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一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻的制作方法

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1.本实用新型属于热敏电阻技术领域,具体的讲涉及一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻。


背景技术:

2.随着科学技术的不断提升,及低碳环保节能的要求,现阶段所有电子产品、家用电器,电气设备都趋于小型化方向发展。同时人们对品质生活的追求,电子设备的安全性越来越重要。就导致电子元器件的小型化、贴片化,安全化为发展方向。
3.目前市场上贴片热敏电阻多以片式多层热敏电阻为主,但是其又多以低电压及低浪涌为主,无法满足高电压及大大浪涌要求。
4.单层的贴片热敏主要以一个芯片封装而成,电压及浪涌介于片式多层热敏电阻和插件的圆片热敏电阻之间,亦因为体积的原因,也无法满足高电压及高浪涌,当大浪涌超过其强度时,会造成击穿,形成短路会造成电路短路,影响设备使用,甚至造成人体伤害。
5.插件的圆片热敏电阻,可以满足高电压及高浪涌,但是其体积太大,无法满足smt自动贴装的生产要求,又无法满足电子产品及电器小型化的要求。


技术实现要素:

6.为解决现有技术存在的问题,本实用新型提供一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻。
7.本实用新型的技术方案是这样实现的:
8.一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻,包括塑封体,所述塑封体内部设有至少两个水平方向间隔设置的腔体,其中每个腔体中均设有热敏电阻芯片,每个热敏电阻芯片的上电极依次连接,每个热敏电阻芯片的下电极依次连接。
9.进一步地,所述塑封体为环氧树脂材料。
10.进一步地,塑封体内部设有两个水平方向间隔设置的腔体,其中一个腔体中设有第一热敏电阻芯片,另一个腔体中设有第二热敏电阻芯片,所述第一热敏电阻芯片和第二热敏电阻芯片均包括上电极和下电极,
11.还包括用于连接对应电极的第一贴片引脚和第二贴片引脚;所述第一热敏电阻芯片和第二热敏电阻芯片的上电极通过第一贴片引脚相连,所述第一热敏电阻芯片和第二热敏电阻芯片的下电极通过第二贴片引脚相连,所述第一贴片引脚和第二贴片引脚的自由端穿出塑封体。
12.进一步地,所述第一贴片引脚和第二贴片引脚均包括弯折部和延伸部,所述弯折部向塑封体中部弯曲,所述延伸部穿出塑封体并贴合于塑封体底壁;形成内弯包脚型引脚,smd贴装电路板上节省电路板空间。
13.进一步地,所述第一贴片引脚和第二贴片引脚上的自由端向远离塑封体的一侧延伸;形成外弯海鸥脚型引脚,用于对脚距有要求的电路。
14.本方案的工作原理和效果如下:
15.本方案第一热敏电阻芯片和第二热敏电阻芯片都有上下电极,第一贴片引脚分别与第一热敏电阻芯片和第二热敏电阻芯片的上电极相连,第二贴片引脚分别与第一热敏电阻芯片和第二热敏电阻芯片的下电极相连,从而第一热敏电阻芯片和第二热敏电阻芯片形成一个并联结构,塑封体为环氧树脂材料,即环氧树脂塑封料经过模具封装将整个结构塑封,起到绝缘作用。
16.本热敏电阻采用两个或者以上个热敏电阻芯片并列并联通过半导体封装而成,即增强了高电压高浪涌性能,又起到了多保险的作用,同时实现了小型化的smd自动贴装。当遇到极端情况击穿一个芯片时,另外的芯片也可以正常工作,即保证了设备的正常使用,也保证了人体免受伤害。
附图说明
17.图1为本实用新型一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻实施例1的结构示意图;
18.图2为本实用新型一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻实施例2的结构示意图。
19.附图标记:塑封体1、第一热敏电阻芯片2、第二热敏电阻芯片3、第一贴片引脚4、第二贴片引脚5。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
21.需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
22.另外,在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围内。
23.实施例1
24.如图1所示,一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻,包括塑封体1,塑封体1内部设有两个水平方向间隔设置的腔体,其中一个腔体中设有第一热敏电阻芯片2,另一个腔体中设有第二热敏电阻芯片3,所述第一热敏电阻芯片2和第二热敏电阻芯片3均包括上电极和下电极,
25.还包括用于连接对应电极的第一贴片引脚4和第二贴片引脚5;所述第一热敏电阻
芯片2和第二热敏电阻芯片3的上电极通过第一贴片引脚4相连,所述第一热敏电阻芯片2和第二热敏电阻芯片3的下电极通过第二贴片引脚5相连,所述第一贴片引脚4和第二贴片引脚5的自由端穿出塑封体1。
26.所述塑封体1为环氧树脂材料。
27.所述第一贴片引脚4和第二贴片引脚5均包括弯折部和延伸部,所述弯折部向塑封体1中部弯曲,所述延伸部穿出塑封体1并贴合于塑封体1底壁;形成内弯包脚型引脚,smd贴装电路板上节省电路板空间。
28.具体使用时:
29.本方案第一热敏电阻芯片2和第二热敏电阻芯片3都有上下电极,第一贴片引脚4分别与第一热敏电阻芯片2和第二热敏电阻芯片3的上电极相连,第二贴片引脚5分别与第一热敏电阻芯片2和第二热敏电阻芯片3的下电极相连,从而第一热敏电阻芯片2和第二热敏电阻芯片3形成一个并联结构,塑封体1为环氧树脂材料,即环氧树脂塑封料经过模具封装将整个结构塑封,起到绝缘作用。
30.本热敏电阻采用两个或者以上个热敏电阻芯片并列并联通过半导体封装而成,即增强了高电压高浪涌性能,又起到了多保险的作用,同时实现了小型化的smd自动贴装。当遇到极端情况击穿一个芯片时,另外的芯片也可以正常工作,即保证了设备的正常使用,也保证了人体免受伤害。
31.实施例2
32.如图2所示,实施例2与实施例1的区别在于,所述第一贴片引脚4和第二贴片引脚5上的自由端向远离塑封体1的一侧延伸;形成外弯海鸥脚型引脚,用于对脚距有要求的电路。
33.最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。


