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一种用于芯片加工的针脚折弯装置的制作方法

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1.本实用新型属于芯片加工技术领域,具体是涉及一种用于芯片加工的针脚折弯装置。


背景技术:

2.针脚指的是芯片向外提供的接口方式,由于采用的是针式接口,所以称为针脚,芯片上的针脚通常是通过自动针脚机在芯片上的圆孔内插入特定长度的针脚,插入针脚后,针脚还需要进一步弯折以满足实际要求。
3.然而现有技术通常采用手动针脚折弯装置对针脚进行折弯,这种加工方式难以对芯片进行装夹,导致加工效率和加工精度较低。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的就在于提供一种用于芯片加工的针脚折弯装置。
5.本实用新型所采用的的技术方案如下:
6.一种用于芯片加工的针脚折弯装置,包括机座,所述机座上方设置有立柱,所述立柱上设置有挡圈,所述机座的两侧所述立柱之间设置有连接架,所述连接架之间设置有机架,所述机架上方设置有丝杠座,所述机座的上方两侧设置有限位座,所述限位座上方设置有紧固栓,所述限位座内设置有限位杆,所述限位杆的一侧设置有拉环,所述限位杆的另一侧设置有垫片,所述机座上方设置有芯片放置块,所述芯片放置块下方设置有定位杆,所述芯片放置块上方设置有芯片压块,所述机架上方设置有驱动电机,所述驱动电机输出端设置有第一连接套,所述第一连接套前方设置有丝杠,所述丝杠座与所述第一连接套之间设置有液压缸架,所述液压缸架下方设置有液压缸,所述液压缸伸缩端设置有第二连接套,所述第二连接套下方设置有折弯头。
7.优选地:所述机座与所述立柱通过螺纹连接,所述立柱与所述挡圈一体成型,所述立柱与所述连接架滑动连接并通过螺母固定,所述连接架与所述机架通过螺栓连接,所述机架与所述丝杠座焊接。
8.如此设置,保证本装置进行芯片针脚折弯时的稳定性,同时便于布置与安装其它零部件。
9.优选地:所述机座与所述限位座焊接,所述限位座与所述紧固栓通过螺纹连接,所述限位座与所述限位杆滑动连接,所述限位杆与所述拉环焊接,所述限位杆与所述垫片通过螺纹连接。
10.如此设置,便于所述垫片限制所述芯片压块的转动,所述紧固栓能够限制所述限位杆在所述限位座上窜动和移动。
11.优选地:所述机座与所述芯片放置块通过所述定位杆连接,所述芯片放置块与所述定位杆焊接,所述机座与所述定位杆滑动连接并通过螺母固定,所述芯片放置块与所述芯片压块通过螺纹连接。
的含义是两个或两个以上。
29.在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
30.下面通过实施例结合附图进一步说明本实用新型。
31.如图1-图4所示,一种用于芯片加工的针脚折弯装置,包括机座101,机座101上方设置有立柱102,立柱102上设置有挡圈103,机座101的两侧立柱102之间设置有连接架104,连接架104之间设置有机架105,机架105上方设置有丝杠座106,机座101的上方两侧设置有限位座201,限位座201上方设置有紧固栓202,限位座201内设置有限位杆204,限位杆204的一侧设置有拉环203,限位杆204的另一侧设置有垫片205,机座101上方设置有芯片放置块301,芯片放置块301下方设置有定位杆302,芯片放置块301上方设置有芯片压块303,机架105上方设置有驱动电机401,驱动电机401输出端设置有第一连接套402,第一连接套402前方设置有丝杠403,丝杠座106与第一连接套402之间设置有液压缸架501,液压缸架501下方设置有液压缸502,液压缸502伸缩端设置有第二连接套503,第二连接套503下方设置有折弯头504。
32.优选地:机座101与立柱102通过螺纹连接,立柱102与挡圈103一体成型,立柱102与连接架104滑动连接并通过螺母固定,连接架104与机架105通过螺栓连接,机架105与丝杠座106焊接;机座101与限位座201焊接,限位座201与紧固栓202通过螺纹连接,限位座201与限位杆204滑动连接,限位杆204与拉环203焊接,限位杆204与垫片205通过螺纹连接;机座101与芯片放置块301通过定位杆302连接,芯片放置块301与定位杆302焊接,机座101与定位杆302滑动连接并通过螺母固定,芯片放置块301与芯片压块303通过螺纹连接;机架105与驱动电机401通过螺栓连接,驱动电机401输出端与第一连接套402通过螺栓连接,第一连接套402与丝杠403通过螺栓连接,丝杠座106与丝杠403通过轴承连接,液压缸架501与丝杠403通过螺纹连接;机架105与液压缸架501滑动连接,液压缸架501与液压缸502焊接,液压缸502伸缩端与第二连接套503通过螺栓连接,第二连接套503与折弯头504通过螺纹连接。
33.工作原理:本装置安装完成在芯片加工过程中进行针脚折弯工作时,通过机座101安装立柱102、限位座201、芯片放置块301、定位杆302等零部件,通过立柱102安装连接架104进而实现对机架105的布置,通过挡圈103防止连接架104在立柱102上移动,通过丝杠座106使丝杠403的转动转变为液压缸架501在机架105上的移动,通过拉环203便于操作人员拉动限位杆204、垫片205完成对芯片压块303的装夹,通过紧固栓202实现将限位杆204固定,通过芯片放置块301与芯片压块303相互配合实现对芯片的装夹,通过机座101与定位杆302之间的滑动连接能够根据加工要求快速更换合适的芯片放置块301,通过第一连接套402将驱动电机401输出端的转动传递至丝杠403,通过液压缸架501使液压缸502能够稳定随液压缸架501在机架105上滑动,通过第二连接套503将液压缸502伸缩端的距离变化转化为第二连接套503与芯片针脚之间的距离变化,当折弯头504与针脚的距离调节完成后,通过驱动电机401工作带动丝杠403转动令液压缸502相对于驱动电机401的距离发生变化进
而实现折弯头504对针脚的弯折。
34.以上结合附图对本实用新型的优选实施方式做了详细说明,但本实用新型并不限于上述实施方式,在所属技术领域技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。


