一种用于半导体芯片生产的点胶机构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片生产领域，具体来说，涉及一种用于半导体芯片生产的点胶机构。


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
3.半导体芯片不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
4.半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，美国企业在动态随机存取内存(d-ram)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能d-ram的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
5.为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错(dislocation)、孪晶面(twins)或是堆垛层错(stacking fault)都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。
6.在半导体芯片生产中，需要对半导体芯片进行点胶固定封装，当前点胶需要人工进行操作，自动化程度较低，且工作效率较慢。
7.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

8.本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片生产的点胶机构，以解决上述背景技术中提出的问题。
9.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
10.一种用于半导体芯片生产的点胶机构，包括点胶机架，所述点胶机架一端设有传输机构，所述传输机构一端设有点胶左右移动机构，所述点胶左右移动机构一端设有点胶上下移动机构，所述点胶上下移动机构一端设有固定圆环，所述固定圆环内部设有点胶筒。
11.进一步的，所述传输机构包括传输电机、第一转轴、第二转轴、防滑履带、限位板，所述传输电机一端设有第一转轴，所述第一转轴外围半包裹有防滑履带，所述防滑履带另一端内部半包裹有第二转轴，所述防滑履带一端两侧均设有限位板，所述第一转轴、所述第二转轴和所述限位板均置于所述点胶机架一端。
12.进一步的，所述点胶左右移动机构包括固定板、左右电机、第一齿轮、第二齿轮、链条、限位杆、左右移动板，所述防滑履带两侧均设有固定板，所述固定板一端设有左右电机，所述左右电机一端设有第一齿轮，所述第一齿轮半外围包裹有链条，所述链条另一端内部包裹有第二齿轮，所述链条一端设有左右移动板，所述固定板一端设有限位杆，所述链条、限位杆穿过所述左右移动板。
13.进一步的，所述点胶上下移动机构包括上下电机、螺纹杆、限位槽、上下移动板，所
述上下电机一端设有螺纹杆，所述左右移动板一端开设有限位槽，所述限位槽内部设有上下移动板，所述螺纹杆穿过所述上下移动板。
14.进一步的，所述防滑履带一端对称设有电控杆，所述电控杆一端设有限位柱，所述限位板一端开设有限位柱槽，所述电控杆置于所述固定板一端。
15.进一步的，所述点胶筒一端设有进气端、所述点胶筒另一端设有进胶端，所述点胶筒底端设有调节口。
16.进一步的，所述点胶机架一端设有控制装置，所述传输电机、左右电机、上下电机、电控杆均与所述控制装置电性连接。
17.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
18.(1)、当需要对半导体芯片点胶时，将半导体芯片码放到芯片盒内并放置在传输机构一端，传输电机带动第一转轴转动，从而使第二转轴与防滑履带转动，带动半导体芯片盒移动，限位板用于矫正半导体芯片盒位置，同时控制装置控制电控杆，使电控杆伸长，将限位柱移动到限位柱槽内部，从而限位半导体芯片盒位置，方便点胶，半导体芯片盒到达指定位置时，限位柱抬起，上下电机转动使螺纹杆转动，上下移动板向下移动，使点胶筒向下移动，然后通过控制装置控制传输机构与左右移动机构配合，使半导体芯片能够完成点胶。
19.(2)、链条与左右移动板固定连接，左右移动机构通过左右电机带动第一齿轮、第二齿轮外围的链条使左右移动板能够在限位杆上滑动，从而使点胶筒能够左右移动，点胶筒一端设有进气端、一端为进胶端，当需要点胶时，进气端向点胶筒内部增加气压，胶体会被自然挤出，进胶端可为点胶筒加胶，点胶筒一端为调节口，可调节胶体宽度，适应不同半导体芯片。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是根据本实用新型实施例的一种用于半导体芯片生产的点胶机构的立体结构示意图；
22.图2是根据本实用新型实施例的一种用于半导体芯片生产的点胶机构的立体结构示意图；
23.图3是根据本实用新型实施例的一种用于半导体芯片生产的点胶机构的上下移动机构立体剖面结构示意图；
24.图4是根据本实用新型实施例的一种用于半导体芯片生产的点胶机构的点胶筒结构示意图。