技术特征:
1.一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻,其特征在于,包括塑封体,所述塑封体内部设有至少两个水平方向间隔设置的腔体,其中每个腔体中均设有热敏电阻芯片,每个热敏电阻芯片的上电极依次连接,每个热敏电阻芯片的下电极依次连接。2.根据权利要求1所述的一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻,其特征在于,所述塑封体内部设有两个水平方向间隔设置的腔体,其中一个腔体中设有第一热敏电阻芯片,另一个腔体中设有第二热敏电阻芯片,所述第一热敏电阻芯片和第二热敏电阻芯片均包括上电极和下电极,还包括用于连接对应电极的第一贴片引脚和第二贴片引脚;所述第一热敏电阻芯片和第二热敏电阻芯片的上电极通过第一贴片引脚相连,所述第一热敏电阻芯片和第二热敏电阻芯片的下电极通过第二贴片引脚相连,所述第一贴片引脚和第二贴片引脚的自由端穿出塑封体。3.根据权利要求2所述的一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻,其特征在于,所述塑封体为环氧树脂材料。4.根据权利要求3所述的一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻,其特征在于,所述第一贴片引脚和第二贴片引脚均包括弯折部和延伸部,所述弯折部向塑封体中部弯曲,所述延伸部穿出塑封体并贴合于塑封体底壁。5.根据权利要求3所述的一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻,其特征在于,所述第一贴片引脚和第二贴片引脚上的自由端向远离塑封体的一侧延伸。

技术总结
本实用新型属于热敏电阻技术领域,具体涉及一种并列式多芯片并联单层贴片热敏电阻,包括塑封体,所述塑封体内部设有至少两个水平方向间隔设置的腔体,其中每个腔体中均设有热敏电阻芯片,每个热敏电阻芯片的上电极依次连接,每个热敏电阻芯片的下电极依次连接;本实用新型既增强了高电压高浪涌性能,又起到了多保险的作用,同时实现了小型化的SMD自动贴装。当遇到极端情况击穿一个芯片时,另外的芯片也可以正常工作,即保证了设备的正常使用,也保证了人体免受伤害。证了人体免受伤害。证了人体免受伤害。


技术研发人员:杜文泰
受保护的技术使用者:惠州精勤电子元件有限公司
技术研发日:2021.09.28
技术公布日:2022/3/8

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