1.本实用新型涉及汽车零部件,尤其是一种轮毂插件。
背景技术:
2.轮毂作为轮胎的主要支撑部件,其自身的结构往往会受到业内人士高度重视。随着轮毂自身的结构逐渐完善后,其外表的美观程度,也越来越受到人们的关注。为此,现有技术中,已经出现了在轮毂的外表面上安装若干个插件的同类产品。目前,插件与轮毂之间大都是采用螺丝进行连接和固定的,而且螺丝孔都是开设在插件的顶部,螺丝孔直接裸露虽然方便安装,但是严重影响插件的美观。
技术实现要素:
3.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种轮毂插件,安装可靠性好,不影响插件的外观。
4.为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种轮毂插件,包括环形本体,所述环形本体的顶部向外延伸形成凸缘,所述环形本体的底部设有若干向外伸出的卡脚,所述环形本体的底部设有向外伸出的安装座,所述安装座上设有安装孔。本实用新型原理:插件安装在轮毂的通风口处,安装时,将环形本体的底部放入通风口内,并使底部的卡脚与通风口底部边缘相抵,安装座的安装孔与轮毂上的连接块对应后通过螺栓锁紧即可,此时,环形本体顶部的凸缘可以遮盖轮毂通风口边缘和安装座,使插件的外观不受影响;环形本体底部的卡脚分担安装座的受力,防止插件所受离心力过大而飞脱,安装座通过螺栓锁紧实现插件的固定,整体所需螺栓数量少且连接可靠性高。
5.作为改进,环形本体的形状与轮毂通风口的形状相似。
6.作为改进,轮毂的通风口处设有连接块,所述安装座通过螺栓与连接块连接。
7.作为改进,所述安装孔处设有金属镶件。
8.作为改进,所述卡脚朝外的一面为斜面。
9.本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
10.环形本体顶部的凸缘可以遮盖轮毂通风口边缘和安装座,使插件的外观不受影响;环形本体底部的卡脚分担安装座的受力,防止插件所受离心力过大而飞脱,安装座通过螺栓锁紧实现插件的固定,整体所需螺栓数量少且连接可靠性高。
附图说明
11.图1为轮毂局部示意图。
12.图2为插件示意图。
具体实施方式
13.下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
14.如图1、2所示,一种轮毂插件,插件2安装在轮毂1的通风口3处,插件2包括环形本体21,环形本体21的形状与轮毂通风口3的形状相似,可以在环形本体21的正面可以增加装饰花纹或其他造型;所述环形本体21的顶部向外延伸形成凸缘22,所述凸缘22与环形本体21一体注塑成型,凸缘22可以遮蔽通风口3的边缘;所述环形本体21的底部设有若干向外伸出的卡脚23,所述卡脚23朝外的一面为斜面,插件安装完成后,该卡脚23的斜面与通风口3的底部相抵;所述环形本体21的底部设有向外伸出的安装座24,所述安装座24设在凸缘22的下方且受凸缘22的遮挡,所述安装座24上设有安装孔,所述安装孔处设有金属镶件25,用于加强安装座24的强度,轮毂的通风口3处设有连接块,连接块与轮毂连接,所述安装座24通过螺栓与连接块连接,从而将插件固定在轮毂上。
15.本实用新型原理:插件安装在轮毂的通风口处,安装时,将环形本体21的底部放入通风口内,并使底部的卡脚23与通风口底部边缘相抵,安装座24的安装孔与轮毂上的连接块对应后通过螺栓锁紧即可,此时,环形本体21顶部的凸缘22可以遮盖轮毂通风口边缘和安装座24,使插件的外观不受影响;环形本体21底部的卡脚23分担安装座24的受力,防止插件所受离心力过大而飞脱,安装座24通过螺栓锁紧实现插件的固定,整体所需螺栓数量少且连接可靠性高。
技术特征:
1.一种轮毂插件,其特征在于:包括环形本体,所述环形本体的顶部向外延伸形成凸缘,所述环形本体的底部设有若干向外伸出的卡脚,所述环形本体的底部设有向外伸出的安装座,所述安装座上设有安装孔。2.根据权利要求1所述的一种轮毂插件,其特征在于:环形本体的形状与轮毂通风口的形状相似。3.根据权利要求1所述的一种轮毂插件,其特征在于:轮毂的通风口处设有连接块,所述安装座通过螺栓与连接块连接。4.根据权利要求1所述的一种轮毂插件,其特征在于:所述安装孔处设有金属镶件。5.根据权利要求1所述的一种轮毂插件,其特征在于:所述卡脚朝外的一面为斜面。
技术总结
一种轮毂插件,包括环形本体,所述环形本体的顶部向外延伸形成凸缘,所述环形本体的底部设有若干向外伸出的卡脚,所述环形本体的底部设有向外伸出的安装座,所述安装座上设有安装孔。本实用新型原理:插件安装在轮毂的通风口处,安装时,将环形本体的底部放入通风口内,并使底部的卡脚与通风口底部边缘相抵,安装座的安装孔与轮毂上的连接块对应后通过螺栓锁紧即可,此时,环形本体顶部的凸缘可以遮盖轮毂通风口边缘和安装座,使插件的外观不受影响;环形本体底部的卡脚分担安装座的受力,防止插件所受离心力过大而飞脱,安装座通过螺栓锁紧实现插件的固定,整体所需螺栓数量少且连接可靠性高。接可靠性高。接可靠性高。
技术研发人员:辛洪萍 李小敏
受保护的技术使用者:广州市金钟汽车零件股份有限公司
技术研发日:2021.10.20
技术公布日:2022/3/8