一种带有触点防护结构的半导体芯片缺陷检测设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种带有触点防护结构的半导体芯片缺陷检测设备。


背景技术：

2.半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存(d-ram)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能d-ram的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
3.公告号为cn202021221837.6的中国专利公开了一种半导体芯片检测装置，包括底座、竖杆和顶板，底座的顶部两侧均通过竖杆连接有顶板，该种半导体芯片检测装置，设置有放置板、推杆、连接环、定位槽、定位块、连接板、安装螺栓、螺孔和压板。
4.该种半导体芯片检测装置，虽然操作方便、成本较低，但无法对检测的过程中半导体芯片的触点引脚进行保护，导致检测完成后对半导体芯片造成损坏，同时传统的半导体芯片大多通过人工进行观察检查，降低半导体芯片检测的效率。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种带有触点防护结构的半导体芯片缺陷检测设备，以解决上述背景技术提出的现有的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有触点防护结构的半导体芯片缺陷检测设备，包括固定台面，所述固定台面的顶部固定安装有两个发滑动条，两个所述滑动条的一端固定安装第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的伸缩端固定安装有滑动座，所述滑动座与滑动条滑动连接，所述第一电动伸缩杆的一侧固定安装有固定框架，所述固定框架的顶部固定安装有外观检测机构，所述固定台面的顶端中部安装有触点检测机构，所述固定台面的出料口设置有保护机构。
7.作为本实用新型一种优选的，所述外观检测机构包括与固定框架的一侧固定连接滑轨，所述滑轨的一侧固定安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的伸缩端固定连接有移动滑座，所述移动滑座的一侧固定安装有背板，所述背板的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的传动端安装有丝杆，所述丝杆两侧设置有导向杆，所述导向杆的外侧穿插连接有与丝杆螺纹连接的移动座，所述移动座的一侧安装有外观高清摄像头。
8.作为本实用新型一种优选的，所述触点检测机构包括与固定台面的顶部连接有检测框架，所述检测框架的一侧固定连接有第一电动液压杆，所述第一电动液压杆的伸缩端固定连接有粘贴盘，所述检测框架的另一侧固定连接有第二电动液压杆，所述第二电动液压杆的伸缩端固定安装有触点检测座。
9.作为本实用新型一种优选的，所述保护机构包括与固定台面的一侧固定连接有保
护框架，所述保护框架的底端和顶端活动连接有轴杆，所述轴杆的外侧设置有滚动转盘，所述滚动转盘之间传动连接有传动带，其中一根所述轴杆的一端固定安装有伺服电机，所述传动带的一侧安装有连接块，所述连接块的一侧固定安装有卸料板。
10.作为本实用新型一种优选的，所述固定台面的顶部固定连接有两个安装块，两个所述安装块的顶部设置有电动传动带。
11.作为本实用新型一种优选的，所述固定台面的一侧固定安装有单片机，所述单片机的外侧设置有保护壳。
12.作为本实用新型一种优选的，所述第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆、驱动电机、外观高清摄像头、第一电动液压杆、第二电动液压杆、伺服电机和步进电机分别通过单片机与外接电源电性连接。
13.作为本实用新型一种优选的，所述固定台面的一侧固定连接有步进电机，所述步进电机的传动端固定连接螺纹杆，所述螺纹杆的顶部螺纹连接有卡合座且与引导杆穿插连接，两个所述卡合座的顶部安装有滑条座，所述滑条座的一侧滑动连接有触点保护座，所述触点保护座的底部安装有电动杆。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.1)通过外观检测机构上的第二电动伸缩杆的伸缩推动，便于推动滑动座上的背板进行移动，方便外观高清摄像头与电动传动带上的半导体芯片进行水平平行，根据半导体芯片的大小，通过驱动电机的转动带动丝杆上的滑动座进行上下滑动，使得外观高清摄像头对半导体芯片进行外观缺陷检测，提升半导体芯片的检测效率。
16.2)通过触点检测机构上的第一电动液压杆的伸缩，便于推动粘盘上的半导体芯片靠近触点检测座，通过第二电动液压杆的伸缩推动触点检测座与半导体芯片进行贴合靠近检测。
附图说明
17.图1为本实用新型实施例1结构示意图；
18.图2为本实用新型实施例1的结构示意图之一；
19.图3为本实用新型实施例1的外观检测机构结构示意图；
20.图4为本实用新型实施例1的触点检测机构结构示意图；
21.图5为本实用新型实施例2的步进电机结构示意图。
