一种多个电路板的组合结构的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种多个电路板的组合结构。


背景技术：

2.电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。对于部分产品，需要将多个电路板组合应用，常规的组合手段是，在电路板上设置有插座，再使用两端设置有插头的fpc，组合时，将两插头与两插座连接，以实现两电路板的连接。由于需要应用fpc，生产成本较高，并且还需要制作插座，一方面提升了制作成本，另一方面占用了电路板上的电子元器件的布置空间，存在较大的缺陷。


技术实现要素：

3.针对以上问题，本实用新型提供一种多个电路板的组合结构，通过第二电路板实现第一电路板与第三电路板之间的电性连接，并且将风扇设置在第二电路板一侧，避免风扇占用第一电路板上端面的电子元器件布置空间，结构简单，制作成本低。
4.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
5.一种多个电路板的组合结构，包括第一电路板、第二电路板、第三电路板，所述第一电路板下端设有第一铜箔线路层，所述第二电路板包括从下到上依次设置的第一下层板、第一导热绝缘层、第一上层板，所述第一下层板上端形成有避让区域，所述第一下层板上端还覆盖有第二铜箔线路层，所述第二铜箔线路层位于所述避让区域底部，所述第一铜箔线路层下端与所述第二铜箔线路层上端相抵触，所述第一下层板下端设有第三铜箔线路层，所述第三铜箔线路层与所述第二铜箔线路层之间连接有第一导电孔，所述第一上层板上端设有第四铜箔线路层，所述第四铜箔线路层与所述第三铜箔线路层之间连接有第二导电孔，所述第三电路板下端设有第五铜箔线路层，所述第五铜箔线路层下端与所述第四铜箔线路层上端相抵触，所述第一导热绝缘层靠向所述第一电路板一端设有凹槽，所述凹槽的外侧固定有风扇。
6.具体的，所述第一电路板一端延伸至所述避让区域内侧，所述第一电路板与所述第一下层板之间通过螺钉固定连接。
7.具体的，所述第一电路板与所述第一导热绝缘层之间还设有玻璃纤维散热板。
8.具体的，所述第一电路板包括从上到下依次设置的第二上层板、第二导热绝缘层、第二下层板，所述第二上层板上下两端分别设有第六铜箔线路层、第七铜箔线路层，所述第六铜箔线路层与所述第七铜箔线路层之间连接有第三导电孔，所述第二下层板上端设有第八铜箔线路层，所述第八铜箔线路层与所述第一铜箔线路层之间连接有第四导电孔，所述第六铜箔线路层与所述第一铜箔线路层之间连接有第五导电孔。
9.具体的，所述第三电路板与所述第一上层板之间通过螺钉固定连接。
10.本实用新型的有益效果是：
11.1.本实用新型的电路板的组合结构，将第一电路板一端设置在第二电路板上端的避让区域内侧，使得第一电路板下端的第一铜箔线路层与第一下层板上端的第二铜箔线路层上端相抵触，并且第三电路板下端的第五铜箔线路层与第一上层板上端的第四铜箔线路层相抵触，从而实现了第一电路板与第三电路板之间的电性连接，无需使用fpc，降低了生产成本；
12.2.并且将风扇设置在第二电路板一侧，避免风扇占用第一电路板上端面的电子元器件布置空间，结构简单，制作成本低。
附图说明
13.图1为本实用新型的一种多个电路板的组合结构的结构示意图。
14.附图标记为：第一电路板1、第一铜箔线路层11、第二上层板12、第二导热绝缘层13、第二下层板14、第六铜箔线路层15、第七铜箔线路层16、第三导电孔17、第八铜箔线路层 18、第四导电孔19、第五导电孔110、第二电路板2、第一下层板21、第一导热绝缘层22、凹槽221、第一上层板23、第二铜箔线路层24、第三铜箔线路层25、第一导电孔26、第四铜箔线路层27、第二导电孔28、第三电路板3、第五铜箔线路层31、风扇4、玻璃纤维散热板 5。
具体实施方式
15.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
16.如图1所示：
17.一种多个电路板的组合结构，包括第一电路板1、第二电路板2、第三电路板3，第一电路板1下端设有第一铜箔线路层11，第二电路板2包括从下到上依次设置的第一下层板21、第一导热绝缘层22、第一上层板23，第一下层板21上端形成有避让区域，第一下层板21上端还覆盖有第二铜箔线路层24，第二铜箔线路层24位于避让区域底部，第一铜箔线路层11 下端与第二铜箔线路层24上端相抵触，第一下层板21下端设有第三铜箔线路层25，第三铜箔线路层25与第二铜箔线路层24之间连接有第一导电孔26，第一上层板23上端设有第四铜箔线路层27，第四铜箔线路层27与第三铜箔线路层25之间连接有第二导电孔28，第三电路板3下端设有第五铜箔线路层31，第五铜箔线路层31下端与第四铜箔线路层27上端相抵触，使得第一电路板1与第三电路板3能够实现电性连接，第一导热绝缘层22靠向第一电路板1 一端设有凹槽221，凹槽221的外侧固定有风扇4，风扇4的出风口靠向第一电路板1一侧设置，第一电路板1上端用于布置电子元器件，通过风扇4的风冷作用，能够使第一电路板1 上端的电子元器件快速冷却，并且不占用第一电路板1上端电子元器件的布置空间。
