断路器触臂用温度传感器的制作方法

1.本实用新型涉及断路器温度检测领域，尤其是涉及一种避免信号衰减、实现嵌入式安装的断路器触臂用温度传感器。


背景技术：

2.在断路器上安装温度传感器是现有且常用对断路器进行实时监测的方法之一，其中通过ct取电的断路器触臂温度传感器应用广泛。
3.现有无线信号接收和发送天线位于传感器的侧面，如果嵌入断路器触臂，无线信号会因为触臂的材质为铜而无法传输或强度严重衰减，另，现有温度传感器在断路器上的安装传感器的固定方式为通过螺钉或螺栓将导磁带夹紧的方式实现，导致螺钉及螺栓的连接处厚度太大，导致结构尺寸增大。综上所述，现有的温度传感器仅适应安装于所述断路器触臂表面之上，形成凸出的结构，导致占据较大空间，影响其他另配件的安装。
4.因此，如何在断路器触臂上进行温度传感器的嵌入式安装是本领域技术人员需要解决的重要技术问题之一。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种避免信号衰减、实现嵌入式安装的断路器触臂用温度传感器，解决现有安装方式占据空间大且信号衰减严重等问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
7.一种断路器触臂用温度传感器，所述温度传感器置于断路器触臂开设的嵌槽内，并通过导磁绑带固定，形成温度传感器的嵌入式安装结构；
8.所述温度传感器的底面与所述嵌槽的底面接触，该温度传感器内置的信号处理单元远离所述断路器触臂设置。
9.进一步优选的：所述温度传感器包括壳体、取电单元及所述信号处理单元，其中：
10.所述壳体为中空壳体，其底面为接触底面，所述接触底面朝壳体内腔设置有触头；
11.所述信号处理单元置于所述壳体内，并与所述触头相连；
12.所述取电单元置于所述壳体内，位于所述信号处理单元旁侧，以与所述信号处理单元形成平铺式结构。
13.进一步优选的：所述信号处理单元为信号处理电路板，其靠近所述壳体顶面的一侧安装无线信号处理模块。
14.进一步优选的：所述温度传感器的高度与所述嵌槽的深度相适配；
15.所述温度传感器的外壳顶面呈弧形状，以与所述断路器触臂的外表面相适配。
16.进一步优选的：所述导磁绑带穿过所述壳体设置；
17.所述取电单元装于所述导磁绑带上。
18.进一步优选的：所述取电单元包括线圈骨架及取电线圈，其中：
19.所述线圈骨架立于所述壳体内，其上开设有让位孔，以允许所述导磁绑带穿过；
20.所述取电线圈装于所述导磁绑带上。
21.进一步优选的：所述导磁绑带嵌装于所述断路器触臂内，该导磁绑带包括导磁带及固定件，其中：
22.所述固定件为环体，并套设于所述导磁带之上；
23.所述导磁带的末端卡置于所述固定件上，形成定位结构。
24.进一步优选的：所述导磁带的末端朝所述固定件方向弯折，形成倒钩状结构，以与所述固定件卡接。
25.进一步优选的：所述导磁带为矩形状的带体，该导磁带的首端穿过所述固定件及温度传感器，并沿所述断路器触臂围绕，形成环形的双层结构。
26.进一步优选的：所述固定件呈扁平状，其中心孔的尺寸与所述导磁带相适配。
27.采用上述技术方案后，本实用新型与背景技术相比，具有如下优点：
28.1、本实用新型所述的温度传感器中的取电单元及信号处理单元平铺设置，所述信号处理单元远离所述断路器触臂设置，达到信号处理单元置顶的目的，以有效的避免因断路器触臂的材质而导致信号的衰减，给予温度传感器嵌入式安装奠定结构基础；
29.2、本实用新型中所述温度传感器通过导磁绑带固定安装于断路器触臂上，所述导磁绑带中的导磁带通过固定件配合卡接，从而实现温度传感器方便、快捷安装，也削减连接处结构的尺寸，进一步给予温度传感器嵌入式安装奠定结构基础；
30.3、本实用新型所述的温度传感器置于断路器触臂的嵌槽内安装，实现温度传感器的嵌入式安装，避免断路器上出现凸出的结构设置，从而简化断路器结构，达到便捷安装及拆卸等优点。
附图说明
31.图1是本实用新型实施例中所述温度传感器嵌装于断路器触臂的结构示意图；
32.图2是本实用新型实施例中所述温度传感器与导磁绑带的结构示意图；
33.图3是本实用新型实施例中所述温度传感器的内部结构示意图；
34.图4是本实用新型实施例中所述导磁绑带于所述固定件处的结构剖面示意图。
具体实施方式
35.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
36.在本实用新型中需要说明的是，术语“上”“下”“左”“右”“竖直”“水平”“内”“外”等均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示本实用新型的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。
37.实施例
38.如图1和图3所示，本实用新型公开了一种断路器触臂用温度传感器，所述温度传感器200置于断路器触臂100开设的嵌槽110内，并通过导磁绑带300固定，形成温度传感器200的嵌入式安装结构；所述温度传感器200的底面与所述嵌槽110的底面接触，该温度传感
器200的信号处理单元远离所述断路器触臂100设置，从而有效避免信号衰减等现象出现。
39.需要说明的是：如图1所示，所述断路器触臂100上开设有嵌槽110，所述嵌槽110的形状与温度传感器200相适配，该嵌槽110的深度与所述温度传感器200的厚度相适配，优选的：所述温度传感器200呈弧形状，即：所述温度传感器的上表面为截面呈圆形状的断路器触臂的表面的一弧形部分；同时，所述嵌槽的形状与所述温度传感器的形状相适配；为了实现温度传感器200能稳定且牢固的嵌于所述嵌槽110内；
