.4μm。
93.具体实施例二
94.该具体实施例提供了一种贴片电阻100,包括贴片电阻本体1、基础绝缘防护层21和抗硫化层22。
95.贴片电阻本体1为片式固定电阻器。基础绝缘防护层21为具有无规线团结构的高分子材料层。抗硫化层22为致密无机溅射层。
96.该贴片电阻100的制备工艺如下:在贴片电阻本体1的表面涂覆一层高分子原材料,采用紫外光照加常温自固化双重固化方式固化,固化后得到具有无规线团结构的绝缘涂层。在绝缘涂层的表面,采磁控溅射的方法沉积一层无机材料,得到纳米级二氧化钛镀膜。
97.其中,基础绝缘防护层21的厚度在0.05μm至1mm的范围内。致密无机溅射层的厚度不小于0.05μm,表面粗糙度ra不大于0.4μm。
98.对于具体实施例一和具体实施例二的贴片电阻100,在设备和原料料方面,上述贴片电阻100中,基础绝缘防护层21为常规高分子材料层,抗硫化层22为溅射镀层,原材料、加工工艺和生产设备均较为成熟。
99.在性能方面,上述贴片电阻100具有良好的电气性能、良好的抗震性和良好的防硫化性能。其中,基础绝缘防护层21提供三防性能和绝缘性能,形成初始防护层,提供可靠的电气性能。基础绝缘防护层21为高分子材料层,具有极佳的韧性,能够起到防震减震效果。基础绝缘防护层21复合致密溅射层,提供致密防护层,极佳地阻拦了含硫物质的渗透和富集,提高了产品的防硫化性能。
100.换言之,该贴片电阻100通过基础绝缘防护层21实现电气绝缘效果,在提供基础安全保障的同时,借助其无规线团结构之良好的韧性避免电阻器件内应力缺陷;通过致密无机溅射层的致密性以及不含硫物质惰性之特点,实现抗硫化效果,且该致密无机溅射层粗糙度极小且内部结构无孔隙,避免了硫物质富集渗透之风险,实现了器件长久抗硫化效果。
101.因此,上述贴片电阻100具有以下有益效果:具有多重安全性保障,具有抗硫化效果,且抗硫化效果显著,时效持久。
102.具体实施例三
103.该具体实施例提供了一种贴片电阻100,包括贴片电阻本体1、基础绝缘防护层21和抗硫化层22。
104.贴片电阻本体1为片式固定电阻器。基础绝缘防护层21为具有微孔结构的高分子材料层。抗硫化层22为致密无机溅射层。
105.该贴片电阻100的制备工艺如下:在贴片电阻本体1的表面涂覆一层高分子原材料,采用60℃至70℃热固化方式固化,固化后得到具有微孔结构的有机硅绝缘涂层。在绝缘涂层的表面,采磁控溅射的方法沉积一层无机材料,得到类金刚石dlc(diamond-like carbon)镀膜。
106.其中,基础绝缘防护层21的厚度在0.05μm至1mm的范围内。致密无机溅射层的厚度不小于0.5μm,表面粗糙度ra不大于0.4μm。
107.具体实施例四
108.该具体实施例提供了一种贴片电阻100,包括贴片电阻本体1、基础绝缘防护层21和抗硫化层22。
109.贴片电阻本体1为片式固定电阻器。基础绝缘防护层21为具有微孔结构的高分子材料层。抗硫化层22为致密无机溅射层。
110.该贴片电阻100的制备工艺如下:在贴片电阻本体1的表面涂覆一层高分子原材料,采空气湿固化方式固化,固化后得到具有微孔结构的有机硅绝缘涂层。在绝缘涂层的表面,采雾化溅射的方法沉积一层无机材料,得到氧化石墨烯go镀膜。
111.其中,基础绝缘防护层21的厚度在0.05μm至1mm的范围内。致密无机溅射层的厚度不小于0.5μm,表面粗糙度ra不大于0.4μm。
112.对于具体实施例三和具体实施例四的贴片电阻100,其基础绝缘防护层21为带有孔隙的有机硅类高分子涂层,主要提供绝缘性、散热性、韧性和抗震性,能够实现电气绝缘效果,在提供基础安全保障的同时,借助其孔隙结构之良好的韧性和散热性避免电阻器件内应力缺陷,延缓热老化衰减,并同步实现防震效果。通过致密无机溅射层的致密性以及与含硫物质接触惰性的特点,实现抗硫化效果,且该致密无机溅射层粗糙度极小且内部结构无孔隙,避免了硫物质富集渗透之风险,实现了器件长久抗硫化效果。
113.综上所述,本实用新型提供的贴片电阻、电路板和电器,在贴片电阻本体的外侧增设了保护层,保护层覆盖贴片电阻本体的至少一部分,比如至少覆盖贴片电阻本体的电极表面裸露部分。保护层的基础绝缘防护层具有绝缘性,并能够实现防尘、防潮、防盐雾的“三防”效果,形成初始防护层,提供可靠的电气性能,保证产品长效使用的效果。保护层的抗硫化层,形成致密防护层,能够阻拦含硫物质的渗透和富集,从而实现抗硫化效果,提高贴片电阻的可靠度和稳定性,为产品安全性和延长使用寿命提供多重保护。
114.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或
元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
115.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
116.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
117.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
118.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
119.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

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