25.附图标记：
26.1、点胶机架；2、固定圆环；3、点胶筒；4、传输电机；5、第一转轴；6、第二转轴；7、防滑履带；8、限位板；9、固定板；10、左右电机；11、第一齿轮；12、第二齿轮；13、链条；14、限位杆；15、左右移动板；16、上下电机；17、螺纹杆；18、限位槽；19、上下移动板；20、电控杆；21、限位柱；22、限位柱槽；23、进气端；24、进胶端；25、调节口；26、控制装置。
具体实施方式
27.下面，结合附图以及具体实施方式，对实用新型做出进一步的描述：
28.实施例一：
29.请参阅图1-4，根据本实用新型实施例的一种用于半导体芯片生产的点胶机构，包括点胶机架1，所述点胶机架1一端设有传输机构，所述传输机构一端设有点胶左右移动机构，所述点胶左右移动机构一端设有点胶上下移动机构，所述点胶上下移动机构一端设有固定圆环2，所述固定圆环2内部设有点胶筒3，所述传输机构包括传输电机4、第一转轴5、第二转轴6、防滑履带7、限位板8，所述传输电机4一端设有第一转轴5，所述第一转轴5外围半包裹有防滑履带7，所述防滑履带7另一端内部半包裹有第二转轴6，所述防滑履带7一端两侧均设有限位板8，所述第一转轴5、所述第二转轴6和所述限位板8均置于所述点胶机架1一端，所述点胶左右移动机构包括固定板9、左右电机10、第一齿轮11、第二齿轮12、链条13、限位杆14、左右移动板15，所述防滑履带7两侧均设有固定板9，所述固定板9一端设有左右电机10，所述左右电机10一端设有第一齿轮11，所述第一齿轮11半外围包裹有链条13，所述链条13另一端内部包裹有第二齿轮12，所述链条13一端设有左右移动板15，所述固定板9一端设有限位杆14，所述链条13、限位杆14穿过所述左右移动板15。
30.通过本实用新型的上述方案，当需要对半导体芯片点胶时，将半导体芯片码放到芯片盒内并放置在传输机构一端，传输电机4带动第一转轴5转动，从而使第二转轴6与防滑履带7转动，带动半导体芯片盒移动，限位板8用于矫正半导体芯片盒位置，同时控制装置26控制电控杆20，使电控杆20伸长，将限位柱21移动到限位柱槽22内部，从而限位半导体芯片盒位置，方便点胶，半导体芯片盒到达指定位置时，限位柱21抬起，上下电机16转动使螺纹杆17转动，上下移动板19向下移动，使点胶筒3向下移动，然后通过控制装置26控制传输机构与左右移动机构配合，使半导体芯片能够完成点胶。
31.实施例二：
32.请参阅图1-4，所述点胶上下移动机构包括上下电机16、螺纹杆17、限位槽18、上下移动板19，所述上下电机16一端设有螺纹杆17，所述左右移动板15一端开设有限位槽18，所述限位槽18内部设有上下移动板19，所述螺纹杆17穿过所述上下移动板19，所述防滑履带7一端对称设有电控杆20，所述电控杆20一端设有限位柱21，所述限位板8一端开设有限位柱槽22，所述电控杆20置于所述固定板9一端，所述点胶筒3一端设有进气端23、所述点胶筒3另一端设有进胶端24，所述点胶筒3底端设有调节口25，所述点胶机架1一端设有控制装置26，所述传输电机4、左右电机10、上下电机16、电控杆20均与所述控制装置26电性连接。
33.通过本实用新型的上述方案，链条13与左右移动板15固定连接，左右移动机构通过左右电机10带动第一齿轮11、第二齿轮12外围的链条13，使左右移动板15能够在限位杆14上滑动，从而使点胶筒3能够左右移动，点胶筒3一端设有进气端23、一端为进胶端24，当需要点胶时，进气端23向点胶筒3内部增加气压，胶体会被自然挤出，进胶端24可为点胶筒3加胶，点胶筒3一端为调节口25，可调节挤出胶体直径，适应不同半导体芯片。
34.为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下就本实用新型在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
35.在实际应用时，当需要对半导体芯片点胶时，将半导体芯片码放到芯片盒内并放置在传输机构一端，传输电机4带动第一转轴5转动，从而使第二转轴6与防滑履带7转动，带
动半导体芯片盒移动，限位板8用于矫正半导体芯片盒位置，同时控制装置26控制电控杆20，使电控杆20伸长，将限位柱21移动到限位柱槽22内部，从而限位半导体芯片盒位置，方便点胶，半导体芯片盒到达指定位置时，限位柱21抬起，上下电机16转动使螺纹杆17转动，上下移动板19向下移动，使点胶筒3向下移动，然后通过控制装置26控制传输机构与左右移动机构配合，使半导体芯片能够完成点胶，链条13与左右移动板15固定连接，左右移动机构通过左右电机10带动第一齿轮11、第二齿轮12外围的链条13，使左右移动板15能够在限位杆14上滑动，从而使点胶筒3能够左右移动，点胶筒3一端设有进气端23、一端为进胶端24，当需要点胶时，进气端23向点胶筒3内部增加气压，胶体会被自然挤出，进胶端24可为点胶筒3加胶，点胶筒3一端为调节口25，可调节挤出胶体直径，适应不同半导体芯片。
36.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。