18.优选的，第一电路板1一端延伸至避让区域内侧，第一电路板1与第一下层板21之间通过螺钉固定连接。
19.优选的，由于第一铜箔线路层11与第二铜箔线路层24接触的位置会产生大量的热，为了提高该位置的散热效率，第一电路板1与第一导热绝缘层22之间还设有玻璃纤维散热板 5。
20.优选的，第一电路板1包括从上到下依次设置的第二上层板12、第二导热绝缘层
13、第二下层板14，第二上层板12上下两端分别设有第六铜箔线路层15、第七铜箔线路层16，第六铜箔线路层15与第七铜箔线路层16之间连接有第三导电孔17，第二下层板14上端设有第八铜箔线路层18，第八铜箔线路层18与第一铜箔线路层11之间连接有第四导电孔19，第六铜箔线路层15与第一铜箔线路层11之间连接有第五导电孔110。
21.优选的，第三电路板3与第一上层板23之间通过螺钉固定连接。
22.以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种多个电路板的组合结构，其特征在于，包括第一电路板(1)、第二电路板(2)、第三电路板(3)，所述第一电路板(1)下端设有第一铜箔线路层(11)，所述第二电路板(2)包括从下到上依次设置的第一下层板(21)、第一导热绝缘层(22)、第一上层板(23)，所述第一下层板(21)上端形成有避让区域，所述第一下层板(21)上端还覆盖有第二铜箔线路层(24)，所述第二铜箔线路层(24)位于所述避让区域底部，所述第一铜箔线路层(11)下端与所述第二铜箔线路层(24)上端相抵触，所述第一下层板(21)下端设有第三铜箔线路层(25)，所述第三铜箔线路层(25)与所述第二铜箔线路层(24)之间连接有第一导电孔(26)，所述第一上层板(23)上端设有第四铜箔线路层(27)，所述第四铜箔线路层(27)与所述第三铜箔线路层(25)之间连接有第二导电孔(28)，所述第三电路板(3)下端设有第五铜箔线路层(31)，所述第五铜箔线路层(31)下端与所述第四铜箔线路层(27)上端相抵触，所述第一导热绝缘层(22)靠向所述第一电路板(1)一端设有凹槽(221)，所述凹槽(221)的外侧固定有风扇(4)。2.根据权利要求1所述的一种多个电路板的组合结构，其特征在于，所述第一电路板(1)一端延伸至所述避让区域内侧，所述第一电路板(1)与所述第一下层板(21)之间通过螺钉固定连接。3.根据权利要求1所述的一种多个电路板的组合结构，其特征在于，所述第一电路板(1)与所述第一导热绝缘层(22)之间还设有玻璃纤维散热板(5)。4.根据权利要求1所述的一种多个电路板的组合结构，其特征在于，所述第一电路板(1)包括从上到下依次设置的第二上层板(12)、第二导热绝缘层(13)、第二下层板(14)，所述第二上层板(12)上下两端分别设有第六铜箔线路层(15)、第七铜箔线路层(16)，所述第六铜箔线路层(15)与所述第七铜箔线路层(16)之间连接有第三导电孔(17)，所述第二下层板(14)上端设有第八铜箔线路层(18)，所述第八铜箔线路层(18)与所述第一铜箔线路层(11)之间连接有第四导电孔(19)，所述第六铜箔线路层(15)与所述第一铜箔线路层(11)之间连接有第五导电孔(110)。5.根据权利要求1所述的一种多个电路板的组合结构，其特征在于，所述第三电路板(3)与所述第一上层板(23)之间通过螺钉固定连接。

技术总结
本实用新型提供的一种多个电路板的组合结构，包括第一电路板、第二电路板、第三电路板，所述第一电路板下端设有第一铜箔线路层，所述第一下层板上端还覆盖有第二铜箔线路层，所述第一铜箔线路层下端与所述第二铜箔线路层上端相抵触，所述第一上层板上端设有第四铜箔线路层，所述第五铜箔线路层下端与所述第四铜箔线路层上端相抵触，所述第一导热绝缘层靠向所述第一电路板一端设有凹槽，所述凹槽的外侧固定有风扇。本实用新型的多个电路板的组合结构，通过第二电路板实现第一电路板与第三电路板之间的电性连接，并且将风扇设置在第二电路板一侧，避免风扇占用第一电路板上端面的电子元器件布置空间，结构简单，制作成本低。制作成本低。制作成本低。


技术研发人员：王锋
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2021.09.28
技术公布日：2022/3/8