技术特征:
1.一种用于芯片加工的针脚折弯装置,其特征在于:包括机座(101),所述机座(101)上方设置有立柱(102),所述立柱(102)上设置有挡圈(103),所述机座(101)的两侧所述立柱(102)之间设置有连接架(104),所述连接架(104)之间设置有机架(105),所述机架(105)上方设置有丝杠座(106),所述机座(101)的上方两侧设置有限位座(201),所述限位座(201)上方设置有紧固栓(202),所述限位座(201)内设置有限位杆(204),所述限位杆(204)的一侧设置有拉环(203),所述限位杆(204)的另一侧设置有垫片(205),所述机座(101)上方设置有芯片放置块(301),所述芯片放置块(301)下方设置有定位杆(302),所述芯片放置块(301)上方设置有芯片压块(303),所述机架(105)上方设置有驱动电机(401),所述驱动电机(401)输出端设置有第一连接套(402),所述第一连接套(402)前方设置有丝杠(403),所述丝杠座(106)与所述第一连接套(402)之间设置有液压缸架(501),所述液压缸架(501)下方设置有液压缸(502),所述液压缸(502)伸缩端设置有第二连接套(503),所述第二连接套(503)下方设置有折弯头(504)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的针脚折弯装置,其特征在于:所述机座(101)与所述立柱(102)通过螺纹连接,所述立柱(102)与所述挡圈(103)一体成型,所述立柱(102)与所述连接架(104)滑动连接并通过螺母固定,所述连接架(104)与所述机架(105)通过螺栓连接,所述机架(105)与所述丝杠座(106)焊接。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的针脚折弯装置,其特征在于:所述机座(101)与所述限位座(201)焊接,所述限位座(201)与所述紧固栓(202)通过螺纹连接,所述限位座(201)与所述限位杆(204)滑动连接,所述限位杆(204)与所述拉环(203)焊接,所述限位杆(204)与所述垫片(205)通过螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的针脚折弯装置,其特征在于:所述机座(101)与所述芯片放置块(301)通过所述定位杆(302)连接,所述芯片放置块(301)与所述定位杆(302)焊接,所述机座(101)与所述定位杆(302)滑动连接并通过螺母固定,所述芯片放置块(301)与所述芯片压块(303)通过螺纹连接。5.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的针脚折弯装置,其特征在于:所述机架(105)与所述驱动电机(401)通过螺栓连接,所述驱动电机(401)输出端与所述第一连接套(402)通过螺栓连接,所述第一连接套(402)与所述丝杠(403)通过螺栓连接,所述丝杠座(106)与所述丝杠(403)通过轴承连接,所述液压缸架(501)与所述丝杠(403)通过螺纹连接。6.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的针脚折弯装置,其特征在于:所述机架(105)与所述液压缸架(501)滑动连接,所述液压缸架(501)与所述液压缸(502)焊接,所述液压缸(502)伸缩端与所述第二连接套(503)通过螺栓连接,所述第二连接套(503)与所述折弯头(504)通过螺纹连接。

技术总结
本实用新型属于芯片加工技术领域,具体为一种用于芯片加工的针脚折弯装置,包括机座,所述机座上方设置有立柱,所述立柱上设置有挡圈,所述机座的两侧所述立柱之间设置有连接架,所述连接架之间设置有机架,所述机架上方设置有丝杠座,所述机座的上方两侧设置有限位座,所述限位座上方设置有紧固栓,所述限位座内设置有限位杆,所述限位杆的一侧设置有拉环,所述限位杆的另一侧设置有垫片,所述机座上方设置有芯片放置块,所述芯片放置块下方设置有定位杆。通过本实用新型能够快速对针脚待折弯芯片进行装夹,减少芯片松动带来的加工误差;适用范围广,折弯精度高;便于使用与维护,使用成本较低。使用成本较低。使用成本较低。


技术研发人员:黄梅芳
受保护的技术使用者:上海良薇机电工程有限公司
技术研发日:2021.09.08
技术公布日:2022/3/8

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