22.图中：1、固定台面；11、滑动条；12、第一电动伸缩杆；13、滑动座；14、电动传动带；2、外观检测机构；21、滑轨；22、第二电动伸缩杆；23、背板；24、驱动电机；25、丝杆；26、导向杆；27、移动座；28、外观高清摄像头；3、触点检测机构；31、检测框架；32、第一电动液压杆；33、粘贴盘；34、第二电动液压杆；35、触点检测座；4、保护机构；41、保护框架；42、轴杆；43、滚动转盘； 44、伺服电机；45、连接块；46、卸料板；5、步进电机；51、螺纹杆；52、卡合座；53、引导杆；54、滑条座；55、触点保护座；56、电动杆。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例1
25.请参阅图1-4，一种带有触点防护结构的半导体芯片缺陷检测设备，包括固定台面1，固定台面1的顶部固定安装有两个发滑动条11，两个滑动条11的一端固定安装第一电动伸缩杆12，第一电动伸缩杆 12的伸缩端固定安装有滑动座13，滑动座13与滑动条11滑动连接，第一电动伸缩杆12的一侧固定安装有固定框架，固定框架的顶部固定安装有外观检测机构2，固定台面1的顶端中部安装有触点检测机构3，固定台面1的出料口设置有保护机构4。
26.具体使用时，在对半导体芯片生产的过程中，需要进行质量的检测，降低半导体芯片生产的残次品率，首先通过固定台面1上安装保护机构4将半导体芯片输送到触点检测机构3上进行触点的检测，检测完成后通过两个电动传动带14的转动输送到外观检测机构2的底部对半导体芯片的外观是否有缺损进行检测。
27.外观检测机构2包括与固定框架的一侧固定连接滑轨21，滑轨 21的一侧固定安装有第二电动伸缩杆22，第二电动伸缩杆22的伸缩端固定连接有移动滑座，移动滑座的一侧固定安装有背板23，背板 23的顶部固定安装有驱动电机24，驱动电机24的传动端安装有丝杆 25，丝杆25两侧设置有导向杆26，导向杆26的外侧穿插连接有与丝杆25螺纹连接的移动座27，移动座27的一侧安装有外观高清摄像头28。
28.具体使用时，通过滑轨21一侧的第二电动伸缩杆22的伸缩推动移动滑座在滑轨21上进行左右滑动，使得背板23底部的外观高清摄像头28移动到半导体芯片正对处的顶部，然后通过驱动电机24的转动带动丝杆25上的移动座27在导向杆26上进行上下滑动，使得半导体芯片与外观高清摄像头28之间距离调整到适合近距离观察检测的距离。
29.触点检测机构3包括与固定台面1的顶部连接有检测框架31，检测框架31的一侧固定连接有第一电动液压杆32，第一电动液压杆 32的伸缩端固定连接有粘贴盘33，检测框架31的另一侧固定连接有第二电动液压杆34，第二电动液压杆34的伸缩端固定安装有触点检测座35。
30.具体使用时，通过设置的第一电动液压杆32的伸缩推动粘贴盘 33一侧的半导体芯片，根据半导体芯片的位置，通过第二电动液压杆34的伸缩推动触点检测座35对粘贴盘33一侧的半导体芯片进行触点的检测。
31.保护机构4包括与固定台面1的一侧固定连接有保护框架41，保护框架41的底端和顶端活动连接有轴杆42，轴杆42的外侧设置有滚动转盘43，滚动转盘43之间传动连接有传动带，其中一根轴杆 42的一端固定安装有伺服电机44，传动带的一侧安装有连接块45，连接块45的一侧固定安装有卸料板46。
32.具体使用时，通过伺服电机44的转动带动其中一根轴杆42上滚动转盘43，使得滚动转盘43上的传动带进行传动，便于带动连接块 45上的卸料板46进行上升，便于检测完成的半导体芯片进行缓慢卸料。
33.固定台面1的顶部固定连接有两个安装块，两个安装块的顶部设置有电动传动带14。
34.具体使用时，通过两个电动传动带14的传动便于对半导体芯片进行快速的输送。
35.固定台面1的一侧固定安装有单片机，单片机的外侧设置有保护壳。
36.具体使用时，通过设置的保护壳对单片机与外接电源电性连接。
37.第一电动伸缩杆12、第二电动伸缩杆22、驱动电机24、外观高清摄像头28、第一电动液压杆32、第二电动液压杆34、伺服电机44 和步进电机5分别通过单片机与外接电源电性连接。
38.具体使用时，通过设置的单片机对半导体芯片缺陷检测设备上的用电器进行控制。
39.工作原理：在对半导体芯片进行检测时，首先将半导体芯片放置在电动传动带14的顶部，然后通过第二电动伸缩杆22推动滑动座 13，使得外观高清摄像头28与半导体芯片水平平行，根据半导体芯片的大小，通过驱动电机24转动带动丝杆25上的移动座27，使得外观高清摄像头28与半导体芯片能够进行清晰的拍摄检测，检测完成后通过电动传动带14移动到触点检测机构3上，通过检测框架31 一侧安装的第一电动液压杆32的伸缩推动粘贴盘33上的半导体芯片靠近触点检测座35，通过第二电动液压杆34的伸缩推动触点检测座 35上与半导体芯片进行水平对齐，便于半导体芯片进行触点接入检测，检测完成后通过保护机构4上的伺服电机44和传动带相互配合进行卸料。
40.实施例2
41.请参阅图5，为了同样使得对半导体芯片进行夹取，固定台面1 的一侧固定连接有步进电机5，步进电机5的传动端固定连接螺纹杆 51，螺纹杆51的顶部螺纹连接有卡合座52且与引导杆53穿插连接，两个卡合座52的顶部安装有滑条座54，滑条座54的一侧滑动连接有触点保护座55，触点保护座55的底部安装有电动杆56。
42.具体使用时，通过设置的步进电机5的转动带动螺纹杆51上滑条座54进行相互滑动，通过滑条座54上底部的电动杆56的伸缩推动，便于触点保护座55对半导体芯片进行夹取保护，防止对半导体芯片上的引脚在检测时损坏。
43.本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。