一种高频耐腐蚀电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板制造技术领域，具体涉及一种高频耐腐蚀电路板


背景技术：

2.随着通信技术中高频技术，例如蓝牙技术的广泛应用，通信设备工作频率从约千mhz提高到了ghz甚至更高。传统的环氧树脂材质的电路板基材，已经不能满足高频通信的要求。
3.高频电路板一旦因粘附外部腐蚀液体遭受腐蚀会对所在装置的运行产生不良的影响，因此需要在其表面涂覆防腐材料，但防腐材料会影响电路板的散热性能，若不能很好解决，同样会影响电路板的使用寿命。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型目的是提供一种具有高效散热的高频耐腐蚀电路板。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种高频耐腐蚀电路板，包括电路板，设置在所述电路板下方的散热座，设置在所述电路板上方的芯片安装位，设置在所述芯片安装位一侧的电子元件，设置在所述芯片安装位另一侧的导线；设置在所述散热座一侧的金手指。
6.作为优选，所述电路板表面涂覆有涂层基层，所述涂层基层的表面涂覆有防腐涂层，所述防腐涂层的表面涂覆有纳米涂层。
7.作为优选，所述散热座包括电路板安装槽，设置在所述电路板安装槽内部的通风窗，设置在所述通风窗一侧的入风孔，设置在所述通风窗另一侧的出风孔。
8.作为优选，所述电路板安装槽上方设置有若干个插线针孔。
9.作为优选，所述通风窗内部设置有若干根横条。
10.作为优选，所述电路板一侧设置有若干插线针。
11.本实用新型技术效果主要体现：本实用新型通过在所述电路板表面涂覆有涂层基层，所述涂层基层的表面涂覆有防腐涂层，所述防腐涂层的表面涂覆有纳米涂层，可以防止所述电路板周边各种腐蚀性因素，对电路板的造成破坏；再通过所述散热座的入风孔可以连接风机进行送风，加快冷却电路板，再从出风孔排出，同时，在无使用风机进行送风的情况下，所述散热座中的通风窗可用于散热。
附图说明
12.图1为本实用新型一种高频耐腐蚀电路板结构示意图；
13.图2为图1的后视图；
14.图3为图1的散热座的正视图；
15.图4为图1的电路板的侧视图；
16.图5为图1的电路板的涂层结构图。
具体实施方式
17.以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。
18.在本实施例中，需要理解的是，术语“中间”、“上”、“下”、“顶部”、“右侧”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
19.另，在本具体实施方式中如未特别说明部件之间的连接或固定方式，其连接或固定方式均可为通过现有技术中常用的螺栓固定或钉销固定，或销轴连接等方式，因此，在本实施例中不在详述。
20.一种高频耐腐蚀电路板，如图1-2所示，包括电路板1，设置在所述电路板1下方的散热座2，设置在所述电路板1上方的芯片安装位3，设置在所述芯片安装位3一侧的电子元件4，设置在所述芯片安装位3另一侧的导线5；设置在所述散热座2一侧的金手指6。具体的，所述金手指6用于插在安装插槽上，方便机器读取信息。所述电路板1为环氧树脂板。
21.如图3所示，所述散热座2包括电路板安装槽21，设置在所述电路板安装槽21内部的通风窗22，设置在所述通风窗22一侧的入风孔23，设置在所述通风窗22另一侧的出风孔24。具体的，所述入风孔23可以外接风机进行送风，加快冷却电路板1，再从出风孔24排出。所述电路板安装槽21上方设置有若干个插线针孔211。所述通风窗22内部设置有若干根横条221。所述横条221用于防止大块灰尘粘附在电路板1上，导致散热下降。
22.如图4所示，所述电路板1一侧设置有若干插线针11。具体的，所述插线针11安装在所述插线针孔211上。
23.如图5所示，所述电路板1表面涂覆有涂层基层101，所述涂层基层101的表面涂覆有防腐涂层102，所述防腐涂层102的表面涂覆有纳米涂层103。所述防腐涂层102提高高频电路板的防腐性能，所述纳米涂层103具有耐刮和防水的特点。所述涂层基层101、防腐涂层102和纳米涂层103均对电路板1进行双面涂覆。
24.本实用新型技术效果主要体现：本实用新型通过在所述电路板表面涂覆有涂层基层，所述涂层基层的表面涂覆有防腐涂层，所述防腐涂层的表面涂覆有纳米涂层，可以防止所述电路板周边各种腐蚀性因素，对电路板的造成破坏；再通过所述散热座的入风孔可以连接风机进行送风，加快冷却电路板，再从出风孔排出，同时，在无使用风机进行送风的情况下，所述散热座中的通风窗可用于散热。
25.当然，以上只是本实用新型的典型实例，除此之外，本实用新型还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。


技术特征：
1.一种高频耐腐蚀电路板，其特征在于：包括电路板，设置在所述电路板下方的散热座，设置在所述电路板上方的芯片安装位，设置在所述芯片安装位一侧的电子元件，设置在所述芯片安装位另一侧的导线；设置在所述散热座一侧的金手指。2.如权利要求1所述一种高频耐腐蚀电路板，其特征在于：所述电路板表面涂覆有涂层基层，所述涂层基层的表面涂覆有防腐涂层，所述防腐涂层的表面涂覆有纳米涂层。3.如权利要求1所述一种高频耐腐蚀电路板，其特征在于：所述散热座包括电路板安装槽，设置在所述电路板安装槽内部的通风窗，设置在所述通风窗一侧的入风孔，设置在所述通风窗另一侧的出风孔。4.如权利要求1所述一种高频耐腐蚀电路板，其特征在于：所述电路板安装槽上方设置有若干个插线针孔。5.如权利要求3所述一种高频耐腐蚀电路板，其特征在于：所述通风窗内部设置有若干根横条。6.如权利要求1所述一种高频耐腐蚀电路板，其特征在于：所述电路板一侧设置有若干插线针。

技术总结
本实用新型公开了一种高频耐腐蚀电路板，包括电路板，设置在所述电路板下方的散热座，设置在所述电路板上方的芯片安装位，设置在所述芯片安装位一侧的电子元件，设置在所述芯片安装位另一侧的导线；设置在所述散热座一侧的金手指；本实用新型通过在所述电路板表面涂覆有涂层基层，所述涂层基层的表面涂覆有防腐涂层，所述防腐涂层的表面涂覆有纳米涂层，可以防止所述电路板周边各种腐蚀性因素，对电路板的造成破坏；再通过所述散热座的入风孔可以连接风机进行送风，加快冷却电路板，再从出风孔排出，同时，在无使用风机进行送风的情况下，所述散热座中的通风窗可用于散热。述散热座中的通风窗可用于散热。述散热座中的通风窗可用于散热。


技术研发人员：李承孝 张旦阳
受保护的技术使用者：中山市元盛电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.09
技术公布日：2022/3/8