40.所述嵌槽110旁开设一环形槽120，该环形槽120与所述嵌槽110连通，该环形槽120的尺寸与所述导磁绑带300相适配；所述温度传感器200装于所述导磁绑带300上，并通过导磁绑带300嵌入所述嵌槽110内并固定安装，此时，所述导磁绑带300嵌入至环形槽120内，实现温度传感器200，所述环形槽120的深度与所述导磁绑带300的厚度相适配，以将所述导磁绑带300嵌入至所述断路器触臂100内；
41.所述断路器触臂100为圆环形状结构，所述嵌槽110沿所述断路器触臂100的轴向设置，所述环形槽120为圆环槽，该环形槽120的中心点位于所述断路器触臂100的轴线上。
42.结合图1至图3所示，所述温度传感器200包括壳体、取电单元230及所述信号处理单元220。
43.如图2及3所示，所述壳体为矩形状壳体，该壳体可以为分体式壳体或一体式壳体，为了便捷后续的设备维修及维护，所述壳体优选为分体式壳体；在本实施例中所述壳体为分体壳体，其包括上壳及下壳，所述上、下壳相互相连，所述下壳的底面为接触底面210，其与所述嵌槽110的底面接触（即：与所述断路器触臂100接触），以有效获取所述断路器触臂100的数据信息，所述接触底面210朝壳体内腔设置有触头；所述壳体的长边边沿沿所述断路器触臂100的轴向设置；
44.如图3所示，所述信号处理单元220置于所述壳体内，并与所述触头相连，所述信号处理单元220为信号处理电路板，其靠近所述壳体顶面的一侧装有无线信号处理模块；具体的说：在本实施例中：所述信号处理电路板为矩形状电路板置于所述壳体内，所述无线信号处理模块为安装有信号发送天线的处理模块，该无线信号处理模块为市面常见实现对断路器触臂温度的实时监控的方案；所述无线信号处理模块位于所述信号处理电路板的上端面，即：靠近所述上壳的一侧面，从而远离所述断路器触臂100，从而避免因断路器触臂100金属材质的影响，而造成信号衰减的先行出现；
45.如图3所示，所述取电单元230置于所述壳体内，位于所述信号处理单元220旁侧，以与所述信号处理单元220形成平铺式结构，本方案中利用取电单元230与信号处理单元220中的平铺式结构设计，以将信号处理模块置于所述温度传感器200顶部，从而有效避免因断路器触臂的材质致使信号衰减等问题；
46.所述取电单元230装于所述导磁绑带300，具体的说：所述取电单元230包括线圈骨架231及取电线圈232，所述线圈骨架231的数量为两个，且对称分布，所述线圈骨架231为一片状体，其中部开设让位孔，以允许所述导磁绑带300穿设而过；所述取电线圈232位于两个所述线圈骨架231之间，并装于所述导磁绑带300上，该取电线圈232是线圈围绕两个所述线圈骨架231之间的导磁绑带300而成的线圈。
47.结合图1至图4所示，所述导磁绑带300置于所述环形槽120内，并穿过所述壳体设置；所述导磁绑带300包括导磁带320及固定件310，所述固定件310为环体，并套设于所述导
磁带320之上；所述导磁带320的末端321卡置于所述固定件310上，形成定位结构；
48.如图2至图4所示，所述固定件310为扁平状的管状体，其一端边沿与所述导磁带320的末端321卡接，该固定件310中心孔的尺寸与所述导磁带320相适配，即：仅允许所述导磁带320穿设，所述固定件310的中心孔的内壁与所述导磁带320表面贴敷，以将所述导磁带320更好的固定，确保结构的稳定性；所述固定件310的长边长度略大于所述导磁带320的宽度，所述中心孔沿所述固定件的短边方形开设，使得该固定件310与导磁带形成十字形的穿插固定结构。
49.如图2至图4所示，所述导磁带320为双层结构，具体的说：所述导磁带320为一条矩形状的带体，其首端322穿过所述固定件310及温度传感器200内，并沿所述断路器触臂100围绕呈环形状，而后，继续围绕，使得导磁带320获得双层的结构；此时，所述温度传感器200固定于所述嵌槽110内，所述导磁带的首端322置于环形状的导磁带内侧，该导磁带的末端321置于环形状的导磁带的外侧，该末端321朝外弯折并与固定件310卡接定位，上述结构，可以通过调节末端322的位置从而调节所述带磁带的松紧，达到温度传感器200拆装的目的。
50.如图2至图4所示，所述导磁带320的末端321朝所述固定件310方向弯折，形成倒钩状结构，以与所述固定件310卡接；所述导磁带320的末端321为置于外侧的一端，其朝向所述固定件310的方向进行弯折，并呈倒钩状，该倒钩状的末端卡置于所述固定件310的长边边沿处，实现导磁带320的绑紧固定；
51.需要说明的是：所述固定件的厚度不超过所述环形槽的深度。
52.如图2至图4所示，拖动所述固定件310卡入至所述导磁带320的末端321内，实现固定件310与导磁带320的定位卡接，进而将所述温度传感器200进行绑紧固定；反之，推动所述固定件310远离所述导磁带320的末端321，直至所述固定件310脱离导磁带320的末端321，以松动所述导磁带320，进而将所述温度传感器200进行拆卸。
53.结合图1至图4所示，上述利用固定件310卡固所述导磁带320的结构，替代现有的螺钉或螺栓固定带磁带的结构，减小定位所述温度传感器200的结构尺寸，从而能使得所述温度传感器200稳定且安全的嵌入至所述嵌槽110内，以有效实现温度传感器200的嵌入式安装；同时，沿所述导磁带320的方向拖动所述固定件310实现温度传感器200的紧固安装及松动拆卸，达到便捷使用的目的。
54.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。